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次世代超頻全制霸！全新 Kingston FURY Beast DDR5 AM5 記憶體登台，支援最新 AMD EXPO 自動超頻技術，一鍵釋放極速效能

全球記憶體與儲存領導品牌金士頓旗下的電競品牌Kingston FURY，今日宣布推出Kingston FURY™ Beast DDR5 AM5記憶體系列，專為AMD全新AM5平台進行優化、並支援AMD EXPO™記憶體超頻技術，讓玩家一鍵超頻，輕鬆解鎖DDR5極致效能，暢享更高遊戲幀率。同系列備有RGB版本，讓玩家打造專屬電競風格！ Kingston FURY Beast DDR5 AM5 系列支援 AMD EXPO 自動超頻技術，為最新一代 AM5平台帶來頂級記憶體效能；直接在BIOS中選取內建的超頻設定檔，即可享受高達 6,000MT/s1 的極致超頻速度，進階的超頻玩家亦可透過可寫入的客製化設定檔，自行調校以滿足所需。此外，為讓玩家可安心無虞地享有極致體驗，Kingston FURY Beast DDR5 AM5 搭載電源管理晶片(PMIC)，精細地調配模組內各元件所需的電源，並藉由On-Die ECC (ODECC) 功能，確保資料完整性與穩定性，充分發揮記憶體超頻與系統運算潛能。 Kingston FURY Beast DDR5 AM5相較於前一代DDR4標準，資料傳輸率與省電效率雙重升級，加倍的頻寬創造更即時的體驗，提供次世代電腦平台極高的速度與穩定性，無論是遊戲特效全開、進行4K串流直播、製作大型動畫或者 3D 渲染，Kingston FURY Beast DDR5 AM5 記憶體都能將全新AM5平台效能完整釋放，不僅經AMD與多家主機板品牌認證，更擁有獨特的散熱片設計與RGB燈光效果，可在釋放爆發力的同時，完整展現狂野不羈的個人風格。金士頓表示：「全新Kingston FURY Beast DDR5 AM5記憶體的問世，讓我們得以將業界頂尖的研發實力、產品品質與專業自動超頻技術，落實至包含AM5在內的所有次世代平台、為每一位玩家提供無須妥協的效能解決方案；並以更臻完備的產品陣容，進一步強化蟬聯19年記憶體市佔第一的領導地位。」 Kingston FURY Beast DDR5全系列記憶體目前共推出Intel® XMP 3.0和 AMD EXPO兩種超頻規格可供選購，無論使用Intel或者AMD平台，都能享有自動超頻功能與絕佳的相容性。新款Kingston FURY Beast DDR5 AM5系列擁有RGB與非RGB版本，以及16GB單條模組與32GB兩入套組的容量選項，在透明外包裝盒上貼有橘色AMD EXPO貼紙，以協助消費者辨別；全系列記憶體皆提供終身保固服務以及金士頓值得信賴的品質保證。更多產品資訊請參考：kingston.com 1 進一步了解關於每秒百萬次傳輸 - MT/s，這個單位代表每一秒有百萬次的資料傳輸，用來計算並表示 DDR SDRAM (雙通道同步動態隨機存取記憶體) 的有效傳輸速率。DDR SDRAM 記憶體模組在時脈週期 (單位 Hz) 的上升沿和下降沿都可以進行資料傳輸。舉例：DDR4-3200 (PC4-3200) 時脈頻率：1600MHz 資料傳輸速率：3200MT/s 頻寬：25,600 MB/s (25.6 GB/s)
Alienware Aurora R15旗艦級電競專用桌上型電腦全新亮相

