科技情報

• 保密夠到家、規格爆料大失準，搭載M2晶片的Macbook Air、Pro正式亮相

  如同大家所預期的，蘋果在WWDC 2022上為自家產品帶來了一系列的軟硬體更新，其中最讓人備受期待的莫過於大改款的Macbook Air，不僅搭載了新一代的M2處理器，就連外型與配色都煥然一新。 一如傳言，新版的Macbook Air捨棄了過往的一邊厚一邊薄的楔形設計，改成了和Macbook Pro家族一樣的全平式機身，厚度為11.3mm，重量則是1.24公斤，但出乎意料的是，配色並沒有謠傳的那樣走一個繽紛多彩的路線，相反的Apple選擇的是更為保守一點的色彩種類，除了招牌的銀色和灰色之外，還加入了銀中略帶點金色的「星光色」，以及黑色中帶點藍色的「午夜色」。 此外，Macbook Air的螢幕同樣也進行大改，筆電用上了Liquid Retina螢幕，透過將螢幕邊框縮窄的形式，將尺寸從上一代13.3吋微幅增大為13.6吋，解析度為 2560x1664，不過沒有用上Mini LED，所以最大亮度為500 nits，但依然能夠支援P3色域、10bit色深、Dolby Vision、HDR10、HLG等HDR技術。 然而新的Macbook Air在邊框的部分也如同14/16吋的Macbook Pro一樣挖出了一個「凹槽」來放置新的視訊鏡頭，好在邊框依然選擇維持黑色而非謠傳的那樣使用突兀的白色。Apple表示新鏡頭能進行1080P FaceTime視訊通話外，感光能力也大幅度提升2倍。 機身大改之後，Macbook Air在擴充與影音娛樂上也有所強化，機身內建了四組喇叭，並能夠支援空間音訊功能，以近年Macbook筆電在喇叭外放上表現，播放效果應該是值得期待。同時，好久不見的Magsafe 3磁吸充電也再次回歸啦！外加機身還是保留著兩個Thunderbolt 3 USB Type C連接埠外，這玩家終於不必再忍受充電得犧牲一個USB孔的困擾了，這點在日常使用體驗上絕對是有感的大加分。 售價資訊方面，Macbook Air已經可以在官網上進行預告，起跳價為37,900，但因為中國疫情嚴重影響生產和航運，目前還無法確定實際正式出貨時間。 最後，Macbook家族中，不是那麼Pro的Macbook Pro 13吋版本也有小更新，主要就是換上了M2晶片，雖保留了TouchBar功能，但沒有Magsafe 3磁吸充電，加上USB埠還是2個，所以充電和擴充互搶的問題依然存在，價格上，8核CPU+10核GPU的起跳價為39,900，與此同時，該款式的M1版本也已從官網上下架。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Intel Meteor Lake/Arrow Lake規格曝光，傳將使用全新LGA 2551腳位

  即便13代Raptor Lake都還沒現身，就有更多關於14代Meteor Lake的消息，我們都知道Intel在12代Alder Lake用上了全新的製程、架構設計之外，也採用了全新LGA 1700腳位，讓處理器尺寸從原本的正方形變為長方形設計，也因為高度的變化，散熱器也需要有專門對應LGA 1700的扣具才能確保散熱效能。 不過根據Intel過往的傳統，每個腳位使用週期都不長，基本上大約每兩代就很有可能被汰換，不像對手AM4腳位如此長壽，甚至改了AM5也不用換散熱器，Intel這邊硬要說最長壽的大概是6~9代用的LGA 1151，但事實上Intel還是弄出6、7代僅支援100/200系列主機板，而8、9代僅支援300系列主機板的分法，兩邊之間即便腳位一樣但還是完全不相容，所以嚴格來講要分開來算。 而這樣的傳統似乎還會一直延續下去，根據外媒消息，14代Meteor Lake以及15代的Arrow Lake可能會採用全新的LGA 2551腳位，並且知名爆料大神Moore's Law Is Dead還曝光了實體照片，雖說LGA 2551比LGA 1700多了將近50%腳位，不過大小並沒有太大的差異，實際尺寸為38x46mm，代表僅比LGA 1700寬0.5mm、長1mm，對於現今市面上大部分散熱器的接觸面積應該都不是大問題，重點大概是高度以及鎖點是否相同，才能確定是否能直上。 綜合目前的消息來看，Meteor Lake將採用新的Intel 4製程，架構方面可能會採用與13代類似的大小核設計，但改為Redwood Cove+Crestmont的組合，且可能完全捨去DDR4僅支援DDR5，推測於2023年Q4問世，更後面的15代Arrow Lake則是再度製程更新到Intel 20A並採用Lion Cove+Skymont的配置，預計2024年才登場，當然，這些處理器正式登場時間還久，變數依舊非常大，稍微參考一下就好。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Ada Lovelace即將到來？！傳NVIDIA GeForce RTX 4090 8月發布，RTX 4080/4070隨之在後

