現場直擊專訪

• 用玩家經驗打造玩家品味，專訪ASUS核心研發團隊談新一代主機板設計

  ASUS主機板在2014年的全球出貨量為2200萬片，比2013年的2070萬片還要高6％，即使面臨全球資訊環境的巨大變動，以及不確定性因素提升，ASUS主機板仍然有穩健的成長，並且獲得市場與玩家們的肯定，在Intel發表新一代的Skylake處理器同時，ASUS零時差的推出全系列主機板，包含主流市場的Master系列、適合一般遊戲玩家的Pro Gaming系列、強調耐久性的TUF系列以及旗艦電腦玩家愛好的ROG系列，主機板設計除了維持優異的系統穩定性外，ASUS也針對不同客層與使用族群，量身打造合適的主機板功能，新一代的Skylake主機板上，ASUS不僅是保留多項受到以往歡迎的功能，更持續整合組裝玩家、遊戲玩家與超頻玩家的經驗，使ASUS主機板的功能與效能繼續升級，並回應市場期許。 新推出的Skylake處理器，在Intel的晶片發展的Tick-Tock戰略中，屬於Tock部分，也就是在處理器架構上有所翻新，按照市場需求差異，推出Z170、H170與B150三款產品，針對此次的平台更新，PCDIY!電腦硬派月刊也前往ASUS進行專訪，藉由ASUS的解說，進一步了解Skylake架構的變化，以及ASUS在新產品中加入的技術和功能。 全新架構的Intel Skylake處理器，具有多項變革，包含支援DDR4記憶體與PCIe Gen3通道數量的增加，以及強化M.2介面與新增USB 3.1支援，而ASUS官方對於組裝電腦的發展，從支援DDR4的條件觀察，由於單條DDR4記憶體模組的容量提升到16GB，即使是只有兩個DIMM插槽的Mini-ITX平台，也可以享受到32GB的記憶體，藉由PCIe Gen3增加的通道，提供更高的傳輸速度，滿足固態硬碟的高速傳輸，認為Mini-ITX主機板的成熟，也能提供優異的超頻能力，讓小型電腦也可以發揮出強大威猛的實力，除了小型電腦在效能上將有所突破外，一般ATX尺寸主機板將會朝多元功能或具備多樣連接埠的方向發展，例如加入多個USB 3.1或是具備夠多的高速傳輸連接埠。 針對USB 3.1的發展，目前常見的是由Intel與ASMedia提供解決方案，比較兩者的效能與穩定性，華碩認為USB 3.1並非全新介面，早在Intel之前，ASMedia已經著墨一段時間，早已通盤掌握並提供周全設計，ASUS也是有十足的準備才會將新介面大量設計在主機板上，無論是Intel或是ASMedia的提供的解決方案，ASUS都將全面採用，使用者搭配官方提供的USB 3.1 Boost程式，還可獲得更好的傳輸效能，除了USB 3.1外，玩家們接下來在ASUS主機板上也會普遍看到M.2的介面，此外Intel目前也正在推廣U.2的新介面，無論是M.2或U.2，顯然都是要順應未來儲存裝置傳輸將有越來越快的發展，ASUS也在部分主機板中，如Z170 Deluxe配件內也附上Hyper Kit配件，讓玩家們可以直接使用U.2介面的固態硬碟。 ASUS在主機板產品上，有相當高段研發設計功力，能夠設計生產出品質優異又運作穩定的主機板，不過ASUS也從未忽視市場玩家給予的寶貴意見，並且適時提供組裝電腦玩家協助，例如新一代的Intel Skylake處理器外觀設計較薄，ASUS也隨主機板提供處理器安裝工具，降低意外壓壞主機板上的處理器針腳的機率。 在系統調教的設計上，ASUS官方認為如何簡化效能調教過程、例如透過一鍵方式進行，甚至做到更智慧的自動調教，讓一般大眾也可以體會高端玩家的電腦樂趣，是目前努力的方向，他們也認為像是FAN Xpert 3這項技術，讓電腦玩家可以有效的操控主機內各處風扇，根據判斷不同區塊的溫度，決定增強或減弱風扇，有效降低系統溫度，讓風扇運作更有效率。 另外，提供可以即時調整的網路傳輸設計，強化網路傳輸客製化，進行網路遊戲時，就以遊戲傳輸為優先，當玩家在下載資料，又需要觀賞影音串流，也能自行調整，讓影音串流與下載同時進行，各自保有應有的速度繼續傳輸，也不影響玩家的操作體驗。 對於近年蓬勃發展的電競領域，ASUS也認為除了贊助電競賽事與相關推廣活動外，以ROG系列主機板或是周邊產品而言，透過與電競選手的交流，吸取職業選手或是專業玩家的意見，納入產品設計考量，不只是替專業使用者量身打造，也是提供正確且實用的設計給市場消費者選購，台灣近年LAN Party活動風氣盛，ASUS也會參與其中，觀察玩家需求，新推出的Skylake主機板具備LED燈光設計，在LAN Party中不僅是讓參與者可以展現主機風格個性，對於在組隊或是辨識隊友，也有不錯的效果，未來也將準備把多色LED燈設計，加入到周邊產品上。 過去組裝玩家遭遇系統無法開機時，主機板上的除錯燈是相當重要指標，觀察顯示編碼即可了解錯誤原因，ASUS官方認為主機板上的LED燈光在酷炫之餘，也同時可提供錯誤訊息辨識，加上目前多數機殼都有透視設計，玩家可以從機殼外部就能直接看到LED燈光、直接看到系統狀況，無論是輔助工具的、客製化調教設計或是善用LED燈優勢，ASUS都是從玩家、使用者經驗進行改善，讓玩電腦這件事情變得更加親民方便、門檻更低。 新一代的主機板發展上，華碩仍然會推出四大系列，包含一般大眾使用的Signature系列（原Channel，新中文名稱為大師系列）、針對遊戲功能強化的Pro Gaming系列（原Pro Gamer）、強調耐久性與高穩定性的TUF系列與滿足超頻玩家以及電競使用者的ROG系列，針對不同市場需求與客層推出產品，在四大系列中，可以發現Pro Gaming與ROG在遊戲功能部分有所重疊，甚至Pro Gaming在某些功能上是繼承ROG而來，ASUS官方認為市場大眾在選購主機板時，仍然是價格取向，ROG系列主要是專為高端Z系列晶片去研發，Pro Gaming的焦點則是放在一般遊戲應用，雖然也同時推出Z170主機板，有重疊狀況，但是從產品售價來看，面對各自的消費市場，系列主機板仍然會開拓出不同的客層，滿足各階層消費者的需求，最好的用料與設計還是會出現在ROG主機板上，想要追求遊戲功能和CP值的玩家，就是選擇Pro Gaming系列。 針對Windows 10目前的發展，華碩官方認為多數的組裝與遊戲玩家，為了確保硬體或是遊戲相容性，大多都還是願意停留或是安裝Windows 7作業系統，但是新架構的Skylake將USB做了轉變，影響到Windows 7安裝，身為主機板領導大廠，ASUS推出了EZ Installer程式，協助玩家在Skylake平台上能順利安裝Windows 7，並確保USB鍵盤滑鼠的在安裝系統過程中都能正確運作。 在回應Skylake搭配DDR3記憶體模組的議題，ASUS認為會依照市場需求來規劃，接下來也會推出支援標準電壓與低電壓的DDR3版本Skylake主機板，消費者可以有更大的彈性來採購，不過就趨勢來看DDR4的價格在未來會越來越低，也相信市場最終會完全轉換到以DDR4為主的電腦平台。 最後，面對市場普遍認為PC已死的說法，ASUS官方則認為即使目前行動裝置盛行，人手一台智慧型手機，或是有許多以往在個人電腦上執行的工作都轉移到平板上，但是不可否認的，大部分家庭內，都還是保有了個人電腦，這台個人電腦也將成為家庭中的資料交換中心，承載各行動裝置的備份資料，手機平板也會連線到個人電腦上取得資訊，個人電腦作為行動裝置的後盾，在重要性上絕對是超過以往，ASUS在主機板領域裡佔有領導地位，也將持續創新設計，研發出符合市場需求的功能，並提供穩定又高效能的主機板給各方消費者。 廠商名稱：ASUS - 華碩電腦股份有限公司 廠商電話：0800-093-456 廠商網址： →更多的【PCDIY! 主機板】： →更多的【PCDIY! 顯示卡】： →更多的【PCDIY! CPU】：

