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PCDIY!業界新聞

ARM執行長Simon Segars加入軟銀集團董事會

全球IP矽智財授權領導廠商ARM宣布，6月21日於日本舉行的軟銀集團第37屆年度股東大會上，正式通過ARM執行長Simon Segars加入軟銀集團 (SoftBank Group Corp., SBG) 董事會成員的任命。軟銀集團稍早於官方聲明正式宣布新的董事會候選人名單，期能強化公司治理及加速企業成長。Segars先生加入軟銀集團董事會為軟銀集團於2016年以美金320億元收購ARM後的重要任命。 “我非常榮幸能在這個令人振奮的創新階段加入軟銀集團董事會， “Segars先生說道。Simon進一步指出，”就如同之前行動運算在晶片到雲端間的所有環節的轉型改變，ARM也將透過共同平台重新塑造智慧聯網的物聯網世界。這是軟銀集團的核心願景，我很期待能與團隊合作一起將願景化為現實。” 關於更多軟銀集團第37屆股東常會相關訊息，請點擊。
AMD EPYC™資料中心處理器帶來創紀錄效能與優化平台全球伺服器產業體系全力支持

AMD（NASDAQ：AMD）宣布推出EPYC™ 7000系列高效能資料中心處理器，聯手全球產業體系的伺服器夥伴，開啟資料中心的新時代。AMD與眾多客戶及夥伴廠商在全球發表會上呈現一系列的系統產品、效能展示以及客戶感言。AMD EPYC™設計創新且帶來創紀錄效能，提供多達32個高效能「Zen」核心及無與倫比的功能組合，透過卓越的整數與浮點運算、記憶體頻寬、I/O指標以及工作負載，帶來領先業界的效能。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，憑藉我們EPYC™系列處理器，AMD針對關鍵企業、雲端與機器智慧等工作負載提供領先業界的效能。EPYC™處理器除了為單插槽系統提供無與倫比的效能，還將雙插槽伺服器的效能推向另一高峰，在所有價位區間全面完勝對手。在我們全球產業體系夥伴的大力支持下，我們對於AMD將選擇與創新帶回資料中心市場深感自豪。全球伺服器大廠在發表會上推出搭載AMD EPYC™ 7000系列處理器的產品，其中包括惠普、戴爾、華碩、技嘉、英業達、聯想、中科曙光、美超微（Supermicro）、泰安以及緯創。其中，虛擬機器監視器（Hypervisor）與伺服器作業系統業者微軟、Red Hat、VMware亦展示對EPYC™的優化支援，而Mellanox、三星電子以及賽靈思等伺服器硬體產業體系合作夥伴亦展出針對EPYC™優化的平台。惠普企業部門執行副總裁暨總經理Antonio Neri表示，EPYC™處理器象徵運算的典範轉移，為IT產業體系開啟新時代。從Cloudline CL3150開始，延續到今年稍後推出的其他產品線，搭載EPYC™的各款惠普系統將受到客戶的熱烈歡迎，他們迫不及待要獲得EPYC™帶來的效能與創新技術。戴爾伺服器解決方案部門總裁Ashley Gorakhpurwalla表示，作為業界領導廠商，我們致力為客戶推動IT轉型。我們新一代PowerEdge伺服器是現代資料中心的基石，設計達到最高的企業擴充性、智慧自動化以及整合式安全防護。結合PowerEdge與AMD EPYC™在效能與安全功能的組合，將為客戶建構出獨特的運算解決方案，加速工作負載並保護其企業。各家資料中心與雲端服務供應商亦表態歡迎EPYC™加入市場。「Super 7」資料中心服務供應商成員，包括百度、微軟Azure、1&1、彭博（Bloomberg）、Dropbox以及LexisNexis都在發表會上表示對EPYC™的全力支持。百度總裁張亞勤博士表示，作為全球最大中文搜尋引擎與頂尖AI技術公司，百度深感自豪透過科技化繁為簡。搭載AMD EPYC™處理器的單插槽伺服器不僅能大幅提升我們資料中心的運算效率，還能降低總體擁有成本（TCO）與能源消耗。我們將在AMD EPYC™發表之際展開部署，我期盼雙方的合作將在今年以內帶動業界廣泛採納EPYC™，以及後續的創新研發。微軟Azure計算企業副總裁Girish Bablani表示，我們致力讓微軟Azure成為強大的企業級雲端平台，不論規模大小或地理環境，協助引導客戶達成目標。要讓Azure順利運行，我們不僅需要最尖端的基礎設備，還需要採用最新的晶片，因此我們希望成為全球第一家提供AMD EPYC™的雲端服務供應商，為客戶帶來高效能與價值的組合。 EPYC™引發的熱烈迴響源自於搭載EPYC™的單插槽與雙插槽系統寫下許多伺服器效能指標的新紀錄。 