  關於NVIDIA下一代遊戲顯示卡RTX 40系列的消息可以說是越來越多，根據目前傳聞的規格顯示，RTX 4090以及RTX 4080雖然顯示晶片不同，前者為AD102，後者則是AD103，但兩者可能使用相同的PCB板只是後綴型號不相同，分別是PG139-SKU330與PG139-SKU360。 而RTX 4090預計將搭載16128組CUDA，搭配384bit 24GB GDDR6X記憶體，記憶體速度可達21 Gbps，功耗則是來到450W，而RTX 4080 CUDA數量雖然還未知，不過記憶體則有望配上256bit 16GB GDDR6X，至於RTX 4070將搭載AD104晶片，配上PG141-SKU341 PCB板，雖然CUDA數還不清楚，但記憶體也有望提升來到192bit 12GB GDDR6/GDDR6X。 近期更是有外媒得到了RTX 40系列發布時間，據消息來源表示，RTX 4090預計8月先行登場，接著9月RTX 4080、10月RTX 4070，這發布順序與先前知名推特爆料大神kopite7kimi所曝光的消息一致，代表我們很有可能再過2個多月，就能看到RTX 40系列的真面目。 Choose B. Confirmed.— kopite7kimi (@kopite7kimi) May 29, 2022 但畢竟這些消息都還只是傳聞沒有經過官方證實，可信度還是有待商榷，再加上有另外一則傳聞表示由於RTX 30系列隨著挖礦熱潮退去，價格回穩庫存也變多，NVIDIA有可能為了銷庫存而延後RTX 40系列發布，因此RTX 40確切登場時間的變數還是很大。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 龐大通道支援性、雙南橋晶片原來這樣玩，AMD 600晶片組主機板通道規格曝光

  AMD為下一代Ryzen 7000處理器準備了新的600晶片組主機版，並分為X670E、X670和B650三種型號，其中X670E、X670是採用雙晶片設計，雖然可想而知是為了提供更為強大的通道支援性，但官方並未明說實際的差異為何，於是乎近期就有外媒揭露了Ryzen 7000與600晶片組的通道支援功能。 根據TechPowerUP取得的資訊，Ryzen 7000處理器本身將會提供28條PCIe 5.0通道，其中4條用於和晶片組連接，因此實際可以使用的數量為24條。這24條中，有16條是用於PCIe插槽上，支援X16或X8/X8的通道分配模式。 剩餘的8條則支援General Purpose，也就是能夠讓主機板廠自由運用，可以選擇直接做成M.2 SSD插槽，也就說玩家將能夠期待新一代主機板可以直接安裝2組PCIe 5.0 M.2 SSD，或是將其運用在USB4、Thunderbolt4上。 此外，處理器本身可以直接掌管4組USB 3.2 Gen 2、1組USB 2.0，其中有3組USB 3.2 Gen2可以支援DP Alt Mode，也就是能夠做成USB Type C介面來支援視訊輸出，這也解釋了為什麼處理器最高支援4組的HDMI/DP/DVI視訊輸出介面，除了提供單獨的HDMI、DP埠之外，板廠也可以將多的視訊通道與USB 3.2 Gen 2一同合併使用。 600晶片組的設計上，AMD選擇與控制晶片大廠ASMedia合作打造了代號為「Promontory 21」的B650晶片組，並透過兩顆串聯的方式組合成X670或X670E晶片組。 Promontory 21晶片提供12條PCIe 4.0通道，值得留意的是，X670、X670E只有主晶片使用4條PCIe通道來與CPU相連，並另外再分出4條PCIe 4.0通道來與副晶片連接，簡單來說，B650可用的PCIe 4.0通道數量為8條，X670、X670E則是4+8，共計12條。 另外，每顆Promontory 21還能夠支援4條PCIe 3.0通道，且可以轉換為SATA 6Gbps模式，等於B650主機板可以原生支援4組SATA介面的硬碟，而X670、X670E則翻倍到8組。 USB支援性的部分，Promontory 21提供6組USB 2.0和6組USB 3.2 Gen 2，同時允許將其中兩組的USB 3.2 Gen 2進行合併為USB 3.2 Gen 2X2。 綜合下來，光是B650主機板最高將能擁有2組PCIe 5.0 M.2 SSD插槽、2組PCIe 4.0 M.2插槽與高達17組(5+12)的USB連接埠；而X670、X670E則可以安裝2組PCIe 5.0 M.2 SSD、3組PCIe 4.0 M.2 SSD以及誇張的29組(5+12+12)的USB連結埠，這樣的擴充性真的恐怖。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 比「笑能」還要更悲劇的圖形表現，AMD Mendocino處理器的內顯只有2個CU執行核心

