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• NEC與Aviat達成整合雙方無線傳輸業務的協議

  NEC集團（NEC Corporation, TSE：6701）今天宣布已與無線傳輸與存取解決方案領導廠商Aviat Networks（Aviat; Nasdaq: AVNW）達成最終協議，將其無線傳輸業務與Aviat的業務進行整合。將以價值7,000萬美元的現金和股票形式進行雙方資產交易。 NEC的無線傳輸解決方案品牌PASOLINK以業界領先的品質和可靠性深受全球客戶肯定。根據Dell'Oro最新產業研究報告，由於這兩家公司的客戶與市場具高度互補性，因此這次整合將創造全球最大的無線傳輸公司與營收排名全球第三的微波解決方案供應商。 NEC相信其無線傳輸部門與Aviat的整合將為雙方帶來巨大利益。此協議有助於NEC專注於核心業務，同時與Aviat維持緊密的合作夥伴關係。身為Aviat最大的少數股東，NEC將指派一名獲得Aviat同意提名參選的董事會成員，以確保雙方能夠持續合作並共創成功。這兩家公司將致力維持正常運作，讓客戶順利度過過渡期，並以提升客戶體驗為最終目標。NEC將持續在日本經營PASOLINK業務。 「身為無線傳輸領域的領導者，NEC多年來為全球廣大客戶提供解決方案，進而積累了豐富的先進技術和知識，」NEC總裁暨執行長森田隆之表示。「我們相信與Aviat的業務整合將能為客戶提供更有價值的解決方案。」 「Aviat的策略目標是成為無線傳輸領域的專業公司，並擴大我們的業務規模，而這項交易讓我們距離這個目標更近了，」Aviat Networks執行長Pete Smith表示。「將NEC產品與Aviat首屈一指的高功率關鍵任務射頻單元、全戶外型微波和多頻段射頻單元、先進的微波路由器和軟體產品結合，我們可以為每個客戶提供極具吸引力的解決方案，並為Aviat創造開發一線業務的機會。」 在此項交易前，Aviat和NEC已有長久合作夥伴關係。早在2019年，雙方便已簽署協議，由Aviat擔任NEC的北美通路合作夥伴。「今天宣布的交易奠基於Aviat和NEC從2019年開始的合作關係，同時也證明Aviat有能力讓NEC的客戶和員工順利經歷過渡期，」Smith表示。「我們迫不及待為NEC的全球客戶提供一流的服務和業務，並透過Aviat經營模式持續進步與成長。」 此次交易已獲得兩家公司董事會的批准，但仍須符合特別成交條件，包括監管部門的批准。Aviat預計於2023年第三季完成此交易，交易對價為4,500萬美元的現金以及價值2,500萬美元的Aviat股票。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 友通率先整合英特爾虛擬化技術 嵌入式解決方案加速工作負載整合

  全球嵌入式主機板及工業電腦領導品牌友通資訊（2397），近年致力於開發AI邊緣運算產品，更率先整合微型嵌入式產品與英特爾（Intel）的顯示晶片處理器，共同推動內顯SR-IOV虛擬化技術，將模組商品化。嵌入式解決方案不僅有效減少基礎設施並利用更多現有資源，也能提供高靈活性與擴充性平台，以符合各工作負載的需求、促進不同裝置的整合並簡化架構。 在現今軟體定義物聯網（Software-Defined AIoT）的趨勢中，由硬體支援的虛擬化技術，在應用環境中扮演重要角色；而友通的產品從搭載英特爾第12代處理器的工業級主機板ADS310、系統EC70A-TGU到平板，皆可藉由虛擬化技術的驅動，架出多個虛擬平台空間並整合，除了有助於營運最佳化，也節省資料通往雲端連結的成本、提高良率與效率。 友通總經理蘇家弘表示，受益於英特爾的技術以及SR-IOV架構支援，硬體透過單顆CPU，即能在工業自動化領域執行不同作業系統（OS），並整合大量共享數據，也因為虛擬環境中繪圖效能的大幅提升，顏色辨識、尺寸量測、外觀瑕疵等的檢測的速度變得更加快速。 英特爾認為成本考量一直是工業自動化中的關注重點之一，但友通的硬體可以支援SR-IOV虛擬化技術，透過工作負載整合（Workload Consolidation），減少基礎設施並利用更多現有資源，有效提升成本效益，並解決長期以來虛擬化環境中的圖形運算效能問題，滿足應用場域中的大規模佈署需求。 值得一提的是，目前友通的產品針對ECI和自主式移動機器人的EI已通過英特爾ESDQ測試，並與英特爾聯合發布技術白皮書。透過與英特爾的密切合作，持續藉由技術驗證協助及優化各項服務在物聯網應用中的發展，加速實現「軟體定義物聯網」。 另一方面，智慧共桿、智慧零售也逐步走向工作負載整合的趨勢中，多項設備同樣能透過嵌入式產品的整合與虛擬化技術的特性，執行高效能AI邊緣運算，加速人流辨識、計數、監控等追蹤速度。智慧共桿可透過路側與車端設備識別用路人之道路行為，最終將資料同步回傳至智慧共桿；零售方面則可以透過識別系統的建立，判斷出消費者的年齡層、性別，進而掌握客人是否成年並允許消費，又或者分析不同客層屬性的消費習慣。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• Apacer宇瞻科技，COMPUTEX 2023 以「Drive The Change為展覽主軸」，聚焦「電競、消費級、工業記憶體、工業固態硬碟 與 專業職人」五大解決方案！

