焦點 - PCDIY! online

焦點

隱藏信仰之力的「鑰石」啊！解放ROG真正的力量吧，ROG Strix SCAR 17開箱動手玩

提到華碩的高階電競筆電，相信不少玩家第一個會想到Zephyrus西風之神系列，該系列除了規格相當高之外，在許多功能和設計方面也講求創新突破，例如最新推出的，便是採用獨特雙螢幕設計。然而對於部分玩家來說，Zephyrus系列可能過於標新立異而難以消受，因此針對要求頂尖效能的主流電競玩家族群，華碩準備了充滿濃濃ROG信仰的ROG Strix SCAR 17來回應玩家們的需求。 ROG Strix SCAR 17(下稱SCAR 17)做為一款高階的電競筆電，自然要在許多細節上享有尊榮的禮遇，光是當玩家打開包裝盒時，筆電會緩緩從中升起的特殊設計，讓玩家從開箱的瞬間就充滿了驚喜。除了特別的包裝設計外，滿滿的ROG信仰自然也是一定要的，SCAR 17隨機附贈了ROG背包、ROG Strix Impact電競滑鼠以及SCAR系列專屬配件「KeyStone鑰匙圈」，而當中的KeyStone鑰石也在這一代的筆電系列中升級為了「KeyStone II」，可以實現資料保護和設定檔快速切換等功能，小編將在後面為各位做更詳細的介紹。至於本篇的主角，ROG Strix SCAR 17外觀是BMW Designworks Group合作打造，上蓋採用與 Zephyrus系列問世以來的獨特設計語言，以黑色的金屬磨砂材質配上「一刀流」切痕設計，玩家如果仔細觀察的話，還可以發現該切痕一路延伸到寬厚的散熱尾部，讓整台筆電從小地方都呈現出一種不對稱的霸氣美感。大概從去年開始，120Hz以上超高更新率的螢幕，就逐漸出現在各家的電競筆電上，並且在更新率上還不斷的向上提升，到了今年120Hz早已是一般電競筆電的標配，而像是SCAR 17這樣的頂級筆電，則是進一步將更新率方面衝上了300Hz，在灰階反應時間上更是僅有3ms，提供給玩家流暢無殘影的視覺體驗。做為一台頂級的電競筆電，自然要將電競RGB的燈效美學發揮到淋漓盡致，整台筆電「從上到下」皆有RGB的元素在其中，不僅上蓋的RGB LOGO與鍵盤支援RGB燈光，就連底部都裝設了一整圈的RGB燈光條，開機後滿滿的燈光效果，真的是超級炫炮。最後I/O的部分，SCAR 17在視訊輸出的部分提供了HDMI 2.0b以及能夠支援DisplayPort 1.4與G-Sync功能的USB 3.2 Gen 2 Type-C(G-Sync支援為RTX 2080 SUPER版本限定)，並在連接周邊的I/O上準備3個USB 3.2 Gen 1 Type-A、RJ45網路孔與一個3.5mm音源孔，同時在無線網路的連接上支援最新的Wi-Fi 6，並導入RangeBoost演算法，讓系統能夠評估內在4根天線的收訊情況，以此挑選收訊最佳的天線，提升最高30%的收訊範圍。 ROG Strix SCAR 17在規格方面可以說是把現今最頂級的硬體塞入其中，處理器的部分最高可以選擇Intel Core i9-10980HK，和最高NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER 8GB GDDR6記憶體，搭配32GB DDR4-3200記憶體、2個1TB M.2 SSD RAID 0設置，並額外保留了一個M.2插槽供玩家最擴充。不過由於底蓋與主板之間有RGB的電源排線連接，玩家在自行DIY升級時，需要多加留意，不然扯斷了可就得喝「皇家」咖啡了～ QQ 為了壓制住CPU與GPU的發熱，SCAR 17在機身尾部開闢大面積的進氣孔和額外加高的機殼高度，大幅增加冷空氣吸入效率和熱交換的空間，再加上CPU使用傳導效率比一般散熱膏更好的液態金屬，能加快熱量的導出，讓SCAR 17不僅能夠長時間運作不降頻外，也提供了額外的效能超頻空間。在專屬規格方面，去年SCAR III加入的「Keystone鑰石」配件，在SCAR 17升級為了「Keystone II」，玩家將只須將鑰「石」從隨附的鑰匙圈取下後，即可放入筆電右側的專屬Keystone凹槽，讓SCAR 17立即切換儲存在Keystone上的專屬設定檔。玩家在Armoury Crate除了可以對Keystone II插入後啟動的功能進行編輯外，也可透過Keystone II開啟名為「Shadow Drive」的特殊功能，這項功能會在主機上新增一個隱藏的加密分隔磁區，玩家將資料儲存在該磁區之後，必須透過Keystone II才能打開這個隱藏空間，因此玩家只要隨手將Keystone II一拔，就沒有人會知道玩家的電腦裡其實還有隱藏的資料。 SCAR 17做為ROG筆電系列中的頂尖性能代表，不免俗的當然要對它進行效能跑分等一系列測試啦！小編手中的這台筆電規格搭載的CPU為Intel Core i9-10980HK，採8C/16T配置、基本時脈2.3GHz。顯示卡則是NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER 8GB GDDR6，另外搭配32GB DDR4-3200記憶體和2個1TB M.2 SSD並進行了RAID 0設定。 ROG Strix SCAR 17在整體的設計思路上，選擇專注在頂尖的電競需求上，因此在規格上提供了Intel Core i9處理器、RTX 2080 SUPER、300Hz螢幕等當今最頂級硬體，搭配多樣化的巧思，從玩家開箱到使用時的RGB燈效，再到獨家的Keystone II配件，ROG Strix SCAR 17可以說是從上到下都注入了滿滿ROG信仰，讓玩家不論走到哪，只要一出手就能成為全場目光與勝負焦點。廠商名稱：ASUS - 華碩電腦股份有限公司廠商電話：0800-093-456 廠商網址：www.asus.com ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
Intel第10代Core K系列，繼KF之後又有KA系列了?! 包括10900KA、10850KA、10700KA、10600KA共四款，價格介於KF與K之間