• Intel Brawell處理器加持，華芸發表AS61、AS62、AS10新系列NAS

  華芸科技（ASUSTOR）推出的AS2、AS3、AS50、AS51、AS6、AS7等系列NAS與其他競爭產品相比，具備高規格、更平價的優點，並且主打HDMI輸出與多媒體影音播放，在市場上受到許多愛用者的支持，也取得相當不錯的銷售成績。在這次的發表會上，華芸主要發表了三個系列的新產品，分別是AS61、AS62與AS10，各有2-Bay與4-Bay的產品，以下分別為您介紹。 華芸所推出的AS7系列是首款支援4K影片播放與輸出的NAS產品，想要在客廳舒服地欣賞4K影片，不再需要搭配電腦，使用NAS就能做到。但比較美中不足的是，AS7系列因為搭載Core i3以上等級的處理器，因此產品價格並不便宜，就算是最入門的AS7004T，不含硬碟空機市場行情也要30,000元，對於許多想要入手一台可以儲存4K影片並輸出到4K電視機播放的用戶來說，其實需要的只是多媒體應用、儲存分享等功能，不需要企業應用或Core i3如此高的等級效能，購買AS7004T只是殺雞用牛刀，大材小用。 針對這些重視多媒體播放的使用者，華芸發表了同樣支援4K影片播放以及數位音源輸出，C/P值更高的AS61與AS62系列NAS。根據可安裝的硬碟數量不同，可分為2-Bay的AS6102T、AS6202T與4-Bay的AS6104T與AS6204T。在硬體規格上AS61與AS62都搭載了Intel最新的Braswell處理器，AS61採用Intel Celeron N3050 1.6GHz雙核心處理器，AS62系列則是採用了Intel Celeron N3150 1.6GHz四核心處理器。Intel Braswell處理器具備更好的運算效能與支援AES-NI硬體加密，硬體影音轉檔技術，所以可以加快存取加密檔案的速度，更能支援播放4K影片，並以4K解析度輸出到4k電視顯示。為了發揮Braswell處理器的效能AS61與AS62系列NAS還採用了雙通道記憶體的配置，AS61搭載兩條1GB SO-DIMM DDR3L記憶體，總容量為2GB，AS62搭載兩條2GB SO-DIMM DDR3L記憶體，總容量高達4GB。擴充介面部分，提供2個USB 3.0，前面板與機身後方各提供一個USB 3.0連接埠，2個USB 2.0與2個eSATA，網路埠也是內建2個Gigabit LAN網路孔，支援Link Aggregation技術，可將兩個Gigabit LAN頻寬合併使用。 至於使用者最在意的售價部分，廠商公布的建議售價如下： * AS6102T: 14,999元 * AS6104T: 17,999元 * AS6202T: 17,999元 * AS6204T:20,999元 這次發表會上的另一個主角就是主打入門市場的AS10系列NAS，根據支援的硬碟槽數量分為2-Bay的AS1002T與4-Bay的AS1004T，建議售價分別是5399元與7399元。AS10系列最特別之處是華芸首度採用了非Intel處理器的產品，改搭載Marvell雙核心處理器。但這並不代表AS10的效能就不好。根據華芸公布數據，AS10系列NAS的區域網路讀取速度可達110MB/s，寫入效能也有98MB/s的水準，表現相當優異。而且Marvell ARMADA-385 1GHz處理器內建浮點運算處理器，所以可以加速照片轉檔的速度，並且也支援硬體加密技術，可以提升加密檔案的存取速度。 AS10系列NAS的外觀設計也與ASUSTOR其他系列的NAS有很大的不同，加入了華芸母公司華碩在無線路由器外觀設計上的菱格紋元素，前方面板的菱格紋讓AS10系列NAS更顯時尚與美觀。另外在硬碟安裝設計上，並沒有提供可熱插拔的硬碟槽，而是採用需要打開外蓋才能拆裝硬碟的設計，雖然有些不便，但華芸也採用了手轉螺絲設計，讓用戶可以更方便拆裝。擴充介面部分提供，2個USB 3.0，前面板與機身後方各提供一個USB 3.0連接埠，網路埠則是內建一個Gigabit LAN網路孔。 除了推出AS10、AS61、AS62等系列NAS新品之外，發表會上也展示了即將推出的ADM 2.5系統。新版的ADM 2.5系統，也增加了許多好用的新功能，例如更好用的網路資源回收桶，可根據每個共用資料夾進行配置，提供更多使用彈性。支援OneDrive雲端空間同步，可將華芸NAS設定與OneDrive同步，更方便管理網路雲端檔案。另外，針對華芸獨特的MyArchive硬碟功能，ADM 2.5還支援本機備份功能，可將RAID磁碟中重要的資料夾檔案，定時備份到MyArchive硬碟儲存。這對於想備份重要檔案帶著走的使用者來說是個非常好用的功能。使用者只要準備多幾顆MyArchive硬碟，就可以進行重要檔案的歸檔與保存，要攜帶時只要抽取MyArchive硬碟即可。無論是應用於個人照片、影片備份，或是監控伺服器的監控影片歸檔都很好用。針對企業應用部分，也增加了iSCSI LUN快照、時光回朔，Syslog伺服器。ADM 2.5目前仍為Beta版本，如果您想搶先試用的話，可以先連線到華芸所提供的Live Demo網址進行試用。除了更好用的ADM系統，提供行動裝置使用的APP也持續推出更好用的功能，例如使用AiMaster可以更方便設定與初始化NAS，就算手邊沒有電腦也可以輕鬆完成設定；未來也將推出AiCast程式，使用者透過手機畫面就可以操控NAS播放影片到電視機，想要快轉切換也都沒問題。

