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• 現實與虛幻的牆又被打破了、銀彈快點準備好！Epic Games正式公布Unreal Engine 5

  Epic Games旗下最具影響力的產品，莫過於自家的Unreal Engine，從PS3/Xbox 360時代就廣為人知Unreal Engine 3，到現今PS4/Xbox One世代的Unreal Engine 4，無數遊戲和影視產品等都是藉著這套物理引擎系統，來創造各式各樣天馬行空的作品，隨著下一世代的遊戲主機即將上市，Epic Games也正式公布了下一代的Unreal Engine 5 (UE5)，要來再次顛覆玩家們的視覺。 在新一代的Unreal Engine 5中，Epic Games將核心重點放在簡省3D模型面數優化過程和動態全局光照上，在面數優化的部分，UE5新增了「Nanite技術」，可以全自動生成「虛擬多邊形」，開發者可以直接將創作好的資源丟入引擎中，不管是ZBrush模型、攝影畫面、測量數據、CAD資源等等，都不需要為了確保畫面穩定性而浪費時間去進行優化。 在UE5發布的影片中，官方使用「PS5」進行畫面展示，透過Nanite技術針對畫面的多邊形進行無損壓縮，即便每一幀面數高達數十億的8K電影級3D素材，也能夠極快速地進行像素級重新渲染，把面數降為2千萬個，讓幾乎是以假亂真的遊戲畫面，可以穩定在1440P@30FPS順暢運作。 另外一個在這次Unreal Engine 5發表的技術重點，則是在「光照」方面，UE5加入「Lumen」技術，能夠實現全局動態光照，開發者不需要設定任何的光照貼圖，引擎就能夠自動針對畫面環境進行光照模擬。 Lumen技術可以實現類似大家熟知的「光追技術」(Ray-tracing)，引擎可以自動去計算光線的移動、反射和折射，並即時表現出相對應的光影變化。但與光追不同的地方在於，Lumen技術並非去計算無數「光線粒子」，所以光線效果營造不必受限於一定要在小房間中，或是針對特定種類光源去進行逐一調整，因此對於開放式遊戲來說，Lumen可以省下更多光線優化的麻煩，並讓光影的效果更加即時和栩栩如生。 隨著新世代遊戲主機預計在今年年底發售，Unreal Engine 5也將會在2021年年初釋出預覽版，並在年底正式推出，屆時可以預期遊戲畫面將會進一步來到新境界，雖然官方表示Unreal Engine光是在NVIDIA GeForce RTX 2070 Super就能獲得相當優秀的效果，但不論是RTX 2070 Super的價格，還是謠傳又將漲價的RTX 3000系列，想必到時各位玩家的錢包，大概又要多在牆邊瑟瑟發抖了~ XD 由於距離下一世代遊戲的各項內容都還要一段時間才會到位，在這邊就讓我們一邊欣賞Epic Games所帶來的展示畫面，一邊開始籌備自己的儲蓄計畫吧！ ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=qC5KtatMcUw ▲ Epic Games官方的Unreal Engine 5展示 ------------------------------------------------------------ 【PCDIY!官方Telegram頻道正式開創！】 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 專業繪圖卡C/P值爭霸戰：AMD正式推出Radeon Pro VII，主打6埠輸出，比Quadro便宜、加總效能也強！