Intel於5月20日正式發表，採用14nm、PCIe 3.0架構，最高檔的Core i9-10900K具備10C/20T的核心與執行緒數，單核心最高可達5.3GHz (開啟Intel Thermal Velocity Boost，TVB模式後)，成為繼任上一代Core i9-9900K之後的地表最強遊戲處理器。由於採用全新LGA 1200腳位設計，必須搭配全新Intel 400系列主機板(如Z490、H470、B460、H410)才能使用。有關於Comet Lake-S的效能評測，大家可以參考，目前在第10代Core i9處理器的型號部份，有10900K/10900KF (125W高功率版)、10900/10900F (65W正規版)、10900T (35W低功耗版)共5款。不過7月時Intel又釋出了這個新的型號，比10900K少了100MHz，但效能接近10900K，並稍微便宜的售價來吸引極致效能玩家。據悉Intel將於20207/27 23:50北美時間發表這顆Core i9-10850K，建議售價應該是450美元，比Core i9-10900K的488美元便宜約7.8%。然而就在大家在猜10850K這個CPU何時上市時，又有某。目前市場也有價錢揭露出來，盒裝版本分別是522.96、483.65、406.29、277.20歐元。若跟同樣該電商所販售的同級K版相比，可以發現以下的價差： ● Core i9-10900KA 比 Core i9-10900K 便宜 2.1% ● Core i9-10850KA 價錢跟Core i9-10850K 一樣 ● Core i9-10700KA 比 Core i7-10700K 便宜 1.2% ● Core i9-10600KA 比Core i5-10600K 便宜 2.8% 從上述大概可以得知，價位方面應該是 K > KA > KF。已知K為Unlock系列非鎖頻版本，KF為K的無內顯版本，至於這個KA，就不太曉得其意思為何 (Kill AMD??)，從價位來看，KA應該是比K稍微規格削減的規格，應該會內建內顯功能，但是否在TDF，超頻時脈，或是快取容量去做調配，就不得而知了！另外，從上述電商的敘述來看，可能有標錯，正確型號應該是Core i7-10700KA與Core i5-10600K才是！總之，正確型號名稱、規格與售價，就等Intel正式發布後，再來說囉！ ▼表 Intel第10代 (Comet Lake-S)處理器型號規格與售價列表
超前部署第4代Ryzen，支援高達DDR4 5200，ASRock B550 Taichi開箱試用

隨著AMD將X570的PCIe 4.0規格下放至新的中階主流B550晶片組，不少廠商也推出對應的主機板，來讓想要進入7nm PCIe 4.0真香潮的玩家們，有更彈性的選擇。以ASRock (華擎)來說，其主機板系列中，最高檔的系列即是Taichi (太極)系列。在X570時代，ASRock就推出過，擁有絕佳的頂規配置，這次B550晶片組發表之際，ASRock也推出了B550 Taichi，同樣承襲太極系列一貫的頂級用料與規格配置，讓玩家們也能在B550這個較經濟實惠的主機板定位中，仍能體驗到尊貴的使用享受！在華擎所規劃的主機板產品組合中，主要有Taichi系列(主打頂規)、新的PG Velocita系列(主打極速電競玩家)、Extreme (主打極致效能)、Steel Legend (主打中階市場，賦予如鋼鐵般的強悍)、Pro (主打進階效能)等系列。其中，Taichi系列當然是其產品系列中最高階的定位。這次B550 Taichi，則具有跟先前推出的X570 Taichi一樣的等級。在外型採用古銅色搭配黑色的主題造型，搭配這次採用了黃金色的3D立體齒輪造型，低調中仍醞釀出奢華的設計，讓玩家擁有耳目一新的感覺。華擎的B550 Taichi主機板，同樣採用全覆蓋金屬散熱片上，以斜切45度角來區分出類似太極的陰陽兩極，上面暗黑色、下面是古銅色，搭配黃金色3D立體齒輪設計，讓整張主機板呈現出如其「無限潛力的哲學」標語所述的太極概念，加深產品所要傳達的意境。 B550 Taichi採用AMD B550晶片組，支援AMD AM4 Socket的Ryzen 3000 (Matisse)、Ryzen 4000G (Renoir)，以及未來的Ryzen 4000 (Vermeer)系列的處理器 (不相容代號Picasso的Ryzen 3000G系列)，CPU採用16相Dr. MOS數位PWM供電設計，搭配60A高效電感、Nichicon 12k 黑色電容，採用亮黑PCB與高密度防潮纖維電路板，以提供優異且穩定的品質。搭配額外的8+8pin 12V電源接孔，提供更穩定的處理器電源供應需求。至於記憶體模組也採用2相數位供電設計，插槽更採15μ鍍金接針設計，更高超頻實力，可支援到高達DDR4 5200+ (OC)。在全覆蓋金屬散熱片中間，共配置了3組PCIe x16插槽，皆有Steel Slot裝甲，可避免安插顯示卡或其他介面卡因為過重或施力不當，而造成PCIe插槽的損害，主機板上另配有2組PCIe 1x插槽，可供網路卡或慢速介面卡使用。至於在PCIe x16插槽的頻寬分配設計可說是非常具有彈性，當單卡插入最靠CPU的那個PCIe x16插槽時，可以PCIe 4.0 x16模式，以提供單顯示卡全速執行，而插雙顯示卡時，則可配置成PCIe 4.0 x8與PCIe 4.0 x8的模式，如此可確保玩家在執行支援多顯示卡的DX12或Vulkan遊戲時，能夠發揮最佳效能。至於三卡插滿時，則變成PCIe 4.0 x8、PCIe 4.0 x8，PCIe 3.0 x4的配置。這也是B550主機板的特性。在M.2插槽方面，共提供2組，且皆有散熱裝甲防護蓋，取下時，可使用隨附的6角形螺絲起子，來將M.2散熱蓋取下。值得注意的是，同樣靠CPU的插槽，可使用PCIe 4.0 x4模式。另一個則是PCIe 3.0 x4模式。兩個插槽都能支援到M.2 2280的SSD。另外在SATA 6Gbps的插槽方面，也提供了8組，讓玩家能輕鬆連接更多儲存裝置。再看周邊連接方面，在其一體式I/O擋板的對外連接埠中，提供了Intel Wi-Fi 6 AX200 160MHz無線網路卡的對外天線連接孔，可連接隨附天線座來達到無線上網需求。再來有BIOS Flash Back鈕(免插CPU做BIOS升級)、Clear CMOS鈕、視訊輸出埠(含DisplayPort 1.4埠、HDMI 2.1埠，可搭配Ryzen 4000 APU使用)。