• 微軟「萬用折疊式鍵盤」發表會紀實，Microsoft Universal Foldable Keyboard正式登場！

  微軟(Microsoft)今天正式發表「萬用折疊式鍵盤」(Universal Foldable Keyboard)產品，這是一款可以對折的超薄型鍵盤，展開後就是一款76-keys的鍵盤，闔起來時有磁鐵會將之吸住，厚度僅1.05公分，非常輕巧。適合行動裝置用戶隨身帶著走，讓您走到哪，打到哪。不用再用一指神功來對觸控螢幕點來點去，而是能夠直接以鍵盤來快速輸入。就算沒帶筆電，也能輕鬆在手機或平板上輸入一篇絕世好文章！ 相較於以往產品大多只相容於自家產品，微軟這次完全開放，讓這只「萬用折疊式鍵盤」能夠在iOS、Android、Microsoft Windows等作業系統平台的裝置之間遊走。其採用藍牙方式傳輸，一次可以與兩種行動裝置配對，因此你可以一個與iPhone配對，一個與Android平板配對，需要切換時，只要在鍵盤左上方的裝置1與裝置2按鈕上按住2秒，即可切換，讓你輕鬆在手機與平板之間遊走，換裝置不用重新配對。 產品輕巧、實用，鍵盤一翻開時電源即on，鍵盤蓋起來之後，電源即off，非常方便。其超長時間待機設計，一次充滿電可使用3個月，並透過標準micro USB連接孔充電即可，最重要的是其鍵盤的按鈕採用全尺寸設計，讓已習慣全尺寸鍵盤的普羅大眾，也能輕易上手。 如今微軟「萬用折疊式鍵盤」產品已正式出貨，各大通路商店都已上架。以下是產品在台上市發表會的現場直擊，敬請欣賞。若要直接觀看產品規格與開箱試用，請點：。 接下來請欣賞氣質美女張鈞甯的產品秀… ＃廠商資訊 廠商名稱：台灣微軟公司 廠商網址： 廠商電話：02-3725-3888 建議售價：2,790元 產品網址： (1)

• 酷碼(Cooler Master)全新模組化機殼發表會現場紀實

  酷碼(Cooler Master)今天正式發表其全新的MasterCase 5、MasterCasePro 5、MasterCaseMaker 5機殼產品，謹訂於8月18日於全球同步上市。這是一款具有創客(Maker)精神之可升級、自由度頗高的機殼，讓玩家在組裝電腦時，不再是一成不變，被規定主機板一定要裝這裡，或者硬碟一定要放那裡，而是讓玩家可以發揮出各種創意，搭配其模組化設計，讓組裝電腦的自由度更多樣化，成為獨具風格的個人電腦。 此外，酷碼深知創客們的需求，與創客們合作，將MasterConcept的概念性發揮極致，推出MasterCase 5家族產品，讓創客們可以針對自己的系統需求，來組合出需求與眾不同的電腦藝術品。而發表會中，酷碼更邀請到創客來做現身說法，並有各種機殼展示與應用，讓大家更了解這類產品的設計理念與產品的實用性。 除了機殼與其對應的升級配件以外，現場也有其相同創客概念的周邊商品，包括電源供應器、耳機、筆電散熱器等等。這些周邊商品也有模組化的概念。酷碼將各式電腦零組件「系統化」，讓零組件也可以有不同的花樣變化，讓玩家不只組裝電腦，還能「組裝機殼」、組裝耳機、組裝風扇…，一切就是那麼的自由化，讓組裝電腦系統也能像組裝積木那樣，擁有無限樂趣。 接下來請參考Cooler Master所帶來的全新概念機殼，相信會讓您對機殼產品有所改觀。 (1)

