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【CES 2019】j5create全新USB/Type C等周邊應用產品萬箭齊發，無線路由簡報系統可多螢幕輸出，會議、監控兩相宜

凱捷(j5create)以推出各式外接周邊應用產品而聞名，包含各類型USB 3/HDMI/Peripheral(周邊裝置)、Converter(轉換器)、Hub (集線器)、Dock (擴展基座)，都以時尚外型、小巧且輕便可攜，加上外型設計到能夠與主體融為一體，讓使用者在搭配電腦使用時，也不會有特別佔空間，或是很突兀的穿搭設計，以提升使用者的使用意願。這次CES 2019，j5create展示了不少新品，包含Type C類的周邊產品、視訊轉換器、會議系統、快速充電器等等。以下就帶各位讀者來看看他們推出的全新產品吧！當今電競產業當紅，不少YouTuber也經常直播遊戲的內容，來吸引其粉絲前來觀賞。PC類的遊戲沒問題，但遊戲機方面就可能需要轉換裝置，才能將畫面擷取下來並串流至YouTube或Twitch等影音平台。j5create有推出各種USB/Type-C的視訊擷取盒，可幫助直播主快速擷取畫面，以即時串流至直播平台。廠商名稱：j5create 凱捷國際科技股份有限公司廠商網址：攤位地點：LVCC, South Hall 3 Booth No. 31558
【CES 2019】AMD攤位直擊，展示最新Radeon VII、Ryzen 3000筆電、Chromebook、EPYC Rome等全新產品

AMD在1/9由執行長Dr. Lisa Su進行Keynote之後，其在The Venetian/Sands Expo的攤位展示區，也同步將所有的產品陳列出來。現場有展示最新Radeon VII公版顯示卡本尊、搭配Radeon VII電腦系統的現場展示，另有Radeon 2000系列、第二代Radeon 3000系列的輕薄筆電，以及全新的Chromebook。現場更有擺設配備EPYC Rome的伺服器，進行效能對比。另外還有擺設一些VR的應用，連XBOX ONE也成展示區的嘉賓。所有的東西都是AMD Inside呀！整個AMD的展示房間，可說是完整7奈米的軍備展示啊！相較於另外一家還在展示10奈米，AMD的產品果真比較先進(Advance)啊! 以下就來個現場直擊！讓無法親臨現場的讀者們，來看看這次AMD端出哪些令對手怕怕的產品！這次AMD展示出各種最新產品，讓最新想要升級或添購電腦配備的玩家們，能夠有更先進的選擇。AMD率先展示的這些7nm實際產品，證明其高超的研發實力。就讓我們期待這些產品的正式上市吧！廠商名稱：AMD (超微) 廠商網址：攤位地點：The Venetian, Titian 2303-2305
【CES 2019】AMD CES主題演講內容深入介紹 PART 3 of 3：2代EPYC ROME再創運算效能新顛峰，史上第一顆7nm DataCenter CPU重裝上陣！