  自AMD於2019年CES首度推出7nm的Radeon VII之後，由於該顯示卡的規格強悍，可應用於專業繪圖工作站領域，同時也能兼顧消費性遊戲領域，也就是Radeon VII身兼繪圖卡與遊戲卡的功能，讓專業人士與效能狂熱玩家來選購。 雖說Radeon VII規格強悍，採用7nm製程，但還是PCIe 3.0的架構，加上配置了16GB HBM2 (高頻寬記憶體)的設計，讓該卡不僅在遊戲應用下能擁有絕佳的效能提升，且應用在專業繪圖領域方面，也有不錯的發揮，當時定價為699美元。當時我們也有，可適合玩家與創作者選擇。 然而NVIDIA早就推出GeForce RTX 2080高階遊戲顯示卡，在整體遊戲效能的發揮上更勝一籌，雖說同樣落在699美元價位，但其具備光追特效，因此還是在遊戲市場比較吃香！此外，在專業繪圖領域，NVIDIA也有Quadro產品線，搭配其CUDA架構，可發揮出絕佳的應用。只是其價位真是高不可攀就是了！ 為提供更低廉的選擇，AMD在Radeon VII發表的一年之後，也就是5月13日正式推出其衍生出來的新款專業繪圖卡(或稱工作站繪圖卡)產品－Radeon Pro VII，同樣採用7nm，但具備PCIe 4.0設計，並提供雙卡支援，同時具備6埠視訊輸出能力，再搭配AMD全新Radeon Pro Software for Enterprise驅動軟體，能發揮出超優異的雙精度浮點(FP64)效能，賦予CAE (電腦輔助工程)與HPC (高效能運算)行業絕佳的專業繪圖新體驗！ 很多人會問說遊戲卡(例如GeForce或Radeon RX系列)就可以做到的事，為什麼要花n倍的錢去買專業卡(例如Quadro或Radeon Pro系列)呢？其實只要是在這個行業的人(動畫特效、工程繪圖、工程模擬、結構可視化應用、專業VR、專業美工、醫學影像、高效能運算…等等)，都知道專業卡貴有貴的原因，主要可以從以下兩大特性來看。 第一：專業繪圖領域，不只看FP32 (單精度浮點)而已，更要看FP64 (雙精度浮點)效能。從下表可以看到，遊戲卡或入門專業繪圖卡，可能在FP32效能還不錯，動輒十幾 TFLOPS，但是你一看FP64效能的話，就掉到GFLOPS等級。這樣的顯示卡，真的就是「顯示卡」，在遊戲畫面中畫出一般場景的圖時，還OK，但要畫出工程繪圖等級、有許多複雜細部零件的設計圖，就有可能發生浮點計算出錯而讓Ren圖畫出瑕疵的畫面，或是根本畫不出來！ ▼表 各專業繪圖卡或消費性顯示卡的規格比較 俗話說，時間就是金錢，一個客戶的案子若用遊戲卡來Ren圖，可能會花上一天的時間，且完成圖可能還有缺陷，準被客戶打槍。若改用專業繪圖卡，以其高速且大量記憶體，搭配更好的GPU核心來運算，就可能只要幾十分鐘就搞定。這就造就了不同級別的產品價位！(當然更高階的HPC與AI運算，則又是另一個級別就是了！) 第二：搭配的軟體相容性與優化程度！一些專業繪圖軟體、動畫特效軟體、工程繪圖軟體、內容創作軟體，為了要讓兼顧繪圖速度與品質，CPU通常要越快越好，若有GPU則能利用其硬體加速功能來加速繪圖。也就是說，這些生財工具軟體，除了要用高速CPU來執行之外，更要有GPU來搭配，才會畫得快、畫得精確。 因此，這些GPU大廠不是只有推專業顯示卡而已，更要推出其專屬的驅動軟體集、API、工具包，來建構軟體生態圈，以讓這些生財軟體大廠加入支援，例如CUDA平台、OpenGL平台、OpenCL平台、ROCm平台等等。因此這些GPU大廠在軟體相容性與優化上，也花了不少努力，為的就是獲得這些專業軟體的相容認證，以讓專業人士採用。當然，這部份也都要算在產品成本內，再加上必須滿足專業繪圖卡客戶的各式支援需求，也因此，專業繪圖卡的售價自然就水漲船高了！ 正如上面所述，專業繪圖卡主要用途並不是拿來玩遊戲的，就算來玩遊戲也不一定快。這些卡擁有更高記憶體容量，並搭配Creator/Pro版本的驅動軟體，以及搭配專業繪圖工程軟體的軟體優化，才能發揮出高效能的專業繪圖水準。只是，真的售價不能再降低一點了嗎？ 為此，AMD正式推出Radeon Pro VII專業繪圖卡，來打造出中階售價，高階效能的高C/P值專業繪圖卡。先看其規格吧！從上表可看到，該卡其實跟Radeon VII類似，但採用PCIe 4.0架構，兩者皆採用台積電7nm製程設計，搭載16GB HBM2 ECC記憶體，並具備CrossFire雙卡效能加乘功能，透過其Infinity Fabric Link橋接器，即可將兩GPU串起來。 在效能方面，配備60組CU (運算單元)，擁有3840組Stream Processor (串流處理器)，以及高達1TB/s的記憶體頻寬，在搭配Radeon Pro驅動軟體的發揮之下，可以達到13.1 TFLOPS的單精度浮點(FP32)效能，以及6.5 TFLOPS的雙精度浮點(FP64)效能。在視訊輸出效能方面，則配置6組miniDP埠，單埠可支援到8K 60Hz的輸出能力，若每埠都接顯示器的話，則具備4K 60Hz的輸出能力，因此對於需要大型視訊輸出應用來說，可以省下不少顯示卡的安裝！ 在安全性方面，Radeon Pro VII在GPU也內建跟CPU一樣的AMD Secure Processor，可搭配微軟作業系統的安全機制，讓顯示卡也能支援安全信賴平台，預先為防駭做好準備！ 至於在售價方面，Radeon Pro VII為1899美元，比其競爭對手(Quadro家族)便宜不少！且從其FP64的高效能表現，可說是一張具備超高C/P值的專業繪圖卡！ 由於網友經常開玩笑說，NVIDIA常常「負優化」，而AMD則是「戰未來」！意思表示前者顯示卡在搭配初期驅動程式時，效能還不錯，但安裝新的版本之後，效能可能下降(例如《刺客教條：奧德賽》遊戲)；而後者的顯示卡在搭配初期驅動程式時，經常好像無法讓一款遊戲發揮出更高的效能，不過透過其後續的驅動軟體優化，就能讓現有的顯示卡效能提升(例如。甚至前幾代的顯示卡，透過新版驅動程式還能玩最新3A遊戲，真可說是「戰未來」啊！ 此外，AMD更透過韌體升級，讓先前顯示卡的，從這裡也可看出AMD一直很佛心地在為消費者追求的效能做打拼！ 當然在專業繪圖卡領域，AMD也是一樣在戰未來，其專業版驅動程式也繼續為專業繪圖軟體做優化，目前平均每年將提升約14%的效能。 以下就透過AMD的簡報，來看看這次Radeon Pro VII的優勢。