o 搭載AMD EPYC™ 7601的系統在SPECint®_rate2006測得2360分，超越所有其他雙插槽系統的分數註1 o 搭載AMD EPYC™ 7601的系統在SPECint®_rate2006測得1200分，超越所有其他主流單插槽x86系統的分數註2 o 搭載AMD EPYC™ 7601的系統在SPECfp®_rate2006測得943分，超越所有其他單插槽系統的分數註3 所有EPYC™處理器都結合了創新的安全功能、企業級可靠度以及支援完整的功能集。搭載AMD EPYC™ 7601 CPU的單插槽系統完全顛覆客戶對單插槽伺服器效能的期待，協助降低TCO，比起搭載Intel Xeon E5-2660 v4的雙插槽系統能省下20%的資金支出註4。在雙插槽處理器的每個目標價位區間上，EPYC™的效能均完勝對手，在800美元的價格區間比對手高出70%效能，在4000美元以上的高階市場區間更是高出47%的效能註5。 · 高擴充性的8核心至32核心SoC設計，每個核心支援2個高效能執行緒。 · 領先業界的記憶體頻寬，每個EPYC™元件配置8通道的記憶體。在雙插槽伺服器，可在16個記憶體通道上支援高達32個DIMM的DDR4記憶體，提供高達4 terabytes的總記憶體容量。 · 完整的SoC擁有完全整合的高速I/O，支援128通道的PCIE® 3介面，不需要其他獨立晶片組。 · 高度優化的快取結構，發揮高效能且低功耗的運算功能。 · Infinity Fabric互連技術讓雙插槽系統中的兩顆EPYC™ CPU的快取資料內容維持一致 · 專屬的安全硬體 Bloomberg是位於紐約的跨足全球金融、媒體與科技產業的公司，運算架構部經理Justin Erenkrantz表示，我們的職責是為專業人士處理資本市場的資訊流。我們期盼AMD在OCP、NVMe、GenZ以及CCIX等開放標準社群的領導地位，能協助加速業界全面採納這些創新資料中心、儲存以及互連方面的解決方案。AMD EPYC™處理器帶來更高密度與更低延遲的NVMe儲存技術，我們期盼能提升效能與成本效率。 Dropbox基礎設施部門副總裁Akhil Gupta表示，Dropbox的客戶期盼高速、可靠地存取委託我們管理的內容，而EPYC™正能滿足這些需求。我們與AMD密切合作，著手在我們環境中評測EPYC™，不僅看到TCO降低的巨大潛力，還有單插槽設計機種的效能改進。我們的評測系統採用EPYC™上領先業界的128管線PCIe介面，協助提升儲存效能與容量。Dropbox今年稍後將著手針對EPYC™研究各種部署選項，我非常看好我們與AMD和EPYC™的合作前景。 LexisNexis風險解決方案技術部門副總裁Flavio Villanustre表示，在LexisNexis®風險解決方案，我們相信資料的力量，並藉由先進的分析方法進行更完善的風險管理。作為一家受信任的資料分析服務供應商，我們為機構提供可付諸行動的洞察，協助他們管理風險與改進執行績效，並遵循最嚴苛的安全與隱私防護標準。LexisNexis運用HPCC Systems®這個成熟的巨量資料開源解決方案，每小時處理超過9,000萬筆交易。LexisNexis®風險解決方案與AMD聯手優化HPCC Systems平台，發揮執行緒密度、核心效能、記憶體頻寬等方面的優勢，帶來AMD EPYC™處理器領先業界每插槽支援128通道PCIe介面的效率。華碩伺服器業務部總經理Robert Chin表示，我們很早就體會到EPYC™為許多華碩平台在處理HPC與虛擬化工作負載時提供顯著的效能與擴充潛力。作為AMD長期的技術夥伴，我們非常高興著手設計搭載EPYC™的產品，為客戶帶來更佳的資料中心體驗與降低TCO。技嘉研發部副總裁Daniel Hou表示，技嘉致力突破企業伺服器市場的設計邊界，AMD EPYC™處理器讓我們憑藉單插槽解決方案把客戶體驗推升至新層面。藉由將更高效能、記憶體頻寬以及I/O裝進更小型的產品，EPYC™將讓我們擴展產品陣容，針對新目標市場滿足通路夥伴與系統整合廠商的需求。英業達企業電腦事業群總經理蔡枝安（Jack Tsai）表示，我們致力推動各個產業的創新，將AMD的CPU與GPU技術融入到我們的平台，AMD是英業達在雲端資料中心市場的關鍵技術夥伴。藉由將新款EPYC™ CPU整合到我們的伺服器產品線，我們能為全球資料中心客戶提供更具競爭力、可擴充與更高效能的解決方案。聯想集團副總裁暨全球超大規模企業部門總經理Paul Ju表示，AMD EPYC™處理器為我們客戶帶來許多獨特機會，藉由前所未有的核心、記憶體頻寬以及I/O等各層面的平衡組合，降低TCO。我們非常高興與AMD以及全球超大規模客戶合作，聯手開發與部署搭載EPYC™的單插槽與雙插槽伺服器。美超微行銷與業務開發副總裁Don Clegg表示，我們新一代伺服器解決方案支援AMD EPYC™處理器，將為資料中心客戶釋放許多可能性，讓他們充分發揮這些創新平台。