至於在USB方面，則提供了4組USB 3.2 Gen.1埠(5Gbps)、2組USB 2.0埠(可接鍵鼠)、與USB 3.2 Gen 2 Type-A與Type-C埠各一(皆10Gbps)，這些USB埠皆支援ESD靜電保護，防止損壞。在網路方面則內建1組2.5GbE的RJ45網路孔，連線更快。在音訊埠則提供6合1 HD鍍金音效孔，其採用Realtek ALC892音源編碼解碼器，提供7.1聲道的高傳真音效，並可支援Nahimic Audio技術。在電競燈效方面，同樣可使用ASRock的Polychrome RGB同步程式，來調整主機板南橋B550晶片上方黃金3D齒輪與I/O盔甲上方的RGB燈效，並可搭配額外具備ARGB LED的電競周邊，來達到燈效同步，以展現玩家們的獨特的電競風格。在BIOS部份，ASRock的UEFI BIOS設定畫面，同樣有Taichi的Logo背景，畫面以暗色設計，方便初學者進入。以設定各電腦元件的功能，玩家可以透過載入XMP記憶體超頻設定值來輕鬆讓記憶體全速前進。其硬體狀態檢視器，可顯示各元件的溫度、轉速、電壓狀態。其中亦提供了Fan-Tastic風扇轉速細節設定，讓玩家依照不同的使用情境，來設定各元件在不同溫度時的風扇轉速，讓電腦效能完整釋放。介紹了產品與軟體畫面之後，接下來，就讓我們看看ASRock B550 Taichi主機板的效能表現吧！以下是PCDIY!本次的測試平台。主機板：ASRock B550 Taichi 處理器：AMD Ryzen 9 3900XT (12C24T) 顯示卡：AMD Radeon RX 5700 XT (8GB GDDR6) 記憶體：G.Skill Flare X 16GB (8GB×2) @ 3200MHz SSD：Team CARDEA Zero Z440 MP34 1TB (PCIe 4) 電源供應器：MISTEL Vision MX850 (80 PLUS白金) 作業系統：Windows 10 Pro Build 1909 (x64) 整體來說，華擎B550 Taichi主機板，採用搶眼的外型設計，搭配高階的用料水準，賦予AMD處理器平台穩定的運作環境，同時提供絕佳的超頻空間，以及酷炫的RGB LED燈效，讓買B550的玩家也能擁有等同X570主機板的水準。此外，在PCIe插槽的彈性設計，以及M.2插槽的配置，都可釋放出PCIe 4.0顯示卡與SSD的完整效能，讓電腦如虎添翼。不管是電競玩家或是創作者們，都能享有流暢的遊戲環境，或是絕佳的工作環境，讓玩家取得勝利，讓創作者創意發揮，並提早完成工作。總之，ASRock B550 Taichi主機板，是一款同時滿足工作與娛樂的高階主機板，不管是要創作，或是玩樂，都能一機兩用。可支援AMD現有7nm Ryzen 3000系列CPU、Ryzen 4000G系列APU，以及未來Ryzen 4000系列CPU，為未來超前部署，且華擎Taichi系列主機板都提供免費加碼升級到5年的保固，值得想要享受高規3A平台體驗的玩家們入手！廠商名稱：ASRock - 華擎科技股份有限公司廠商電話：02-2896-5588 廠商網址：
Intel因7nm延遲到2023年，導致其股價單日下跌超過9%。在產品面，11代Rocket Lake-S可與入門400主機板相容，12代Alder Lake要等2021年下半

近年來Intel因為老神在在，想說14nm製程可以一路用下去，以發揮其最大效益，後續的10nm製程慢慢來就好，殊不知AMD老早已佈局好其新處理器架構研發的3部曲，自2017年採用Zen架構家族與先進製程，開始一路超車，使其不僅是製程、效能都大幅超前，連7月下旬的股價甚至還過Intel，而另一家GPU大廠NVIDIA (NVDA)市值甚至超過Intel。不過，就在Intel於北美時間7月23日正式發布其之後，由於文件內容清楚表示INTC的10nm產品將於2021年才正式登場，至於7nm的產品則要延遲到2023年才會上市。使得消息一出來，股票直接應聲倒地，北美時間7/23的收盤價直接跌掉10%，跌到54美元。也許市場人士看到2020 Q2財報，會覺得INTC還是賺錢啊! 因為截至2020年6月底的這三個月來看，INTC營收為197億美元，較去年同期(2019 Q2)增長20%。其中，數據中心相關產品增長了34%，佔總營收的52%；至於PC為主的相關產品，營收也比去年同期增長7%。最後，INTC的EPS (每股收益)為1.23美元，超出市場平均預期的0.11美元。請參考第一張圖。至於2020年Q3的部份，INTC也預計將獲得182億美元營收，利潤將達到28% (以GAAP計算)，因此就財務方面來說，INTC還是賺錢的，並不會受到短期股價的波動所影響。至於新產品計畫部份，INTC也在財報中明示：「隨著銷量的增加以及擴增產品線的強烈需求，Intel今年將加快過渡到10nm的產品。這包括銷量不斷增長的10nm Atom產品組合、即將上市的“Tiger Lake”，以及首款基於10nm的“Ice Lake”伺服器處理器，該產品計劃於今年年底推出。Intel預計在2021年下半年推出新的客戶端CPU產品線，包含首款基於10nm的桌機處理器 (代號為“Alder Lake”)，以及基於10nm的新伺服器處理器 (代號為“Sapphire Rapids ”)。由於INTC都表示10nm的第12代Alder Lake處理器要在2021 H2上市了！因此14nm的第11代Rocket Lake-S，要是不趕快趕在2020 H2的購物季推出，最晚也應該要在2021年上半年推出才行，以免與後面第12代Alder Lake-S推出日期「強碰」到！先來看看，沒錯！這將是末代14nm處理器(終於)，還是採用跟現有第10代Comet Lake-S一樣的LGA 1200腳位，因此可與現有Intel 400系列主機板相容，因此先前為買10代U而買400系列主機板的玩家，在升級到11代U的時候，應該只要升級BIOS即可支援。至於能與哪些主機板相容呢？從中，可以發現微星(MSI)不小心超前洩漏了入門款的H410主機板，也能支援「TDP 65W」的Rocket Lake-S處理器，因此125W的K系列家族可說無緣，不過買到K系列的玩家，應該也不會選用入門的H410主機板，應該至少到B460或H470等級才是！