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友通加速邊緣AI部署,推出小型無風扇系統EC70A-TGU

(本資訊由廠商提供,不代表PCDIY!立場) 2022-12-16 11:45:53
圖說:小型化工業無風扇系統EC70A-TGU,不但具備精準的AI判斷能力,也兼顧效能與回應能力,提供最先進的AI解決方案,包括工業自動化、AMR/AGV、智慧交通運輸、醫療影像等。


隨著數位轉型、自動化工廠逐漸普及,優化工廠整體效率的重要性日趨提升,全球多元嵌入式解決方案及邊緣AI運算技術的領導品牌友通資訊(2397),隆重推出全新邊緣AI小型化無風扇系統EC70A-TGU,並符合移動機器人(AMR)/無人搬運車(AGV)應用規格,持續深耕工廠領域並支持AI相關應用。

EC70A-TGU搭載Intel® 第11代 Tiger Lake Core™處理器,內建8GB記憶體,尺寸輕巧。EC70A-TGU以Iris® Xe嵌入式圖形配備全新GPU,可提供顛覆性GPU圖形效能,加快影像處理和視訊串流的速度。並可運用GPU為各種應用提供最先進的AI解決方案,包括工業自動化、AMR/AGV、智慧交通運輸、醫療影像等。

EC70A-TGU延續上一代無風扇嵌入式系統的小巧尺寸,採用輕巧型無風扇設計,尺寸僅 181.6mm x 57mm x 118.4mm,但效能卻大幅提升。此外,EC70A-TGU支援多個I/O,配備多達6個USB 3.1連接埠,效能優於同業,能連接更多感測器和裝置。

EC70A-TGU亦支援-20°C至60°C的寬廣溫度範圍,即使採無風扇設計,效能仍未受影響,可滿足工廠自動化和智慧城市應用的嚴峻作業環境。系統更具內建記憶體的耐震特性,亦可減少設備移動造成的影響。

友通運用先進的研發設計優勢,持續發展最佳化應用,開發專門嵌入式系統。EC70A-TGU將有助於加速整體生產效率、提高準確性並實現零錯誤的生產線,進而大幅提升智慧工廠和智慧倉儲應用的效能。

主要特色:
 Intel®第11代Tiger Lake Core™ i7/i5/i3處理器
 內建8GB記憶體,具備1個 SO-DIMM DDR4
 最多支援4個LAN 或6個USB(根據不同SKU而定)
 三顯:2個HDMI(4K,30Hz)+1個VGA(2K,60Hz)
 支援寬溫運作:-20°C~60°C
 支援M.2 B key 3042/3052 5G-NR模組
 支援長達15年的產品生命週期

焦點應用:
 工廠自動化
 移動機器人(AMR)/無人搬運車(AGV)
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