AMD EPYC™處理器內含更多核心、記憶體頻寬以及I/O資源，這些都與美超微的應用完美整合，透過優化平台提供領先業界的每瓦效能與每元效能，進而優化資料中心的TCO。我們非常高興藉此機會強化與拓展和AMD互惠互利的技術夥伴關係。 MiTAC Computing Technology公司的TYAN事業體副總裁Danny Hsu表示，泰案長期支持AMD，對於AMD重返資料中心市場感到非常高興，這對我們的客戶將產生重要的影響。我們觀察到EPYC™ CPU優勢對儲存與HPC平台的影響力，以及combined GPU解決方案造就出的全新可能性，讓全球客戶開發各種類型的新應用。緯創企業事業群營運長Peter Tung表示，緯創很高興與AMD合作，提供最具成本效益的全快閃陣列儲存解決方案，協助企業在持續變遷的科技界競爭。AMD EPYC™ CPU的價值定位，尤其在非揮發性記憶體儲存應用方面，是一項重大的差異化因素，讓資料中心與企業客戶能建構高IOPS與吞吐量的儲存解決方案。 Mellanox Technologies技術長Michael Kagan表示，在以資料為中心的世界裡，我們不僅要分析越來越龐大的資料，還得從資料中即時洞察可用的資訊。EPYC™非凡的資料吞吐量與容量，以及Mellanox的智慧互連解決方案，將讓我們的客戶與夥伴提升應用效能和資料中心的整體投資報酬。我們很高興成為AMD EPYC™平台的首選互連解決方案供應商，並期盼繼續與AMD以及OEM夥伴合作，打造領先世界的資料中心平台。三星半導體副總裁Jim Elliott表示，三星延續與AMD的合作，透過EPYC™獲得性能提升，努力提供尖端記憶體與快閃儲存解決方案。EPYC™帶來領先業界的記憶體頻寬以及卓越的I/O容量，讓三星與AMD為資料中心客戶提供優異的效能與效率。結合EPYC™威力的三星解決方案預計在今年稍後問市，新產品針對內存記憶體資料庫與分析以及高效能運算工作負載提供先進平台。賽靈思營運長Victor Peng表示，AMD EPYC™處理器的問市象徵業界跨越一項重大里程碑。賽靈思的All Programmable元件加上EPYC™平台，在加快各種資料中心應用方面能提供卓越的效能。我們很高興與AMD合作，進一步推動包括CCIX互連在內的開放資料中心標準，針對新一代工作負載提供必要的異質化運算解決方案。
AMD推出Radeon Instinct加速器　全速航向直覺化運算新時代

AMD推出Radeon Instinct加速器，全速航向直覺化運算的新時代，不久將向夥伴廠商出貨，強化各種深度學習與異質化高效能運算（HPC）解決方案。在2016年12月首次對外亮相，全新GPU伺服器加速器系列包含Radeon Instinct™ MI25、Radeon Instinct™ MI8以及Radeon Instinct™ MI6，連同AMD的開源ROCm 1.6軟體平台，除了協助大幅提升效能與效率，更易於深度學習工作負載的執行，並同時加快深度學習的推論與訓練，加速推升機器智慧。 Ÿ Radeon Instinct™ MI25加速器採用「Vega」架構，運用14奈米FinFET製程，將成為全球最極致的訓練加速器，支援各種超大規模機器智慧與深度學習資料中心應用。MI25能在被動式散熱的單GPU伺服器介面卡上提供卓越的FP16與FP32效能註1，透過本身64個運算單元（4,096個串流處理器）提供24.6 TFLOPS浮點運算的FP16或12.3 TFLOPS浮點運算的FP32尖峰效能。憑藉16GB的超高頻寬HBM2 ECC GPU記憶體註2以及高達484 GB/s的記憶體頻寬，Radeon Instinct MI25針對超大規模平行處理應用進行優化，讓機器智慧與HPC等級系統工作負載能處理龐大的資料集。 Ÿ Radeon Instinct™ MI8加速器運用高效能低功耗的「Fiji」GPU架構，這款微型HPC與推論加速器具備8.2 TFLOPS浮點運算的尖峰FP16／FP32效能，板卡的功耗不到175瓦，並搭載4GB的高頻寬記憶體（HBM），採用512位元記憶體介面。MI8適用於機器學習推論以及各種HPC應用領域。 Ÿ Radeon Instinct™ MI6加速器基於廣受推崇的「Polaris」GPU架構，這款採用被動式散熱設計的推論加速器具備5.7 TFLOPS浮點運算的尖峰FP16／FP32效能，尖峰功耗僅150瓦，並以256位元記憶體介面搭載16 GB的超高速GDDR5 GPU記憶體。MI6是一款多用途加速器，適合用在HPC與機器學習推論，以及邊緣訓練等應用領域。 