• Rickz & Shadow》蘇迪勒 颱風災情資料表，真熱血 真網頁程式設計師！

  蘇迪勒（SOUDELOR）颱風，編號第13號颱風，是今年繼紅霞（NOUL ）、昌鴻（CHAN-HOM）、蓮花（LINFA）颱風以來，影響台灣本島最嚴重的輕度颱風。自從2015-08-06 AM11:30發佈海上颱風警報以來，由於這個颱風，最低氣壓曾經有到900 hPa，在賽班島造成重大的災害，當時島上測出的最高風速高達時速354公里，很顯然的這個颱風不容小覷。然而，我們中華民國台灣，雖然有中央災害應變中心，也有各地災害應變中心，都有地址與電話，但卻沒有一個適用於現代，網際網路發達，以及智慧型手機普及，統合中央、地方、記者與民眾，讓大家能齊心協力，方便又好用的颱風災情資料表。所幸，這個颱風災情資料表的問題，被真熱血，真網頁程式設計師，Rickz & Shadow看到了。兩個人，一個負責主機，一個負責網頁程式撰寫，花了幾小時把「莫拉克災情資料表」網站生出來。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 大家好，我是 Rickz。 六年前的這個晚上，我和 Shadow 兩個人，一個負責主機，一個負責網頁 程式撰寫，花了幾個小時把「莫拉克災情資料表」網站生出來。 今年，看到颱風最低氣壓曾有到 900 hPa，代表這是強度非常強的颱風， 又看到了賽班島被颱風侵襲的照片，大樹被拉起、電線桿被吹斷、卡車也 被吹翻。在島上居然測得最高風速為時速 354 公里。 眼看著這個颱風雖然減弱到 930 hPa，但仍然是非常強的颱風，加上路線 完完全全就是衝著整個台灣本島來的。週五下午看到超大豪雨警特報居然 佔了台灣面積的一半，就問 Shadow「這一次要做嗎？」，Shadow 一口就 答應。 花了數個小時在修改網頁程式，並加上了幾個智慧型手機可以用的功能， 例如在回報時，可直接使用手機拍照立即上傳，也可從相簿中選擇照片。 另外，也可以直接用手機上的瀏覽器，點頁面上的電話號碼就可以直接撥 號給對方。請點選以下網址︰ 我是中部人，現在住在台北，這個颱風真的和以前遇到的不太一樣，現在 凌晨兩點，窗外只能用鬼哭狼嚎來形容，剛被吹斷一棵樹，聲音非常大， 大樓也被強風吹到會搖晃，以為是自已頭暈了，看了水杯才發現不是。 剛看中央氣象局的網頁，超大豪雨警特報居然佔了台灣百分之百的面積， 特別是山區的居民，超大豪雨就是身處危險之中，請大家提高警覺，希望 每一個人都能平安的度過這個颱風。 Rickz ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 什麼是真熱血？Rickz & Shadow，這樣熱於服務眾人，敢衝敢做，是正港台灣人，台灣精神的表現。什麼是真網頁程式設計師？這樣發現問題，去解決問題，用網站改變台灣，用程式改變世界。Rickz & Shadow，不但熱血，運用本身的所學，以及技能，花了幾個小時的時間，做出了颱風災情資料表，方便了回報災情，也讓各第防災應變中心，可以快速來協助支援。這次的蘇迪勒 颱風災情資料表，獲得了網友一致的大推，無疑是真熱血，真網頁程式設計師的表現，PCDIY!在此給予Rickz & Shadow肯定，也致上最高的敬意。 當然，這不叫熱血，什麼才叫熱血？這不叫網頁程式設計師，什麼才叫網頁程式設計師？