• 世界最大顯示卡「出爐」! NVIDIA於GTC 2020前夕，「端出」DGX A100超級電腦系統

  受疫情影響，NVIDIA預計於5月14日舉辦的GTC 2020 (GPU技術大會2020)，將直接在線上演說，該大會將透漏下世代Ampere架構GPU，消費版本將採用10nm製程生產，而高階版本將可能採用7nm製程生產，讓其製程水準跟AMD一樣並駕齊驅。 NVIDIA目前主力的Turing架構GPU，分別導入其GeForce 16系列(包含GeForce GTX 1650 D5/D6版、1650 Super、1660、1660 Super與1660 Ti)、GeForce 20系列 (包含GeForce RTX 2060、2060 Super、2070、2070 Super、2080、2080 Super、2080 Ti)，以及Quadro專業繪圖卡系列(包含Quadro RTX 3000 Mobile、4000、5000、6000、8000)。至於在其高階AI應用方面，也有Tesla T4等GPU產品，以其內建的Tensor核心和RT (光追) 核心，來帶動遊戲產業、專業繪圖應用領域，以及高效能運算、深度學習、數據中心等行業，進入新一代的光追與高效能AI繪圖應用。 然NVIDIA也在規劃其下世代的Ampere架構GPU，在消費性市場預計將命名為RTX 3000系列。在中，我們也透漏Ampere有可能採用三星10nm製程(8LPP)，並透漏其最高階的GA102 (GeForce RTX 3080 Ti)，效能將比現今TU102 (GeForce RTX 2080 Ti)的效能快高達40%。 ▼ NVIDIA Ampere GPU規格預測與效能對比 除了遊戲卡之外，NVIDIA還是非常注重高階應用市場。以HPC部份，Ampere架構GPU，其代號將是GA100 GPU，採用台積電7nm+製程，預計將具備8192組CUDA核心，時脈為2GHz (可加速至2.2GHz)、1024組Tensor核心、130組RT核心、同時將採用 HBM2e記憶體，容量高達48GB，時脈為1.2GHz，使其尖峰效能達到36 TFLOPs，而該GPU的TDP(功耗)也將高達300W。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=So7TNRhIYJ8 ▲ 採用Ampere架構的DGX A100超大GPU超級電腦系統「出爐」，老黃從其廚房的烤爐中「端出」 然在GTC 2020大會前夕，NVIDIA已先在其YouTube官方頻道釋出採用Ampere架構的DGX A100系統預告片，可看到NVIDIA執行長黃仁勳將該系統從廚房的烤箱「端出」，讓這款具備世界最大GPU的系統「出爐」！ 由於DGX系統本來就是針對HPC與深度學習領域所打造的系統，需要有最快的運算效能，因此基本上「體.積.無.上.限」！從老黃將該系統端出來吃力的樣子，看起來非常的重啊！該影片的標題是「看老黃端出什麼菜？」而在敘述欄則標示「世界最大顯示卡，新鮮出爐！」看來，想要跟老黃比「大」，可能還得到後面站咧！ NVIDIA在其DGX系統中，從最早的Volta系列，到Tesla系統，直到最近推出的，配置了16顆Tesla V100 GPU，成為HPC AI級應用的性能猛獸，當時NVIDIA就稱之為世界最大GPU系統。 至於這次老黃又端出來這款採用Ampere GPU所構成的DGX A100系統，看樣子將又要刷新上述DGX-2的世界最大GPU紀錄！其配置的GA100 GPU，將是Ampere系列中擁有最大顆GPU的產品(請Ponte Vecchio到旁邊站)，而且將有可能看到旗艦級的128組ShaderModel配置設計。 從畫面可以看出，DGX A100的主機系統，上面配置了8顆Ampere GPU，並裝上超大散熱器，由於一般伺服器和HPC電腦系統的散熱設計大多是以被動式設計，因此可看到其與GPU相鄰的6個散熱器，可能主要是用於GPU之間，以及CPU至GPU之間的互連系統。搭配其CUDA軟體介面，將可能再次飆升其HPC領域的運算效能！無論如何，就等5/14的GTC 2020見真章了！

• 太「熱」情! 水冷也快壓不住?! Intel第10代Core i9-10900K吃電發燙怪獸級處理器，全核4.8GHz功耗達235W，用240mm一體式水冷也超過90°C!