CES 2019的AMD Keynote，美商超微總裁暨執行長蘇姿丰，正式宣佈推出了史上第一顆7nm DataCenter CPU！說到超微的伺服器處理器，早在2017年03月份，AMD推出了Zen微處理器架構。並以研發代號為Naples，開發伺服器處理器。到了2017年05月份，正式推出了EPYC處理器。隔月，2017年06月份，正式推出了EPYC 7000系列處理器，總共發表了12顆伺服器處理器，最高提供了32核心64執行EPYC 7501/7551/7551P/7601，並支援雙顆處理器架構。 2018年11月份，AMD正式推出了Zen 2微處理器架構。並以研發代號為ROME，開發伺服器處理器。值得注意的，這次採用了台灣製造，以台積電7nm製程來做開發，最高則提供了64核心128執行EPYC處理器，一樣支援雙顆處理器架構。更重要的，AMD第2代EPYC ROME處理器，處理器插槽一樣使用Socket SP3，相容於前一代的主機板，並引進了最新的PCIe 4.0匯流排，等於是可以無痛升級。 AMD EPYC處理器，是為了解決世界上最複雜的難題與挑戰而生！包括大型模擬運算、天候運算、虛擬實境運算、能源運算、生物運算與基因運算，這都是目前最高難度的電腦運算，需要強大的處理器運算能力。 AMD EPYC，就是在這樣的時空背景下而生。除了要具備強大的多核心運算能力，還要在價格上具備競爭力，同時要擁有多核心運算能力，擁有多通道記憶體存取能力，並內建足夠的I/O擴充能力，擁有多路PCIe匯流排，單顆處理器就要更強，還要能擴充雙路處理器與多路處理器平行擴充。直到目前為止，AMD EPYC處理器，已經獲得工作站、伺服器、資料中心與超級電腦業者採用！這代表著，AMD EPYC已經獲得業界肯定，足以應付各種高度複雜運算的要求。 AMD EPYC處理器，獲得世界級大型雲端服務業者採用。知名業者已經都引進採用，這包括了Microsoft Azure、百度雲、騰訊雲、Amazon AWS、Dropbox、packet、ORACLE CLOUD、HIVELOCITY與HETZNER，一般常見的虛擬主機，以及VPS，都可以看到AMD EPYC Inside。 2017年06月份，AMD EPYC處理器開始正式出貨，接著陸續受到世界級大型雲端服務業者採用，表示運算力、相容性、穩定性、可靠度獲認同。截至目前為止，AMD EPYC處理器，已經經過了接近2年的市場考驗，表示受到市場認同，而且產品經得起考驗。 2019年，AMD再次推出了新版的Zen 2微處理器架構。這次，將推出世界上最好的運算解決方案，2019年中正式推出史上第一顆7nm DataCenter CPU！這次，AMD第2代EPYC ROME處理器最大的不同，則是採用了台灣製造，台積電7nm製程，每個處理器插槽，等於提供2倍運算力，提供4倍浮點運算性能，而且相容於原先的EPYC伺服器。等同業者可以無痛升級，直接把AMD第1代EPYC Naples處理器，升級AMD第2代EPYC ROME處理器。這可以說，投資AMD EPYC處理器、伺服器，可以確保每個投資，能繼續升級使用。 AMD第2代EPYC ROME處理器有多強？AMD第1代EPYC Napls處理器，採用GlobalFoundries的14nm製程，最高是32核心64執行緒，AMD第2代EPYC ROME處理器，改採用TSMC的7nm製程，最高則是64核心128執行緒，等於每個處理器插槽，幾乎提供了2倍運算力。由於伺服器市場，長久以來一直是以擠牙膏方式，緩慢來提升運算效能。這次，AMD則以逼近2倍的效能，來提升資料中心伺服器的運算效能。等於是AMD第2代EPYC ROME處理器，帶來了革命性的運算效能提昇。根據AMD效能實測，7奈米製程的AMD第2代EPYC ROME處理器，單顆64核心128執行緒版本，運算效能就能超越兩顆28核心56執行緒Intel Xeon Platinum 8180處理器。看到這裡，想要知道AMD第2代EPYC ROME處理器哪時候推出嗎？答案是在2019年中正式推出！預計正式發表，應該是在Computex 2019，敬啟AMD的愛用者密切期待！
【CES 2019】AMD CES主題演講內容深入介紹 PART 2 of 3：Vega第二代之Radeon VII