為持續打造頂級遊戲體驗，Alienware於今日推出全新升級的Aurora R15旗艦級電競專用桌上型電腦。全新Alienware Aurora R15旗艦級電競桌機搭載最新第13代Intel Core處理器、NVIDIA GeForce RTX 40系列顯卡，以及一系列系統更新功能，大幅提升電腦性能。為強化散熱效率同時確保頂尖性能[i]，我們為所有第13代Intel Core K系列規格，配置以下進階功能： 240mm水冷系統，另可選配升級為240mm Cryo-Tech冷卻技術五個120mm風扇：在頂端配置一組240mm的LC組件，作為雙排氣風扇使用，後方再增加一個排氣風扇，前方則裝有兩個進氣風扇蜂巢型側通風孔可導入額外氣流 12相處理器電壓調節，有助延長性能峰值主機板上的電壓調節器、散熱器，有助確保冷卻功能完全發揮 80 Plus白金等級電源供應器，提供優異的電源效率記憶體速度提升至DDR5 4800MHz（或MT/s）定義的記憶體架構支援最高速度UDIMM，以獲得更快性能透過升級功能，處理器功率增加58%[ii]、獲得雙位數的效能提升[iii]，同時CPU運作溫度降低5˚C。此外，我們的全新散熱策略協助提升最高達19%的系統氣流、在CPU密集工作負載情況下靜音度降低多達66%，以及GPU密集工作負載情況下靜音度降低9%。[iv] Ａlienware Aurora R15的內部架構透過設計更新，可支援更大的功率和更高的瓦數。從散熱組件到UDIMM插槽的佈局方式，都是以性能和遊戲體驗為優先考量 Aurora R15專為支援NVIDIA的旗艦GeForce RTX 4090顯卡，配置高達1350W的電源供應器（高於前代的1000W）。而在顯卡方面，我們也重新調整顯卡插槽，以容納更大尺寸的顯卡設計（最高可容納3倍寬的顯卡）。除了提供NVIDIA GeForce RTX 40系列和30系列的GPU，Aurora R15也支援AMD Radeon RX 6000系列顯卡，完美搭配首款QD-OLED AMD FreeSync顯示器。
AMD Ryzen 7000系列全新上市

AMD推出Ryzen 7000系列桌上型處理器，憑藉“Zen 4”架構為遊戲玩家、狂熱級玩家和內容創作者帶來令人驚豔的效能，透過AMD.com以及全球各大電子與實體零售通路販售。 Ryzen 7000系列桌上型處理器擁有多達16核心和32執行緒，與“Zen 3”處理器相比，IPC提升10%以上。憑藉5奈米製程技術，Ryzen 7000系列不僅相較於前一代產品帶來高達15%的遊戲效能提升與高達27%的每瓦效能提升，Ryzen 9 7950X也比競爭對手產品帶來高達47%的效率提升。
AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式處理器，為「常時在線」（Always-On）儲存與網路連結提供更高水平的效能與功耗效率

全新處理器為24x7全天候儲存和網路連結工作負載提供高達124%的CPU效能成長註1、50%的記憶體傳輸速率提升註2、2倍CPU核心數註3以及提升的I/O連接能力＃圖＝＃圖＝ AMD（NASDAQ: AMD）推出Ryzen™ V3000系列嵌入式處理器，將高效能“Zen 3”核心加入V系列產品組合，從而為廣泛的儲存和網路連結系統應用提供可靠及可擴展的處理效能。與AMD Ryzen V1000系列嵌入式處理器相比，全新AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器具備更好的CPU效能註1、DRAM記憶體傳輸速率註2、CPU核心數註3和I/O連接能力，能為一些最嚴苛的24x7執行環境和工作負載提供所需的效能與低功耗選擇。 AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器現正為領先嵌入式ODM和OEM廠商出貨，以滿足企業和雲端儲存、資料中心網路連結路由、交換和防火牆安全功能日益增長的需求。AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器能支援從虛擬超融合基礎架構到邊緣先進系統等各種多樣化使用案例。 AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業群總經理Rajneesh Gaur表示，AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器為在高效能與功耗效率間尋求平衡的客戶打造，用於在小體積的BGA封裝內實現廣泛應用。AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器帶來強大的功能與先進的優勢，能夠滿足企業和雲端儲存、網路連結產品對卓越工作負載效能的需求。 AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器為儲存和網路連結系統提供4核心、6核心和8核心配置，以及範圍在10瓦至54瓦之間的低熱設計功耗（TDP），從而在小體積的設計中實現效能與功耗效率的精確平衡。全新AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器讓系統設計人員能夠將單板設計用於多種系統配置，其球柵陣列（BGA）封裝和散熱功能可用於開發更加通用及靈活的設計，以簡化系統整合。 IDC運算半導體研究副總裁Shane Rau表示，相較於傳統運算，儲存與網路連結需要在資料處理效能、資料轉移、功耗管理和熱管理方面實現不同平衡。用於儲存和網路連結的處理器需要平衡運算、記憶體和I/O功能，以便在空間受限的環境中達到空間利用、功耗效率和散熱。儲存與網路連結市場需要為核心資料中心和邊緣基礎架構系統提供最佳化的x86相容處理器。提供這類處理器的廠商將助力其OEM客戶顯著拓展系統TAM，同時充分利用其在x86產業體系中的現有投資。支援Linux OS，具備上游Ubuntu和Yocto驅動軟體。計劃產品供貨期長達10年，為客戶提供長久產品週期的支援藍圖。可用的安全功能包括防範未經授權記憶體存取的AMD Memory Guard註4、防範韌體進階持續性滲透攻擊（APT）的 AMD平台安全啟動（Platform Secure Boot）註5。註1：EMB-191：測試由AMD效能實驗室使用CoreMark（編譯器選項：v1.0二進位，預設gcc610_O3_1T）於2022年7月和2022年1月分別在Ryzen™ V3C18I嵌入式處理器和Ryzen V1500嵌入式處理器上完成。兩款處理器的熱設計功耗（TDP）分別為15W和16W。測試系統構成包括：Ryzen™ V3C18I嵌入式處理器：AMD基準FOX主機板、2x16GB DDR5-4800 Micron RAM、三星PM9A1 M.2 NVMe PCIe Gen4 512GB儲存、Linux Ubuntu 22.04.3（內核版本5.18）、Insyde BIOS RFX1001A、AMD包驅動軟體2022.20。Ryzen™ V1500嵌入式處理器：AMD基準BILBY主機板、2x8GB DDR4-3200 Micron RAM、三星SSD EVO M.2 M.2 256GB儲存、Linux Ubuntu 20.04.2（內核版本5.15）、Insyde BIOS RBB1208A、AMD包驅動軟體2021.40。PC製造商可能修改配置，導致不一樣的結果。使用CoreMark（編譯器選項：v1.0二進位，預設gcc610_O3_1T），Ryzen V3C18I嵌入式處理器每秒34,906次反覆運算，V1500每秒15,526次反覆運算，34,906除以15,525等於效能是224%或提高1.24倍（124%）。註2：EMB-190：Ryzen™ V3C48嵌入式處理器系列配備雙通道64位元DDR5，最大速率4800MT/s。