由於Rocket Lake-S處理器本身可支援到PCIe 4.0的規格，但必須搭配有標示PCIe 4.0 Ready的「超前部署」主機板才行，這部份得看各家主機板當初的設計，也許都要買到Z490這種高規的主機板，才可以正常開啟PCIe 4.0的功能。當然也有可能同樣是主要的PCIe x16插槽和主要的M.2插槽，才會支援Gen.4，以便讓顯示卡與SSD都能提升傳輸頻寬 (有點類似AMD B550的配置方式)。當然要完整發揮PCIe 4.0的威力，可能就要搭500系列的主機板才行 (類似AMD X570的配置方式)，這樣無論是接在主副插槽，都能啟用PCIe 4.0模式來運作。以下就是Rocket Lake-S桌機處理器，搭配最新500系列晶片組的特色列表： ● 採用全新核心架構，效能再次提升 ● 內建全新Xe繪圖處理器 ● DDR4時脈提升 ● 螢幕輸出功能強化 (整合HDMI 2.0, HBR3規格) ● 多媒體處理功能強化 (12-bit AV1/HEVC, E2E壓縮) ● 全新超頻特色與功能 ● CPU支援PCIe 4.0規格 ● 新增4條PCIe通道，讓CPU總共可提供到20條PCIe 4.0通道 ● 支援CpuAS處理器附加儲存技術 (即Intel Optane Memory) ● USB音效卸載功能 ● 整合CNVi 與 Wireless-AX 無線連線功能 ● 整合 USB 3.2 Gen 2x2 (20Gbps) ● 獨立2.5Gb乙太網路晶片 ● 獨立Intel Thunderbolt 4 (與USB4相容) 繼11代之後的第12代處理器(代號)，終於採用10nm製程了。而為了能同時兼顧高效能與低功耗，導入了類似ARM家族的big.LITTLE設計，也就是大小核的配置方式，讓x86處理器也能根據應用程式的需求，看是要開大核(例如高負載的遊戲、密集運算)來飆升效能，或是只開小核(例如瀏覽網頁、文書應用)來節省功耗，屆時筆電的效能與續航力可以獲得更好的平衡！目前據悉Alder Lake將會有3種系列，其中Alder Lake-S系列是主打桌機市場，而Alder Lake-P系列可能是主打Atom伺服器系列市場(例如針對NAS、小型化電腦之類的)，至於Alder Lake-M則很明顯就是主打行動市場，針對筆電這類系統產品做到可同時兼顧高效能與高續航力。以下是這三款處理器的核心配置。 ● Alder Lake-S → 8+8+1 = 8個大核心 + 8個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W, 125W) → 6+0+1 = 6個大核心 + 0個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W) ● Alder Lake-P → 6+8+1 = 6個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 ● Alder Lake-M → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 Alder Lake在大核部份，內建Golden Cove架構的Core處理器核心，而在小核部份則內建Gracemont架構的Atom處理器核心，另外在繪圖晶片方面，也會直接內建GT1或GT2的繪圖核心。以下就是大小核架構的特色說明： Intel Golden Cove (Core)架構大核特色： ● 提升單核處裡器的IPC效能 ● 提高AI (人工智慧)的運算效能 ● 改善網路與5G的傳輸效能 ● 強化的安全性功能 (這點非常需要! XD) Intel Gracemont (Atom)架構小核特色： ● 提升單核處裡器的IPC效能 ● 提高運作時脈 (更高的GHz) ● 提高向量效能總之，11代Rocket Lake將是末代14nm處理器，採用相同核心設計。至於12代Alder Lake將是首代10nm處理器，也是首度導入大小核設計！就等Intel未來推出的新x86架構處理器之後，帶來新的PC新氣象！ ▼表 Intel桌機處理器代別演進表
「威聯通 QNAP TS-453D NAS」開箱試用，配備雙2.5GbE網路具HDMI輸出與PCI卡擴充！

為讓各公司在數位化時代所產生的各種巨量資料，能快速、有效且安全地存放在值得信賴的儲存裝置，不少廠商紛紛開發出NAS (網路連接儲存裝置，或儲存伺服器)這類的產品，以容量大、更安全、隨時可存取，以及各式App來延伸功能，甚至提供多媒體娛樂相關應用，讓多人可以同時透過網路的連線儲存方式，達到隨時存取與共享大量資料的目的，此舉也開啟了外接式儲存應用的全新領域。正由於當今的NAS皆具備讓使用者自行決定安裝的HDD數與容量，並可搭配各式NAS專用的App來增加功能，且可以隨時擴充，延伸各式應用，因此成為不少企業、工作室甚至家庭與個人必備的數位寶庫。在NAS領域擁有絕佳口碑的QNAP (威聯通)，擁有各種等級的NAS產品。這次介紹的TS-x53D系列，是針對中小企業所打造的多功能綜合應用型NAS。以4-bay機種的TS-453D為例，就可說是大多數中小企業絕佳的選擇。TS-453D主打的功能為：內建雙埠2.5GbE的網路傳輸功能，比起傳統1GbE機種快2.5倍，並可設定網路聚合讓頻寬達到5Gbps，以享受到更快速的資料傳輸速度，省下寶貴的時間。此外其具備HDMI埠，讓NAS能直接連接到螢幕，以觀賞4K高畫質影片。此外，搭配QNAP QTS滿滿的App軟體，可以讓NAS進行各式應用。不管是虛擬化應用、影音串流、電競遊戲大檔案儲存與傳輸，甚至當成視訊監控機，都能輕鬆搞定。 QNAP TS-453D主要是針對企業應用所打造，外型採用鐵灰色系的金屬外殼所打造，在長方體機殼的四角採用圓弧邊緣設計，搭配前置壓克力飾板，使該NAS在黑色冷冽外型下，也增添幾分時尚氣息。在NAS正面右邊，具有開關鈕、USB插槽與一鍵備份鈕，並有各式指示燈，而左邊壓克力飾板可取下以開啟4-bay的磁碟機槽，以安裝4部3.5”或2.5”的HDD (或SSD)，搭配其免螺絲固定設計，讓用戶能輕鬆安裝3.5”的HDD並快速將NAS設定完成，以加入服役隊伍。