AMD在1/9由執行長Dr. Lisa Su進行Keynote之後，下午時間也特別跟媒體來個詳細的簡報，把大家比較不了解的地方或有疑問的地方再做詳細說明。這次AMD的詳細簡報說明會，邀請到AMD的三位主管，來針對上午不同的主題進行說明。以下我們就透過現場直擊方式來進行介紹。本文為Part 2 of 3。接著邀請到的是AMD遊戲產品行銷總監Sasa Marinkovic來進行演說，他首先表示自己是老一代ATi時代的員工，後來繼續在AMD服務，已有20多年。對於整個GPU產業的發展可說是非常熟稔。這次便由他來為AMD Graphics產品線進行說明。這次主要針對這次全新發表的Radeon VII產品做說明，從市場演進、產品定位、到使用者屬性與需求、產品架構，以及與競爭對手的效能比較上，是如何的超越競爭對手。有關於Radeon VII的這個「VII」，Sasa表示其有三種含意：第一就是代表Vega II (第二代)的縮寫，就連那個 Logo也是VII的組合；第二就是代表Radeon產品線的第七代(Radeon最後到第五代，然後Vega為第六代，這次的Vega II就是第七代)；第三就是代表7nm！是世界第一顆以7nm製程設計的顯示卡。以下就透過簡報來進行介紹。
【CES 2019】AMD第3代Ryzen桌機處理器強勢來襲、Zen 2微處理器架構新登場！PCIe 4.0次世代匯流排搭載，8C/16T版本Ryzen 3000更勝對手Core i9-9900K！

CES 2019的AMD Keynote，美商超微總裁暨執行長蘇姿丰，針對AMD第3代Ryzen桌機處理器，提出了One More Big Thing Today！正式對外宣布今天有各大事情，那就是AMD RYZEN DESKTOP PROCESSOR，現場發表了CES 2019 PREVIEW - 3RD GENERATION。除了介紹正在研發當中的Ryzen 3000系列處理器，也實物展出了7nm製程的8C/16T實品，與競爭對手Core i9-9900K效能測試，讓大家一窺AMD今年2019的神兵利器。 AMD第3代Ryzen桌機處理器，除了更強之外，這是因為採用了台積電最新7nm製程，不但讓功耗降低，還能讓時脈提高，同時還能把整個晶圓面積縮小，等同再一片晶圓上面可以做出更多晶片。此外，這次有個重點，就是PCIe 4.0匯流排導入，這將讓比較吃頻寬的顯示卡與磁碟陣列卡，可以有更好的發揮。同時，在PCIe 3.0發展到PCIe 4.0之後，原先M.2 NVMe SSD頻寬，PCIe 3.0 x4僅能提供單向4GB/Sec、雙向8GB/Sec傳輸速率。升級到PCIe 4.0之後，馬上可以讓M.2 NVMe SSD速度大提昇。目前PCIe 4.0 x4的M.2 NVMe SSD，也已經在開發之中，存取速度將可以上看單向8GB/Sec、雙向16GB/Sec傳輸速率。目前，可以確定的是，要升級到PCIe 4.0，現階段AM4腳位插槽不足以應付所需！PCIe 4.0導入，處理器、插槽、主機板全都得要重新設計，至於AMD第3代Ryzen桌機處理器與PCIe 4.0，及新的晶片組與主機板，目前發展到哪裡，就讓我們賣個關子吧！可以確定的是，2019年中，AMD第3代Ryzen桌機處理器將會正式發表！最有可能的發表時間，就是在Computex Taipei，屆時除了新的AMD第3代Ryzen桌機處理器，還會有新的PCIe 4.0主機板，以及PCIe 4.0顯示卡，與PCIe 4.0的M.2 NVMe SSD。 AMD第3代Ryzen桌機處理器，一樣採用的是I/O晶片與CPU晶片分離。根據AMD所公佈的資料，I/O晶片採用的是14nm製程，CPU晶片採用的是7nm製程。目前每CPU晶片最高則是內建8核心16執行緒，輕易的就能做出12核心24執行緒、16核心32執行緒的處理器。美商超微總裁暨執行長蘇姿丰，現場實品展示的單CPU晶片版本，進行實機測試。8C/16T版本AMD Ryzen 3000處理器，跟對手Core i9-9900K筆劃，Core i9-9900K顯然更耗電，用電量在180W左右，8C/16T版本AMD Ryzen 3000，用電量在135W左右。運算速度的話，8C/16T版本AMD Ryzen 3000處理器，顯然更快完成工作，多核心運算效能表現更優異。看到這邊！玩家們應該都心動了吧！這次，由於AMD第3代Ryzen桌機處理器，與對應的主機板，仍在研發之中！目前最快的發表時間，則是在Computex Taipei，屆時除了新的AMD第3代Ryzen桌機處理器，還會有新的PCIe 4.0主機板，以及PCIe 4.0顯示卡，與PCIe 4.0的M.2 NVMe SSD。這可以說是電腦世界的大突破，是新的電腦革命，又一次的改朝換代！整體來說，那就是沒有最強，只有更強！讓我們一起拭目以待吧！
【CES 2019】AMD Radeon VII顯示卡強勢來襲，史上最強大7nm繪圖晶片報到！