  全球數位儲存大廠宇瞻科技Apacer在今年COMPUTEX 2023大放異彩！今年的展覽主軸為Drive The Change，在南港雅悅會館舉辦VIP專屬秀展，要讓大家看看宇瞻最新的五大解決方案，秀出電競（Gaming Solution）、消費級（Consumer Solution）、工業記憶體（Industrial DRAM Solutions）、工業固態硬碟（Industrial SSD Solutions）與專業職人（Professional Solution）解決方案！ 宇瞻科技，英文品牌名字為Apacer，創立於1997年4月16日，目前總部設立在新北市土城區。2010年12月29日於台灣證券交易所掛牌上市（8271），公司資本額為12.3億，目前上市股票市值76.93億，近五年的年營業額達到71.5～94.4億，公司目前員工人數為600人，是台灣數位儲存記憶體大廠。 宇瞻科技的產品主力在DRAM、SSD，涵蓋了消費級產品與工業級產品。宇瞻科技原先為宏碁集團DRAM部門，後來分割後獨立上市。原先為宏碁旗下子公司之一，隨著宏碁切割非核心事業出脫持股，目前主要大股東為固態硬碟控制器大廠群聯電子（Phison）。 這次，我們則邀請到了業務行銷部銷售暨行銷中心經理朱家君（Ivan）與業務行銷部專案經理王國雄（Peter），來跟玩家們介紹宇瞻科技在這次COMPUTEX的展覽主軸、亮眼產品與獨家技術。 在電競解決方案，展示出了ZADAK、Apacer品牌記憶體模組、固態硬碟與機殼產品。 Apacer品牌針對電競市場推出了Twist DDR5、Panther DDR5與NOX DDR5系列電競記憶體模組，也展示了RGB的Panther RGB DDR5記憶體模組，皆是針對主流市場推出的記憶體產品。其中，也展示了PCIe Gen5 SSD，推出了安裝風扇的主動式散熱產品。 ZADAK品牌則推出了SPARK RGB DDR5電競記憶體模組，與TWSG4S PCIe Gen4 SSD，就連機殼產品也不缺席，秀出了ZADAK MOAB II ELITE手提式水冷機殼。 在消費級解決方案，宇瞻也有完整的布局。主要包括了行動儲存裝置（Mobile Storage）與高速PC零組件（High-Performance PC Components）。 高耐用度記憶卡，主要是以microSD記憶卡為主，USB 3.2 Gen1（5Gbps）隨身碟、造型隨身碟與USB 3.2 Gen 2（10Gbps）隨身碟，這則是目前市面上接受度最高的隨身碟產品。當然，也有USB 3.2 Gen2x2（20Gbps）產品，AS723主要是訴求提供給高速存取的用戶，至於記憶體模組部分，宇瞻除了供應舊款DDR4產品之外，主流的DDR5-4800/5600 U-DIMM、SO-DIMM也在這次的消費級解決方案做展示。 在工業記憶體解決方案，宇瞻的戰線更為完整，包括了全無鉛製程記憶體模組（Fully Lead-Free）、低高度DDR5記憶體（VLP DDR5）、環溫DDR5記憶體模組（Wide Temp DDR5）、惡劣環境記憶體模組（Rugged DRAM）、工作站與伺服器DDR5-5600記憶體模組。 宇瞻展示了前陣子推出的無鉛製程DDR5 U-DIMM、SO-DIMM，這是世界上首款完全無鉛製程記憶體模組。低高度設計的記憶體模組，在DDR5世代，也有VLP DDR5 RDIMM產品，可以用於網路設備、電信設備與1U伺服器。Very Low Profile設計的記憶體模組，也涵蓋了U-DIMM與ECC U-DIMM，VLP全線產品都有供貨，高度則僅有18.75mm。 工業用產品，常常會需要在高溫、高濕、震動、環境下工作，最新也推出了環溫型DDR5記憶體模組，包括供應DDR5 U-DIMM與SO-DIMM產品，可支援-40°C～85°C環溫下正常工作。此外，也針對高震動環境，推出了DDR4 XR-DIMM，改採以300-Pin連接器安裝方式，以及DDR4 Rugged SO-DIMM，能在震動環境下正常運作。 工業級記憶體模組，也進入了DDR5世代，包括DDR5-5600 U-DIMM、ECC U-DIMM、SO-DIMM與ECC SO-DIMM都有供貨。應用用途的話，這主要是供應給Intel、AMD、ARM平台的全新伺服器級記憶體模組應用。 在工業固態硬碟解決方案，宇瞻提出了很多亮眼的產品，包括了高階安全應用（The Tightest Secuity）、創新應用（Innovation）與超大容量（Ultra High Capacity）。 宇瞻目前的工業固態硬碟，已經廣泛被產業界使用，包括了華碩ASUS PE4000G Edge AIoT伺服器，精英LIVA One A300迷你準系統。也有通過FIPS 140-2認證的Apacer TCG SSD SV240系列，採用的是三防膠製程，提供了更高的耐用性與可靠度。並推出一次性寫入的隨身碟與記憶卡，WORM Drive、WORM Card主要是用於軍警證據儲存，可以提供最高級資料保存的安全性。 宇瞻特別推出了變形固態硬碟，Transformed SSD用上延伸子卡設計，可讓工業固態硬碟擴充功能，增加OOB與SPM功能，提供連網應用，以及電源保護功能，就像是變形金剛一樣，可以讓用戶節省維護的時間與成本。 也針對了企業與IDC機房提供企業級固態硬碟，包括提供了大容量SATA 6Gb/s、M.2與U.2的8TB、16TB產品，也供應了企業應用領域的U.2、E1.S、E3.S介面固態硬碟產品。 針對工業應用，推出了CoreRescue、CoreSnapshot技術，針對固態硬碟設定還原點，進行自動備份與自動還原，並且能以實體按鍵，直接啟動自動還原，讓出問題無法運作的機台，可以瞬間回復初始狀態重新工作。 針對專業職人，像是攝影師、剪輯師、KOL或劇組，宇瞻提供了全方位的解決方案，包括了提供給數位攝錄影（Digital Photography）、專業影像應用（Cinematography）、創作者、劇組用影音工作室（VFX Studio）的應用。 對於使用專業數位相機、攝影機的用戶，需要的CFExpress記憶卡，宇瞻也有提供，能滿足4K/8K錄影的需求。