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• 廣穎將在Embedded World發表新款高耐用工業級SSD 助力AI邊緣運算發展

  —全球記憶體儲存領導品牌廣穎電通（Silicon Power，簡稱SP或廣穎）今天宣布將於 4 月 9 日至 11 日參加德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024），在Hall 1第1-453攤位展出工控儲存解決方案，瞄準智慧醫療、車載、數位娛樂和自動化製造等工業應用需求，並發表兩款工業級固態硬碟MEC3M0R、MEA3M0E，積極佈局AI邊緣運算市場。 因應AI邊緣運算市場對高速讀寫效能、大容量、低功耗等儲存需求，廣穎拓展MEC3M系列產品線，推出全新高耐用性R系列固態硬碟。作為R系列首款產品，MEC3M0R搭載PCIe Gen4 x4高速介面，4K隨機讀寫速度高達828K / 644K IOPS ，最大容量可達2TB。MEC3M0R還具備-40°C至85°C寬溫運作能力，在極端的環境下能夠確保SSD維持運作，配備斷電保護 (Power Failure Protection) 功能，當處於電源不穩定的環境中或遭遇突發電源斷電狀況時，通過維持電壓提供足夠的電力，讓SSD有充裕的運作時間將正在使用或緩存中的資料寫入NAND Flash，確保企業資料儲存完整性。除了主流M.2 2280規格，廣穎也推出更輕薄短小的M.2 2242 SSD MEA3M0E，4K隨機讀寫速度高達858K / 609K IOPS ，提供128GB～1TB容量選擇，滿足嵌入式工業電腦裝置各種儲存需求。 在兼顧企業客戶對穩定、可靠的儲存解決方案需求同時，廣穎也致力於固態硬碟型態的創新突破，CSD300E是一款結合M.2 SATA SSD及microSD的讀卡機功能的新型態SSD，通過改良原本2.5吋硬碟內部的空間使用，再將原本外接式的microSD讀卡機放進硬碟中，免除了外接設備的使用，大幅節省儲存設備的空間占用。此外，SSD + microSD的組合使原本2.5吋的硬碟容量得以擴充2倍，並提供兩個完全獨立的儲存空間，可同時運作資料儲存及運算。例如：將其運用在邊緣應用，企業客戶可以利用M.2 SATA SSD處理GPU運算，microSD讀卡機進行作業系統開機。 SP OPALBOX是廣穎獨家研發支援TCG OPAL資料加密技術的軟體，企業用戶可以透過下載SP OPALBOX，執行自我加密硬碟 (Self-Encrypting Drive) 技術，針對MEC3M0R、MEA3M0E、CSD300E所儲存的重要資料啟動加密，有效管理並確保重要資料安全性。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• NVIDIA Hopper 在MLPerf的生成式人工智慧領域取得飛躍性進展 業界標準測試表明，基於NVIDIA Hopper的系統運行TensorRT-LLM軟體， 為生成式AI提供了世界上最強大的平台

  NVIDIA正式宣布在業界標準測試中提供了世界上最快的生成式人工智慧（AI）推論平台。 在最新的MLPerf基準測試中，NVIDIA TensorRT-LLM這個可加速和簡化大型語言模型的複雜推論工作的軟體將GPT-J LLM上的NVIDIA Hopper架構GPU效能較六個月前提高了近3 倍。 速度的大幅提升展示了NVIDIA的晶片、系統和軟體全端平台在滿足運行生成式AI嚴苛要求方面的強大能力。 諸多領先的公司正在使用TensorRT-LLM最佳化他們的模型。而NVIDIA NIM 是一套推論微服務，其中包含TensorRT-LLM等推論引擎，讓企業比以往能更輕鬆地部署NVIDIA推論平台。 在NVIDIA H200 Tensor核心GPU（最新的記憶體增強型Hopper GPU）上運行的TensorRT-LLM，在MLPerf 迄今為止最大規模的生成式 AI 測試中提供了最快的運行推論效能。 新的基準測試使用Llama 2的最大版本，Llama 2是最先進的大型語言模型，包含 700 億個參數。該模型比 9 月基準測試中首次使用的GPT-J大型語言模型大 10 倍以上。 