轟動武林，驚動萬教！來自台灣製造，台積電7nm製程繪圖晶片，用於遊戲顯示卡上面，CES 2019正式推出，這就是AMD Radeon VII顯示卡。沒有錯！用的正是最新7nm製程，AMD超越了NVIDIA，7nm製程繪圖晶片率先使用。至於為什麼要叫做VII呢？答案很簡單，VII代表了2個意涵，就是因為採用了最新的7nm製程，同時也是Vega第2代。值得注意的，AMD Radeon VII顯示卡，擁有對手GeForce RTX 2080的性能水準，卻只有GeForce RTX 2070價位，這可以說是玩家的福音啊！ CES 2019的AMD Keynote，美商超微總裁暨執行長蘇姿丰，正式發表了AMD Radeon VII顯示卡。目前AMD發佈最新的消息，AMD Radeon VII顯示卡報價美金699元（折合台幣21,715元），2019年01月09日發表，2019年02月07日發售。發售的時間，恰好就是中國農曆新年假期，等於是玩家領了紅包，就可以買個新顯示卡好過年。 AMD Radeon VII顯示卡的話，算是AMD旗艦顯示卡的新戰神。 AMD Radeon VII顯示卡，乃是接替AMD Radeon RX Vega 64顯示卡，成為Radeon旗艦顯示卡新皇座。在硬體規格上面，除了繪圖晶片是7nm製程之外，具備60個運算單元，1.8GHz工作時脈，同樣電源功耗提昇25%效能，16GB HBM記憶體，1TB/Sec顯示記憶體資料傳輸速度。然而，為什麼AMD Radeon VII顯示卡可以這麼快？這除了強大的繪圖晶片之外，主要是採用了最新型HBM記憶體，讓顯示記憶體資料傳輸速度達到1TB/Sec，遠遠超越了GeForce RTX 2080 Ti的14Gbps速率的11GB GDDR6@352bit，徹底讓繪圖晶片的性能發揮到了極致。玩家們最關心的，AMD Radeon VII顯示卡效能如何？CES2019現場，AMD也公佈了實際的戰鬥力，竟然可以打敗對手GeForce RTX 2080，這實在太令人震撼了！ AMD Radeon VII顯示卡，除了帶來了更強的性能，顯示記憶體也提升到了16GB，除了可以符合現在2K、4K遊戲運行的需求，也能對應未來5K、8K的輸出，充分滿足遊戲玩家的需要，可以說是可以說是7nm繪圖晶片顯示卡。看到這裡，玩家錢包準備好了沒？
【CES 2019】GIGABYTE展示全系列伺服器產品與應用，並推出業界首款AI級筆電