一般型的記憶卡，主流的microSDHC/SDXC記憶體也有供貨，包括高速版UHS-I V10與U3 V30記憶卡也有展示。PB4480 M.2 PCIe Gen4 SSD，能提供專業職人在儲存的需要，同時還有推出PP3480-R的NAS用途的M.2 SSD，無論是用於NAS儲存資料的資料碟，或者用於快取緩衝的快取碟，Apacer NAS SSD都能充分滿足NAS應用的需求。 從宇瞻這次COMPUTEX 2023的展示，我們可以發現，無論是一般消費者的消費級產品，玩家在意的電競產品，工業用途的工業記憶體與固態硬碟產品，專業職人用到的儲存產品，宇瞻都能充分滿足用戶的需求。 宇瞻不僅提供了全方位的數位儲存產品，實現了Drive The Change的目標，也成為了一般消費者、玩家、專業職人與工業用戶的理想品牌。 廠商名稱：Apacer - 宇瞻科技股份有限公司 廠商電話：02-2267-8000 廠商網址： →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• 傲視群倫！華碩COMPUTEX獲9項大獎

  台北國際電腦展(COMPUTEX)盛大登場，華碩以創新技術與不斷突破框架的卓越產品，一舉拿下9座大獎！Zenbook Pro 14 Duo OLED榮獲「最佳產品獎金獎(Best Choice Golden Award)」，ExpertBook B9 OLED贏得「科技永續特別獎(Sustainable Tech Special Award)」與「最佳產品類別獎(Best Choice Category Award)」兩項殊榮。華碩全球副總裁暨個人電腦事業總部總經理李益昌表示：「很榮幸在COMPUTEX 2023獲得金獎認可，華碩將持續以「以人為本」的設計思維(Design Thinking)，為使用者帶來更多創意啟發與生產力的科技產品。」華碩全球副總裁暨商用電腦事業總部總經理林宗樑表示：「ExpertBook B9 OLED以節能設計與環保製程，將減碳行動納入產品開發與製造過程，具體實踐華碩追尋科技永續的目標，更象徵邁向淨零的里程碑，感謝科技永續特別獎給予肯定。」 同時ProArt Studiobook 16/Pro 16/16 3D OLED創作者筆記型電腦、ROG Rapture GT-BE98電競路由器、ROG Swift OLED PG49WCD電競螢幕、ROG Maximus Z790 Extreme電競主機板、ASUS HealthHub遠距照護解決方案，以及ASUS PINBO機器人亦獲得「最佳產品類別獎項」。 華碩雙螢幕筆電Zenbook Pro 14 Duo OLED為筆記型電腦樹立嶄新標竿，頂尖效能加上14.5吋2.8K 120Hz ASUS Lumina OLED螢幕，精準色彩成就生動畫面，創作者發揮潛能不受限。ASUS IceCool Plus技術和AAS Ultra自動抬升設計，增加氣流通過，達到最佳散熱；同時為全新ScreenPad™ Plus第二觸控螢幕提供舒適的觀看角度，無縫連結主螢幕畫面，帶來無邊遼闊的視覺體驗，提升工作效率。 ExpertBook B9 OLED (B9403)商用筆電集結出色性能與輕巧機身，輕僅990克起、薄15.78毫米，通過美國軍規耐用度檢驗，是華碩首款採用永續技術生產的全鎂鋰合金筆電，此製程減少29%生產材料，並縮短最多75%製造時間，超越ENERGY STAR®能源效率標準，大幅降低碳排放。 全球首款3D OLED創作者行動工作站—ProArt Studiobook 16 3D OLED，擁有華碩專為創作者打造的裸視3D OLED技術—ASUS Spatial Vision，不需穿戴任何裝置，即享受沉浸式3D視覺體驗，體現逼真影像與遊戲情境。 世界首款四頻WiFi 7電競路由器ROG Rapture GT-BE98，具備疾速連網速度與低延遲，提供極致順暢的線上遊戲體驗。玩家還能透過ROG Rapture GT-BE98享受WiFi 7各項優勢：支援全新的320 MHz頻寬的6 GHz頻段、4096-QAM，以及多重連接模式 (Multi-Link Operation，MLO)。 ROG Swift OLED PG49WCD為超寬(5120 x 1440)的49吋曲面電競螢幕，搭配1800R QD-OLED面板、144Hz更新率及0.03ms疾速反應時間，提供玩家身歷其境的遊戲體驗。為確保QD-OLED的使用壽命，以及擁有更好的顯示效能，其面板後方設有自訂的散熱器和石墨烯薄膜(世界上最薄且最堅硬的奈米材質)，呈現出色散熱效果，降低螢幕烙印風險，大幅提升峰值亮度至最高1000尼特。 全新ROG Maximus Z790 Extreme支援第13代Intel®處理器和DDR5記憶體，釋放前所未有的優異效能，為熱血的玩家及愛好者提供卓越的娛樂饗宴。且此款E-ATX主機板具備24+1功率，以及先進的連線功能：Intel® AX411 WiFi 6E、Double Connect技術，以成就最佳化WiFi遊戲體驗。此外，ROG Maximus Z790 Extreme採用ASUS Q-Design設計，讓PC組裝輕鬆簡單；內建ROG True Voltician，可深入分析電源電路，操作設定隨心所欲。 ASUS HealthHub健康小站對遠距照護帶來革命性改變，使用者透過即時測量，同步實現健康數據收集和應用，無縫整合軟硬體、雲端管理服務與視訊系統，不僅使用更快速便利，亦能滿足醫護專業／企業／居家等多元需求。 為革新STEAM教育的AI啟蒙教育創意組裝機器人—ASUS PINBO，全模組化設計的PINBO具備可編程的主機、感測器(循線、聲納、蜂鳴器、碰撞偵測及LED燈)、馬達，以及超過80種的積木組合零件，讓使用者在玩樂中學習、體驗中創作。獨家的RFID可編程指令卡和24個遊戲化學習任務，能在沒有電腦的情況下展開機器人程式課程，自然地培養運算思維。除了不插電的卡牌桌遊，圖形化編程工具PINBO Lab，讓使用者無需學習複雜語法即可上手，精彩創意不受限。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 十銓科技COMPUTEX 2023「銓力散熱 極光炫目」 重磅發表多款卓越新品 再攀技術高點