Ryzen™ V1780嵌入式處理器系列配備雙通道64位元DDR4，最大速率3200MT/s。50% = (4800 – 3200) / 3200 註3：EMB-189：Ryzen™ V3000嵌入式處理器系列配備最多8個“Zen 3”x86 CPU核心。Ryzen™ V1000嵌入式處理器系列配備最多4個“Zen”x86 CPU核心。註4：AMD Ryzen PRO、AMD Ryzen Threadripper PRO和AMD Athlon PRO處理器中包含使用AMD Memory Guard的完整系統記憶體加密。需要OEM支援。購買前請諮詢系統製造商。GD-206 註5：啟用AMD平台安全啟動功能的OEM允許其加密簽名的BIOS程式碼僅在使用支援AMD平台安全啟動的主機板的平台上執行。處理器中的一次性可程式化設計保險絲將處理器綁定到OEM的韌體程式碼簽名金鑰。自該時起，該處理器只能與使用相同程式碼簽名金鑰的主機板一同使用。GD-192
開啟顧客經營新時代！Ocard以數位科技賦能，助緯豆餐飲集團找到OMO獲利最佳解

疫情席捲全球，人們外出用餐頻率降低，餐飲業者連帶受衝擊，紛紛力求數位轉型，而在這波餐飲業數位化浪潮下，傳統CRM系統及紙本會員集點制度，難以掌控龐大且複雜的品牌與顧客資訊，已無法滿足餐飲業者會員經營需求，兼具彈性與效率的資訊整合系統成業界新寵，開啟顧客經營新時代。透過Ocard顧客經營管家打造顧客忠誠計畫，累積高達30萬高忠實顧客的緯豆餐飲集團即為一例。連鎖餐飲集團分店眾多，經常性面臨跨品牌行銷資源難以有效整合，亦缺乏與顧客直接互動的管道，導致營運、獲客、再行銷成本居高不下。Ocard憑高效率、高彈性、高互動三大策略，提供一站式顧客經營解決方案，助品牌找到OMO獲利最佳解。舉旗下有港式點心專門店「點點心」、台北第一蝦仁飯「忠青商行」的緯豆餐飲集團為例，，過往多採紙本會員集點，為有效提升顧客經營品質，選用Ocard CRM系統搭配Ocard線上點系統，全面深化會員經濟，培養30萬高忠誠高價值顧客。 ● 整合跨渠道資訊，降低營運成本：緯豆集團運用Ocard CRM系統進行會員經營，整合會員權益、消費數據、行銷規劃等跨渠道資訊，以數位化分析賦能會員管理，精實營運管理，利用門市導流與線上渠道，不到兩年成功招募逾30萬會員。 ●拓展多元銷售管道，降低獲客成本：緯豆集團運用Ocard線上點，將內用點餐流程數位化，不論內用候位、外帶取餐都能輕鬆一鍵下單，以低入會門檻降低獲客成本，同時賦能業者掌握外帶訂單，確保餐點在最佳狀態下送達顧客手中。 ●打通OMO全通路，降低再行銷成本：緯豆集團以社群如LINE、Messenger為媒介推播新店新品、優惠資訊，進行會員招募、顧客留存及顧客溝通，並透過Ocard CRM系統分析顧客輪廓，以「集團」為單位歸屬會員，凡集團旗下全品牌、全通路，會員點數均能互通，精準再行銷帶動全通路業績。緯豆集團在「點數」與「互動」相輔相成下，不斷優化顧客數位會員體驗，對此，緯豆集團創辦人劉峻緯表示，「Ocard系統不僅解決了長期以來在傳統顧客經營流程遇到的資源整合痛點，也替集團打下穩扎穩打的基礎策略，以數位力賦能大型餐飲集團不斷優化服務體驗，更真正開啟了創新又用心的顧客經營！」
Zoom 成 F1 賽車甲骨文紅牛車隊戰略夥伴，Zoom 多樣的解決方案為賽道內外提供關鍵通訊與體驗