為展示出在伺服器領域已從事20多年的開發與研究成果，GIGABYTE (技嘉科技)在CES 2019展示其伺服器相關產品與應用。在South Hall的某處，可以看到這次GIGABYTE的攤位風格一樣佈置得主題化，搭配未來感的攤位佈置，讓買家與參展民眾，能獲知GIGABYTE在伺服器的研發成果。當今AI應用夯，除應用在伺服器等密集性運算之外，廠商更逐漸導入一般消費性應用領域，像是先前不少手機紛紛喊出具有AI智慧美顏效果的拍照功能，亦或是AI型智慧機器人等等。但這些應用對每天都需要使用電腦的玩家們來說，AI能夠提升電腦使用的效率，才是有感的升級！技嘉針對這部份，要率先與微軟Azure AI合作，推出世界首款AI智慧筆電。能夠提供使用者更有效率的電腦使用情境。現場所展示的Aero 15筆電，就是一款Azure-Powered AI筆電，其主打特色就是工作更有效率、玩樂更加流暢。簡單來說，該系統會主動分析使用者的電腦使用情境，並從大數據中找出最適合該使用者的軟體最佳化設定，來提升內容創作類軟體的反應速度與執行效率，以完整發揮出電腦的效能。或者玩家在玩遊戲時，能夠主動偵測與記錄系統的資源佔用情況，以做好資源調度，因此能夠有效率的提升遊戲效能，讓遊戲玩得更流暢。此外，技嘉在展場所主打的，以伺服器產品與應用為主，包括高階的AI級應用伺服器、全SSD的軟體定義儲存伺服器、智慧數位看板、其他架構之伺服器主機等等。以提供各種不同規模的企業來選擇與導入。以下，就透過現場直擊來一一介紹這些伺服器產品吧！廠商名稱：GIGABYTE - 技嘉科技股份有限公司廠商網址：攤位地點：LVCC South Hall 1 Booth No. #21423
【CES 2019】Intel攤位直擊，PC、5G、AR/VR、AI、AV等主題，延伸PC應用體驗

當產業一直強調PC已死，唱衰PC產業，處理器大廠Intel為強化更多元的PC應用領域，同時強化使用體驗，不斷地推出新的平台、技術，並與其他產業異業合作，以開創全新的PC使用體驗。這次CES 2019，Intel選擇在1/7於Mandalay Bay South Convention Center進行主題演講，主要以創新與運算平台為內容，來說明Intel接下的計畫。包括新推出的Lakefield架構、全新10nm的Ice lake處理器、第九代Core處理器，以及Athena (5G)相關計畫，嘗試以更多新平台，來提升與延伸PC的應用領域，以及跨業合作。而在CES 2019期間(1/8～1/11)，Intel也展示其全系列產品與應用，來讓參展人士了解Intel最新的技術與應用。以下就是Intel CES 2019攤位現場直擊！廠商名稱：Intel (英特爾) 廠商網址：攤位地點：LVCC, Central Hall South, Booth #10048
CES 2019全球最大消費性電子大展，美國拉斯維加斯2019/01/08～11盛大開展！