• Intel Skylake處理器最佳組合，華碩發表全系列Z170主機板

  8月5日Intel終於解密最新Skylake架構處理器與100系列晶片組主機板，最新的Intel Core系列處理器與Z170系列主機板也即將大舉上市。華碩特地在泰國舉辦ASUS全系列Z170主機板的發表會，邀請台灣與東南亞各國媒體參加，發表會中除了展示通路版本的Z170-DELUXE、Z170-A/Z170-AR，還包含最新TUF系列、ROG系列Z170主機板，接著我們就一一為您介紹這些主機板到底有何過人之處。 為了搭配Intel最新推出的Skylake架構處理器，Intel推出新的100系列晶片組，包含了Z170，H170，H110等晶片組，其中最高階的就是Z170晶片組，也是主機板廠商首波推出的新產品。接著就讓我們看看，Z170晶片組與上一代的Z97晶片組有何差異。 為了支援Skylake處理器，Z170晶片組主機板所支援的CPU腳位改為LGA1151，而且支援DDR4、DDR3L記憶體，並支援PCIe 3.0與PCIe RAID，提供10個USB 3.0與6個SATA 6Gb/s插槽。Skylake處理器移除了從Haswell處理器之後就開始導入的FIVR整合式電壓調整模組，讓主機板廠商在設計VRM的時候，可以擁有更大的設計彈性，因此之後上市的Z170主機板又會看到多相位供電的主機板。主機板對於CPU超頻的影響力變得更重要。 Skylake處理器的外頻調整空間變得更大，以往倍頻調整只要稍微超過預設的5%就很容易當機。現在則可以更輕易地從100MHz外頻，調整到133MHz外頻，超頻空間與彈性更大。只要主機板與CPU體質好，就可以使用高外頻搭配低倍頻的超頻組合，讓效能更往上狂飆。針對這點，華碩也在Z170主機板上導入了TPU與PRO CLK晶片，前者負責處理超頻程序，後者則提供更完整的外頻調整範圍，這些都可以幫助超頻玩家挑戰CPU極限。 一般通路的Z170主機板預計將推出Z170-DELUXE、Z170-A、Z170-AR，外觀同樣採用黑色PCB搭配白色散熱片的設計，主要提供5項全系統優化功能，包含TPU、DIGI + 電力控管、Fan Xpert、EPU、Turbo APP，讓玩家可以一指輕鬆改定超頻、散熱與系統最佳化。雖然一般使用者並沒有那麼熱衷於超頻，但藉由上述的五項特色，也可以有效幫助一般用戶讓電腦更省電、風扇運轉更智慧，兼具散熱性能與靜音，而且還可以透過APP輕鬆管控。重點是所有功能都可以設定為全自動，就算是不懂得如何設定的用戶，也可以享受這些功能帶來的好處。 Fan Xpert 3功能進化，主機板上內建了水冷幫浦專用的電源接頭，可以在BIOS與Windows系統中調控幫浦速度。UEFI BIOS除了支援網路更新，也加入硬碟S.M.A.R.T.資訊檢測與GPU POS顯示卡資訊檢測支援，讓用戶可以透過BIOS更清楚瞭解零組件的運作狀態。音效功能也有所進化，推出Crystal Soud 3，採用左右聲道採用專屬Audio PCB層，內建EMI防護與音效遮蔽，搭配音效放大器、日製音訊電容，以及獨特的消除噪音電路，搭配DTS Studio Sound軟體，可提供更立體、更逼真的音效體驗。華碩還在Z170主機板晶片組的散熱片周圍加入了LED燈，預設會根據CPU的溫度而改變顏色。或者也可以透過Light Control軟體來讓使用者自行指定LED的顏色。 TUF系列主機版是針對轉檔、製圖或是需要耗費較長時間的運算應用，平台必須穩定又長時間運作，不追求功能豐富，全力主攻系統穩定性。Z170晶片所具備的特點，就不需再多提，TUF主機板最主要的特色還是在於導入了TUF DETECTIVE 2、TUF Components用料更升級、Thermal Radar 2、TUF Guaranteed Reliability，PCIe 3.0x4 M.2等特點。現場展出的TUF 170主機板，型號為SABERTOOTH Z170 MARK I，首先從主機板的外觀就可看出明顯的不同，具備Thermal Armor防護，主機板上只有CPU插座，記憶體插槽、電源插座等部分是裸露的，其他都有金屬裝甲防護，連主機板背面也不例外，這些金屬盔甲除了可以幫助散熱，還可以保護主機板不被重壓彎曲，實際測試時每張主機板都可以承受10Kg的重壓。 TUF DETECTIVE 2則是指TUF主機板可以透過手機監控CPU與主機板狀態，甚至還可以遙控更新BIOS，讓玩家擁有更多的操控彈性。Thermal Radar 2則是讓玩家可以透過內建12組的感應器來控制最多12組風扇，Z170 TUF主機板還支援特定GPU顯示卡的散熱風扇設定最佳化，讓電腦整體的散熱系統能兼具靜音與效能。TUF Guaranteed Reliability：超過7000小時以上的可靠性測試，1000個以上設備的相容性測試，具備比一般主機板還要多60%以上次數的IO埠插拔測試，使用溫溼度更嚴苛的環境進行測試 (一般主機板使用50℃、80%濕度環境來進行測試，TUF主機板則是在60℃，90%濕度的環境下進行測試)。以上這些就是Z170 TUF系列主機板更勝過其他主機板的特點。 ROG Z170系列主機板也堂堂進入了MAXIMUS VIII第八代系列產品，除了同樣包含了EXTREME、FORMULA、HERO、RANGER、GENE、IMPACT等不同定位的產品外，針對遊戲玩家還推出了Z170 PRO GAMING系列，此系列包含ATX規格的Z170 PRO GAMING，以及mini ITX規格的Z170I PRO GAMING，對於遊戲玩家來說，將可以有更高C/P值的選擇。 這次ROG主機板的外觀也與前一代產品略有差異，散熱片改成以淺灰色底搭配ROG紅色LOGO與線條點綴，整體看起來較為明亮，讓人耳目一新。散熱片下方同樣也具備LED燈，並可透過軟體自定顏色。這次推出的ROG Z170主機板，除了搭載最新晶片組，在用料上也更加用心，搭載包含雙PWM控制器、10K黑色金屬電容、MicroFine Alloy Chokes、OptiMOS MOSFETs等高檔元件，可提供給CPU更穩定、純淨的數位電源。針對NVMe與M.2 SSD也有充足的支援，內建U.2介面接頭，可以提供PCIe 3.0X4的頻寬給SSD使用，滿足像Intel 750系列這類高速SSD的頻寬需求。並且搭載具備PCIe 3.0X4頻寬的M.2介面，可充分發揮SSD的傳輸實力。USB 3.1當然也是這次ROG Z170主機板的重點規格，在MAXIMUS VIII主機板上還提供了Type A與Type C兩種接頭，搭配ASUS USB 3.1 Boost軟體，還能再提升傳輸效能。 針對遊戲玩家重視的音效方面也有所升級，搭載SupremeFX 2015音效技術，採用ESS ES9023P DAC，並支援高阻抗耳機。軟體部分提供了SONIC STUDIO II音效工具，LIGHTING CONTROL控制LED燈光特效，KEYBOT II鍵盤巨集程式、GAMEFIRST網路加速軟體等，以及可幫助硬碟加速ROG RAMCAHE工具等。其中RAMCACHE程式是可以將閒適的RAM拿來當作硬碟快取，可加快遊戲存取與檔案傳輸速度，這些軟體都是免費提供給ROG的玩家，為產品大大加分。

• 華碩ROG x ahq粉絲同樂會現場紀實

  台北電腦展現場，有不少電競館的攤位，提供各式電競裝備，讓玩家們在炎熱的暑假中整裝待發，在遊戲的世界裡制敵機先。這次華碩ROG電競館攤位，除了展示各式ROG系列的產品之外，現場還請來ahq戰隊的組員，來與現場粉絲互動、同樂，並進行PK大賽。接下來看看華碩 ROG x ahq 粉絲同樂會紀實。 在華碩ROG電競攤位現場，擺放了不少電競級產品。包括主機板、顯示卡、音效卡、耳機、滑鼠、滑鼠墊、鍵盤、顯示器、主機、筆電等等，並以堆高成牆的方式來吸引玩家的目光。除此之外，其他非電競的產品也同樣有展示，例如無線分享器、智慧手錶、各式周邊…等等。 在華碩ROG電競館內，擺設不少電競主機，讓玩家親自體驗，並有各種不同配備等級的主機展示，提供玩家做選購。 8/1下午，華碩ROG電競館內，邀請到競酷數位(ahq)旗下的專業電競選手們，上台與粉絲見面。在台下聚集了許多ahq的粉絲，爭相搶答問題，以爭取與偶像們合照、喝潮飲的機會。 英雄聯盟(League of Legends, 簡稱LOL)是一套多人戰鬥競技類的線上遊戲，目前全世界的玩家超過一億。該遊戲時常有電競比賽活動，以高額的獎金，吸引全世界不少電競玩家組隊來爭取豐富且優渥的獎金。而職業級的電玩戰隊也不在少數。 以ahq e-Sports Club所組成的英雄聯盟戰隊，在2015年7月的LMS2015夏季聯賽冒泡賽中，以3:0氣走香港的HKE電競團隊，拿到冠軍！正由於ahq的優秀戰力與實力，在各大比賽都獲得佳績，因此也累積不少LOL的粉絲，準時觀賞ahq的各項實況比賽。而這次ahq帶著勝利的果實，與台下的粉絲見面之外，還要與粉絲來場友誼賽，在台上一起打LOL，贏的人可以獲得華碩提供的豐富獎品。

• 微軟Windows 10記者會現場紀實

  微軟今天正式發表Windows 10上市記者會，會中除了講解Windows 10的全新功能，並請來“小男孩樂團”來助陣講解Windows 10的應用情境。接下來看看微軟的Windows 10上市記者會紀實。 →更多的【PCDIY! Windows】： →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY!軟體玩家】： →更多的【PCDIY!玩家話題】： →更多的【PCDIY!開箱文】：