Zoom 成為一級方程式賽車（Formula 1，下簡稱 F1）甲骨文紅牛車隊（Oracle Red Bull Racing）的官方通訊供應商， Zoom 將利用 Zoom Team Chat、Zoom Events 與 Zoom Meetings，於 F1 賽道內外提供關鍵通訊及體驗。在一級方程式賽車中，速度與創新是每個成功車隊的核心，Zoom 宣布與甲骨文紅牛車隊成為戰略合作夥伴，Zoom 將為甲骨文紅牛車隊提供整合通訊服務，並連結全球粉絲社群。不論是周五的自由練習到周日賽事終場的黑白方格旗，或是從紅牛技術園區到世界各地的車隊粉絲，Zoom 的技術都將常伴左右，幫助車隊實踐速度與創新，在賽車場上競逐榮耀。甲骨文紅牛車隊將利用多樣的 Zoom 解決方案，透過可靠且易用的創新技術，深化團隊溝通，並將賽事以獨特的虛擬體驗分享給更多粉絲社群：即時的團隊溝通：甲骨文紅牛車隊成員將使用Zoom Team Chat進行溝通，無論身在何處都可以即時、安全地給團隊發送訊息。視訊協作：僅需按下一個按鍵，聊天對話可以立刻變成協作視訊會議，與團隊分享重要洞察。車迷體驗：甲骨文紅牛車隊將使用Zoom Events 和 Zoom Meetings 虛擬分享車手問答、車庫參觀與幕後精彩花絮等，讓粉絲擁有更多與車隊接觸的機會。甲骨文紅牛車隊主席兼執行長 Christian Horner 表示：「我們對於與 Zoom 的合作感到非常興奮，Zoom 前瞻的通訊方案恰好反映了我們在賽場上的態度。他們提供的所有服務都快速、安全且可靠。Zoom 在創新領域的優良成績將加強我們的通訊技術，並提供一個更有凝聚力的平台，繼續將整個團隊凝聚在一起。」
Infortrend EonStor GS 100GbE 全快閃U.2 儲存系統，提升 4K/8K 影片後製效率

自動產生的描述臺灣新北市，2022年9月28日─ 普安科技 ® （股票代碼：2495）為企業級資料儲存專家，近期推出的EonStor GS U.2全快閃整合儲存系統全新機種，透過100GbE網路連線能力提升8K/4K影片後製流程，展現卓越效能。隨著4K影片成為常態，8K也將逐漸普及。由於8K原始素材中的畫面細節明顯增加，使得檔案大小顯著提升；例如依解碼器格式的不同，8K原始素材的檔案大小可達到4K相同素材的三倍。大量8K影片檔案也帶來其他挑戰，尤其後製過程中需多人協作存取，因此需要能實現高吞吐量及低延遲的儲存解決方案。全新推出的EonStor GS 3024UT及4024U適合用於8K/4K影片後製，其具有支援RDMA的100GbE介面、以及PCIe 4.0 U.2 NVMe SSD，區塊層級讀取高達每秒24GB，檔案層級讀取則可達到每秒18GB。用於影音後製時，GS 4024U單一控制器即可支援48層4K影片同時播放。由於GS效能顯著提升，可協助增加8K/4K影片後製的工作效率。例如美國一間為串流平臺提供影片後製的公司，針對4K影片後製，他們指定100GbE儲存方案，以搭配10個工作站，實現每個工作站每秒1.6GB的頻寬。透過建立100GbE環境，可和既有100GbE伺服器無縫接軌，實現高吞吐量、低延遲，並消弭用戶端與伺服器之間的效能差異。普安科技產品企劃部資深經理李金溪表示：「Infortrend 100GbE 儲存解決方案支援RDMA，不僅提高4K編輯的效率，在8K後製的成效也非常出色。」
美商恩傑 NZXT正式發布N7 Z790主機板，兼顧性能與氣質

電腦遊戲硬體與驅動軟體的開發領導品牌NZXT，今日正式發布NZXT Z790主機板，支援Intel® 最新一代處理器。 N7 Z790 採用最新的 Intel CPU 晶片組，擁有所有最新功能，專為 Intel 第 13 代 Raptor Lake CPU 而設計。PCIe Gen 5.0支援和 DDR5 RAM內存等功能將提供您遊玩體驗喜愛的遊戲所需的所有功能與性能。 N7 系列主板為您打造理想的個人電腦提供了簡潔的外觀和優異的性能。N7 外置簡潔美觀的金屬上蓋，可輕鬆搭配、融入您的 NZXT H 系列機殼中，並憑藉其巧妙的接口配置，使組裝過程變得更加簡單。