一年一度，全球最重要的消費性電子展來了！2019年最重要的，就是年初在美國拉斯維加斯舉辦的CES！CES，是Consumer Electronics Show的縮寫，是Consumer Technology Association所舉辦，也就是美國電子消費品製造商協會所主導，全球最重要的消費性電子大展盛會！今年CES2019，除了可以看到Intel、AMD、nVIDIA三大電腦世界科技巨擘，展示最新的桌機、筆電、顯示卡與加速器，還可以看到百花齊放，各種消費性電子的最新發展就在眼前。 CES 2019來了！2019年美國拉斯維加斯消費性電子展，除了7nm奈米製程的CPU與GPU，將會聚焦AI，智慧物連網AIoT，商用5G，以及高效能運算HPC與雲端應用Cloud Computing。至於消費性電子展，跟高效能運算HPC與雲端應用Cloud Computing有什麼關係呢？答案很簡單，無論是哪一種AI，一定需要深度運算。即便是手機、平板、電腦上面，問Apple Siri或Google Assistant，也是要到雲端去找資料，重新做資料搜尋與回答問題。也因此，在今年CES2019，可以看到Intel與AMD不約而同在筆電、桌機展開的消費性市場競爭，而後端的伺服器大戰也剛才展開，除了可以看到技嘉伺服器展示各種Intel、AMD伺服器，甚至就連Arm伺服器也出現在會場，華為就在這時候發表了鯤鵬Kunpeng 920 CPU與泰山TaiShan Server。 CES 2019這次主題的話，則包含了5G和物聯網、廣告娛樂和內容、汽車、區塊鏈、健康與保健、住家與家庭、身歷其境的娛樂、產品設計與製造、機器人與機器智能、體育、創業共11個大主題。這次CES 2019，舉辦的時間，為美國時間2019/01/08(二)～11(五)。往年CES，參展廠商超過4,500家，會議超過250場，並有來自超過150個國家的180,000個與會者。CES場地的話，官方擁有11個場地，總展示空間超過250萬平方英尺，加上獨立在飯店展示的業者，可以說是一個盛大的峰會。 CES2019也將不例外，就讓PCDIY!帶著大家一起來看看這次的CES 2019全球最大消費性電子大展吧！ →更多的【PCDIY!顯示器】： →更多的【PCDIY!顯示卡】： →更多的【PCDIY!主機板】： →更多的【PCDIY!機殼／電源供應器／散熱器】：
比三星更超前? 小米擬推外翻式可撓螢幕手機?

智慧型手機近幾年的發展似乎開始碰到瓶頸，新手機除了內在規格更強化之外，在外型部份我們也可以看到更多樣化的設計，不管是全屏機種、可伸縮式前鏡頭，或是雙螢幕，在在都是為了吸引消費者的目光，以期提升銷售率。然在近幾年，有不少螢幕大廠，嘗試推出各種可撓式面板(Foldable Display)，並應用於手機產品上，讓手機也能延伸其顯示範圍，搖身一變成為平板，然而這些計畫中的產品，目前最多都只有原形機在網路上出現，還看不到實際的產品在市面上流通。最新的消息是，據悉Samsung擬於CES 2019正式發表Galaxy X，是首款可撓式螢幕手機，而LG也將揭露其LG Flex可撓式螢幕手機。總之，最晚CES或MWC 2019，就會有真的產品推出！除了韓商力拼下世代可撓式螢幕手機市場之外，陸商也有不少品牌大廠與韓面板廠合作，擬推新一代可撓式螢幕手機。根據爆料大神Evan最新在Twitter爆料的全新手機，據悉是小米所推出。有關於其影片，可以參考。從影片中可以看出，這款“疑似小米”推出的可撓式螢幕手機，是設計成兩邊向外翻出，有點像是蝶翼設計。收起來是手機，翻出來就變成平板。大螢幕下看起來畫面更大，用起來更爽，誰說只有PC能設計成2-in-1 (筆電+平板)? 現在手機搭配可撓式面板也能做到2-in-1 (手機+平板)。當然啦！這個影片是在黑暗中所拍攝 (好像各種可撓式手機的發表會都故意把現場燈光調得很暗，是怕被拆穿嗎? XD)，實際產品狀況不得而知。但是根據先前的外電報導，有提到小米正在開發一款「外折式」的手機，並計畫在2019年推出。因此2019年若要被稱作「可撓式手機」元年的話，就不得不把小米列進主要廠商之一。雖然這段影片的真實性有待考驗，但要是真的能推出這樣的手機，未來的3C市場將可能大洗牌。首先就是平板市場，以今日Android平板市場幾乎趟平，只剩蘋果iPad在獨撐大局，2-in-1的Windows平板銷售量還有進步空間的情況下，此時手機能透過可撓式的全新設計，將現有最多6～7吋的視野，一次提升到9～10吋的視野的話，這樣將會讓平板市場逐漸式微，屆時可能只剩下大螢幕(>11吋)的電腦，以及中小螢幕(4～10吋)的可撓式手機市場了！無論如何，就等接下來，各大廠的正式產品推出，才能知道真相囉！

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