• 華碩發表ZenPad全系列平板電腦，7吋、8吋、10吋全部到齊

  雖然手機螢幕越做越大，但還是比不上平板電腦的螢幕，在家裡或在捷運上看照片、線上影片、玩遊戲、看漫畫的時候，使用平板電腦觀看，畫面更大，爽度當然也更高。 繼ZenFone之後，華碩今天又發表了全系列的ZenPad平板電腦產品，加入平板電腦戰場。根據螢幕尺寸不同，ZenPad分別有7吋的ZenPad C 7.0，8吋的ZenPad 8.0與ZenPad S 8.0，10吋的ZenPad 10。而且除了ZenPad S 8.0外，每款ZenPad機種都有Wi-Fi與支援LTE版本，其中ZenPad C 7.0與ZenPad 8.0 LTE版本不僅支援3G與4G行動上網，還可以用來講電話，中華電信、台灣大哥大、遠傳電信、台灣之星也都會推出搭配的電信綁約方案。 ZenPad中螢幕尺寸最小的是7吋的ZenPad C 7.0，WiFi版本採用Intel Atom x3-C3200四核心處理器、7吋1024x600解析度IPS螢幕，1GB RAM，內建8GB空間，前後鏡頭分別為30萬與500萬像素，主打平價市場，WiFi版本 (Z170C) 售價只要3390元，LTE版本 (Z170KL) 也只要3990元。 ZenPad 8.0搭載8吋1280x800解析度IPS螢幕，2GB RAM，內建16GB儲存空間，CPU部分，WiFi版本 (Z380C) 使用的是Intle Atom x3-C3200，前後鏡頭為200萬與500萬像素，LTE版本搭載的是Qualcomm 8929八核心處理器，前後鏡頭為200萬、800萬像素。售價分別為4990元與8990元。從規格上可看出，ZenPad LTE版本硬體規格比WIFI版本還要再提升，也更省電，因此價格才會高上許多。 雖然同樣與ZenPad 8.0搭載8吋IP螢幕，但ZenPad S 8.0可是ZenPad系列平板中旗艦級的產品，螢幕比例為4:3，且解析度高達2048x1536，除了可以顯示超細緻的畫面，透過ASUS Tru2Life+影像處理技術，還可以讓動態影像顯示更看不到殘影。並且搭載效能更好的Intel Atom Z3580四核心處理器，RAM也多達4GB，效能是ZenPad平板中最好的。內建32GB儲存空間，連接介面採用USB Type C，正反面皆可插，前後鏡頭為500萬與800萬像素。ZenPad S 8.0目前只有Wi-Fi版本，建議售價為8990元。可惜的是，ZenPad S 8.0上市日期預計是在8月份，目前暫時還買不到。 ZenPad 10.0具備10吋1280x800解析度IPS螢幕，同樣也有WiFi與LTE兩種版本，但由於螢幕尺寸較大，不適合用來撥打電話，因此LTE版本僅支援行動上網。在硬體規格部分，WIFI版本搭載Intel Atom x3-C3200處理器，2GB RAM，16GB儲存空間，前後鏡頭為200萬與500萬像素，建議售價為6990元。LTE版本改用效能更好的Intel Atom Z3560處理器，同樣具備2GB RAM、16GB儲存空間、200與500萬像素的前後鏡頭設計，不過建議售價為9990元，要比WiFi版本貴上許多。ZenPad 10.0具備較大尺寸的螢幕，除了用於娛樂使用，也可以用來處理文書，因此華碩也推出了藍牙外接鍵盤，有需要的使用者可以選購。或者也可以搭配Z Stylus主動式電容觸控筆，用手寫的方式來隨時記錄。 華碩除了推出一系列的ZenPad平板電腦外，也同步推出多種可與之搭配使用的周邊配件。這些配件包含多彩背蓋，建議售價490元、充電背蓋，建議售價990元；5.1聲道立體聲音響皮套，建議售價2490元；ZenPad 8.0/S 8.0/C 7.0多功能保護套，建議售價690元；ZenPad 10.0多功能保護套，建議售價990元；時尚手拿包背蓋 (ZenCluth)，建議售價1590元；Z Stylus主動式電容觸控筆，支援ZenPad S 8.0，建議售價1190元。如此豐富的配件，讓使用者可以一次購齊。