記憶體增強型H200 GPU在MLPerf首次亮相時，使用TensorRT-LLM每秒產生高達 31,000 個詞元，創下了MLPerf的Llama 2基準測試的紀錄。 H200 GPU的結果包括客製化散熱解決方案帶來的高達14%的增益。這是標準空氣冷卻以外的創新範例之一，系統製造商正在將其應用到NVIDIA MGX設計中，以將Hopper GPU的效能提升到新的高度。 NVIDIA現在已提供 H200 GPU供客戶測試，並將於第二季出貨。H200 GPU很快將由近 20 家領先的系統製造商和雲端服務供應商來提供。 H200 GPU包含141GB高頻寬記憶體HBM3e，運轉速度為4.8TB/s。與H100 GPU相比，記憶體增加了76%，運行速度提高了43%。這些加速器可插入與H100 GPU相同的主機板和系統，並使用相同的軟體。 借助 HBM3e 記憶體，單個H200 GPU能以最高吞吐量運行整個Llama 2 70B模型，從而簡化並加速推論。 NVIDIA GH200 超級晶片中配備更多記憶體，最高可達624GB高速記憶體，其中包含144GB的HBM3e記憶體，此超級晶片將Hopper 架構 GPU和節能的NVIDIA Grace CPU結合在一個模組上。NVIDIA 加速器是首批使用HBM3e記憶體技術的加速器。 憑藉將近5 TB/s的記憶體頻寬，GH200超級晶片在如推薦系統等記憶體密集型的 MLPerf 測試中提供了出色的效能。 橫掃每一個 MLPerf 測試 以每個加速器為基礎，Hopper GPU 在最新一輪MLPerf產業基準測試中，橫掃了所有AI推論測試。 這些基準測試涵蓋當今最受歡迎的AI工作負載和場景，包括生成式AI、推薦系統、自然語言處理、語音和電腦視覺。NVIDIA是唯一一家在最新一輪以及自 2020 年 10 月開始 MLPerf 資料中心推論基準測試以來，每一輪都提交所有工作負載結果的公司。 持續的效能提升意味著推論成本的降低，對於全球部署的數百萬個NVIDIA GPU來說，推論已成為日常工作中的一大部分，而且還在不斷增長。 NVIDIA在基準測試中一個名為「開放組」的特別部分中展示了三種創新技術，這部分是為了測試先進的AI方法而創建。 NVIDIA 工程師使用了一種稱為結構化稀疏性（structured sparsity）的技術，使 Llama 2 的推論速度提高了 33%。結構化稀疏性是一種減少計算的方法，首次在 NVIDIA A100 Tensor核心GPU 中引入。 第二個開放組測試發現，使用剪枝技術（pruning）可以將推論速度提高高達40%，這是簡化AI模型（此例為大型語言模型）以增加推論吞吐量的一種方式。 最後，一種名為DeepCache的最佳化方法減少了對Stable Diffusion XL模型推論所需的數學運算，將效能提升了驚人的74%。 所有這些結果都是在NVIDIA H100 Tensor核心GPU 上運行的。 MLPerf的測試透明且客觀，因此使用者可以依靠結果做出明智的購買決定。 NVIDIA的合作夥伴參與 MLPerf 是因為他們知道這對客戶評估 AI 系統和服務來說是一個很有價值的工具。 本輪在NVIDIA AI平台上提交結果的合作夥伴包括華碩電腦、思科、戴爾科技集團、富士通、技嘉科技、Google、慧與科技、聯想、Microsoft Azure、甲骨文、雲達科技、美超微、VMware（最近由博通收購）和緯穎科技。 NVIDIA在本次測試中使用的所有軟體都可以從MLPerf資源庫中取得，NVIDIA不斷將軟體最佳化結果放入NVIDIA的GPU應用軟體中心NGC以及 NVIDIA AI Enterprise的容器中。NVIDIA AI Enterprise為一個安全、受支援的平台，其中包含 NIM 推論微服務。 生成式AI的用例、模型大小和資料集不斷擴大。這就是MLPerf不斷發展的原因，增加了 Llama 2 70B 和 Stable Diffusion XL等主流模型的真實測試。 為了跟上大型語言模型規模的爆炸性增長，NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳上週在GTC上宣布，NVIDIA Blackwell 架構 GPU將提供兆級參數 AI 模型所需的新效能水平。 大型語言模型的推論非常困難，需要專業知識和NVIDIA使用Hopper架構GPU和TensorRT-LLM在MLPerf上展示的全端架構。未來還會有更多。 了解有關 MLPerf 基準測試和本輪推論的技術細節。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 地表最強Intel處理器！華碩工業主機板、邊緣AI電腦重磅出擊