  Intel即將於5月20日正式發表，一樣採用14nm、PCIe 3.0架構，最高檔的Core i9-10900K具備10C/20T的核心與執行緒數，單核心最高可達5.3GHz，TDP(功耗)表訂是125W，但這只是表訂的數值，是指在基礎時脈下執行時的功耗。但真正爆發時脈，可就不只這個數值了！ 由於這次Comet Lake-S家族採用全新LGA 1200腳位設計，因此跟以往Intel 300系列主機板不相容，必須搭配全新Intel 400系列主機板(如Z490、B460、H410)來能使用。相較於AMD就連下世代Zen 3架構的Ryzen 4000家族，還是會繼續沿用Socket AM4腳位設計來說，因此網友就做了哏圖，說AMD推出新的處理器，維持相同腳位設計，並調侃Intel推出一樣的處理器，但需要新的插座。 如今，由於不少網友都紛紛拿到Core i9-10900K、10900F等處理器，並開始實測，礙於NDA在5/20才能發表，因此大家紛紛就其超頻能力，以及產生的溫度來進行實驗。 ▼表 Intel第10代桌機處理器(代號Comet Lake-S)列表 根據的實際燒機測試結果，其先以Core i9-10900F (65W，10C/20T)處理器來實際測試一番，發現全速時將近200W，平均溫度大約69°C。不過滿載時就會飆升到224W，必須以水冷去壓制才行，且CPU表面溫度會高達92°C。 那麼Core i9-10900K這顆「地表最快」的處理器，看來應該不遑多讓，不會輸給10900F這顆處理器才是。因此網友也拿來測試，除了發現其速度快、吃電兇，在溫度上是不是也「地表最熱」？根據該網友拿來搭配NVIDIA顯示卡，同時開啟AIDA64 FPU來對CPU燒機測試，並以FurMark來對GPU做燒機測試，發現Core i9-10900K處理器要10核心全開、並以4.8GHz全速執行的話，功耗達235W。其搭配的是240mm的AIO (一體式)水冷散熱器，在燒機約40多分鐘之後，溫度平均87°C，有時候甚至會超過90°C (在圖表中顯示高達93°C)，由此看來，這是一顆即使用水冷散熱器來壓制，也是非常「熱」情的CPU啊！ 至於其所搭配的NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER，燒機約15分鐘，也才耗電250W，且溫度維持在67°C。 從上述的測試截圖中可知，Intel Core i9-10900K在透過AIDA64 FPU的壓力測試中，就算搭配了240mm的 AIO水冷散熱器，在滿載時會消耗235瓦。更跨張的是，全速運作下，尖峰溫度達93°C，而平均溫度也達87°C。若與10900F平均溫度為69°C相比，10900K的平均溫度高了約18°C，看來果然是非常的燙！ 我們曾在提到，Intel第10代Core i9-10900F (200W級)效能露出，其多核分數不如AMD第3代Ryzen 7 3700X與Ryzen 9 4900HS (35W級)。當然那是指一般以Geekbench純粹測試CPU效能的分數。但是若以C/P值來說，您會買哪一個呢？ 先看Intel部份，只要後面K的未鎖頻(Unlock)處理器，盒裝處理器裡面就沒有隨附風扇。但是看到上述10900F這顆處理器的測試結果，看來，您得買水冷散熱器才行！ ● Intel採購清單(必備)： (1) CPU (2) 主機板 (LGA 1200腳位) → Z490可支援DDR4-2933，B460以下只支援到DDR4-2666 (3) 240mm AIO水冷散熱器 → i9等級以上建議使用水冷 再來AMD部份，AMD Ryzen 3000系列處理器，只有Ryzen 9 3950X這顆旗艦版本才沒有附散熱風扇，其他的從Ryzen 9到Ryzen 3都有附。因此若非買旗艦版本，風扇售價可以省略。至於若您是從以前Ryzen 1000、2000升級上來的，還有Socket AM4主機板，其實也可以省略。 ● AMD採購清單(必備)： (1) CPU (2) 主機板(AM4腳位) → 非必備，若從先前版本升級上來，則可免購買 (3) 240mm AIO水冷散熱器 → 非必備，若買3900X以下版本即含風扇，免購買 總之，想要買哪家平台，相信精明的消費者要怎麼選擇的吧？以下就列出兩款平台的優勢(更新版)，做為本文的結束！ ● 單核心效能高 ● 時脈高 ● 超頻潛力比較強 ● 記憶體相容性與支援度比較好 ● 更新：整體執行溫度來說，還是比AMD處理器涼一點 ● 多核心效能高 ● 更多核心數/執行緒數，以及更多快取容量 ● 7奈米製程 ● 超高C/P值，產品隨附RGB風扇 ● 單核心效能大約跟Intel能平起平坐 ● 功耗低!!

• 鋼鐵銀白傳奇再現、迷彩風格重返，ASRock Z490 Steel Legend主機板開箱

  Steel Legend「鋼鐵傳奇」系列，是華擎自去年開始大力推廣的自家主機板系列，顧名思義，其主打的自然就是比一般主機板還要更堅固耐用的品質保證，雖然說可能因此犧牲部分彈性使用空間，但在整體的用料上會更加實在些(只能說有捨才有得～)，而這次Intel 400系列主機板的登場，自然也包括鋼鐵傳奇，走全銀白色的外觀設計，非常符合「鋼鐵」的形象，在外觀上也給人堅固耐用的形象感，玩家第一眼就能直接一眼判斷華擎各系列主機板之間的差異。 Steel Legend系列主機板自從推出以來就是走「鋼鐵般堅固耐用」的形象，因此在外觀上的設計上，也是以銀白色來象徵鋼鐵意志。先前在Z390版本時，僅將其應用在I/O、M.2盔甲和南橋保護蓋上，但這次Z490版本更是大量應用，除了上述三處以外，在處理器周圍和I/O保護蓋周邊也做了額外的線條設計，讓線條上看起來更加活潑些。 快速總結來說，Z490 Steel Legend繼續維持著「鋼鐵般堅毅」的外觀形象，從而進一步進化，從PCIe插槽附近的迷彩風格、到大量應用的銀白色系設計，讓整體的形象得以更加貫徹在整張主機板上，視覺上來說確實非常顯眼耐看。 至於在內部的規格布局上，華擎並未因此而捨棄主要必備功能，除了提供10相供電確保基本的穩定度以外，在記憶體方面也確保擁有至少4266MHz以上的超頻能力，對於一般的電腦玩家說，已經是非常足夠的彈性超頻空間。此外，針對未來的布局考量方面，也做好了PCIe 4.0 Ready的準備，雖然現階段Comet Lake-S還無法完整發揮該介面的功效，但未來Rocket Lake-S處理器就有可能可以支援(如果Intel不換腳位的話...)。最後，在M.2部分，則是兩組都提供了獨立的散熱盔甲做加強散熱，確保讀寫效能不打折。整體而言，華擎Z490 Steel Legend各方面都以最大化的功能設計，同時發揮出堅固耐用的形象設計，搭配銀白色的外觀，來吸引玩家們的眼光！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 主流C/P平價選項給出PCIe 4.0 Ready和2.5GbE LAN，ASRock Z490 Extreme 4主機板開箱