  睽違三年，全球記憶體領導品牌十銓科技於COMPUTEX 2023以「銓力散熱、極光炫目」為主題強勢回歸，一舉推出六款橫跨記憶體、散熱方案及儲存裝置等全新產品，將於COMPUTEX展期（5/30-6/2）全球首發亮相，完美呈現「散熱解決方案」及「RGB極光」的劃時代技術應用，為萬眾矚目的年度盛會引爆話題。十銓科技今年展覽現場分為T-FORCE及T-CREATE品牌新品展示區，除有大型漸變式LED屏幕完美演繹T-FORCE撼動業界的RGB燈效技術，更有各款新品的實體展示台，打造「散熱」及「極光」二大主題的沉浸式互動體驗，火力銓開呈現新穎多元的視覺饗宴。 T-FORCE XTREEM ARGB DDR5電競超頻記憶體搭載創新突破的兩件式導光柱，透過黑色透光壓克力及多次光學設計，完美呈現極光式的柔和光線流動。XTREEM ARGB DDR5的霧感散熱片則選用黑色2mm的高品質鋁合金，經過鋁擠、CNC製程及噴砂黑表面處理，打造兼具玄武岩般的堅硬耐用及黑沙灘般的柔細質感，賦予其柔中帶剛、剛中帶柔的獨特個性，頻率則將提供自7000MHz~8266MHz的多款規格，專為追求極速效能及RGB視覺享受的電競玩家而生。 T-FORCE LAB全力解放DDR5記憶體頻率，以廣受OC玩家一致好評的XTREEM系列產品挑戰DDR5超頻聖殿紀錄，推出頻率自7000MHz~8266MHz的T-FORCE XTREEM DDR5電競超頻記憶體，全新規格將成為T-FORCE DDR5系列中頻率最高的終極戰神。XTREEM DDR5採用2mm厚度的高級鋁合金散熱片，結合高導熱係數的導熱矽膠，為DDR5極限超頻提供頂尖散熱效果。外觀則為兩件式散熱片搭配斜面鰭背設計，在噴砂及陽極黑處理的多工雕琢下，XTREEM DDR5外觀呈現黑沙灘的低調磨砂質感，而象徵榮耀的T-FORCE logo徽章更為超頻玩家增添尊爵不凡的霸者風範。 T-FORCE SIREN GA360 ARGB一體式水冷散熱器由T-FORCE與ASETEK Designworks攜手開發，採用全新的第7代ASETEK V2水泵，升級新一代高效率馬達及AI智能控制PWM技術，可即時依CPU溫度精準調整水冷頭馬達及水冷排風扇轉速，以最低所需功耗達到最佳散熱效果，為新一代Intel與AMD多核心CPU提供頂級散熱效能。GA360 ARGB一體式水冷散熱器採用極光式ARGB水冷頭及風扇，並支援多家燈效控制軟體，提供玩家沉浸式的華麗極光視覺饗宴。秉持環境友善的精神，SIREN GA360生產製程全程符合RoHS環保規範，包裝更選用可回收環保材料，使GA360於展現電競實力的同時亦能盡心守護地球。除GA360外，十銓科技亦為Gen5 PCIe SSD打造業界首款具台灣發明專利的SSD一體式水冷散熱器，將於COMPUTEX現場搶先首次亮相，歡迎於展期現場一同揭開其神秘面紗。 T-FORCE DARK AirFlow Cooler Series / Gen5 M.2 PCIe SSD最高連續讀寫速度可望高達12,000/11,000MB/s成為T-FORCE旗下最高效PCIe Gen5高階旗艦級固態硬碟。T-FORCE DARK AirFlow Cooler搭載獨家設計熱導管貫穿多層鋁鰭散熱片結構，大幅增加導熱面積，並具備主動式風扇導流排熱結構，多重散熱設計專為Gen5 SSD的高速運作排除熱源，有效維持良好的作業溫度，使Gen5 M.2 PCIe SSD於高強度工作環境下持續保持優異性能並延長SSD的使用壽命。T-FORCE Gen5 M.2 PCIe SSD支援十銓科技專利智慧監測軟體S.M.A.R.T.，利於玩家完整掌握產品狀況及進行快速簡易的相關設定與檢測，使產品的狀態與效能一目瞭然。 TEAMGROUP C231隨身碟採用USB3.2 Gen2高速介面，最高讀寫速度雙雙可達 1000MB/s，並提供最高達 2TB 的大容量，無論4K UHD影片傳輸、高畫質影像存取或大量檔案備份，C231皆能輕鬆勝任。C231採用Type-C接頭，插入裝置時無正反之分，並兼容多元裝置，而快速便利的推滑式機構設計更可以免去帽蓋收納的困擾，使資料傳輸更加輕鬆簡單。C231以簡潔的霧光鎳黑金屬外型為日常點綴時尚質感，而貼心的掛孔設計則方便使用者將其輕鬆掛置於鑰匙圈、背包或其它配件上，攜帶便利，隨取隨存。 TEAMGROUP C175 ECO淨零碟使用75% PCR (Post-Consumer Recycled) 回收塑料製成，大幅減少高達69%的碳排放量，即每100,000個C175 ECO相當於可節省近20萬3000張A4紙。在賦予回收塑料新生命的同時，C175 ECO淨零碟所自帶的隱藏式收納卡扣，可減少使用時的帽蓋遺失率，降低環境污染，守護地球，為落實減碳綠生活盡一份心力。 在DDR5及Gen5世代的快速發展下，十銓科技憑藉26年所累積深厚底蘊，持續以豐富的市場經驗及強悍研發實力穩坐業界技術先驅，而今年度於COMPUTEX 2023亮相的六款全新極品不僅完整布局高階記憶體、儲存類及硬體周邊的產品規劃，更完美詮釋「銓力散熱 極光炫目」的核心設計概念。敬邀各界夥伴親臨COMPUTEX十銓科技展攤現場，參與一場震撼視覺的感官體驗，及探索再攀高峰的產品研發實力。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 未來超進化！技嘉科技COMPUTEX展位搶先逛！