  華碩智慧物聯網(ASUS IoT)今推出一系列工業主機板及邊緣 AI電腦，皆搭載最新Intel Core 第14代處理器，將提供卓越運算效能，更高的能源效率與更快的連線能力，是各種工業應用理想首選。 上述解決方案亦配備DDR5記憶體，傳輸速度和電源效率分別較DDR4提升50%、8%，再加上內建ECC(Error-Correcting Code)技術，可增加資料傳輸完整性、安全性，使用更安心可靠。 全新ASUS IoT工業主機板還內建PCI Express (PCIe) 5.0，不僅傳輸速度為PCIe 4.0的兩倍，並維持完整向下相容性，以實現絕佳的資料傳輸與彈性擴充力，輕鬆滿足現代工業多元需求。 而整合的Intel UHD Graphics技術另支援最高8K60 HDR影像及多部4K60顯示器，可呈獻生動畫面、強大的AI加速，非常適合零售、醫療保健及智慧工廠中等各式應用。 安全性方面則一直都是ASUS IoT的首要考量，因此華碩和Intel的合作也強化了物聯網應用的資安防護，像是Boot Guard、平台信任技術、AES-NI與VT等全方位功能，將有效避免關鍵應用程式遭受網路威脅、攻擊，值得信賴。 此外，ASUS IoT工業主機板更支援WiFi 7，速度高達5 Gbps，可改善醫療保健、供應鏈管理、智慧城市控制和工業用途連線力，即使在條件嚴苛的環境中，也能擁有流暢通訊及資料傳輸。 本次堅強的產品陣容包括：工業主機板與單板電腦(SBC)，且兼具多種外型尺寸，從ATX、microATX到Mini-ITX、薄型Mini-ITX模組，一應俱全，型號為R680EA-IM-A、Q670EA- IM-A、H610A-IM-A、H610T-EM-A；同時還有邊緣AI電腦，如：PE4000G與PE6000G，可為工業應用帶來最頂尖先進的AI功能。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 筆電輕量化革命！世界最輕16吋翻轉觸控筆電LG gram Pro 2-in-1輕盈上市 極輕，不被看輕！2024 LG gram Pro 極致輕薄系列全新升級 輕薄高續航x首創gram Link x AI整合力 效能隱私娛樂全面提升

  LG電子觀察到筆電使用者的需求除了輕薄，更要具備高效能與高整合力，於今(27)日強勢推出LG gram Pro全新極致輕薄系列筆電，其中LG gram Pro 2-in-1 不僅榮獲CES 2024 創新獎，更為世界上最輕的16吋翻轉觸控筆電 ，重量僅1,399公克！此外，LG gram Pro全新系列與LG gram效能皆大幅升級，輕盈卻搭載高續航力、Intel Core™ Ultra全新處理器，並擁有LG 首創的gram Link強大串聯力與AI整合力，完備工作需求與隱私防護，高解析度大螢幕與劇院級廣色域、杜比空間環繞音效，讓視聽效果也提升。LG gram全系列完美詮釋「極輕，不被看輕」的筆電輕革命，在效能、隱私與娛樂體驗全面升級！ 台灣 LG 電子董事長鄭淵寬表示：「LG gram Pro極致輕薄系列筆電的上市，是希望在LG gram的輕薄機身特色下，帶給消費者更多無與倫比的使用體驗！不僅各項效能再升級，更獨家首創『LG gram Link』功能，可輕鬆享受跨平台、跨作業系統串聯與傳輸，滿足消費者多機的使用情境。」 ● LG gram 極致輕薄系列筆電：https://www.lg.com/tw/laptop 職場的自由主義時代來臨，去年行政院主計總處公布數據，全台非典型就業人數高達80.6萬人，企業最偏愛的25到44歲青壯族群，則有23.3萬人從事非典型工作，創近4年新高。自由工作者講求機動性，因此筆電市場可望再創高峰，LG掌握趨勢滿足消費者多工需求，讓LG gram Pro極致輕薄系列在承襲LG gram輕盈機身的同時，更使筆電效能大幅升級，搭載LG 首創的gram Link強大串聯力與AI整合力，完備工作需求與隱私防護。 ● LG 首創的gram Link快速串連跨裝置 無縫傳輸更高效：LG 首創gram Link功能，可以連結常使用的裝置設備、串聯不同作業系統，使筆電輕鬆跨平台連接，免連網就能與其他裝置共享檔案、照片，且一次可連接10部裝置，手機的照片能直接傳輸至電腦撰稿、於筆電寫下的筆記也可馬上傳送至手機上，相當友善自由工作者的工作型態。 ●智慧不被看輕！強大AI整合應用宛如貼心助理：LG gram Link 的AI相簿分類功能，可自動針對影像進行分類，同時提供搜尋功能，輕鬆找到具有特定關鍵字的照片，提升工作效率。此外，在外使用者擔心的筆電畫面與資料外流問題，LG Glance by MiraMetrix®可以即時透過AI辨識使用者的視線與動作，自動偵測並解決安全隱患，例如將畫面呈現為模糊、跳出警示提醒有人在背後注視螢幕等，有效預防在開放空間的偷窺與資料竊取，貼心進行個人隱私全面「罩」護。 LG gram Pro極致輕薄系列搭載可變更新率 (VRR) 技術，透過自動調整更新率 (31 Hz至144 Hz)，確保絲滑流暢的顯示效果、降低畫面撕裂，亦會根據不同的工作需求，設定每個人的客製化速率，在提升畫質的同時更能省電、免除電量焦慮；且內建雙風扇冷卻系統，讓筆電可長時間維持高效能運算，又能有效降低損壞風險。 LG gram Pro 2-in-1為金氏世界紀錄中最輕的16吋翻轉觸控筆電！360度翻轉觸控螢幕，擁有五種翻轉模式，能從筆記型電腦輕鬆變換為平板模式，隨使用情境自由調整，搭配磁吸式觸控筆，完美應對各種工作任務。不僅如此，LG gram Pro 2-in-1更使用2.8K OLED顯示器，提供生動的細節與豐富色彩，完美提升使用者工作級娛樂的觀看體驗。 LG gram全系列 (gram、gram Pro、gram Pro 2-in-1、SuperSlim) 兼具輕盈外在與強韌內在的最佳後援 LG秉持著「Life’s Good」的品牌精神，將品牌三大DNA「創新、科技、美型」實踐在筆電產品，除了極致輕薄的攜帶性，更提升續航力與效能，滿足消費者多元的使用需求，達成「極輕，不被看輕」的筆電輕量化革命，讓輕盈外在與強韌內在能同時被滿足！ ● 極輕不被看輕！極致輕薄兼顧超強續航力：LG gram 全系列擁有纖薄機身，最薄機型僅有10.9mm、990公克 ，搭配輕量化的變壓器，讓使用者能在生活與工作中穿梭自如，即使輕薄卻獲得嚴格的軍規認證，鎂合金的金屬機身能保證軍用等級的保護，提供絕對的耐用度，且獲Intel® Evo™平台認證，至少長達9小時 的正常使用續航力，不需擔心充電問題，在外一整天移動也超安心。 ● 效能不被看輕！沉浸畫質規格再進化：LG gram全系列打造16:10高解析度顯示器，提供更清晰且細緻的畫面呈現，相較傳統的16:9筆電讓使用者增加11%的螢幕空間，讓應用程式有更寬廣的單視窗呈現，可使用的空間將提升30%至40%，再搭配DCI-P3劇院級廣色域，提供更優異、細緻的色彩表現；此外，皆搭載Intel® Core™ Ultra全新處理器，官方數據顯示影像處理及編輯效能皆升級，可為斜槓工作者、創作者、商務人士提供最高效流暢的使用體驗。 LG攜手全台唯一雜誌圖書館－「boven雜誌圖書館」，4月3日起打造為期3個月的「LG gram x boven 期間限定店」，並提供限定30天的聯名小禮物，將分別於boven雜誌圖書館台北、台南分店提供gram搶先試用體驗。不少自由工作者或創作者、商務人士常於咖啡廳或boven雜誌圖書館此類複合式空間工作，享受舒適的工作空間之餘，還可透過館內的書籍、雜誌隨手汲取靈感，而LG gram亦有具有多工、效能多元的特色，可輕鬆成為工作者、商務人士的最佳後援，化身靈感來源讓人們體驗致輕薄的無限魅力。boven雜誌圖書館創辦人周筵川表示：「很開心這次能與LG gram一起為筆電工作者打造專屬的『靈感的場所』，透過雙方合作，來到boven雜誌圖書館的創作者能體驗使用gram，而gram亦可化身靈感實現者，彼此賦予極輕卻不被看輕的強大能量。」 「好手情報社by LG gram TW」：https://www.facebook.com/groups/gramhustlehub.tw/ →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• GenAI（生成式AI）將成 COMPUTEX 2024 AI 解決方案主流趨勢 COMPUTEX／InnoVEX 2024 海內外買主及專業人士線上預先登錄全面啟動