• AMD TechDay 2015，超越製程極限的微處理器架構設計

  在2015 Computex 前夕，美商超微半導體(AMD) 於5 月27 日上午10 點，於中國北京中關村皇冠酒店舉辦一整天的AMD NDA TechDay 技術日，邀集台灣與大陸兩岸三地共六十多家媒體與會，講解AMD 即將於5 月28 日解禁的旗艦桌上型加速處理器－ A10-7870K，以及於6 月4 日發表的第六代架構筆記型APU 微架構、效能與設計理念。 2014 年1 月，超微(AMD) 推出接替Bulldozer核心的第二代Steamroller 微處理器架構APU －AMD A10-7850K。A10-7850K 採用Kaveri 核心，也就是由2Core 加1FP 雙核心共同配置/ 共享1 組浮點運算單元的配對模組基礎，以28 奈米SHP 製程所打造；處理器插槽腳位架構為Socket FM2+ (906pins)， 使用28 奈米SHP 製程引進，並且首度提供了hUMA(heterogeneous Unified Memory Architecture) 異質核心記憶體統合架構，CPU 與GPU 之間的內容藉由高速L2 快取直接聯繫溝通，而無須透過外部較慢速的記憶體匯流排交換，同時也提供了16 線路(x16)PCIe 3.0 匯流排。而其內建的GPU 核心擁有8 個著色運算管線(8 ROPs)、32 個紋理貼圖單元(32 TMUs)、512 個Unified Shaders 的Radeon R7 繪圖處理器核心，等級略等於GeForce GT640、Radeon R7 250 入門獨立顯示卡。 經過一年多之後， 在2015 Computex 前夕AMD 舉辦了技術日，正式揭露第一波採用研發代號為Godavari(Kaveri-Refresh) 核心的APU，正式型號為A10-7870K，型號後面K 代表不鎖倍頻的可超頻版本。Godavari 核心的A10-7870K 跟一年多A10-7850K 同屬於Steamroller 微處理架構，也同為28 奈米SHP 製程，四核CPU 加八核GPU 架構；內建雙通道DDR3-2133 記憶體匯流排控制器，記憶體頻寬流量達34.1GB/s。A10-7870K 可視為先前Kaveri 核心A10-78xx 系列的終極可超頻版，其預設時脈為3.9GHz，在TurboCore 模式下可超頻至4.1GHz，所內建的GPU 核心同樣為8ROPs、32TMUs、512 Unified Shaders 的Radeon R7 繪圖核心，但時脈頻率調昇20% 來到了866MHz，同時把整體設計熱功率(TDP) 維持在95 瓦。全系列均支援Direct X12（需搭配Windows 10）與Mantle API 加速函式標準，以及支援HSA 異質核心架構與FreeSync 螢幕╱顯卡頻率同步技術。 A10-7870K 處理器推出後， 立刻成為目前AMD 桌上型電腦最頂級規格的APU 產品。一樣採取906pins 的Socket FM2+ 插槽腳位設計，也就是說過去採A55、A75、A78 與A88X 晶片組所設計的Socket FM2+ 主機板，皆能直接升級換裝使用 ( 可能需要下載新版BIOS 韌體)。A10-7870K 直接對手鎖定價位最接近的Intel Core i3-4370 處理器(150 美元) 搭內顯的平台下，據AMD 的測試資料，在3Dmark11 測試中，A10-7870K 領先i3-4370 幅度從109% 到129% 不等；在PCMark 8、BaseMark CL 等負載測試中，A10-7870K 也優於Core i3-4370 的表現，幅度從5% 到85% 不等。 即便搭配80 美元的GeForce GT 740 顯卡來比較，在Dota 2、英雄聯盟和星際爭霸Ⅱ ( Star Craft Ⅱ ) 等遊戲下，AMD A10-7870K APU 執行效能、畫面流暢度仍然領先，但整體APU 平台售價只有對手i3-4370+GT740 總和的一半左右，在不玩重度、4K UHD 畫質遊戲、不跑專業繪圖軟體，只是一般上網、製作簡報、執行辦公室軟體，偶而玩線上遊戲的話，算是相當便宜且具備C/P 值的選擇。A10-7870K 報價為美金137 元（折合台幣4247 元），6 月2 日起由OEM 通路開始供貨。 相較於英特爾(Intel)、三星(Samsung) 紛紛在2014 年第四季、2015 年第一季，切入14奈米魚鰭閘極場效電晶體(FinFET) 製程，高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek) 也在2014 年第四季到2015 年上半，透過台積電或其他晶圓代工廠，改採20 奈米HPM 製程技術來產製新一代4到8 核應用處理器。而AMD 受限於其晶圓代工夥伴格羅方德(GlobalFoundries)，切換到次世代製程技術上的不順遂，到2015 年底，都還只有28nm製程的超高效能(Super High Performance, SHP) 製程在手，跟競爭對手相差了兩個世代的製程差距。為此，謠傳中的全新Zen 架構這張牌，只能按耐到2016 年，看看接受三星策略聯盟合作( 輔導)的GlobalFoundries，能否在2016 年順利搭上14奈米製程量產列車。而從2014 年下半傳聞的Plan B 救援方案，也就是傳聞中的Excavator( 挖掘機) 核心（它仍就是從過去28nm 製程時代就沿用的Steamroller( 壓路機) 架構），以雙核心共享1 組浮點運算單元的2Core 加1FP 配對模組為基礎，每個Core 依然是所謂的4way Issue/SuperScalar( 四線路x86 指令解碼╱發送架構) ，但是將L1 Cache 快取記憶體加倍、位址轉譯緩衝區(Address Translation Cache,ATC) 項目的增加( 從512 增加到768)，以及追加512bit SIMD-FP 的AVX2、MOVBE、SMEP、BMI1/2 指令集。 只是光這樣，怎麼能夠弭平跟超級強敵(Intel)近乎兩代(28nm vs 14nm) 的製程技術鴻溝呢？為達成AMD 25x20 效能提昇計畫，也就是在2020 年底之前，將目前APU 效能提昇25 倍的遠大目標。針對筆記型電腦市場，AMD 從2011 年的第一代Liano、2012 年第二代Trinity、2013 年第三代Kabini、2014 年第四代Kaveri 與第五代Beema 核心架構之後，在今年(2015)2 月國際固態電路會議(ISSCC) 中，AMD 院士暨設計師KathyWilcox 在一場專為效能與使用面積優化的28nm製程x86 核心APU 演講中，首度揭露了Excavator核心，將採取超高密度線路設計庫(High-Density Labrary, HDL)，並打破過去由CPU 為核心的電路佈局設計，再參酌GPU、SoC 等分散、分層式推疊設計觀念，從過去的9 道金屬連結層，增加到近17道金屬連接層，重新進行整個APU 電路的繪製與優化。 AMD 技術日當天，AMD 進一步揭露了採取新一代Excavator 處理器核心設計下，微架構上的種種改進。AMD 先分析了全局電路的半導體╱電晶體屬性，然後選擇了佔用最大比例的中速率、中等洩漏電流量的半導體製程參數的配置，使APU 一開始就不使用過量的超額工作電壓並使用全局打散、專屬電源供應的Radeon GCN GPU 核心電路設計。