  2023年COMPUTEX正式開始！技嘉科技超越以往，規劃史上最大展區，展出最具代表性的創新產品，今年更是旗下子公司技鋼科技在成立後首次亮相，將氣派的資料中心搬到會場，不僅展出超過五十款伺服器，三座乘上ESG浪頭的浸沒式冷卻槽更成為全場最矚目的焦點！ 技嘉科技以「Future of COMPUTING邁入運算未來式」為主軸，體現了從企業應用到消費者的各層產品。參觀貴賓可在以下幾個主題展區看到技鋼展出的企業解決方案：「未來。AI進化超算力」、「未來。先進資料中心」和「未來。永續節能創新」。我們展示了支援各種運算平台的尖端技術，並提供企業用戶前瞻性解決方案以迎向未來面臨的全新挑戰。 想佈局AI時代？此刻就是AI時代！技嘉帶領子公司技鋼科技展示目前最先進的系統：高密度GPU運算伺服器，充分應用在生成式人工智慧服務的新平台。來到這個主題區域不能錯過 G593-SD0，它專為大規模人工智慧和高性能運算而設計，率先經NVIDIA認證支援HGX H100運算卡的伺服器。另一款值得一提的x86架構伺服器是G293-Z43，它在一個2U機箱搭載了多達16張AMD Alveo V70 AI加速卡，是目前最高密度的人工智慧推論解決方案之一。 此主題區內還有兩款首次亮相的H263-V60與H263-V11伺服器，特別為新一代採用Arm® Neoverse V2核心的NVIDIA Grace CPU超級晶片所設計。H263系列為2U機身4節點機種，H263-V60每節點均可搭載NVIDIA Grace CPU 超級晶片，為現今人工智能資料中心提供更大的效益；H263-V11則支援NVDIA Grace Hopper™ 超級晶片，其由單顆Grace CPU與NVIDIA H100 Hopper GPU所構成，適用於大規模的旗艦人工智慧和高效能運算應用。NVIDIA特有的NVLink C2C技術，可在CPU之間或CPU與GPU之間實現最高900 GB/s的高速傳輸帶寬，內建LPDDR5X記憶體，不僅能處理更大的數據應用，在高效能與低功耗的表現上亦能提供更佳的使用體驗。絕對不容忽視的H263伺服器即將開啟超級晶片的世代，歡迎來展位瞧一瞧！ 因應各式各樣的數據中心需求，技嘉提供伺服器、主機板和擴充卡，涵蓋雲端、邊緣計算、大數據儲存、高性能運算等應用。展示一系列基於x86架構平台的AMD、Intel，以及Arm架構的Ampere解決方案。資料中心架構部分，除了一般資料中心所採用的19英吋（EIA）標準機櫃之外，亦展示了由Facebook推廣與應用的OCP（Open Compute Project）架構資料中心，想知道它的獨特之處，請務必到技嘉展區走一趟。您同時還可以看到內建水冷模組的直接液體冷卻（DLC）伺服器，藉由液體循環冷卻的熱交換技術有效協助企業減少傳統氣冷的電力消耗，減碳再近一步。 本月Ampere Computing公布了下一代處理器AmpereOne，參觀貴賓可以在技嘉攤位上看到四款針對雲端原生架構設計的新伺服器。單一AmpereOne處理器支援多達192個Arm核心，其中技嘉的R283-P93和R183-P92伺服器為雙插槽設計，共可支援384個CPU核心！為雲端原生應用提供了更靈活富彈性的解決方案。 進入企業日益關心ESG的2023年，面對產業發展帶來的碳排放問題，伺服器浸沒式冷卻方案因應而生！在此主題區，參觀貴賓可以看到技嘉三座冷卻液槽，包括一座可容納25U的EIA冷卻槽與一座可容納18OU的OCP冷卻槽。其中還有一組可容納12U的EIA冷卻槽，提供初期試驗、研究或無大型機房空間可運用的企業用戶選擇。浸沒式冷卻技術提供更高的能源效率、高度擴展性和最高效性能的維持與穩定，全球具前瞻眼光的企業已經加入此技術的懷抱。技嘉除了能提供自研的浸沒式冷卻方案以外，還能根據客戶的喜好與不同冷卻槽合作夥伴如Asperitas、GRC與Submer配合，提供多樣且更加在地化的浸沒式運算冷卻方案服務，更省、更高效的劃時代綠色機房就在您的眼前。 所有技術都在技嘉展位上準備好與您相見，是不是已經很期待了呢？2023年COMPUTEX將於6月2日結束，快到我們的展位上一睹領進未來的風采！ →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 小米再度入選《2023年全球前50大最具創新力企業》 名次較去年上升

  以智慧手機、智慧硬體和IoT平台為核心的消費電子及智慧製造公司小米集團（以下簡稱「小米」）於Boston Consulting Group（波士頓諮詢公司，以下簡稱「BCG」）公布的《2023年全球前50大最具創新力企業》（The 50 Most Innovative Companies of 2023）名單中位列第29位，比起去年前進兩個名次。 此次小米再度入選《2023年全球前50大最具創新力企業》，是對小米以創新為本，投入大規模資金和人才，轉化為成果的認可。於今年的第一季中，小米研發費用同比成長17.7%，達到人民幣41億元，預計2023年的研發總投入將超過人民幣200億元。截至2023年3月31日，研發人員人數達到約16,500人，占小米員工總數的50%以上。截至2023年3月31日，小米在研發領域中的投入，已在全球獲得超過32,000項專利。 小米集團已經持續邁向技術轉型，包括在人工智慧（AI）領域上持續穩步發展。4月正式成立AI Lab Foundation Model團隊，AI相關員工1200餘人，小米將繼續拓展與人工智慧相關的用戶場景，以最大限度推進技術進步，並與潛在合作夥伴一起探索機會。 BCG的最具創新力公司排名基於一份對超過1000多全球創新高階主管的調查，這些高階主管於2022年12月和2023年1月接受該項調查。該調查評估一家公司在「全球思想共用」、「行業同行觀點」、「行業顛覆」和「價值創造」四大方向的表現。2023發布的排名上包括亞馬遜、Alphabet、微軟、西門子、輝瑞、SpaceX、NIKE、IBM等多家國際知名企業。 小米將2023年訂定為小米加速成長的關鍵一年，公司將堅定不移推進新的經營戰略，著眼於高品質發展，堅持對科技進步的不懈追求，以科技創新讓世界上每個人都過美好的生活為使命。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 威剛科技打造全方位固態硬碟散熱解決方案於Computex首度亮相