  先前和大家介紹過華擎Intel 400系列主流電競玩家的最高階選項Z490 Taichi主機板，今天要來開箱的則是華擎旗下作為一般主流玩家講求C/P值的選項，也就是Z490 Extreme 4，這次在外觀上Z490 Extreme 4全面換裝，跳脫出傳統主機板非黑即紅的色彩美學，而是選擇以黑化的PCB板、搭配藍色的外觀設計，第一眼的視覺印象給人平和的感受，不再是單純的剛直外觀，而是略帶低調。 此外，內部的硬體規格也順應Z490的升級，除了採用LGA1200腳位支援Intel 10代處理器以外，同時也給出PCIe 4.0 Ready的能力以及2.5GbE網路埠支援，在這個價位上來說，是玩家一個非常優質的選擇。 外觀上來說，Z490 Extreme 4雖然在整體的外觀上一改以往的高調設計，改走低調兼具沉穩的黑藍配色，但在I/O保護蓋和南橋保護蓋部分則是維持高調的RGB燈效支援，雖然主機板低調、但依然帶點華麗。 整體來說，Extreme 4系列作為華擎主機板來說，一向就是主打高性價比的選擇，不僅提供該平台必備的所有功能，就連PCIe 4.0都已預先準備好，讓該主機板能預先支援到下世代的處理器，此外，主機板I/O提供HDMI和DisplayPort兩種額外的輸出選項，讓如果只想要單純利用處理器內顯做輸出的玩家，能夠有更省錢的影像輸出可能，這些都是Z490 Extreme 4提供給玩家們的多種彈性選擇空間。 雖說Z490 Extreme 4在一些功能上做了一些犧牲，像是在網路部分並未內建Wi-Fi 6支援，不過在電腦主機玩家較在乎的有線網路部分，是直接提供2.5GbE LAN的支援，對於不喜歡用無線網路玩遊戲的玩家來說，反而是一大福音，意味著更快更穩的網路傳輸速度，遊戲過程反而可以更流暢一些；況且若真的想要有Wi-Fi 6，也可以額外選購Wi-Fi 6的網路卡來加裝，升級到有Wi-Fi 6的無線網路連線功能。整體而言，Z490 Extreme 4可說是必備的功能給好給滿，適合一般主流玩家來選購使用。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 美國Aurora國家實驗室Exascale超級電腦配備揭曉，採用Intel Xe HPC ‘PVC’ GPU與Xeon Sapphire Rapids CPU，2021年開始部署 ft. 兩大CPU市場分析