  COMPUTEX 主辦單位之一 TCA（台北市電腦公會）表示，亞洲指標 B2B 科技專業展 COMPUTEX 暨新創展會 InnoVEX，即將在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展覽館一館及二館登場，今年以「Connecting AI」為主軸，將有 1500 家海內外科技廠商共同展出 AI 運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續等科技新品，以及智慧製造、數位健康、淨零排放、生技醫療、智慧移動等各類創新解決方案。主辦單位於日前開放海內外買主及專業人士進行線上預先登錄，包括 COMPUTEX 參展廠商名單、展商新品規格、介紹影片等資訊、也持續在網站上同步更新並呈現，相關資訊與預登請參考網址 https://show.computex.biz/。 NVIDIA（輝達）在美國時間 3 月 18 到 21 日舉辦 GTC 2024 大會，創辦人暨執行長黃仁勳表示，GenAI（生成式 AI）是這個時代性決定性技術，而 Blackwell 架構是推動新工業革命的新 GPU 引擎。Blackwell 處理器包含 2080 億個電晶體，採用專為 NVIDIA 量身打造的台積電 4NP 製程製造，透過每秒 10 TB（TB/秒）的晶片對晶片互連技術，在一個顯示卡超級晶片中，提供兩個顯示卡晶片的功能，是 Hopper 架構的接棒者；Blackwell 架構的 AI 晶片主要為 B100 與 B200，以及加上 Grace CPU 的 GB200，而 GB200 在 AI 訓練速度上比前一代晶片 H100 快 4 倍、推理能力強 30 倍，能源消耗則低 25 倍。 TCA 指出，包括華碩、技嘉、微星、台達、美超微、華擎、雲達、必恩威、英業達、圓剛等多家廠商，在 GTC 2024 活動中列名夥伴廠商，同時也是 COMPUTEX 2024 參展商，已知不少業者將在 COMPUTEX 期間展出生成式 AI 運算用解決方案，包括 AI 伺服器、AI PC 與 Edge AI 等設備。 （GenAI Implementation Market Outlook: Worldwide Core IT Spending for GenAI Forecast, 2023–2027 ）也顯示，2023 年全球企業在GenAI 解決方案將投資將近 160 億美元，其中包括 GenAI 軟體、GenAI 相關基礎設施硬體與 GenAI 商業服務，預估 2027 年上看 1430 億美元，2023 至 2027 年複合成長率（CAGR）高達 73.3%，是整體 AI 支出成長率的兩倍以上，幾乎是同期全球 IT 支出年複合成長率的 13 倍。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士將於COMPUTEX 2024開幕主題演講 闡述高效能運算於AI時代的未來發展

  外貿協會宣布AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士將以「高效能運算邁向AI時代」為題，於6月3日上午9時30分在台北南港展覽館2館7樓發表COMPUTEX 2024開幕主題演講。 隨著全球企業在2024年持續對人工智慧（AI）及其能力投入高度關注，蘇姿丰博士將於COMPUTEX 2024開幕主題演講探討AMD如何攜手策略技術合作夥伴在資料中心、邊緣及終端使用者設備突破AI與高效能運算領域的極限。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，很榮幸為COMPUTEX 2024揭開序幕，展示AMD及合作夥伴的最新AI和運算解決方案。AI是過去50年來最具變革性的技術，並擘劃著運算的未來。COMPUTEX 2024為業界提供了一個絕佳的機會，聚集整個產業體系，分享我們如何在產業中共同努力全面部署新一代AI解決方案，從而改善我們的日常生活。 