經過2,000 多名IC 設計╱製程等工程師的努力下，率先導入Excavator 核心的筆電APU（核心代號為Carrizo），FPU 浮點運算電路縮減38%，FMAC 浮點乘加器與指令快取(I-Cache) 均縮減35% 面積，達成相同製程下矽晶電路面積微縮23%，等於在上一代Kaveri APU 相同矽晶圓面積下，多擠了29% 的電晶體。 Excavator 導入同Radeon 8000 系列等級的GCN 繪圖核心架構，將GPU L2 Cache 加大到512KB，尖峰浮點運算效能高達819GFLOPS；還具備第六代Unified Video Decoder(UVD6)，提供HEVC (H.265) 硬體解壓縮加速性，同時藉由異質性核心架構的排序優化機制(HSA QoS)，CPU 與GPU以100% 全頻率全速、全雙工(FullDuplex) 方式共享L2 快取以及記憶體匯流排的設計；同樣的藉由CPU/GPU 打散於各連接層的電壓調控，以及整合南橋控制晶片於一體。達成Kaveri APU 整體功耗下降30%，而Carrizo 整體平台的功耗，可從過去的9.5W 降到僅4.7W。據AMD 的資料， 鎖定15W 熱功率門檻下，Excavator 核心在工作頻率提昇了39%，在增加L1 Cache、ATC 項目下，每週期指令執行數(Instructions Per Cycle, IPC) 提昇9% 到13%， 同時不增加額外功耗，整體來說，在相同28 奈米SHP 製程中，Excavator 核心技術下的Carrizo，比Steamroller 的Kaveri/Beema APU，最高效能提昇程度多達55%；圖形效能方面，在3D Marks 11 評分部份，較上一代提昇最多達65%。以Excavator 核心技術設計的Carrizo， 以及隨後出現的超低功耗Carrizo-L APU，依所搭配的圖形核心技術與熱功率設計(10/15W、17W、20W/35W)， 而分有E1、E2、A4、A6、A8 與頂級A10 處理器， 以1/2/4 核及DDR3L-1333/1666MHz、DDR3-1600/1866MHz 雙通道記憶體控制器的區別等，直接目標就是Intel 第五代Core i(Broadwell) 處理器。 依IDC調研預測，2015年全球PC市場中，400到700美元價格區段的筆記型電腦，將佔全部PC總出貨量、NB出貨量比重的24、38%；當筆電成為數位家庭中最多才多藝的計算工具，提供收發信件、瀏覽網路、聆聽音樂、內容創造、遊戲、網路串流視訊、影音照片管理及視訊交談等功能，這些都需要越來越多計算能力高的CPU，以及繪圖處理能力強的GPU。AMD針對400-700美元價位的筆電，提供流暢線上遊戲、頂尖串流視訊與創新計算體驗，同時導入四項創新架構－HSA 1.0異質核心加速架構、能普及於主流筆電的HEVC (H.265)硬體解碼線路技術、搭配ARM TrustZone的安全防護技術，以及業界一級的APU SoC設計，來達成比第一代核心達17倍的效能提昇、較上一代核心2倍電池續航時間，APU搭獨顯GPU再提昇42%效能，以及較競爭對手Core i7兩倍以上的1080p圖形效能。據AMD測試資料，配置第六代Carrizo核心的A8-8600P、A10-8700P與AFX 8800P，在15W熱功率設計的輕薄筆電中，3D Mark11評分超越Core i3-5010u、i5-5200u、i7-5500u從34～50%不等，英雄聯盟(League Legends)的畫面速率評測，A10-8700P還優於35W熱功率設計的A8-3500M APU；在Full HD畫面解析度執行DOTA2遊戲，同為35W熱功率設計的AMD FX-8800P，畫面產生速率是上一代A8-3500M的兩倍以上。 藉由AMD所開發的Radeon Dual Graphics技術－由APU內建GPU，與筆記型電腦獨顯GPU晶片協力運作下，像DIRT RALLY（越野菁英賽）、STAR CRAFTⅡ（星海爭霸Ⅱ）等遊戲在FullHD解析度下，遊戲效能還能提昇30～42%；而內建HEVC(H.265)硬體解壓縮引擎的第6代APU，跟未建任何HEVC硬解線路的競爭對手筆電，以4K UHD(3840x2160)@60FPS進行4K解析度畫面播放下，配置第6代APU的筆電可連續播放長達5小時（300分鐘），遠勝過競爭對手筆電的112分鐘供電時間（不到2小時）。 即便進行H.264視訊編碼下，配置硬體解壓引擎(VCE)的第六代APU SoC筆電，將10Mbps的1080p視訊再壓縮編碼到串流速率僅5Mbps，AMD FX-8800P的H.264編碼效能，較上一代AMD FX APU提昇了五倍，也比Core i5-5200u筆電的編碼速度快了四倍。若是同樣以50Wh電池的筆電，進行不插電連續播放H.264影片測試，第六代APU筆電可連續播放長達8.3小時，比上一代APU筆電的3.3小時，電池續航時間延長了2.5倍。AMD 第六代APU也具備Perfect Picture HD技術，在4K UHD顯示器顯示原始圖像╱視訊資料僅Full HD等級時，能進行畫面補點、色彩增豔等即時運算，將圖片╱視訊畫質提升到準4K UHD等級。 在會場上，AMD也展示幾部配置第六代Carrizo核心APU的筆電，不過筆電的廠牌與型號不明（應該是OEM/ODM廠幫OBM品牌廠進行設計階段），我們發現以騰訊HEVC軟體，進行4K UHD視訊的解碼播放下，CPU利用率(CPU Utilization)約在7~8%之間，在執行一段時間後會偶而跳到30%（這是因為筆電CPU進入節電模式時頻率下降到一定程度以下，相對CPU利用率增加了）；現場人員還測試過同時開兩個4K UHD視訊來播放，此時CPU利用率超過30%開始顯得吃力了，同時出現掉格延遲的情形。 AMD 也開發像是運用到APU內建GPU或獨顯GPU晶片，搭配筆記型電腦螢幕上方的攝影機╱感測器，藉由不斷的攝影與擷取動作，在無須配備觸控螢幕、接近感測器(Proxy Sensor)的情況下，也能透過手勢動作操控的Gesture Control技術，以及Face Login臉部辨識╱登入等技術。另外也提供了可以開啟Wireless Display無線影音畫面傳輸技術，透過WiFi 802.11n/802.11ac無線網路，來即時傳輸Full HD甚至4K UHD的螢幕╱影音畫面。估計在六月Computex會場上，會有多款OBM品牌商展示以Carrizo APU所設計的超輕薄╱主流筆電。另外AMD也預定發表三款僅4/4.5/8W的A10 Micro- 6700T、A4 Micro-6400T、E1 Micro-6200T處理器，這就是所謂的Carrizo-L低功耗核心，可能會以縮減GCN的ROPs著色運算管線數來降低功耗。 但是面對英特爾14nm製程的Core M、第五代Core i3/5/7-5xxx系列全員到齊，雖然AMD很努力的以電路優化設計，來拉近IC製程與摩爾定律的世代鴻溝，但爭取到的時間並不會太久，長遠來看，AMD仍須督促其協力晶圓廠格羅方德加速14nmFinFET的製程與良率進程，同時輔以傳聞中提昇40% IPC的新一代Zen微核心架構下，才會有繼續在x86市場上，與Intel持續纏鬥爭戰的本錢。

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