  這篇不是超級英雄之戰，而是超級電腦之戰！上週我們報導過Intel確認將推出，採用MCM封裝，該GPU核心就是Ponte Vecchio (義大利佛羅倫斯市內的一座老橋)，採用7nm製程設計，裡面電容數超過數以十億計，大小為3696mm²，寬度比一顆AA電池還大！令人大開眼界！ 由於先前，其合作內容是，Intel將與Cray一同建構起Exascale (百億億次級) 超級電腦，並於2021年部署！這次的超級電腦將採用兩組Sapphire Rapids Xeon處理器，以及高達6顆上述的Ponte Vecchio GPU，這些GPU將採用CXL (Compute Express Link)與OneAPI軟體堆疊來進行連接，以達到高效能運算目標。 由Intel主導的Aurora超級電腦建構計畫，已於日前公布其，該電腦將配備上述的2顆Sapphire Rapids Xeon CPU，以及6顆Ponte Vecchio (PVC)的Xe HPC等級GPU，預計將達到1 ExaFLOPs的巔峰效能，該系統將在2021年正式於Argonne國家實驗室部署，此將成為地表上首台Exascale級的超級電腦！ 這款電腦由於配置了6顆PVC Xe HPC (7nm) GPU和2顆Sapphire Rapids Xeon CPU (10nm++) CPU，在各GPU之間將採用CXL (Compute Express Link)與OneAPI軟體堆疊來進行連接，系統採用統一記憶體架構(UMA)讓CPU和GPU的資料可以共用存取，以達到高效能運算目標。 這項計畫中，Intel主要負責做CPU與GPU，而Cray (克雷電腦)則負責設計載體，也就是他們Shasta系統，其包含機架與機櫃，該機架支持各種CPU，並能針對伺服器密度、散熱效率，以及高效能網路頻寬進行不同比例的優化 (Cray可說是這次計畫的SI廠商)，讓Intel這個全新的處理器架構，能夠在高效能運算(HPC)應用中，穩定運作且發揮出全速效能。 而在記憶體、儲存裝置與頻寬部份，先說記憶體好了，他們表示正在尋找能配置超過10 PB (1 PB = 1024TB)的系統記憶體，搭配Cray的Slingshot Fabric互連機制。已知Aurora超級電腦的每個運算節點，總共有8個Slingshot Fabric進行互連，而該電腦系統也會採用兩種不同的檔案系統，其中一個是DAOS (分佈式異步對象儲存)，另一個則是Lustre。兩者各有其優點，一個是高容量低頻寬，另一個則是相反，分述如下： (1) DAOS: 可支援大約 230 PB的儲存容量，頻寬超過25TB/s (2) Lustre: 可完整支援到150 PB 的儲存容量，頻寬大約1 TB/s 此外，在軟體方面，Cray也有自己的軟體堆疊層，可改善模組效率，同時提供統一的高效能互連機制。有鑑於其Slingshot是其第八代高速互連架構，具備許多HPC應用的必備特色，像是壅塞管理、僅3 hops的dragonfly系統，還有流量類別。同時還使用Rosetta高頻寬交換器，能提供高達25.6Tb/s的頻寬(單一方向為25GB/s)，以符合Exascale等級的運算需求。 Intel Xe家族，依照等級高低可區分成最高階的HPC、中階的HP，以及消費性的LP。先說最高檔的HPC吧！這次的Ponte Vecchio (PVC) GPU，將採用7nm製程設計，搭配其Foveros 3D封裝技術，並以MCM的封裝設計，晶圓面積勢必不小。此外，每顆MCM GPU將通過EMIB (嵌入式多晶片互連橋接，Embedded Multi-die Interconnect Bridge)連接到高密度HBM(高頻寬記憶體)之DRAM封裝，並在旁邊放置一個更快速的Rambo Cache，該快取也是透過Foveros來進行連接。再搭配Cray的Slingshot提供節點之間的互連，便可透過Intel Xe Link將6顆Xe HPC GPU內部互連起來！ 由於Intel的Xe HPC GPU，將具有幾千個EU (執行單元)，目前已知Xe LP GPU有96組EU，每個EU共有8個核心，因此相乘起來共有768組GPU核心。目前Intel在Gen 9.5和Gen 11的GPU上，每個切片上面擁有8組EU，同時包含8組ALU (算術邏輯單元)，而在Gen12 GPU的子切片中，其EU裡面有點像是NVIDIA在GPC裡面的Shader Model (SM)單元，或是AMD在Shader Engine裡面的CU (運算單元)的組成。因此這樣演化下去，將可以看到大量由許多子切片所組成的超級切片。 簡單來說，1顆具備1000個EU的GPU晶片，裡面就含有8000組GPU核心，不過有可能更多，因為先前有看到中階的Xe HP GPU以4顆堆起的大GPU，就內建了2048個EU (相當於16384組GPU核心)的設計，預期高階的Xe HPC GPU將可能更多，晶圓面積也將更巨大！ 由於Xe HP GPU具備可變動向量寬度指令集，例如GPU專用的SIMT，以及CPU專用的SIMD格式，兩者搭配起來將有最大效能。而根據Xe HP GPU的單顆、雙顆、四顆搭起來之後，其效能大概可以預估如下： (1) Intel Xe HP (12.5) 1顆GPU: 512 EU (約4096核心，12.2 TFLOPs，150W) (2) Intel Xe HP (12.5) 2顆GPU: 1024 EU (約8192核心，20.48 TFLOPs，300W) (3) Intel Xe HP (12.5) 4顆GPU: 2048 EU (約16384 核心，36 TFLOPs，400～500W) 至於高階的Xe HPC GPU，Raja Koduri在Intel開發者大會提到，HPC將可達到1000個EU，相當於單顆就有8000個GPU核心，且提供40倍的雙精度浮點運算能力。其中，每個EU是透過新的可擴充式記憶體fabric架構來串連起來，這個新的互連架構就叫做XEMF (即Xe Memory Fabric)，可提供數組高頻寬的記憶體通道。跟Xeon CPU一樣，Xe HPC GPU也需要配置具備ECC功能的記憶體來運作。 此外，Xe HPC還包含一個Rambo Cache，是一個超大型的快取架構，負責將多顆GPU串連在一起。此外透過該快取的巨大級記憶體頻寬，可以持續性的在雙精度運算中，提供尖峰的FP64運算效能。這樣在進行密集的AI運算時，能夠快速且有效的完成各式工作。 至於在製程方面，因為10nm升級到7nm，所以在GPU裡面也獲得一些關鍵性的提升，包含：7nm製程擁有10nm的兩倍密度、Die內部節點優化、設計準則減少4倍、採用EUV (極紫外)光刻機製程、採用下世代Foveros與EMIB封裝。 在伺服器處理器方面，Intel這次推出的Sapphire Raids Xeon伺服器處理器，將採用10nm++製程，將可能採用Willow Cove核心架構，以取代先前的Sunny Cove架構。此外，這次的Sapphire Raids Xeon處理器，搭配其最新的Eagle Stream晶片組平台，將首度支援到DDR5記憶體，以及PCIe 5.0架構 (對！直接跳到5.0了，不跟你AMD的4.0喇賽)。 說到這次新的Eagle Stream平台，將採用全新LGA 4677腳位，以取代先前Whitley的LGA 4189腳位(支援Cooper Lake-SP與Ice Lake-SP處理器)。(是的！腳位一直改！) 若跟AMD相比，AMD將於2021年推出EPYC “Milan”伺服器處理器，採用7nm Zen 3架構、支援PCIe 4.0與DDR4。而要是Intel不Delay的話，其2021年推出的Sapphire Rapids Xeon CPU雖說採用10nm++製程，且支援PCIe 5.0與DDR5，記憶體將支援到8通道，雖說製程落後(10nm++)，但規格上卻領先，將可能又把AMD的Milan往下踩。也因此，AMD可能要加緊推出其EPYC “Genoa”，採用新的SP5腳位設計，將以5nm製程設計，支援DDR5與PCIe 5.0等新規格，來與Intel正面對戰！ 上述只的是Intel於2021年必須交付的Aurora exascale系統。當然其實除了Intel之外，還有許多超級電腦標案，包括先前2018年IBM與NVIDIA合作的Summit與Sierra標案，分別擁有200與125 petaflops尖峰處理能力。而2020年AMD與NVIDIA即將交付的Perlmutter超級電腦，則採用上述Zen 3架構EPYC “Milan”處理器與NVIDIA的Tesla GPU，預期可以達到100 petaflops的處理能力，但這些案子都是屬於Pre-exascale等級的超級電腦標案。 至於比較具有可看性的Exascale超級電腦標案中，除了上述Intel標到的Aurora標案之外，AMD也有標到，由是AMD負責CPU與GPU的建構，Cray負責系統、機櫃與互連。在同樣建構Exascale超級電腦的計畫中，AMD表示將採用最新的EPYC 7000處理器，搭配自家Radeon Instinct GPU，來組成1.5百億億次級以上(1.5 exaFLOPs)尖峰處理能力的超級電腦，以用來處理天氣、亞原子結構、基因組學、物理學等科學進行模擬、建立模型等應用。這個案子的CPU和GPU都是AMD自己包辦！ 除此之外，HPE (慧宇)也於今年3月標到，將與AMD合作(為什麼不選Intel? 耐人尋味!)，共同打造2百億億次級以上(2 exaFLOPs)尖峰處理能力的超級電腦，並預定於2023年初部署，以提供美國國家核子安全總署(NNSA，National Nuclear Security Administration)使用，該超級電腦將主要用在核子武器建模 (疑? 不是拿來做COVID-19研究喔?!)。 從上述的Exascale超級電腦標案中，可看出AMD與HPE合作一起拿下的Frontier與El Capitan兩個標案，分別為1.5或2 exaFLOPS等級的超級電腦標案，相較於Intel拿到的Aurora標案僅 1 exaFLOPS，看來AMD陣營還是略勝一籌！只是2021年之後就都要交出成績單了，屆時就要看哪一家在Super Computing的效能競賽中獲得優勝了！誰能成為Super Computing業界中的SuperHero，目前還不曉得。只能說，2021年的伺服器市場戰役，將會非常精彩！