  進入人工智能運算時代，求速求快是各家品牌商的目標，而伴隨高效能帶來的高溫散熱卻是大家待解的問題。全球記憶體領導品牌威剛科技(ADATA Technology Co., Ltd.)致力於探索通往極限效能的突破口，於此次Computex期間宣告推出多款全球首創的專利散熱方案，不只比效能快，散熱更要領先群倫。Project NeonStorm Gen5固態硬碟(Solid-State Drive, SSD)是業界首次在M.2 SSD上導入水冷加風扇的散熱設計，利用冷卻液吸收熱能，再藉由雙風扇將熱排出，架構出一套完善的對流系統。LEGEND 970 Gen5 SSD具備雙層鋁合金加風扇打造主動式風冷，加上長晶超導奈米塗層提升導熱效率。SE920 USB4外接式固態硬碟(External SSD)則內建微型風扇，透過彈壓伸縮外殼即可啟動風扇將熱能迅速排出。此三款的結構研發及絕佳散熱設計，預料將成為消費市場極具影響力的極限存儲標竿。 Project NeonStorm Gen5 SSD具備高達14,000/12,000MB/s的傳輸效能，並採用水冷加風冷的雙系統設計，當熱能往上輻射時，會先經過為提升空氣接觸面積而設置的金屬導熱板，在進入水箱後，可透過熱容積更大的冷卻液來吸收熱能，再傳導到水箱裡的鋁合金散熱管上，而散熱管為冷卻液和風扇之間的介質，當兩端風扇啟動後，即可藉由冷熱空氣對流將熱能排除。ADATA獨家研發的「雙冷卻專利散熱」比起無水冷風扇型散熱鰭片，能達到顯著降溫20%的效果 。 LEGEND 970擁有高達10,000/10,000MB/s的讀寫效能，全球首創散熱片結合風扇與長晶工藝的專利設計，其搭配雙層鋁擠鰭片建構密集的風道將冷熱空氣分流，再利用內嵌的微型風扇轉動加速帶入冷空氣流動，促使熱流往左右兩側風道排出；同時，LEGEND 970在鋁合金鰭片加上「長晶超導散熱塗層」，可有效增加散熱面積，極大化其風冷系統的散熱效率，威剛研發的「主動式散熱專利設計」對比無風扇散熱片使其控制器有效降溫超過10%，確保SSD的穩定性與長時間的高效運作。LEGEND 970即將於6月底量產，並提前於Computex期間首次亮相，勢必成為展場吸睛焦點。 SE920搭載USB4新世代傳輸介面，具備3,800/3,200MB/s的讀寫速率，其散熱系統搭配內建微型風扇，輕觸彈壓外殼即可啟動風扇，將熱能迅速排出，按壓式可伸縮外殼收合時不僅縮減體積、方便收納，展開後可強化導風空間，有效散熱，輕盈便攜。獨具巧思的「主動式專利散熱」比起同規格的無風扇產品能顯著降溫10%，連續榮獲Red Dot德國紅點設計獎、CES INNOVATION AWARDS及台灣精品獎等國際重要大獎的高度肯定。 更多產品細節及外觀可點閱產品影片：https://youtu.be/0S0tyVmWHSs →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• Supermicro COMPUTEX 主題演講揭示其創新產品、擴大製造規模和綠色科技的「全面加速」策略

  Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商，繼續提供減少現代資料中心對環境影響的 IT 解決方案。Supermicro 在產品設計、綠色運算、製造和機櫃級整合等關鍵領域推進技術，使組織能夠快速提高生產力並減少能源消耗。 Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示：「我們對於綠色運算的關注使 Supermicro 能夠設計和製造配置 NVIDIA、Intel 和 AMD 最新 CPU 和 GPU 技術且降低功耗的先進伺服器和儲存系統。我們創新的機櫃級（rack scale）液冷選項使組織能夠降低資料中心的用電費達 40%。我們受歡迎的 NVIDIA HGX H100 8-GPU 伺服器因 AI 工作負載仍有龐大的需求。我們正在全面擴展解決方案，透過採NVIDIA Grace CPU 超級晶片的創新伺服器，並與NVIDIA持續緊密合作，將節能的伺服器導入AI和其他產業。Supermicro目前於全球每月可以出貨 4,000 個機架，且預計到年底每月將能出貨超過 5,000 個機架。」 Supermicro 在支援 AI 工作負載和其他垂直領域方面擁有最全面的產品組合。這些創新系統包括基於第四代Intel Xeon（Sapphire Rapids）和第四代 AMD EPYC（Genoa），以 1U、2U、4U、5U 和 8U 尺寸支援 1至10 個 GPU的單插槽和雙插槽機架式系統；在一個8U的機架中支援20個NVIDIA H100 GPU的密度優化型SuperBlade® 系統；和針對物聯網和邊緣環境設計的 SuperEdge 系統。全新發布的 E3.S Petascale 儲存系統訓練超大型 AI 數據集時不僅有絕佳的性能、容量、吞吐量和耐用性，更同時具有出色的功耗效能。 