  AMD在COMPUTEX 2022上，除了公布Zen 4架構處理器的進一步資訊外，還宣布要在第四季推出代號為Mendocino的APU，主攻教育與Chromebook筆電等市場，並主打擁有RDNA2的內顯，只是從流出的爆料內容來看，我們還是不要因此對效能抱有太高期待。 根據Twitter網友@Olrak29_所提供的簡報資料來看，Mendocino所配置的RDNA2內顯只擁有2個CU核心，做為對比，AMD Ryzen 6000筆電處理器的Radeon 680M為12個CU，尚能夠在1080P解析度下以最低畫質遊玩不少3A遊戲，次一階的Radeon 660M則還有剩下6個CU，能夠以720P解析度滿足遊戲需求，相形之下Mendocino只有2個CU，換算下來，實際的效能表現可能只夠應付顯示器畫面的輸出，遊戲什麼就別多想了。 另外，Mendocino本身可以支援最大單條32GB的記憶體，但只限定是LPDDR5版本，換句或說，未來正式上市後的產品在這部分應該都是焊死的，一般玩家事後恐怕很難額外進行擴充。 不過考量到Mendocino本身只是面向低功耗的入門使用市場，所以在效能與擴充的需求上確實使也不用到特別高，在一定層面上主要還是要來填補在自家產品上在極入門市場的缺口，好來與Intel的Pentium、Celeron等級處理器競爭。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 一砍再砍、入門顯卡戰況混亂，AMD Radeon RX 6300即將登場？

  本來以為AMD Radeon RX 64000會是系列最初階入門卡，但早在前陣子就已傳出還會有一款RX 6300的消息，且將在RX 6400的基礎上更進一步閹割規格（誤），且問世之日也即將到來。 不過詳細規格還無法確認，也沒有比較準確的爆料資訊流出，但值得一提的是，目前AMD尚有RX 6300M正在服役中，具備768個串流處理器、8 MB Infinity Cache、遊戲核心頻率為1,512MHz，功耗方面最高25W；若以此來作推論，並以RX 6400為基礎的話，RX 6300將可能採用Navi 24 GPU核心、串流處理器或許一樣維持768個、以及8 MB Infinity Cache，或許將會在核心頻率、遊戲頻率上動刀。 那對比NVIDIA推出GTX系列的1630入門顯示卡的話，規格為12nm Turing GPU核心，具備512個 CUDA，記憶體則配置64bit GDDR6 4GB、速率為12Gbps，TDP則為75W；兩者相比，可能會有相差無幾的性能，但RX 6300的功耗肯定更低。 還以為NVIDIA GTX 1630即將對壘RX 6400，但想不到的是AMD還有一張RX 6300，即使主打入門初階款，價格方面肯定相當迷人，可問題是，一再閹割之下的性能，是否會令人懷疑AMD也步上了NVIDIA的老路呢？ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 功耗上限略為提高、無須超頻直上5.5GHz，AMD闡述更多有關Ryzen 7000的相關細節