Ÿ ROCm 1.6軟體平台預計於6月29日發布，不僅效能提升且支援MIOpen 1.0函式庫，兼具可擴充以及完全開源的特性，為新類別混合式超大規模與HPC等級系統工作負載提供高彈性且性能強大的異質化運算解決方案。ROCm內含開源的Linux®驅動程式，針對可擴充多重GPU運算進行優化，ROCm軟體平台能提供多種規劃模型、HIP CUDA轉換工具，以及透過異質運算編譯器（HCC）支援GPU加速。 Ÿ 開源MIOpen GPU加速函式庫現已和ROCm平台一起釋出，並支援各種機器智慧框架，包含Caffe、TensorFlow以及Torch。 AMD預計在2017年第3季開始向技術夥伴供應Radeon Instinct產品，讓他們開發各種深度學習與HPC解決方案，其中包括Boxx、Colfax、Exxact公司、技嘉、英業達以及美超微等廠商。欲進一步了解更多資訊，請參閱。
NVIDIA為全球13大最節能超級電腦提供運算核心

● 儘管摩爾定律的腳步放緩，NVIDIA Tesla GPU 仍持續擴大運算能力，預計兩年內效能提升 3 倍。 ● Tesla V100 GPU 將提供美國能源部的 Summit 超級電腦 200 petaflop 的 HPC 效能以及 3 exaflop 的 AI 效能。 ● 各大雲端業者著手將 NVIDIA Volta GPU 平台導入市場。 NVIDIA (輝達) 今天宣布為加速百萬兆級 (exascale) 運算腳步， NVIDIA® Tesla® AI 超級電腦平台提供最新 Green500 全球最節能高效能運算 (HPC) 系統前 13 名運算使用，這 13 部系統全都採用 NVIDIA Tesla P100 資料中心 GPU 加速器，其中包含 4 部採用NVIDIA DGX-1™ AI 超級電腦為基礎的系統。 NVIDIA今天公布的效能資料反映出 NVIDIA Tesla GPU 為各種 HPC 應用帶來比兩年前 Kepler 架構高出 3 倍的效能。大幅提升的效能甚至超越摩爾定律的預測，扭轉近幾年來運算速度的進步逐漸落後摩爾定律的態勢。此外，NVIDIA 宣布其結合 AI 與傳統 HPC 應用的平台 Tesla V100 GPU 加速器，將提供美國能源部 (DOE) 今年年底上線的 Summit 超級電腦 200 petaflop 64 位元浮點運算效能，以及超過 3 exaflop 的 AI 效能。在德國法蘭克福登場的國際超級電腦大會 (ISC) 上發表的 Green500 排行榜，由東京工業大學全新 TSUBAME 3.0 系統奪下冠軍寶座，該系統的運算核心正是採用 NVIDIA Tesla P100 GPU。它創下每瓦 14.1 gigaflop 的新紀錄，效率比先前冠軍高出50%，而 NVIDIA 自家的 SATURNV 則在最新出爐的排行榜中位居第 10 名。最新排行榜的第二名到第六名分別為日本Yahoo、日本產業技術綜合研究所、日本先進智能計畫中心(理研)、劍橋大學以及瑞士國家超級電腦中心 (CSCS) 等的叢集系統，其中 CSCS 的 Piz Daint 剛榮登歐洲最快超級電腦的寶座。其他搭載 NVIDIA 核心的前 13 大系統還包括 E4 Computer Engineering、牛津大學以及東京大學等機構。採用 NVIDIA DGX-1 AI 超級電腦所打造的系統，其結合 NVIDIA Tesla GPU 加速器以及最佳化 AI 軟體套件，這些系統包含日本理研的 RAIDEN、牛津大學的 JADE、一家社群媒體與技術服務公司的混合式叢集系統以及 NVIDIA 自家的 SATURNV。 NVIDIA 加速運算部門總經理 Ian Buck 表示：「面對全球最大挑戰的研究人員紛紛尋求強大的統合式運算架構，以運用 HPC 的優勢以及人工智慧各方面的最新進展。我們的 AI 超級電腦平台提供運算與資料科學單一的架構，為世界上最聰明的人才提供各種功能組合，協助他們加快創新步伐以及克服以往無法解決的難題。」東京工業大學教授 Satoshi Matsuoka 表示：「我們透過 TSUBAME 3.0 打造具有最佳能源效率的HPC與AI單一平台，成為日本國家級超級電腦的其中一部旗艦系統。最重要的是，我們透過多種 petascale 等級的頂尖生產機器達成此目標。NVIDIA Tesla P100 GPU 讓我們超越既定目標，並藉由這個革命性AI超級電腦平台，加快我們科學研究與教育。」 NVIDIA 公布邁向 exascale 效能的進展，其中針對 Summit 超級電腦之速度、效率以及 AI 運算效能皆有預期性的突破，此超級電腦預計今年稍後上線，提供橡樹嶺領導運算中心使用，其為橡樹嶺國家實驗室內美國能源部科學使用者設施辦公室所設立之機構。