Supermicro基於NVIDIA Grace CPU 超級晶片的全新產品系列即將上市。這些新伺服器每款都將包含144個核心，由雙CPU透過每秒900GB的連接方式相互配合，實現高靈敏度人工智慧應用和需超低延遲回應的應用。此系統CPU功耗為500W TDP，將降低雲端原生工作負載和下一代人工智慧應用的能耗。 欲了解更多產品資訊，請至：https://www.supermicro.com/en/products/system/GPU/2U/ARS-221GL-NR 隨著人工智慧應用不斷增加，對高端AI設計伺服器的需求也在上升，為系統提供商帶來了整合最新CPU和GPU的新挑戰。最先進的Supermicro GPU伺服器配備雙CPU和最多八個NVIDIA HGX H100 GPU，並提供液冷選擇，以降低營運支出。 NVIDIA超大規模運算與高速運算副總裁Ian Buck表示：「NVIDIA正與Supermicro密切合作，迅速將創新科技帶入新伺服器設計以滿足最高端的客戶需求。Supermicro搭載Grace CPU 超級晶片的伺服器將出貨、而H100 GPU在全球也受到廣泛關注，我們正在攜手將人工智慧應用推展到各個市場和專業領域。」 為了降低客戶的總體擁有成本（TCO），Supermicro支援新的NVIDIA MGX參考架構，將為一系列人工智慧、高速運算和Omniverse應用提供超過百種伺服器配置。這種模組化參考架構包括CPU、GPU和DPU，並且設計用於多種世代的處理器。 此外，Supermicro將在各種解決方案中整合最新的NVIDIA網路技術，即NVIDIA Spectrum™-X網路平台。該平台是首個專為提升基於以太網的人工智慧雲端的性能和效能而設計。Spectrum-X是基於NVIDIA Spectrum-4乙太網路交換機和NVIDIA BlueField®-3資料處理單元（DPU）的網路創新技術。這項突破性技術在多租戶環境中，實現了1.7倍的整體人工智慧性能和能源效率提升，並提供穩定、可預測的表現。 當今的資料中心消耗全球 1% - 1.5% 的電力需求，因此綠色運算對於資料中心至關重要。Supermicro 的完整機櫃級液冷解決方案能大幅度降低對傳統冷卻方法的需求。通過冗餘和可熱插拔電源供應器和泵浦，即使在電源供應器或泵浦故障時，整個機架中高效執行的 AI 和 HPC 優化伺服器也能得到有效冷卻。該解決方案還使用針對 CPU 和 GPU 的訂製水冷板（Cold Plate），在去除熱能方面比傳統設計更高效。如果資料中心使用 Supermicro 技術將其 PUE 降至接近 1.0，不僅能節省高達 100 億美元的能源成本，並且相當於減少建造 30 座化石燃料電廠。 欲了解有關 Supermicro 液冷解決方案的更多資訊，請至：www.supermicro.com/liquidcooling • 冷卻分配單元（Cooling Distribution Unit，CDU）：在整個伺服器機架中循環流動冷卻液。 • 冷卻分配分流管（Cooling Distribution Manifold，CDM）：將冷卻液供應給每個伺服器及返回路徑。 • 水冷板（Cold Plate）： 依需求訂製，並直接附著在 CPU 或 GPU 上。 • 管線與連接器：用於將冷卻液從伺服器連接到冷卻分配分流管，並具有防漏的連接器。 • BigTwin：2U2N、2U4N • SuperBlade • Hyper：1U、2U • GPU 伺服器（PCIe 和 SXM） • GrandTwinTM 4U8N、4U4N 機櫃級整合是資料中心營運商另一要求的核心能力。營運商在更快啟動生產力的期望下，要求整個機櫃交付至資料中心後可即時啟用。Supermicro 有能力交付已經過全面測試並已安裝客戶應用程式的L11 和 L12 伺服器叢集，並在需要時進行大規模液冷配置。 若想了解更多有關 Supermicro 並在 2023 年台北國際電腦展期間與Supermicro產品專家交流，請造訪 www.supermicro.com/computex。 歡迎觀看 Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 以及特別嘉賓NVIDIA創辦人暨執行長Jensen Huang在 2023 年台北國際電腦展上的主題演講。 若想了解更多關於 Supermicro 多元產品的資訊，請至 www.supermicro.com。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• MONTECH將在Computex 2023展現革命性的創新

  MONTECH君主科技，是於電腦硬體行業擁有 30 多年經驗的德隆股份有限公司創立的電腦周邊品牌，將於 Computex 2023 上展示眾多全新產品，包含電腦機箱、電源、風扇、機械鍵盤和滑鼠。 此外，MONTECH 展位亦將展示 6 台不同主題設計的改裝式機箱 我們很高興邀請您參觀我們今年在台北國際電腦展(Computex)的展位，位於台北市南港一館一樓，展位編號 J1009a。展覽期間: 2023 年 5 月 30 日至 6 月 2 日，上午 9:30 至下午 6 點。 主流機殼之冠、中塔新境界、硬體無極限! AIR 903 是MONTECH 的 AIR系列機箱的最新成員。AIR 903 有著強大的硬體兼容性以及特化的散熱性能，前方搭載高達 51%通風率的特製金屬網板，以及 4 個預裝的高效能HP140風扇。 AIR 903 最大可支援到SSI-EEB規格的主機板，並有最多 5 個 SSD 和 2 個 HDD 之硬碟空間，以及USB TYPE-C和 兩個USB 3.0 端口。