COMPUTEX 2024以「AI串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，將於6月4日至6月7日登場，預計有1,500家廠商、使用4,500個攤位，共同展示人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等六大主題。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• AI系統、電競、科技永續、儲能將成COMPUTEX 2024焦點關鍵字 官方獎項Best Choice Award四月初將截止收件 展商5件產品免費報名

  COMPUTEX主辦單位之一TCA（台北市電腦公會）表示，國際買主採購指標官方獎項Best Choice Award（簡稱BC Award）競賽持續進行中，已有多家參展商完成產品報名程序，分析相關產品資料發現，AI系統、電競、科技永續、儲能等相關產品，可說是焦點項目，同步反映出全球各行各業數位轉型在ICT解決方案採購趨勢。 TCA指出，BC Award 2024規劃AI、電動車、儲能、數位健康、智慧零售、智慧城市等熱門競賽項目共15類，並調整「科技永續特別獎」評分標準與國際趨勢接軌，以協助廠商拓展海外市場。截至上周為止，根據報名資料顯示，AI無所不在（AI Server、AI PC、Edge AI）可說是今年的焦點，前三大類報名產品為分別為「Gaming & Entertainment」、「Computer & System」、「AI, Big Data & Cloud Computing」。針對環保永續評分條件所設立的「科技永續特別獎」，在ESG趨勢下，以及歐盟3月通過公布「消費者賦權綠色轉型指令」（綠色聲明指令），引起多家廠商關注，使得相關報名產品也不少。而儲能系統能與再生能源（如太陽能、風力發電）配搭使用，提供穩定的電力與韌性，並降低高時間電價電費支出，更是不少買家關注重點之一，歡迎與儲能系統、電池系統相關業者報名參與競賽，得獎產品將可透過BC Award相關宣傳活動向海內外買主曝光。 由於BC Award競賽即將在4月10日截止收件，主辦單位在此提醒COMPUTEX與InnoVEX海內外參展商，只要是參展商就享有５件產品免費報名權利，請善加利用。 主辦單位將於展前辦理BC Award得獎產品記者會，公告並宣傳得獎產品；BC Award年度大獎及金獎獲獎廠商，將在COMPUTEX開幕典禮進行頒獎。展期間也將設立BC Award得獎產品專屬展示區於南港展覽館1館1樓I0307展出，對海內外買主與來場媒體進行宣傳與曝光。廠商參與BC Award競賽，不僅能透過產業專家協助確認產品國際市場競爭力，更可作為廠商產品行銷國際市場的年度重要競賽獎項之一。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• ASUS Vivobook S輕薄高效 AI智能一觸即發

  結合先進技術與簡約設計的ASUS Vivobook S系列AI筆電，通過Intel Evo認證，75Wh快充電池提供長效續航力最高16小時；內建Intel Arc顯示晶片，圖形運算效能出色，搭配鮮豔生動的ASUS Lumina OLED 螢幕，盡享栩栩如生的娛樂體驗。單區RGB背光鍵盤符合人體工學設計，配合Windows動態光源，打造獨特風格。ASUS AiSense攝影機與雙向AI降噪讓線上會議清晰順暢，搭配AI運算效能，工作無往不利。 14吋ASUS Vivobook S 14 OLED (S5406)推出迷霧藍、極致黑及玫瑰金亮麗新色，建議售價NT$36,900；16吋ASUS Vivobook S 16 OLED (S5606)則有迷霧藍、極致黑雙色選擇，建議售價NT$39,900起。另有搭載AMD Ryzen 5 7535HS處理器和AMD Radeon顯示晶片的ASUS Vivobook S 14 OLED (M5406)，卓越性能輕鬆處理高階工作，最高14小時電池續航，玫瑰金、酷玩銀絕美新色，建議售價NT$31,900。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 華碩校園AI繪圖競賽 高額獎金挺科技新秀