• 我的「英雄」主機板、玩家共和國主流Z490選擇，ROG Z490 MAXIMUS XII HERO (WI-FI)主機板開箱

  華碩玩家共和國主機板系列中，MAXIMUS算是相對高階的產品線，主要針對Intel晶片組、相當於AMD系列主機板Crosshair產品線地位，而MAXIMUS又包含幾種定位，以這次Intel Z490來說的話就有五種版本(嚴格來說四種)：1. 針對專業狂熱玩家設計的FORMULA、2. 主流玩家選擇的HERO，3. 頂級的EXTREME，4. 相對入門的APEX，第5種是EXTREME版本的冰河藍配色。先前在Intel Z490和Comet Lake-S處理器的解禁文中，我們已經介紹過Z490 MAXIMUS XII FORMULA主機板的外觀，這次要來和大家介紹的，就是比較適合一般玩家的Z490 MAXIMUS XII HERO (WI-FI)主機板(下稱Z490 HERO)。 HERO系列做為ROG主機板產品線，一向擁有不錯的口碑，主打主流玩家市場，HERO主機板雖然不像FORMULA甚至EXTREME這麼高規的定位，但仍在一定程度上滿足玩家的所有需求，尤其這次針對Z490版本又搭載了全新的AI功能，包含超頻、散熱和網路三種面向，藉由軟體的輔助讓玩家成為最強的HERO！ 鏡面的設計在過去半年到一年期間開始變成高階電競產品的一項設計元素之一，尤其在減少了RGB燈效的使用幅度以後，鏡面設計反而在這一波低調的電競風格設計潮中，襯托出高貴的質感，以往我們通常只會在FORMULA主機板上看到這樣的設計，不過這一次ROG把這項元素也交到了Z490 HERO的手中，讓原先相對外放高調的HERO主機板，這次在外觀上看起來更加內斂了許多。 在內部硬體規格設計方面，畢竟屬於MAXIMUS高階系列，Z490 HERO這次也是給好給滿，包含14+2相數位VRM供電和8+4 pin PROCOOL II處理器供電孔給好給滿，散熱部分除了在VRM MOSFET上採用獨立的散熱片輔助，加上大面積熱導管強化廢熱排出，另外在處理器下方的部分也加大了VRM散熱片大小進一步強化。而M.2散熱盔甲則是三條插槽給好給滿，全數提供散熱效果輔助，最後在Z490晶片組上也提供獨立的散熱片做加強，整張主機板搭載多處風扇接頭，並且也為水冷做好準備，以全方面發揮出Intel第10代處理器的極致效能。 ROG Z490 MAXIMUS XII HERO (WI-FI)作為這次ROG Z490 MAXIMUS系列主機板中主流玩家的選擇，在外觀上因為有了鏡面的設計元素，讓原先給人大鳴大放的視覺更加低調，且也因為這樣的設計反而增添了精品質感，能夠讓更多的玩家願意接受的這樣的視覺設計。 除此之外，在內部的硬體規格規劃上，由於HERO本身的定位加上目標客群的設定，也讓它能夠在一定程度下足夠滿足多數玩家的需求，一般玩家如果添購Intel第十代Core i5、Core i7、甚至Core i9的處理器，Z490 HERO基本上都能足夠應付其效能，如果擔心穩定度不夠的話(畢竟最高10核心確實不容小覷R..)，也可另外以AIO水冷散熱器作輔助，Z490 HERO在這方面的支援也已經幫玩家做好準備。 簡單來說，ROG Z490 MAXIMUS XII HERO (WI-FI)就是在滿足一般玩家需求的情況下，又再額外幫玩家做了一點福利，可以進一步強化Intel Comet Lake-S系統效能。值得玩家們考慮選購。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 12相數位供電、Fins-Array II絕佳散熱支援，Z490 AORUS PRO AX主機板開箱