此外，N7 Z790 可以方便地讓您控制風扇轉速或插入RGB 風扇、 LED 燈條，並使用 NZXT CAM 軟體自定義燈光設置。 ● 16+1+2 DrMOS 電源相位設計，2oz 純銅 PCB ● 透過 NZXT CAM 軟體提供多種預設和自定義模式 ● NZXT CAM 軟體中方便的風扇配置文件，用於控制7個獨立的風扇通道 ● 集成式後 I/O 擋板和高效接口佈局 ● 採用黑色或白色的全包金屬上蓋設計，並配備用於頂部 M.2 插槽的散熱器 ● 與Intel® 第 13 代和第 12 代 Core™ i9、Core™ i7、Core™ i5 處理器兼容 ● 採用 Inte® Z790 高速晶片組設計，配備 Wi-Fi 6E 無線連接和藍牙 V5.2 ● 3 個用於存儲設備的 M.2 連接器 ● 支持高達 6000 MHz 的內存超頻速度和 Intel® XMP 3.0 ● 8 聲道高清音頻正式上市日期與售價請洽台灣代理商：立光科技廠商名稱：NZXT - 美商恩傑有限公司廠商網址：廠商臉書粉專：代理商名稱：立光科技國際股份有限公司代理商網址：代理商臉書粉專：代理商官方客服&維修LINE：@kronefans
強化新平台使用體驗技嘉推出AMD X670系列主機板，增強型SMD PCIe® 5.0 x16及M.2 SSD插槽穩固力大提升易拆設計讓裝卸更容易

技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，宣布推出最新的X670系列主機板，包括原生支援PCIe® 5.0顯示卡，並採用強化插槽設計的X670E高階機種及採用PCIe® 4.0顯示卡插槽設計的X670晶片組主流機種，全系列皆支援PCIe® 5.0 M.2插槽及線路，並搭載PCIe®及M.2 EZ-Latch技術，讓玩家在拆卸顯示卡及拆裝M.2 SSD時，可以更輕鬆便利，也避免意外損壞插槽周邊零組件。此外最高18+2+2相全數位直出供電設計、105安培SPS電晶體、最高8層低損耗電路板…等用料，提高系統穩定性，為AMD的Ryzen™ 7000系列處理器提供最佳的相容性及效能表現。而先進散熱外觀設計，除了降低主機板VRM溫度，更可穩定PCIe® 5.0或4.0 M.2 SSD的效能，避免高溫導致效能不佳的情況發生，搭配金屬外殼SMD插槽設計，讓插槽兼具訊號穩定及穩固性。此外Active OC Tuner主動式超頻調校技術，讓效能提升更具彈性，充分滿足玩家對新平台的效能期待。此外，技嘉也同步調整原廠附贈的軟體配置，推出全新規劃的GCC技嘉控制中心，提供玩家更簡約易用的應用程式使用體驗。同時技嘉也將推出PCIe® 5.0 M.2 SSD與EXPO / XMP雙模式記憶體，讓新平台可以更完美發揮其極致效能。技嘉科技通路解決方案事業群產品管理平台處長徐繼道表示：「研發生產高效低溫的優質主機板，並提升玩家使用的體驗，是技嘉一直努力的目標。」徐處長進一步指出：「技嘉X670系列主機板是為對使用便利性有期望、追求效能的玩家及專業設計人士所開發的，在最高18+2+2相直出式數位電源、高階VRM散熱、多組搭載散熱裝甲的SMD PCIe® 5.0及4.0 M.2介面、超高速連網及最新EZ-Latch快速裝卸設計...等特點的加持及工程師專業的研發調校下，不但效能跟穩定性能讓追求效能的使用者留下深刻的印象，更是組裝AMD新平台高階電腦玩家的完美選擇。」本次技嘉推出的AMD X670系列主機板，以玩家使用便利性最大化為出發點，特別在X670主機板搭載PCIe®及M.2 EZ-Latch技術，而X670E機種則搭載進階版的EZ-Latch Plus，提供顯示卡及M.2 SSD快速裝卸的便利性。