在規格方面，TS-453D搭載Intel Celeron J4125四核心2.0GHz處理器。記憶體內建4GB，最高可擴充至 8GB (另有TS-453D-8G機種，出貨時直接配8GB)。內建2埠2.5GbE RJ45網路孔，使用者可透過現有的CAT5e網路線，免換線，就能讓網路速度從傳統的1Gbps提升到2.5Gbps的高速網路頻寬(須搭配2.5GbE或Multigig的路由器)，亦可設定Port Trunking網路聚合，讓頻寬累加至最高5Gbps！而此NAS內部也提供一組PCIe 2.0 x2的插槽，讓使用者可用來安裝Multigig 10GbE或5GbE的網路卡以提升網路頻寬，抑或是安裝M.2 SSD擴充卡以啟用SSD快取，讓NAS的效能再向上提升！在I/O連接方面，TS-453D提供一組HDMI 2.0埠，可將4K高畫質影片直接輸出到外接螢幕，此外亦提供4K硬體解碼、影片轉檔，與影音串流。因此能夠輕鬆打造出一間多媒體影音播放室。搭配其HybridDesk Station (HD Station)或Linux Station的操作環境，讓使用者可以輕鬆操控電視播放，或是進行桌面辦公應用，都非常輕鬆自如。機器本身也具備3埠USB 3.2 Gen. 1埠，與1組USB 2.0埠，可用來連接鍵盤、滑鼠等設備，以搭配HDMI環境的相關應用。 TS-453D同樣內建QNAP最受業界稱讚的QTS作業系統，搭配多款豐富的NAS App應用程式，讓NAS的應用更加活化。其以親和的使用介面，搭配直覺的控制方式，只要透過電腦的瀏覽器或手機App，即可進行各種操作，QTS的App Center具備超多個人/家庭/企業專用的App，可讓NAS的應用更加豐富，讓管理者輕鬆設定出NAS的各種功能與應用範疇，並開放給一般用戶來使用內部的App，以便達到各式應用。為提升效能，在QTS裡面也提供SSD快取建立功能，可建立SSD讀寫快取，使用時，只要在儲存與快照總管裡面，選擇建立SSD快取，選擇照著螢幕的指示，即可建立完成。接下來就可以享受高速的NAS存取效能！用戶可以隨時到「快取加速」頁面來檢視快取的命中率。以資料保全性方面，除了透過NAS內建的各種磁碟陣列(RAID)模式來提升儲存容量與安全性之外，管理者亦可透過其HBS (Hybrid Back Sync)應用程式，來打造出全方位備份與災難復原計劃。此外，QuDedup去重複儲存技術這次更強悍，透過先精簡、再備份，以達到省空間、省時間，更省頻寬的目標，同時也能提升多版本備份的完整度，讓私有雲的應用也能又快又省力。當然亦支援VJBOD Cloud雲儲存網關，只要將雲端硬碟帳號輸入之後，就可以當成NAS那樣來使用。TS-453D可透過結合本機快取功能，讓雲端存取就像本地存取一樣的存取介面，輕鬆帶來NAS的混合雲體驗。搭配雙2.5GbE有線網路的聚合之後，可以發揮出加乘的傳輸效能，根據官方的數據顯示，當NAS加裝SSD之後，在單2.5GbE環境以Windows傳輸檔案時，上傳與下載速度可達到289 / 285MB/s，若以雙2.5GbE網路加乘之下，可突破到535 / 590MB/s，要是加裝10GbE網路卡的話，上傳與下載速度更可達到397 / 686MB/s。比起傳統NAS搭配1GbE網路時最多僅提供到120MB/s的傳輸速度來說，可以快到5～6倍，可減少大檔案的等待時間，提升工作效率。一般NAS都是透過網路來存取，但TS-453D有提供一組HDMI 2.0埠，連到4K螢幕之後，只要再連接網路線、鍵盤、滑鼠，即可從HD Station或Linux Station的操作環境擇一啟用。前者類似電視盒的介面，讓用戶可以輕鬆透過鍵鼠或遙控器(選購配備)來操控，或是選擇後者變成桌上型電腦一樣，透過鍵鼠來處理文書或其他桌面應用，就像是使用一般Linux電腦一樣。若不外接螢幕，一樣也是可以透過QTS內建的遠端桌面方式，連進該操作介面來使用。 QTS裡面的App中，最厲害的就是內建Container Station與Virtualization Station應用程式，前者為輕模擬，可安裝多個Docker或是LXC等軟體容器或輕虛擬機，以執行不同的應用服務。例如程式設計師想要測試一個小網站，便可執行一個提供Apache Server的Docker或LXC，即可在企業內部網路測試使用。Docker是輕量App級模擬環境，而LXC可提供更完整的Linux OS環境，甚至賦予進入圖形環境來執行各式GUI為主的App。至於Virtualization Station則是完整虛擬機應用，可用來執行完整作業系統環境，例如可以下載網路上的免費虛擬機，或是匯入您的虛擬機，亦可自己建立一組虛擬機，來進行App執行或測試目的。用戶可安裝各式作業系統(例如Windows 10)，不過考量NAS的CPU效能比較入門，因此比較不建議安裝太過於消耗系統資源的作業系統，雖然可以使用，但速度比較慢。且若要執行多個虛擬機，建議將NAS擴充到8GB的記憶體會運作比較流暢。整體而言，QNAP TS-453D採用方正搭配圓弧造型，以及壓克力飾板，打造出科技時尚感，在規格上提供了雙2.5GbE網路聚合能力，讓網路速度再往上飆升。再搭配具有PCI插槽的擴充能力，可升級網路或SSD插槽，讓用戶可透過SSD快取來加速資料存取效能。而其QTS作業系統以親和的使用介面，搭配超豐富的軟體應用，讓中小企業可以根據公司的使用環境，來輕鬆建構儲存與備份私有雲，同時結合公有雲的資源來打造絕佳混合雲的應用環境，為企業在巨量資料儲存、安全定期備份、網路服務應用等領域，打造出絕佳的應用服務。此外，透過TS-453D所提供的HDMI視訊輸出能力，讓企業可以輕鬆打造出多媒體會議室或視訊監控應用，無須另購其他裝置便可存取大量的資源。再來就是虛擬應用環境方面，也能輕鬆根據企業的發展，來增添各式服務框架，來達到更多應用彈性，值得中小企業們考慮添購。至於要買4GB版本的TS-453D-4G，或是8GB版本的TS-453D-8G呢？由於價差達NT$2000，而這台NAS本身就採用可自行加裝記憶體的設計，加上目前4GB SO-DIMM DDR4-2400非常便宜，因此可以考慮前者即可，甚至可以買更高容量記憶體來擴充容量，讓NAS可以同時執行更多App應用，運作也更流暢喔！