AMD為下一代Ryzen 7000處理器準備了新的600晶片組主機版，並分為X670E、X670和B650三種型號，其中X670E、X670是採用雙晶片設計，雖然可想而知是為了提供更為強大的通道支援性，但官方並未明說實際的差異為何，於是乎近期就有外媒揭露了Ryzen 7000與600晶片組的通道支援功能。

處理器通道設計

根據TechPowerUP取得的資訊，Ryzen 7000處理器本身將會提供28條PCIe 5.0通道，其中4條用於和晶片組連接，因此實際可以使用的數量為24條。這24條中，有16條是用於PCIe插槽上，支援X16或X8/X8的通道分配模式。



剩餘的8條則支援General Purpose，也就是能夠讓主機板廠自由運用，可以選擇直接做成M.2 SSD插槽，也就說玩家將能夠期待新一代主機板可以直接安裝2組PCIe 5.0 M.2 SSD，或是將其運用在USB4、Thunderbolt4上。

此外，處理器本身可以直接掌管4組USB 3.2 Gen 2、1組USB 2.0，其中有3組USB 3.2 Gen2可以支援DP Alt Mode，也就是能夠做成USB Type C介面來支援視訊輸出，這也解釋了為什麼處理器最高支援4組的HDMI/DP/DVI視訊輸出介面，除了提供單獨的HDMI、DP埠之外，板廠也可以將多的視訊通道與USB 3.2 Gen 2一同合併使用。

晶片組通道設計

600晶片組的設計上，AMD選擇與控制晶片大廠ASMedia合作打造了代號為「Promontory 21」的B650晶片組，並透過兩顆串聯的方式組合成X670或X670E晶片組。



Promontory 21晶片提供12條PCIe 4.0通道，值得留意的是，X670、X670E只有主晶片使用4條PCIe通道來與CPU相連，並另外再分出4條PCIe 4.0通道來與副晶片連接，簡單來說，B650可用的PCIe 4.0通道數量為8條，X670、X670E則是4+8，共計12條。



另外，每顆Promontory 21還能夠支援4條PCIe 3.0通道，且可以轉換為SATA 6Gbps模式，等於B650主機板可以原生支援4組SATA介面的硬碟，而X670、X670E則翻倍到8組。

USB支援性的部分，Promontory 21提供6組USB 2.0和6組USB 3.2 Gen 2，同時允許將其中兩組的USB 3.2 Gen 2進行合併為USB 3.2 Gen 2X2。

綜合下來，光是B650主機板最高將能擁有2組PCIe 5.0 M.2 SSD插槽、2組PCIe 4.0 M.2插槽與高達17組(5+12)的USB連接埠；而X670、X670E則可以安裝2組PCIe 5.0 M.2 SSD、3組PCIe 4.0 M.2 SSD以及誇張的29組(5+12+12)的USB連結埠，這樣的擴充性真的恐怖。





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