  全球人工智慧產業快速發展，AI人才教育與培訓刻不容緩，華碩特籌辦「2024華碩校園AI繪圖競賽」，鼓勵大專院校生使用AI工具，以實務應用發揮創新設計能力。即日起至4月10日線上徵件，以Stable Diffusion生成原件參賽，題目不限。4月15日前以電子郵件通知預賽資格，最終決賽遴選12名選手以ROG Zephyrus G16 (GU605MV)創作，冠軍將獨得獎金10萬元；此外，決賽選手皆可獲得ROG Ally電競掌機及ProArt Mouse MD300滑鼠(總價值NT$25,989)，總獎項價值超過54萬，詳情參考：2024華碩校園AI繪圖競賽 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• Supermicro推出三款基於NVIDIA技術的全堆疊結構、可立即部署型生成式AI SuperCluster，從企業規模擴大至LLM硬體基礎架構

  全堆疊結構式SuperCluster超級運算叢集包含氣冷、液冷訓練與雲端級推論機櫃配置，並搭載最新型NVIDIA Tensor Core GPU、網路技術與NVIDIA AI Enterprise軟體 美國聖荷西訊】Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）為AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商，宣布推出其最新產品組合，加速生成式AI部署。Supermicro SuperCluster解決方案能為現今及未來大型語言模型（Large Language Model，LLM）硬體基礎設施提供核心建構組件。 Supermicro三款強大的SuperCluster解決方案現已上市並可被用於生成式AI工作運行。這些解決方案內的4U液冷系統或8U氣冷系統是專為強大LLM訓練性能以及高度批次大小且大量的LLM推論所設計。配備了1U氣冷Supermicro NVIDIA MGXTM系統的第三款SuperCluster超級叢集則針對雲端級推論進行了最佳化。 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「在AI時代，運算力單位是以叢集來衡量，不再只用伺服器數量作為依據。我們的全球製造產能已擴大到每月5,000台機櫃，能比以往更快地為客戶提供完整生成式AI運算叢集。只需透過我們採用400Gb/s NVIDIA Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-X Ethernet網路技術的數個可擴充型叢集建構組件，一個64節點的運算叢集能支援具有72TB HBM3e的512個NVIDIA HGX H200 GPU。結合了NVIDIA AI Enterprise軟體的Supermicro SuperCluster解決方案非常適合用於針對現今企業與雲端基礎架構的LLM訓練，且最高可達兆級參數。互連的GPU、CPU、記憶體、儲存、以及網路硬體在被部署至機櫃內的多個節點後形成現今AI技術的基礎。Supermicro的SuperCluster解決方案為快速發展的生成式AI與LLM提供了核心建構組件。」 請造訪：www.supermicro.com/ai-supercluster NVIDIA GPU產品部門副總裁Kaustubh Sanghani則表示：「NVIDIA最新型GPU、CPU、網路與軟體技術助力能讓系統製造者為全球市場內不同類型的下一代AI工作運行實現加速。透過結合基於Blackwell架構產品的NVIDIA加速運算平台，Supermicro能提供客戶所需要的前沿伺服器系統，且這些系統可容易地被部署至資料中心。」 Supermicro 4U NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU系統透過液冷技術使8U氣冷系統運算密度加倍，同時降低能耗量與總體擁有成本（TCO）。這些系統旨在為了支援下一代NVIDIA的Blackwell架構GPU。