採用 Tesla V100 GPU 加速器的Summit將提供 200 petaflop 的效能，而現今全球最快的超級電腦中國「太湖之光」效能則為 93 petaflop。此外， Summit 將具備許多強大的 AI 運算能力，達到超過3 exaflop的半精度張量運算效能。橡樹嶺國家實驗室運算與計量科學處副總監 Jeff Nichols 表示：「AI 正在擴展 HPC 的版圖並加快創新研究的步伐，協助解決當今世上最重要的挑戰。橡樹嶺實驗室在跨入 exascale 之前的超級電腦 Summit搭載 NVIDIA Volta GPU ，藉由單一統合式架構在 AI 與 HPC 領域發揮極致性能。我們相信 AI 超級運算將為研究人員與科學家帶來許多突破性研究成果。」 V100 GPU 加速器的極致運算效能將於今年稍後透過全球各大雲端服務供應商提供給客戶，包括 Amazon Web Services 、百度、Google 雲端平台、微軟Azure以及騰訊在內的企業，皆表示對計畫支援各種 Volta 服務相當感興趣。為擴展 Volta 的版圖，NVIDIA也宣布針對標準伺服器推出 PCIe 封裝的全新 Tesla V100 GPU 加速器。在 PCIe 系統與先前發表採用 NVIDIA NVLink™ 互連技術的系統相繼問市後，Volta 不僅將徹底顛覆 HPC 領域，其也將突破性 AI 技術導入超級電腦、企業和雲端等應用領域。 ● 透過 NVIDIA GPU BOOST™ 技術，能提供 7 teraflop 的雙精度運算效能、14 teraflop的單精度運算效能與 112 teraflop 的半精度效能。 ● 16GB 的 CoWoS HBM2 堆疊式記憶體，提供 900GB/sec 的記憶體頻寬。 ● 支援 PCIe Gen 3 互連介面 (提供每秒高達 32GB雙向傳輸頻寬)。 ● 250瓦電力耗能。支援 PCIe 系統的 NVIDIA Tesla V100 GPU 加速器預計將於今年稍後問市，屆時將透過包括 Hewlett Packard Enterprise (HPE) 在內的零售夥伴與製造商供應。 Hewlett Packard Enterprise 副總裁暨 HPC 與 AI 部門總經理 Bill Mannel 表示：「HPE非常高興看到我們針對深度學習與 AI 所精心研發的 HPE Apollo 系統，結合 NVIDIA Tesla V100 技術架構獨有且引領業界的先進實力，協助我們客戶加速取得分析結果與情資。HPE 產品線的三款系統將針對 NVIDIA Volta 支援 PCIe 互連技術，並早其他廠商一步使用 NVLink 2.0 系統以因應客戶不斷湧現的需求。」欲進一步瞭解 NVIDIA Tesla 超級電腦平台的詳細資訊，敬請瀏覽。
網路假新聞氾濫小心被帶風向！

假新聞議題持續受到全球高度關注，近期卡達遭中東各國斷交風波，傳背後導火線正是假新聞，一日之內引發中東七國與卡達宣布斷交，甚至間接影響油價價格，可見假新聞影響層面之廣泛不容忽視。全球網路資安解決方案領導廠商趨勢科技（東京證券交易所股票代碼：4704）日前發布「假新聞製造機--鼓吹者如何利用網際網路來操縱大眾」研究報告，揭露假新聞背後的運作機制，深入研究假新聞是如何被產製、傳播及販賣，更提供使用者假新聞的基本判別原則。研究報告顯示假新聞已發展成一種新的營利模式，網路犯罪者善用此手法作為服務項目FNaaS（Fake News as a Service），在全球包含俄羅斯、中國、中東及英語國家的地下市場販售，所提供的服務不止是散播假新聞，通常還包括產製這些新聞故事，並把它們行銷給目標族群，手法類似於內容行銷服務與社群媒體行銷運作，甚至透過點擊詐騙殭屍大軍（Botnet）為貼文或影片的觸及率灌水，讓特定內容更具權威性及可信度，間接操控輿論風向，例如：中國「寫作幫」販賣產製內容，每篇只需100至200人民幣（約400-800台幣）不等，甚至也利用社群媒體引發口碑效應，讓新聞文章被特定留言讚爆。相同手法也同樣能影響股價及金融市場，任何有心人士都能利用此服務散佈不實訊息來達到特定目的，其中以政治及商業目的最為常見，可能對全世界政治、金融局勢和整個媒體產業產生巨大影響。 1. 誇張聳動、讓人忍不住想點閱的標題，可能為惡意「點擊誘餌」 2. 可疑的網站地址，可能冒充真實的新聞網站 3. 內容出現拼字錯誤或網站版面不正常 4. 明顯經過刻意修圖的照片或圖片 5. 沒有附註發佈日期 6. 未註明作者、消息來源或相關資料假新聞早已不是新現象，在傳播歷史中屢見不鮮，而網路社群及串流平台的興盛，更助長了假新聞的發展，放大了消息的擴散速度及影響範圍，讓它們變成散播不實訊息的絕佳平台。假新聞的產製及散布已成為新的不肖營利模式，可影響之範圍之大、層面之廣難以預測，攸關每位閱聽者知的權利，趨勢科技也呼籲媒體單位、網路平台及所有閱聽大眾，務必謹慎篩選資訊來源，小心判別新聞真偽。如需完整研究報告，請參閱：