前方和頂部支援360mm的一體式水冷。AIR 903將推出MAX 和 BASE 兩個版本，黑色、白色兩種顏色可供選擇。 絕佳兼容性的時尚寬體機殼 MONTECH旗下 AIR 系列的兩款新產品：AIR 300 MAX 和 AIR 3000 MAX。 兩款皆具有可拆卸的頂部風扇架以及專利快抽式前防塵網。兩款機殼皆有著優異的散熱器支援高度，並可容納 RTX 4090 顯卡。 AIR 300 MAX 採用多功能 m-ATX 機箱設計，頂部和前方支援 280mm一體式水冷，以及高達 30 毫米的走線空間。此外，還預裝了3個具ARGB及PWM功能之高階風扇（2 個 HP140 和 1 個 HP120）；AIR 3000 MAX 則是一款能支援到E-ATX主機板的機箱，頂部、前方、側面可同時安裝360mm水冷而不互相干涉，獨特的疊加硬碟架設計使AIR 3000 MAX可在主機板旁疊加最多11個HDD，AIR 3000 MAX 將預裝 4個具ARGB及PWM功能的高階風扇 (4 x HP140)。 兼具時尚外觀及高度客製化的完美機殼 KING 95 提供了使用者多種客製化的選擇，以及一覽無遺的獨特全景曲面玻璃前面板。KING 95將會附上曲面前網面板供替換，搭配上獨特的旋轉側風扇架設計，提供使用者客製化的風流系統，KING 95 兼容頂部及底部 360mm以及側面280mm水冷。 此外，它還具有極致的硬體兼容性，支援旗艦級 RTX4090顯卡，可拆卸的頂部風扇架設計，可輕鬆裝卸水冷散熱器。 高效能的極致藝術美學 MONTECH 團隊統整了全球客戶的反饋，對目前已於全球市場暢銷的 SKY TWO 進行了多項顯著升級。 機箱玻璃側板改用掀門式以方便操作，增加10mm的上蓋高度以兼容市場上更厚的水冷排，在背板部分則增加了5 mm的走線管理空間 採用 CNC 鍛造鋁製 ARGB 前面板，經過精密陽極處理過後，展現了極致奢華的質感。黑、白兩色可供選擇。且配備了高效能 ARGB帶PWM功能的高階風扇（2 x RX120及1 x AX120）。 SKY TWO GX是專注於最佳散熱氣流的美形機殼，主機板位置旁的多功能側板，帶有SSI-EEB預打孔位，也可選擇安裝 2 個 SSD。帶有 51% 通風率的高氣流前網面板以及高效能ARGB帶PWM功能（3 x AX140 和 1 x AX120）高階風扇。 引領新世代 - 開放式機殼 MONTECH 隆重推出創新的開放式架構機箱，採用 CNC 技術和高端鋁材製造。 可兼容旗艦RTX 4090 顯卡，並具有 5 種不同的構建模式供用戶依喜好做變化。 MONTECH 開放式機箱系列將提供兩個版本：ITX 及 Micro-ATX。 高效能、低噪音 白金牌高階電源供應器 TITAN PLA 電源系列支援ATX 3.0 和 PCIe Gen 5.0（12+4 pin原生12VHPWR模組化接頭），完美滿足您的新世代RTX 40系列顯卡供電需求。 TITAN PLA採用100%日本105°C電容等優質元件，確保最佳的穩定性及可靠性。特製的柔韌線材以及銅合金端子，可提升強度和導電性。為實現近乎靜音的運轉音量，配備了零轉速模式的135mm FDB（流體動力軸承）風扇，在低負載狀態下將停止運轉，並於高負載時自動啟轉。 TITAN PLA 通過了 80Plus白金牌以及Cybenetics 白金認證； 額定功率有750W/850W/1000W/1200W 供選擇。 METAL DT27 提供易於安裝的散熱器扣具，兼容 Intel LGA 115x/ 1200/ 1700 及 AMD AM4/ AM5腳位。 採用 7 個高效銅製導熱管和 2 個高性能的METAL PRO 12 風扇以達到極致高效的冷卻效率，METAL DT27 可提供高達 300W TDP 的超高散熱能力，且最大噪音水平低於 30 分貝。 擁有驚人效能的入門款單塔散熱器 METAL ST12 是 MONTECH 入門款單塔式空冷散熱器，為用戶提供易於安裝的扣具，兼容 Intel LGA 115x/ 1200/ 1700 和 AMD AM4/ AM5腳位。 採用 5 根高效銅製導熱管，搭配高性能 METAL 120 PWM 風扇，可提供高達 230W TDP 的超高散熱能力。 跨世紀的工藝設計與創意 MKey mini 是 MONTECH 全新機械鍵盤“MKey”的縮小版且是無線版本。 MKey Mini 有自由之城和暗黑之城兩種配色選擇。65 鍵佈局，PBT材質鍵帽，採用高階五面熱昇華鍵帽印製技術以及MDA 鍵帽高度。 此外，MKey 預裝有預潤滑的 Gateron G Pro 2.0 軸體，提供紅軸、黃軸、茶軸3 種選擇，搭配阻尼聲學減震矽膠墊，提供高質感、高舒適度的打感。外加了專利認證的MONTECH多功能旋鈕，可調節音量大小、網頁比例變焦、及18 種 RGB 模式切換。 兼具性能及舒適度的高效、高質感滑鼠 除了新推出的“MKey”和“MKey Mini”機械鍵盤，MONTECH 還將推出一款高性能電競滑鼠——“MGrip”。 這款滑鼠是舒適與精準的極致結合，採用日本歐姆龍微動開關，MGrip 配備雷射雕刻製程的外殼，以及 PAW3395高精度傳感器 (DPI 26,000、IPS>600、加速度>50G)。 MGrip 專為遊戲性能和舒適度而設計，重量 57 克。長壽命的電池、極低延遲、及準確的訊號連接將使MGrip成為滑鼠市場中的佼佼者。 MGrip 將推出兩個版本：對稱鼠（左右手）和人體工學鼠（右手）。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

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