Supermicro冷卻分配單元（Cooling Distribution Unit，CDU）與冷卻分配分流管（Cooling Distribution Manifold，CDM）是主要冷卻液流動脈絡，可將冷卻液輸送至Supermicro定製的直達晶片（Direct-to-Chip，D2C）冷板，使GPU和CPU處於最佳運行溫度，進而實現效能最大化。此散熱技術可使一整座資料中心電力成本降低最多40%，同時節省資料中心占地空間。深入了解Supermicro液冷技術： 搭載NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU的系統非常適合用於訓練生成式Al。透過NVIDIA® NVLink®技術高速互連的GPU，以及高GPU記憶體頻寬與容量，將成為符合成本效益地運行LLM的核心關鍵。Supermicro的SuperCluster具備龐大GPU共用資源，能作為一個AI超級電腦進行運算作業。 無論是導入一個最初就以數兆級詞元（token）資料集進行完整訓練的大型基礎模型，或開發一個雲端級LLM推論基礎架構，具有無阻式400Gb/s網路結構的主幹枝葉式架構（Spine and Leaf Network Topology）都能從32個運算節點順暢地擴展至數千個節點。針對完全整合的液冷系統，Supermicro在產品出廠前會藉由經認證的測試流程徹底驗證與確保系統運行成效與效率。 採用了NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip的Supermicro NVIDIA MGX™系統設計將能打造出未來AI運算叢集的架構樣式以解決生成式AI的關鍵瓶頸：運行高推論批次大小的LLM所需的GPU記憶體頻寬及容量，進而降低營運成本。具256節點的運算叢集能實現雲端級大量推論算力引擎，並易於部署與擴充。 • 單一可擴充單元含256個NVIDIA H100/H200 Tensor Core GPU • 液冷技術能支援512個GPU、64個節點，而其體積空間等同於搭載256個 GPU的氣冷式32節點解決方案 • 單一可擴充單元含具有20TB HBM3的NVIDIA H100或具有36TB HBM3e的NVIDIA H200 • 一對一網路傳輸結構可為每個GPU提供最高400 Gbps頻寬，並支援 GPUDirect RDMA與GPUDirect Storage技術，實現最高兆級參數的LLM訓練 • 400G InfiniBand或400GbE Ethernet網路交換器結構採用高度可擴充型主幹枝葉式網路架構技術，包括NVIDIA Quantum-2 InfiniBand和NVIDIA Spectrum-X Ethernet網路平台 • 可客製化AI資料管道儲存結構具有領先業界的平行檔案系統選項技術 • 搭載NVIDIA AI Enterprise 5.0軟體，能支援可加速大規模AI 模型部署的新型NVIDIA NIM推論微服務 • 單一可擴充單元含256個GH200 Grace Hopper Superchips • 最高可達144GB HBM3e加480GB LPDDR5X的統一記憶體，適用於雲端級、大量、低延遲和高批次推論，並能在單一運算節點中容納超過700億個參數規模的模型 • 400G InfiniBand或400GbE Ethernet網路交換器結構採用了高度可擴充型主幹枝葉式網路架構技術 • 每節點最多含8個內建E1.S NVMe儲存裝置 • 可客製化AI資料管道儲存結構搭配NVIDIA BlueField®-3 DPU與領先業界的平行檔案系統選項，能為每個GPU提供高傳輸量、低延遲的儲存裝置存取 • NVIDIA AI Enterprise 5.0軟體 透過GPU間可實現的頂級互連效能，Supermicro的SuperCluster解決方案針對LLM訓練、深度學習，以及大量且高批次推論進行了最佳化。Supermicro的L11和L12驗證測試結合了現場部署服務，可為客戶提供更順暢體驗。客戶收到隨插即用的可擴充單元後能實現資料中心內的輕鬆部署，並可更快獲取成果。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

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