廠商名稱：QNAP - 威聯通科技股份有限公司廠商電話：02-2641-2000 廠商網址：市場行情：14,999元 →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】： →更多的【PCDIY! 企業級網路設備 - Enterprise Network - 商用 - 路由器 / 無線路由器 / AP / 交換器 / IIoT / 防火牆】： →更多的【PCDIY! 家用網路設備 - Home Network - 路由器 / 電競無線路由器 / AP / 交換器 / 網路卡 / 網路攝影機】： →更多的【PCDIY! 智慧家庭 SmartHome / 智慧辦公室 SmartOffice / 智慧攝影機 Smart Camera / 智慧門鎖 Smart Door Lock / 智慧門鈴 Smart Doorbell】： →更多的【PCDIY! Network Hardware / 網通設備 / 弱電工具 / 機櫃產品 / 機房世界】： →更多的【PCDIY! HDD / 機械硬碟 / 傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! SSD / 固態硬碟】： →更多的【PCDIY! IT資訊新聞】：
全球首款高通S865+電競機皇登基，ROG Phone 3開箱效能速測

就在不久前，萬眾期盼的華碩電競手機ROG Phone 3正式發表了，一如過往的傳統，ROG Phone 3不僅匯聚了當今最頂尖的硬體，同時還是全球第一款用上高通Snapdragon S865+旗艦級處理器的手機。小編有幸在發表會後的第一時間取得了ROG Phone 3的完整盒裝內容，就讓我們一起來開箱，細看新一代ROG Phone的外觀以及大家最關心的跑分吧！ ROG Phone 3的外包裝延續歷代的獨特三角形包裝，整體的外觀風格充滿了上古高科技的神秘風格，加上抽拉式開箱設計，給人的感覺界好像是打開一個裝載上古神器的保存艙。包裝盒一共分為兩個部分，一個是裝載手機本體，另一部分則是採用雙層設計，上層放置全新的AeroActive 3空氣動力風扇，下層包含了30W快速充電器、USB Type C To C編織充電線、3.5mm耳機轉接線、保護殼、USB孔防塵塞、退卡針以及信仰貼紙。 ROG Phone 3在外型上和ROG Phone II十分相似，正面為了避免玩遊戲時手掌擋到視線與操作，同時也是為了保證更好的喇叭外放音效，所以將「額頭」與「下巴」邊框保留了下來，也因此螢幕依然採用6.59吋的FHD+ AMOLED面板，但更新率從原本120Hz提高到144Hz，且針對色彩的部分提供Delta E
支援超頻記憶體至4733MHz、PCIe 4.0 Ready極速備戰，ASRock B550 PG Velocita主機板開箱

華擎ASRock以往針對一般主流的電競玩家推出Phantom Gaming系列，強調再再為了遊戲玩家而生，這條產品線和另外的Extreme系列有些許不同，後者主要針對的是一般的日常使用者，因此在主機板的速度和效能上相對來說會比Phantom Gaming系列還要弱一點。這次因應AMD B550主機板的推出，Phantom Gaming系列也推出對應產品，也就是這次要幫玩家開箱的最高階主機板B550 PG Velocita，「Velocita」為義大利文、意即英文的「Velocity」，代表速度的意思，從命名中就可以看出ASRock針對這款主機板的要求就是希望帶給電競玩家最極速的效能體驗。外觀上來說，延續Phantom Gaming系列一貫的黑灰配色，但在視覺上應用顯眼的條紋設計，從I/O蓋一路斜貫到南橋保護蓋上，黑紅的配色下透露出隱隱的硬派感，同時在I/O蓋上的ASRock和南橋上的PG字樣都支援自家的Polychrome RGB燈效同步技術，可以和華擎其他產品同步燈效。規格上搭載AMD AM4腳位，可支援第三代Ryzen處理器和未來的4000系列處理器，現行新推出的Ryzen 3000 XT系列處理器也已支援，供電部分提供處理器14相數位供電，搭配上方獨立的散熱片以及60A電感，能有效將飽和電流提高三倍，為主機板提供穩定核心電壓，確保處理器本身能夠擁有高效能表現。其他規格方面記憶體可在超頻狀態下支援到DDR4-4733MHz，可說是十分高速的效能表現，而這次對應AMD將PCIe 4.0介面下放，B550 PG Velocita提供兩組PCIe插槽、且都有金屬裝甲保護，靠近處理器的主插槽支援PCIe 4.0 x16運行模式，另一組則是會以PCIe 3.0 x4運行。而至於M.2 SSD插槽部分，同樣地，靠近處理器的主插槽採用PCIe 4.0 x4模式運行，尺寸為Type 2280，而副插槽部分則是採用Gen 3 x4的運行模式、尺寸支援到Type-22110，在基本使用的彈性上還是十分足夠的。另外在I/O的部分，影像輸出部分提供一組HDMI給內顯晶片使用，另有多組USB-A和一組USB-C，該Type-C連接埠和其上方的Type-A連接埠皆是採用USB 3.2 Gen 2規格，理論傳輸速度達10Gbps。有線網路部分則是提供2.5GbE LAN給電競玩家使用，提供更快速且穩定的連線品質。接下來為了配合B550 PG Velocita代表速度的意象，我們也趕緊把它拿來上機實測了(聽起來很合理吧XD！)搭配的測試平台規格如下： ◆處理器：AMD Ryzen 3 3300X ◆散熱器：AMD Wraith Prism ◆顯示卡：AMD Radeon RX5600XT ◆主機板：ASRock B550 PG Velocita ◆記憶體：G.SKILL Trident Z Royal 3600 8GB x2 ◆SSD：CORSAIR MP600 NVMe PCIe 4.0 x4 M.2 SSD 2TB ◆Power：Thermaltake Tough Power XT Platinum 1275W ◆驅動版本：GeForce Game Ready Driver ◆作業系統：Windows 10 Pro 版本1903 總結，華擎這次在原先的Phantom Gaming電競產品線系列中，打出了最高階的PG Velocita系列，先前在Z490主機板上就有對應的產品出現，而這次針對B550主機板也同樣推出Velocita產品線，可見華擎想要將Phantom Gaming針對電競遊戲、速度表現上發揮的更加極致，而以這次B550具備PCIe 4.0支援和2.5GbE LAN網路，兩者尤其在M.2 SSD和有線網路遊戲體驗兩方面上都能為遊戲玩家帶來一定程度的使用效率，確保玩家能夠擁有最極速的遊戲體驗。另外，針對狂熱玩家也在提供14相數位供電的基底穩定下，確保玩家超頻的需要，記憶體部分也可最高支援到4733MHz時脈速度，種種方面來看都是一個擁有不錯競爭力的B550主機板新選擇。廠商名稱：ASRock – 華擎科技廠商網址：廠商電話：02-2896-5588 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