ARM DesignStart計畫再升級 Cortex-M0及Cortex-M3免預付授權費加速邁向一兆聯網裝置之路

全球IP矽智財授權領導廠商ARM今(20) 宣布對ARM DesignStart 計畫進行升級，除既有的Cortex-M0外，更新增Cortex-M3處理器及相關IP子系統，無須預付授權費用，改採產品成功量產出貨後才收取權利金的方式，幫助開發人員以更簡單、更快速、更低風險的方式實現客製化SoC開發。自 2010 年起，ARM DesignStart即已提供 ARM IP 的快速授權方案。兩年前， DesignStart計畫宣布將Cortex-M0 系統納入範疇，掀起新一波超低功耗客製化系統單晶片 (SoC) 的開發熱潮。由於DesignStart，數以百計的嵌入式系統設計師、新創企業和 OEM 紛紛加入此一協作的ARM生態系統。他們依此開發的客製化 SoC 設計，也為各式各樣的物聯網和連網裝置實現了嵌入式智慧 (embedded intelligence)。今天，ARM再次對DesignStart 計畫進行升級，盼能為希望設計客製化SoC的開發業者開闢成功之路，協助創新者以最小的風險將產品快速地推向市場，將創意化為現實。為了讓物聯網和智慧, 聯網解決方案開發業者能夠更方便的取得嵌入式處理技術，ARM對DesignStart計畫進行多項改良，使開發者能透過該計畫以最迅速的方式進行客製化SoC的設計, 評估, 並順利的進入市場。 Cortex-M0和Cortex-M3的合計出貨量已經超過200億，其中有一半的出貨是在過去幾年間達成的。它們的通用性以及極小的尺寸和低功耗是它們廣受歡迎的重要原因，也因此能促使更多使用更少電量, 自身能源採集的應用產生。例如，Cortex-M0能夠用於只有人類髮絲大小的應用。若想要了解更多基於這兩款處理器的創新案例，請造訪ARM創新中心網頁。在去年秋季的ARM Techcon上，日本軟銀集團主席暨總裁孫正義先生闡述了為什麼軟銀收購了ARM以及ARM在其”全球兆萬聯網裝置”此一願景中所扮演的角色。要實現此一願景，需要嵌入式智慧能夠在一個公共平台上非常容易取得並有很好的成本效益。客製化SoC是達成此願景的關鍵。客製化 SoC 可帶來顯著的優勢，包括降低複雜性和成本、提供安全的供應鏈，以及提高差異化優勢和效率。Tirias Research 新發佈的白皮書強調了客製化 SoC 可為 OEM 帶來營收和獲利方面的雙重效益：「ASIC 可以為產品添加更多功能以利追加銷售。縮小電路板尺寸和減少昂貴的獨立元件則有助於提高利潤收入。」我們已有多家合作夥伴實現客製化 SoC 的效益，例如 S3 Group 開發一款採用 ARM 的客製化 SoC 用於工業控制，有效減少 70% 的電量需求，零件成本減少 80%，而 PCB 尺寸則縮小 75%。但真正能發揮這些客製化SoC潛能並加速其上市時間的，是大量已經可用於基於ARM平台的軟體與中介軟體。此外，還有非常容易取得的開源支援，工具軟體以及蓬勃發展的生態系統，為解決方案加入更多價值。 ARM正積極地為實現一兆台聯網裝置的願景而努力。藉由強化版的DesignStart計畫，ARM能夠幫助晶片設計團隊在全球最受歡迎的處理器核心Cortex-M0及Cortex-M3處理器上，實現更多創新可能。截至目前為止，基於這兩個處理器的SoC出貨量達到了每小時50萬顆。同時，DesignStart計畫也為客製化設計帶來更多的機會。這些設計驅動我們每天的智慧生活，包括從最小的感測器到高度整合的SoC。立刻就著手開發，支持低風險設計的完整系統平台，經過測試的軟體以及無須預付授權費即能取得ARM或子系統IP，這些都能加速產品上市，並降低開發專案風險，進而推動創意的實現。在DesignStart開發者社區上已經有許多出色的創新方案，ARM將全力為這些創意提供支援，與開發者一起改變世界。請造訪DesignStart網站，或連繫 designstart@arm.com 已獲得更多相關訊息。
趨勢科技董事長張明正：「AI人工智慧已朝向泛用性發展，未來將為企業成功關鍵」