其中PCIe® EZ-Latch及EZ-Latch Plus透過加大型卡榫及按鈕設計，有效將退卡的機制遠離顯示卡主體，讓玩家可以使用手指或螺絲起子等工具，輕易鬆開顯示卡固定卡榫的鎖定機制，讓顯示卡固定卡榫不會因為被大型顯示卡過寬的底部擋住而不易施力鬆開，或是試圖使用工具鬆開卡榫卻意外弄壞主機板的慘劇。同時加大尺寸的第二代PCIe® x16插槽設計，在原本SMD低干擾架構下強化本體強度，讓穩固性跟強度都大幅提昇，抗拉強度最高可提升2.2倍。而在M.2插槽設計部分，本次技嘉X670系列主機板全部支援PCIe® 5.0 M.2插槽，並搭載M.2 EZ-Latch及EZ-Latch Plus等快速鎖定機制，藉由手動扣合及簧片自動扣合的卡榫機制取代原本的M.2 SSD固定螺絲，減少玩家在安裝M.2 SSD時，常會遇到螺絲對位困難，甚至螺絲遺失的問題，玩家只要最少兩個步驟便可以快速安裝好M.2 SSD，輕鬆又快意。 AMD Ryzen™ 7000系列處理器採用全新的腳座及架構設計，玩家無法透過韌體或硬體細部調整來沿用舊處理器。為了因應新平台需求、有效發揮新處理器的效能並強化多核心全核的極致超頻效能，技嘉旗艦級AORUS X670E XTREME主機板採用極致的直出式18+2+2相數位電源設計，搭配單相可處理105安培電流的Smart Power Stage設計提供最穩定的電源管理控制及最佳電流平衡效果，提供更穩定、純淨的電力大幅提昇超頻效能。同時技嘉X670系列主機板搭載Active OC Tuner主動式超頻調校技術，可以讓處理器的超頻頻率及運作核心數依據不同電流配置需求及執行的應用程式特性，在原廠預設PBO配置與手動超頻之間動態切換，以相對應的頻率及核心數來執行的對的程式，以達到最高效能表現，讓系統效能發揮更精準有效率。 X670系列晶片組僅支援DDR5記憶體，理論頻率可達DDR5 5200 MHz，本次技嘉延續廣受好評的抗干擾遮罩設計、SMD記憶體插槽及雙重防護金屬裝甲，除了提升耐用度，更能讓玩家擁有更穩定高速的記憶體超頻基礎，同時技嘉X670主機板全系列在BIOS中強化記憶體的超頻設定，可同時支援AMD EXPO與Intel ® XMP兩種超頻記憶體的模式，無論玩家選用何種超頻記憶體，主機板都可以直接辨識並啟動超頻設定檔，特別是技嘉推出的AORUS EXPO及XMP雙模式記憶體，更能輕鬆達到高速運作的效果。在這些硬體及韌體配置加持下，玩家能更有效發揮超頻記憶體的各項配置，實際測試可發揮DDR5 6400的記憶體的超頻效能！在超頻及高速運作的同時，散熱便成為相當重要的課題，技嘉X670 系列主機板在技嘉研發人員專業的研發設計加持下，依照不同機種設計及特性搭載的第三代Fins-Array、新型熱導管或全覆蓋式散熱片等先進VRM散熱設計，同時PCIe® 5.0 M.2插槽採用SMD表面黏著製程，焊點不穿過電路板以降低雜訊干擾，讓M.2插槽可以獲得更純淨的訊號，輕鬆處理Gen5高速訊號，同時插槽周邊的淨空區也進一步調整，可支援新一代25110規格的SSD，搭配金屬裝甲強化設計，讓穩固性提昇最高50％左右。而獨家設計的Thermal Guard III加高式SSD散熱片，完全相容新款高速SSD，搭配最高12W/mK高係數導熱墊，大幅提昇散熱效果，即使是新世代NVMe SSD，也可以盡情狂飆高速存取效能，不用擔心過溫降速的惱人情況發生！搭配技嘉即將推出的AORUS PCIe® 5.0 M.2 SSD，更能完整發揮超高速傳輸的效能，讓大量資料轉瞬間傳輸完成。另外，配置加大面積的散熱裝甲，即使安裝4組高速的PCIe® 5.0或4.0 M.2 SSD建構磁碟陣列，都能擁有高速低溫的效能表現，加上新一代風扇控制技術的複合式風扇接頭、多溫控偵測點、7段雙散熱曲線調校模式、智慧風扇停轉…等軟硬體優勢加持，不管處理器、VRM、晶片組及其他重要零組件的都可以精準掌握溫度變化並獲得最佳散熱效果。技嘉X670系列主機板全系列搭載2.5GbE乙太網路，提供電競玩家更快速、更穩定的網路傳輸。