NVIDIA傳可能買下英國最大晶片設計廠Arm，成為跨足CPU、GPU的晶片廠巨頭

隨著NVIDIA (輝達)近幾年在GPU與AI等市場大放異彩，近幾個月更是股價飆漲，於本月初甚至凌駕Intel，使得NVIDIA不僅名利雙收，甚至現在考慮買下英國最大晶片設計廠Arm的可能性。根據知情人士表示，由軟銀(Softbank)所持有的半導體大廠Arm Ltd.，已引起繪圖晶片製造商NVIDIA的興趣，因為最近幾週，NVIDIA可能與Arm的母公司軟銀取得聯繫，並針對收購一事進行討論，由於收購事件仍屬於非常初步的階段，且其他潛在的競標者也可能出現(例如Samsung)。而由於該屬於私密訊息，因此要求不得透露身份。 Arm (安謀)是英國一家處理器晶片設計大廠，主要業務是設計矽晶片並授權其指令集給其他晶片大廠，包含Qualcomm、Apple、Samsung、NVIDIA、聯發科、華為…等廠商，都有與Arm簽訂授權協議以使用其IP (智慧財產)，以Arm架構來設計其應用處理器產品。由於Arm架構處理器具有超高能效，使得包含當今所有的行動裝置、可攜裝置、物連網裝置、穿戴式裝置…..，以及Apple即將把其macOS轉換到的A系列處理器，都清一色幾乎是Arm的天下，使得Intel的x86架構只能在追求高效能的電腦、伺服器、高效能運算等領域持續壯大！由於軟銀在2016年便以320億美元價格，收購ARM Holdings，他們希望透過將這家公司於2023年公開上市，亦可透過出售給開價最高的買家，來獲得其豐厚的投資回報率。據悉，Arm目前的股權結構是，Arm中國合資公司佔了49%的股份，由中國股票基金Hopu Investment (厚樸投資基金) 所牽頭的投資財團則保留了其餘的51%股份。如果NVIDIA想要買下Arm，並非那麼容易，首先是由於Arm現有客戶非常多，NVIDIA也是其客戶之一 (如Tegra晶片)，如果Arm果真被NVIDIA整碗捧去，Arm的現有客戶將會針對平等使用Arm技術的需求提出質疑意見 (因為NVIDIA到時候就會身兼球員兼裁判，客戶會擔心新Arm技術推出時NVIDIA自己先拿去用，而其他客戶比較晚才能用)，此外，交易過程並非公開，因此老黃不僅要展現柔軟身段來撮合這間事情，另一方面可能也要使出強硬手段，展現其獨特刀法，在競爭買家出現前「斬除」各項障礙，加上監管機關也可能是絆腳石，看來要買下Arm可能還有一段長路要走。不過，要是成功的會，這將成為世界最大的晶片廠併購案。對NVIDIA來說，收購Arm的確是非常有戰略性的意義！畢竟，軟銀也是NVIDIA的主要股東，其旗下的願景基金並於2017年取得了其40億美元的股份，成為NVIDIA的前四大股東。由於2018年Q3時NVIDIA財報不佳，且看不到Q4的前景，所以於軟銀在2019年2月將手中的NVIDIA股票全數出清！會財報不佳的主因是，NVIDIA於2018年推出Turing架構的RTX顯示卡，NVIDIA承認由於產品單價太高且支援的遊戲極少，是導致其GPU需求下滑的原因之一(玩家們有買RTX顯示卡嗎?)。再加上經濟大環境的惡化，尤其是中國大陸對於遊戲GPU的需求疲軟，且數據中心的高階GPU銷售量低於預期，使得老黃不得不下修2018年Q4的預期財報，導致軟銀以為買到燙手山芋而出清其股票！不過，有時候命運就是這麼捉弄人。因為自2019年的黯淡期到今年(2020年開始)，NVIDIA的股價可說是一路上揚，從100多美元漲到400多美元，甚至一度市場小贏Intel。這是因為NVIDIA調整步伐，發表了7nm的Ampere GPU，並優先應用於全新數據中心AI，效能提升20倍，此外在遊戲市場也傳出即將發表RTX 3080系列顯示卡，效能亦有大幅度的提升。看來7nm真是NVIDIA (以及AMD)的Lucky 7，感覺好像「逢7就吉」，股票漲翻！ (Intel還在努力10奈米ing…) 其實也不只是上述原因，對消費市場而言，由於2020年下半年也有不少全新3A級大作，加上紛紛開始支援NVIDIA的RTX與DLSS 2.0技術 (如《死亡擱淺》)，再加上3080系列即將上市，這些都將對消費性GPU市場有很大的鼓舞，使NVIDIA的股票水漲船高。因此，對NVIDIA來說，現在有錢了！當然還是要趕快買下對他們有利的公司，來壯大自己的版圖才是。首先是，先前NVIDIA收購了以色列的Mellanox Technologies，並於2020年4月27日完成收購，完成了歷時13個月的艱鉅過程，不過，當NVIDIA將其技術應用在最新DGX A100數據中心伺服器時，便提供了超強的頻寬需求，使該產品成為最強悍的超級電腦！發揮了1+1大於2的成果！再來是在5月4日時，NVIDIA宣布將以未公開的價格，來收購美國的開放網路軟體公司Cumulus Networks，如此將可強化NVIDIA在網路軟體的實力，以加速進入SDDC (軟體定義數據中心)的全新時代。最後就是這次傳出的NVIDIA即將收購Arm計畫(收購軟銀？一沒鳥用，二人家也不一定願意。反而是Arm對NV來說更加重要)，要是若成功的話，NVIDIA將大力受益於Arm所帶來的強力綜效，讓NVIDIA透過超強GPU + 超強AI + 超強高速Network +超強SDDC + 超強CPU，來打遍天下，到時候就「老黃只要手上有“刀” & ”錢”，誰都殺不了他了！」 XD
承先啟後的純正電競血統續作，ROG Phone 3新機發表會現場直擊