趨勢科技舉辦趨勢科技AI座談會，邀請趨勢科技董事長張明正先生與日本本因坊九段棋士王銘琬先生與趨勢內部同仁針對「迎接AI新時代」分享兩位對於AI浪潮的第一手觀察及未來發展的想像。自從Google AlphaGo在圍棋上陸續戰勝世界棋王李世乭與柯潔後，AI人工智慧成為全世界關注的關鍵技術，AI戰爭已然展開。圍棋是世界各項棋類中極為複雜的策略性棋類，需要極精準的判斷力及高超的專注力。趨勢科技董事長張明正指出，「人類的判斷往往是基於情緒、理性及直覺。而AI之所以可以較人類更精準判斷的其中一個原因是因為，AI不帶有任何情緒，且沒有主觀意識」日本本因坊九段棋士王銘琬先生同時表示，「AI是一種風險控管，因其是概率運作，因此不會因為不完美的資訊或是隨機的機率而受到影響。」因此，如今AI人工智慧已經可以在圍棋上打敗人類，成為AI人工智慧比人類聰明的一項例證；而現今的問題將不再是人類跟AI人工智慧比賽誰勝誰負，或是AI會讓多少職業類別消失，更值得關注的是了解AI人工智慧的本質。從電腦問世以來至今帶給人類的改變目前已經到了第三波。第一波是1950年，想要模仿人腦的結構，而有AI概念，但受到技術制約，因而平息下來；第二波是80年代，基於數據而取代專家做各種判斷，但範圍狹窄而未能普及；第三波則是現在，基於無數的數據，加上能尋找出特徵而自我學習的深層學習等技術，現在不僅有運算能力，更能重現人的直覺。過去的電腦是根據人的指示來處理數據等，但現在AI人工智慧則會解釋數據的意義而自行下判斷，這是最大的不同。資安危機在2006年時因為駭客行為的轉變，開始出現像是專門竊取公司資料這類的針對性攻擊，許多駭客因此而圖利。而在2017年資安危機也開始進入到第三個階段，駭客開始可以運用無數的數據，集團性的透過駭客行為發展具有規模性且難以被預期及追蹤的營利模式。但也因為AI人工智慧，讓趨勢科技可運用各種演算法、資料集與機器學習技術，更精準的預估駭客行為，進一步擋住如WannaCry等新型態的資安威脅。 AI人工智慧透過資料探勘(data mining)+深度學習(deep learning)，可協助挖掘更多人類的潛力所在，藉此創新，讓我們在未知領域中增加更多可能性。未來十年AI人工智慧將是科技的主流平台，因此人類要探索的問題應該是，未來如何將AI人工智慧做最佳的利用，將其跨界應用到其他領域。趨勢科技董事長張明正表示，「AI人工智慧已朝向泛用性發展，未來哪一家企業或是哪一個國家懂得運用AI人工智慧，就將搶得成功的關鍵先機。」
包含NVIDIA在內的六家科技公司獲得美國能源部贊助 2.58億美元進行高效能運算研究

NVIDIA (輝達) 今天宣布包括 NVIDIA 在內的六家科技公司獲得美國能源部 Exascale Computing Project (ECP) 資助，加速研發新一代超級電腦。 ECP 的目標是開發出至少兩組的百萬兆級運算( Exascale Computing) 電腦系統，並期望在2021年前至少推出一組。這類型的系統之運算能力將比目前在橡樹嶺國家實驗室服役運作之美國最快的電腦 Titan 快了 50 倍。 ECP PathForward計畫的目標是針對包括國家安全、製造、工業競爭力以及能源研究等領域開發各種解決方案，極大化未來超大規模超級電腦的能源效率與整體效能。除了效能之外，美國能源部對於改進電力效率還定下許多宏偉目標，希望僅用2000萬瓦至3000萬瓦的電力就能達到 Exascale等級的運算效能。一部搭載 CPU 的 Exascale級超級電腦耗電往往高達數億瓦之多。 NVIDIA已針對高效能運算著手開發更快且更有效率的GPU長達超過十年。此合約為 NVIDIA 拿到美國能源部的第六份研究與開發合約，此合約將協助 NVIDIA 加速研究工作，開發出超高效率吞吐量的運算技術，確保美國在 HPC 領域的領先優勢。 NVIDIA 研發工作將聚焦於各個關鍵領域，包括節能 GPU 架構以及承受事故衝擊的復原力。所累積的研究成果將持續導入至 Volta 之後的未來世代GPU架構，而 Volta 架構也將運用在美國能源部預計在 2018 年上線運行的 Summit 與 Sierra 旗艦超級電腦。美國能源部將超級電腦研究列為優先推動的政務，其 PathForward 技術規範中明確說明，在面對能源、氣候以及持續升高的安全威脅之下，美國正遭逢包括經濟、環境與國土安全等方面的迫切挑戰。高效能運算是解決這些挑戰的其中一項必須要素，當局必須發展 Exascale 的電腦才能夠解決這些難題。為著手開發與測試 NVIDIA 的技術，NVIDIA研究團隊將和美國能源部六所國家實驗室密切合作，其中包括：阿貢國家實驗室、勞倫斯博克萊國家實驗室、勞倫斯利福摩爾國家實驗室、洛斯阿拉莫斯國家實驗室、橡樹嶺國家實驗室、以及桑迪亞國家實驗室。
麗臺科技攜手無敵科技共同打造GPU深度學習解決方案