  技嘉GIGABYTE主機板AORUS PRO系列，在過去主打的是以C/P性價比特色為主，對比旗下更高階的XTREME系列，有價格上的相對優勢，但該給的規格仍是有足夠的誠意，本次針對Intel Z490平台部分，也推出了Z490 AORUS PRO AX主機板，後方的AX字樣代表的自然就是新一代Z490平台全面搭載的Wi-Fi 6 (802.11ax)無線網路，同時加上有線網路埠給到2.5GbE，可以預期在網路傳輸方面有不錯的提升。 Z490 AORUS PRO AX主機板以黑色作為主要色系，在外觀上輔以髮絲紋和簡單的線條做搭配，並在I/O保護蓋和音效檔板部分做了RGB燈效(支援RGB FUSION 2.0)，雖然整體來說低調但也不失質感，經典的老鷹頭則是放在南橋保護蓋上，M.2散熱盔甲上則是有Z490字樣宣示為Intel Comet Lake-S系列處理器最高階平台。 針對處理器散熱和供電設計部分，搭載12相數位供電，每相提供55A DrMOS供電，輔以鉭電容來強化穩定度。處理器供電針腳則是採用8+4 pin設計，同時提供Fins-Array II散熱鰭片加上8mm厚的熱導管直觸，確保處理器能夠維持一定效能。另外，MOSFET部分也都採用5 W/mK材質散熱墊加強散熱，對比一般散熱墊來說，可提高多達4倍的散熱效果。最後，技嘉也提供Smart Fan 5軟體針對系統風扇做全面控制，確保系統穩定。 前文有提到PRO系列作為AORUS主機板C/P值選項，主打的自然就是一般的消費玩家，因此或許在提供的硬體規格上不像老大哥Z490 AORUS XTREME一樣，但在價格上也會相對親民些。同時，即便主打的是主流玩家，基本的硬體規格仍是給好給滿，包含像是符合新潮流標準的Wi-Fi 6和2.5GbE網路升級等等，同時在PCIe插槽和M.2都有提供三組做彈性使用，作為日常使用來說是絕對足夠擴充的。 另外，基本的12相供電和Fins-Array II散熱鰭片加上熱導管直觸，整體來說針對10代處理器所需要的硬體散熱已經不錯，在定位上若是搭配Core i5、i7系列處理器，預期能夠達到絕佳的效能和價錢平衡，還能支援未來11代處理器的PCIe 4.0規格。因此，玩家如果現階段有組Intel主機需求、同時又有預算上考量的話，可以做為購買時的參考選項。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 工業蒸氣龐克風、頂級工藝延續，ASRock Z490 TAICHI主機板開箱

  作為主機板廠商之一，華擎ASRock旗下主機板一向主打高C/P值選項，自家頂級產品線TAICHI系列針對Intel Z490平台也推出了對應的產品，在外觀上延續了先前在X299平台時就使用的新太極齒輪設計，金色的南僑保護蓋齒輪配上極具工業風格的PCB板設計，大型半齒輪貫串PCIe插槽，視覺上自從改版過後就給人耳目一新的形象，在維持傳統太極風格的外觀下，又給人一種脫胎換骨的時尚復古精品感，頗受好評。 本次Intel 10代處理器首波登場的Z490平台，華擎自然也有推出多款對應的產品線，包含TAICHI、EXTREME4、STEEL LEGEND等等，小編今天要來開箱的是最高階的TAICHI版本。 首先在外觀上Z490 TAICHI維持了自X299平台以來的新太極齒輪設計，全面換裝後的主機板本身看起來更加有精品風格。處理器對應Intel Comet Lake-S系列、採用LGA1200腳位，自然就不支援先前的處理器了，有升級必要的玩家選購Z490平台前要稍微三思一下。另外，供電部分提供到16相供電，處理器供電針腳則是雙8 pin設計以穩定處理器的完整效能。 另外，Z490 TAICHI作為華擎這一波最高階的主機板，在整體的規格布局上自然也是非常不馬虎，尤其在散熱系統方面做了強化，包含處理器上方和I/O保護蓋內部都有針對MOSFET系統做了完整的獨立散熱風扇，總計多達三組，同時在供電組表現和底部都提供導熱貼，散熱規模對比一般主機板來說可說是另一個層次，幾乎可以說是為了水冷頭所做的散熱設計也不為過，不過畢竟Z490 TAICHI要能壓得住Comet Lake-S處理器最高檔的Core i9-10900K的10C/20T配置，因此，在散熱方面做了這麼多也算是在所難免。 效能測試的部分後續會在為玩家補上，不過從外觀上來看的話，Z490 TAICHI採用新的太極裝甲設計以後，更加有精品質感的氣息，加上刻意設計的古銅色和金色色調的搭配，視覺上顯露出了一種低調的華麗風。 而在基本的硬體規格布局上，為了完整壓制10代U處理器的所產生的高熱，在散熱系統的部份下了非常多苦工，包含三組獨立風扇和大量散熱墊等等，即便是水冷散熱也可輕鬆搭配並支援。再者，像是PCIe 4.0插槽超前布局，在主機板加入PCIe 4.0的計數器、驅動器、中繼器等等，可能這部份就會再加上10美元的成本，但為未來11代的升級性而言，這點可說是非常重要。 此外，該板子也支援多達四組的彈性M.2插槽設計和8組SATA埠等等，在布局上絕對是能夠滿足高階的玩家需求，玩家如果想要買Core i7以上的Comet Lake-S系列處理器的話(當然即便是Core i5以下的也ok啦！)，甚至計畫未來要升級到Rocket Lake-S處理器，那麼Z490 TAICHI會是一個不錯的選擇。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

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