  在23號的發表會上，AMD預告了下一代Ryzen 7000處理器在單核性能將能提升15%、多核超越對手31%，更親自展示在《東京：鬼線》的遊戲中，處理器的時脈可以達到5.5GHz！而在發表會後的專訪中，AMD的工程團隊為大家講解更多Ryzen 7000處理器的一些核心細節。 相信大家都已經知道，Ryzen 7000將需要搭配全新的AM5腳位，透過全新的腳位設計，一些原本在AM4腳位上受到限制的規格也因此能得到解放。AMD表示，Ryzen 7000的TDP功耗將從過去的105W提升到了125W，核心總功耗(PPT)則放寬到170W，對比AM4的142W限制要多出約30W。 當然這並不代表所有的Ryzen 7000處理器都會吃上170W，只是放寬功耗上限之後，核心相對就必較不容易遇到功耗瓶頸，多核心的性能也能因此獲得更高的成長，這對於喜愛超頻的玩家來說反而是一大好消息。 另一個好消息是，這一次600晶片不論是哪一個系列都有保留了超頻選項，代表玩家即便使用B650晶片組主機版，也一樣可以為處理器進行超頻，這點比起對手陣營的B系列只能超頻記憶體來說，顯得更具誠意。 然而對於沒有超頻需求的玩家來說，在得知處理器功耗上升的情況下，可能會擔心自己的散熱設備是否會因此跟不上？關於這一點從AMD在實驗室的測試結果來看，應該是不用太擔心。 AMD發表會展示的16核心Ryzen 7000是他們在4月底所做出的原型產品，在進行效能測試的時候，團隊使用的是280mm的ASETEK水冷，就是由兩顆140mm風扇負責水冷排散熱的中階產品來替處理器散熱。 在這樣條件下，處理器在遊戲或高負載工作中，核心的瞬間最高頻率可以直接落在5.2～5.5GHz之間，換言之，我們在發表會看到的5.5GHz時脈就是處理器預設的爆發時脈，「完全沒有額外超頻」，對比Intel必須出動頂級360mm水冷才能在不過熱的前提下保持相同的頻率，看起來AMD的Ryzen 7000在發熱問題上應該是沒什麼好擔心的才是。 此外，在新增的通道支援性方面，Ryzen 7000本身將能夠支援28條PCIe 5.0通道，不過實際可使用的通道數量為24條，剩餘的四條官方沒有說明用途，但估計是作為I/O通道，供應給USB 4使用。 而DDR5記憶體的部分，Ryzen 7000也號稱透過自家的Infinity Fabric技術實現與DDR5記憶體1:1對頻，理論上這代表處理器能夠支援更好的記憶體超頻功能，也減少記憶體速度過高發生錯誤造成的突發性當機的問題，但官方並沒有表示所能支援1:1頻率的上限是多少就是了。 再來是本次Ryzen 7000將全面性的加入RDNA 2架構內顯，打破過去Ryzen家族只有少部分型號才有內顯，且通道還被閹割的悲慘顯限制。更重要的是，比起那個因為閹割掉了影像編碼功能而被嫌棄到爆RX 6500 XT，Ryzen 7000的內顯在這部分將會完整保留，就連最新的AV1編碼也能正常進行轉檔輸出呢！ 最後就是AMD為Ryzen 7000處理器所加入的Smart Access Storage(SAS)功能，它可以讓處理器直接讀取SSD內的資料，省去過往需要先將資料轉移到系統記憶體RAM中的步驟，大幅度提升遊戲的載入和讀取效率，讓PC能夠如同Xbox Series X/S利用Direct Storage來實現高速啟動遊戲的功能。 事實上SAS本身就是以微軟的Direct Storage所延伸而來的，SAS甚至是直接照搬相同的演算法和API，但差別是，Direct Storage本身只能算是一個軟體驅動功能，而SAS則是存在於處理器內，這代表SAS在功能上有著更高的優先層級，受到其他硬體或系統的干擾因素更低，能夠帶來更低的讀取延遲和提供更好的效能表現。 此外，AMD也知道PC主機的環境不像Xbox那樣是走單一硬體規格，所以SAS技術本身在設計上也是遵循AMD一貫的高度相容性與開放作風，所以並沒有打算特別設計專數API，只是單純的在玩家如果擁有AMD硬體設備的前提下，能夠額外獲得比Direct Storage更好的功能效益，而非是要做出技術獨佔，確保玩家能夠保有更高的硬體搭配自由度。 然而即便如此，SAS技術還是有一定的限制存在，玩家使用的SSD硬碟必須是PCIe 4.0或PCIe 5.0通道版本，且對速度有著一定的基本要求，目前官方還沒有正式對外公布實際的標準為何，只有說明未來會提供相容性的硬體清單，可能也代表未來會有相關的SSD認證計畫也說不定。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 索尼確認新版PlayStation Plus升級方案存在技術錯誤，緊急調整後升級不再需要補回折扣差額