這一、兩年電競相關的戰線移動到了智慧型手機上，大量主打競技元素的手機遊戲促使了「電競手機」的熱潮，在這其中ROG以強大的品牌吸引力為號召，加上長期耕耘電競環境的技術經驗，讓「ROG Phone」在2018年推出後便打響名號，並於2019年與騰訊攜手合作推出了ROG Phone II。隨著時間來到了2020年的下半年，有關ROG Phone 3的各種相關傳言與討論也開始充斥在各大討論板上，真可說是吊足玩家們的胃口，華碩(ASUS)也終於在7月22日正式發表ROG Phone 3！就容小編帶大家一起目睹第三代電競機皇的登基典禮現場吧！這次ROG Phone 3以「為贏而生」作為宣傳口號，因此在硬體堆料上不僅要做到當今的最高標準，並依據玩家們的意見回饋在許多功能細節上做出不少改進，讓玩家有著最佳的硬體效能外，還能有著最佳的操作體驗，如此才能真正的旗開得勝。 ROG Phone 3在硬體規格上，是第一款搭載高通Snapdragon S865+處理器的手機，CPU的時脈最高可以來到3.1GHz，並搭配業界最高的16GB LPDDR5記憶體以及512GB UFS 3.1儲存空間 (目前業界尚未有1TB 的UFS 3.1儲存晶片)。為了壓制住旗艦級晶片在重度遊戲時的發熱，以避免造成降頻問題的發生，ROG Phone系列招牌的外殼金屬散熱片面積這次被大幅度擴大，比上一代高出了6倍之多，搭配內部全新設計的3D液態均熱片與石墨烯散熱片，能夠更快的將熱量傳導至金屬邊框，減少CPU的熱量堆積，還可以確保熱量傳導路徑更佳平均，以避免手機因為熱量集中特定區塊時會出現難以握持的情況。另外，往年慣例附贈在包裝中的AeroActive動力風扇，這次也進化到了第三代，風扇轉速較上一代提升了40%，能夠降低表面溫度達4℃，加上這一次設計團隊聽取了玩家們的建議，與手機間固定用的卡扣更加容易拆卸，還替風扇設計了支撐架，讓玩家能將手機直接立在桌面上，不論是接藍牙手把打Game還是觀看影片，都變得更加方便。值得注意的是，因為S865+處理器將CPU與5G晶片分開的緣故(還不給分開單獨購買)，造成晶片整體面積變大，使得3.5mm耳機孔在這一代被移除了QQ，為了彌補這點，ROG Phone 3除了附贈轉接線外，也在新一代的動力風扇上準備了耳機孔，讓玩家可以連接一般的3.5mm耳機來聽音樂、玩遊戲。去年開始各家手機廠開始紛紛導入高更新率的螢幕設計，不過當時多以90Hz的更新率為大宗，唯獨ROG Phone II直接攻上了120Hz，至於今年ROG Phone 3的AMOLED螢幕雖然還是維持FHD+的設計，但更新率一舉來到144Hz，反應時間縮短到僅有1ms，能夠支援10-bit HDR影像顯示，在色準方面也有著Delta E
「威剛 XPG GAMMIX S50 1TB」散熱片版實測開箱，合金鎧甲輔助多重防護更耐用固態硬碟！

PCIe Gen 4 SSD在AMD去年推出7nm製程的處理器和主機板支援後，開始有越來越多的廠商引進並推出對應產品，而在電腦周邊下足苦工的XPG，近期也推出了旗下最新的PCIe Gen 4 SSD「XPG GAMMIX S50」，在現階段PCIe 4.0介面下放至AMD B550主機板後，將會為玩家帶來更多的高速SSD新選擇。外觀上XPG GAMMIX S50最大亮點自然是隨附的合金鎧甲散熱片這點，採用鋁合金材質設計，設計靈感來自超跑尾翼造型，組件中央以碳纖維材質打造，據官方數據來說可以讓SSD的溫度下降10°C，可以進一步減少SSD效能降低的可能，在採用PCIe Gen 4x4介面下，讀寫速度來到5000 / 4400 MB/s，相較於原本的Gen 3 SSD可額外提供1000 MB/s左右的效能提升，同時也能兼容於現有的PCIe 3.0主機板。內部規格部分，採用3D NAND TLC架構，確保在容量、效率和耐用度都有最佳的平衡，容量可以選擇1TB或2TB版本。尺寸部分則是主流常見的M.2 2280，另外，GAMMIX S50也搭載SLC快取演算法和DRAM Cache Buffer，隨機讀寫速度最高可衝上750K / 750K IOPS，這可以讓玩家不管是將GAMMIX S50做影像編輯或繪圖運算、甚至遊戲電競都能輕鬆應付。比較特別的部分是，GAMMIX S50搭載LDPC (Low Density Parity Check Code，低密度奇偶檢查碼)錯誤校正機制、E2E Data Protection (端到端資料保護)和RAID Engine (磁碟陣列加速器)等技術，確保資料安全、提升傳輸穩定度。最後，在保固方面XPG則是提供5年保固，搭配MTBF壽命達到1,700,000小時，確保玩家長時間使用安心無慮。接下來也實際將XPG GAMMIX S50 SSD進行實測，藉由幾款常見的軟體來做實際的效能測試給玩家作為參考。 ◆處理器：AMD Ryzen 5 3600XT ◆散熱器：NZXT Kraken Z63 ◆顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER ◆主機板：ROG X570 CROSSHAIR VIII HERO (WIFI) ◆記憶體：G.SKILL Trident Z Royal 3600 8GB x2 ◆SSD：CORSAIR MP600 NVMe PCIe 4.0 x4 M.2 SSD 2TB(系統碟) ◆Power：Thermaltake Tough Power XT Platinum 1275W ◆驅動版本：GeForce Game Ready Driver ◆作業系統：Windows 10 Pro 版本1903 因為AMD B550的關係，使得PCIe Gen 4 SSD開始逐漸有越來越熱門的趨勢，雖然目前的選擇還不多，但隨著更多廠商的加入，Gen 4 SSD未來成為主流選擇幾乎可說是必然。這次XPG GAMMIX S50的推出，也是為玩家帶來更多Gen 4 SSD的選擇，最大的優勢自然是隨附了散熱片的效果，這點在一般玩家的使用上會帶來更完整的效能體驗，確保玩家SSD在長時間使用下不至於因為溫度而降頻、影響效能，同時也因為採用TLC架構的關係，能夠在容量、效率和耐用度達到最佳平衡，足夠做為玩家選購上的考量。廠商名稱：ADATA - XPG - 威剛科技股份有限公司廠商電話：0800-309-309 廠商網址： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：

最多人點閱