同時搭載 Wi-Fi 6E 802.11ax網路晶片，以高達2.4Gbps的傳輸速度，提供逼近2.5Gbps乙太網路的高速無線資料傳輸，讓網路傳輸更順暢，玩家可以依照需求在自由搭配使用有線與無線網路，讓網路連線更有彈性。而在外接擴充裝置連線部分，技嘉X670主機板全系列內建USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 規格，提供高達20 Gbps高速外接傳輸頻寬，資料傳輸更迅速，搭配技嘉VISION DRIVE 1TB外接硬碟，更能充分發揮其高速傳輸的特性！此外，技嘉也同步調整軟體配置，將原本搭贈的APP Center及相關應用程式重新整合並精簡，推出新一代GCC技嘉控制中心。這個新管理平台透過全新設計的使用者介面，將玩家安裝的所有技嘉應用程式進行彙整分類，讓玩家更容易上手，輕鬆進行各項應用程式的安裝使用、版本升級與管理使用，讓玩家可以在GCC的協助下更有效率地體驗技嘉產品所帶來的各項優勢。技嘉X670主機板全系列搭載豐富功能並採用技嘉廣受好評的Q-Flash PLUS等超耐久技術，玩家可以透過這個平台來體驗技嘉主機板所支援的各項獨特功能，並深切體驗技嘉產品是建構電腦主機的最佳選擇，更多相關訊息請參閱技嘉網站：https://www.gigabyte.com/tw 技嘉將在首波推出X670E AORUS MASTER、X670 AORUS ELITE AX、X670 GAMING X AX等三款主機板，並預計在9月27號上市開賣。
NEC將鋪設新的橫跨太平洋海底光纖電纜，可提供美國與日本之間最大的資料傳輸容量

NEC集團 (NEC Corporation, TSE：6701) 宣布已與Seren Juno Network公司簽訂合約，興建一條橫跨太平洋的海底光纖電纜「JUNO光纜系統 (JUNO Cable System)」，以連接美國加州及日本千葉縣和三重縣。Seren Juno Network公司由 NTT Ltd Japan Corporation、PC Landing Corp. Mitsui & Co., Ltd. 和JA Mitsui Leasing Ltd. 共同成立。該電纜將提供美國和日本之間最大的資料傳輸容量，橫跨總距離約10,000公里，預計將於2024年底完工。目前海底電纜最多只提供16對光纖，但透過NEC新開發的節能中繼器以及先進的SDM (空間分割多工) 技術，該系統將首次在跨太平洋海底光纖電纜中使用多達20對光纖 (*)，預計能提供每秒350TB的最大傳輸容量，是美國和日本之間現有的電纜系統中最高的。日本作為亞太地區的數據樞紐發揮著重要作用。此電纜可支持強大的通訊需求，包括5G在整個亞洲和北美地區的普及，以促進數位經濟的發展。此外，該電纜系統從日本的兩個不同地點分別提供到美國的通訊線路，因此在遇到日本沿海地區的天然災害時具有很強的復原能力。再者，該系統的波長選擇開關 (Wavelength Selective Switch, WSS) 功能可遠端改變每條線路的頻寬，以靈活地應對客戶的業務需求和通訊流量需求的變化。 NEC是海底電纜系統的領導企業，在此領域已有50多年的歷史，並鋪設了超過30萬公里的海底電纜，足以繞地球8圈。NEC是可靠的合作夥伴，在海底電纜領域中以系統整合商的身份，為海底電纜的運作提供全方位解決方案，包括海底光纖電纜與中繼器的製造與安裝、提供海洋調查與路線設計、訓練與交貨測試服務。NEC子公司OCC Corporation所製造的海底光纖電纜，能承受深海8,000公尺的水壓。 (*)資料來源：NEC集團研究報告

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