  新版PlayStation Plus正式登場後可以說是鬧得沸沸揚揚，就如小編先前所說，其中最大的問題就在於，針對先前已經包了好幾年的玩家，若要升級需一次補齊方案剩餘天數內的所有差價，而通常會包這麼久的時間，無疑是因為PS Plus有特價優惠或是要準備漲價，但令人相當不解的部分是這些以特價購入PS Plus會員的玩家們居然需要再補齊先前的折扣差額，可以說是對於死忠老玩家們非常不友善而引發不滿。 對此，索尼於今日(5/26)在官方推特Ask PlayStation說明該狀況為技術性錯誤，已緊急修復調整，若曾經是特價購入PS Plus會員的玩家，現在升級不再需要額外補回原價差額，僅需支付各層級之間的價差即可，而對於先前受影響的玩家們也會退款加收的差額，另外網頁價格標示錯誤的問題也一併修復完成。 Due to a technical error, players in Asia who have previously purchased a PlayStation Plus membership at a discount have been incorrectly charged for their upgrade pricing. This error has been fixed and impacted players will receive a credit. We thank you for your patience.— Ask PlayStation (@AskPlayStation) May 25, 2022 官方聽見玩家心聲能盡速修復改正是好事，畢竟升級需要收回原本的折扣真的是非常不合理，但比較可惜的是，針對已經包了數年的玩家，升級依舊是需要一次補齊方案剩餘天數內差價，官方目前尚未對此說明或者提出其他補差價方案，建議這類玩家們若不急著升級PS Plus不妨再等等也不遲。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 加速 ARM架構轉型與AI訓練做準備，微軟端出了Project Volterra ARM架構迷你主機

  微軟的Windows作業系統在ARM架構的市場發展上一直都稱不上順利，態度也是相當的曖昧不明，不過看著對手蘋果在轉到ARM架構後，透過M1晶片家族過得有聲有色，微軟也似乎打算加碼投資Windows On ARM，在今年Build大會上端出了專為開者設計的Project Volterra迷你主機。 Project Volterra的黑色外殼看似金屬，其實是用回收後的海洋塑膠所製成，並且扁平的機身能夠讓開發者將多台機器進行堆疊，方便開發者進行多種程式的同步開發。 機器的內在使用的是高通所設計的「NPU」晶片，代表除了基礎的數據和圖像運算之外，主機也具備AI運算的能力，微軟的首席產品長Panos Panay表示，他們可以預見未來的處理器產品中，都會加入AI加速的相關功能，因此做為系統商，微軟有義務提供更好的開發環境，為此系統本身也已經針對Windows、Visual Studio 2022、Windows Terminal等開發軟體最好對應，讓開發者能夠直接在主機上進行原生ARM架構應用的研發。 目前關於Project Volterra的更多細節還不明確，只是從宣傳預告來看，機身在I/O的設計方面相當的奇特，正面的部分只有一枚電源指示燈，開機鍵、重設鍵(?)以及2組USB Type C則是放置機器的左側，從宣傳圖來看，應該是具備視訊輸出功能，這或許解釋了為什麼機身後方的位置只配有1組RJ45網路孔、3組USB Type A和1個Mini DisplayPort，但沒有沒有額外的HDMI和3.5mm音源輸出埠的原因。 ▲微軟官方的產品形象影片。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 為消滅延遲而存在，NVIDIA與ROG聯手打造500Hz更新率的電競螢幕

  現在120Hz更新率以上的螢幕已經是屢見不鮮了，電競廠商也因此不斷努力的在不斷的將更新率表現往上疊，像是2020年的時候，就已經有更新率360Hz的螢幕出現，而在今年，NVIDIA和ROG合作，一舉將更新率提升到了500Hz！ NVIDIA為了強調自家NVIDIA Reflex硬體低輸入延遲技術，在COMPUTEX 2022 與華碩推出了ROG Swift 500Hz電競螢幕，支援 NVIDIA G-SYNC電競模式並整合NVIDIA Reflex Analyzer功能，配合指定的滑鼠，能夠讓玩家在螢幕上即時觀看遊戲的延遲狀態。 NVIDIA表示利用500 Hz的超高更新率，將能畫面的反應速度更為及時，實現最大的動態清晰度，也因為更高更新率意味著畫面的變化程度能夠變得更為精細，500Hz更新率也代表能夠讓玩家能夠實現更為精準操作。 ▲NVIDIA講解500Hz對於電競的優勢。 不過需要注意的是，這款ROG Swift 500Hz所使用的面板材質並非Fast IPS，而是使用TN面板，官方稱之為「ESport TN(E-TN)」，且面板尺寸只有24吋，解析度更是僅有1080P。考慮到TN面板的先天優勢就是更快的反應速度，但色彩表現遠不及IPS，這款螢幕鎖定的客戶族群可能就只限定於電競專精的玩家了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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