近年AI領域蓬勃發展，深度學習的需求大增，但相關領域仍缺乏完整的技術資源及軟硬體整合，有鑑於此，麗臺科技與無敵科技於日前(16日)簽署合作備忘錄，雙方將成為密切合作夥伴，共同針對深度學習需求竭力打造完整的解決方案。未來雙方將合作推動GPU深度學習、雲端服務、桌面虛擬化等項目，結合麗臺科技NVIDIA Deep Learning System Solution與無敵科技的機房建置能力及雲端平台技術，雙方專業的技術團隊攜手為國內外客戶提供高品質的服務。本次策略聯盟對麗臺科技意義重大，麗臺科技事業處總經理周世偉表示，麗臺科技長期專注於GPU解決方案與雲端服務，近年已成功協助眾多學界與研究單位建置GPU深度學習環境。在與無敵科技結盟後，結合無敵科技深耕企業雲端服務經驗以及廣大服務據點，將有助於加速亞太區GPU深度學習、雲端服務、桌面虛擬化等項目推廣，並提供更完整且專業的技術咨詢。對於與麗臺科技成為合作夥伴，無敵科技總經理楊人捷則表示，AI人工智慧是近兩年來快速發展的服務，其領域幾乎涵蓋了所有的產業，台灣目前在各大院所、學術單位甚至企業皆導入GPU深度學習運算於AI發展。為了加強市場的深根性及強化服務品質，我司深感麗臺科技之專業GPU銷售團隊及優秀技術能力可以為雙方帶來更優質的市場拓展服務，未來將使用共同力量，將業務觸角擴展至亞太區，為國內及亞太區AI市場提供更專業且優質的服務。此次麗臺科技與無敵科技簽署合作備忘錄，將促進雙方長期經營發展之需求，增強對外之服務能量。合作範圍包括GPU深度學習、雲端服務及桌面虛擬化等項目，並聚焦亞太市場，致力推動深度學習與人工智慧發展。
迎廣發表平價時尚新機殼 InWin 101、101C

迎廣科技推出新的入門機種，並延續高品質及其產品特色，推出101及101C 兩款機殼，滿足不同消費族群需求。延續迎廣產品一貫特色，1系列同樣為強化玻璃打造並搭配免螺絲快拆式側板。簡單不失特色的前面板更帶出整體機殼的簡約性。迎廣經典的蜂巢狀通風孔設計也呈現在機殼主體各處。 101 及 101C 皆有兩款顏色供消費者挑選：以紅色燈光搭配黑色機殼，而白色機殼則以藍光點綴，加上隱藏式的開機鍵，呈現俐落卻不失有型的簡潔外觀。另外，I/O 面板配備了2個USB 3.0 及HD影音插孔，為增加便利性，迎廣將I/O面板設置至於上方，讓習慣置於桌下使用的消費者，一樣能夠方便存取。 101C為標準版101所做的功能延伸。與101不同處在於加上USB 3.1 Type-C 插槽及RGB 燈光效果(需搭配含RGB 4-Pin插槽的主機板)，使前面板燈光也能與主機板燈光效果同步，打造屬於個人化的色彩調配！內部細節配置包含：方便使用者清潔的快速拆卸防塵濾網，防止顯示卡過長歪斜所設計的顯卡支撐架。硬碟部分配置2個可同時相容2.5吋或3.5吋的硬碟架，而主機板架後還可額外安裝2個2.5吋SSD不佔空間。1系列內部除了可安裝長達421mm的顯示卡，更可容納高達160mm的CPU散熱器。散熱部分在底部可支援3個120mm 風扇或360mm的水冷排空間。兩款機殼皆可安裝六個120mm的風扇，提高通風散熱效能，而彈性化的風扇配置也可替換成120、240或360mm水冷排。搭配上置的電源供應器安裝，可讓內部空間更寬廣，為機殼內部提供更好的散熱環境。而以強化鋼板打造的放置空間，不只能為沉重的電源供應器提供穩固保護，更能夠直接將線材隱藏在機殼後方，讓整體空間看起來更整潔美觀。注意: (1) 101C上市時間會晚於101 (2) 101C 配備USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) Type-C的插槽，使用前請先確認主機版支援此功能。  ROG MAXIMUS IX EXTREME  ROG MAXIMUS IX FORMULA  ROG MAXIMUS IX CORE  ROG MAXIMUS IX HERO,  ROG CROSSHAIR VI HERO  ROG STRIX Z270E GAMING  ROG STRIX Z270G GAMING  ROG STRIX Z270I GAMING  ROG STRIX X299-E GAMING  X299 GAMING M7 ACK  X299 GAMING PRO CARBON AC  X299 GAMING PRO CARBON  X299 TOMAHAWK  X299 SLI PLUS  Z270 MPOWER GAMING TITANIUM  Z270 GAMING M7  X370 XPOWER GAMING TITANIUM  Z270X-DESIGNARE  X299 AORUS Gaming 9  X299 AORUS Gaming 7  X299 AORUS Ultra Gaming 如欲了解更多詳細資訊，請至迎廣101及101C 專頁: 查詢

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