智慧聯網技術高度發展，記憶體成為提升運算技術與效能的關鍵；隨著記憶體於高度震動與衝擊環境的應用越趨多元，全球工控記憶體領導品牌Apacer宇瞻科技最新強固型記憶體模組XR-DIMM，展現業界最高可靠度及彈性空間配置優勢，繼打入車載系統後，持續拓展至軍工規電腦等國防應用領域，成功跨越強固型應用高技術門檻。宇瞻創新強固型記憶體解決方案，從環境複雜的車用市場切入，加速佈局交通運輸、國防航太、智慧物流等要求高抗衝擊、抗震能力的工業應用高階利基市場，突破既有記憶體模組的應用瓶頸，為軍工規、車用記憶體模組抗震動與衝擊的可靠度、耐用度標準樹立新的里程碑。

創新強固型記憶體設計，車載及軍工規應用首選

要打造更先進、高可靠度的強固型解決方案，傳統記憶體(DIMM)金手指與記憶體插槽的連接方式已無法滿足於高震動、衝擊環境需求。宇瞻強固型記憶體XR-DIMM透過創新的板對板連接器(board-to-board connector)設計緊密且穩固接合主機板，搭配高度堅固的300針連接器(300-pin connector)和固定孔(mounting holes)，有效避免記憶體模組因震動或強烈衝擊所導致的位移或脫落問題，大幅強化記憶體訊號傳輸的可靠度，為艱困的應用環境提供最強力的後盾。

從2018年CES揭幕以來，自動駕駛、智慧車與車聯網話題持續延燒，車用電子屢被寄望成為全球半導體產業成長的動力引擎；而國防航太領域則常被認為是創新科技的早期採用市場。宇瞻科技垂直市場應用事業處處長黃美惠指出，從自駕車、智慧車聯網到國防航太、智慧物流的無人載具應用，市場上對強固型記憶體需求持續增溫。針對震動與衝擊環境，過往多透過內建記憶體(onboard memory)方式解決記憶體的可靠度問題，然而傳統的內建記憶體設計卻面臨記憶體無法升級，容量及效能受限、維修不便且成本高昂、無法堆疊設計，占據較多主機板空間等缺點。宇瞻XR-DIMM的創新連接設計，成功解決長久以來記憶體模組於特殊應用情境所面臨的問題，也為工業電腦主機板設計開展新方向。

多重防護技術與加值應用，打造記憶體界無敵鐵金剛

除了有效提升產品抗震與抗衝擊可靠度，宇瞻XR-DIMM支援多重防護技術與加值應用，為高階工業應用市場提供最完整的強固型記憶體解決方案。針對應用條件嚴苛的車用電子、國防航太領域，XR-DIMM密閉式板對板連接器設計，避免了傳統記憶體金手指暴露於外在汙染環境可能導致的氧化問題，還可結合底部填充(Underfill)技術增強抗震和抗熱衝擊性能。同時，宇瞻XR-DIMM也支援原廠工規寬溫等級顆粒，並內建溫度感測器(thermal sensor)監控記憶體溫度，有效防止記憶體模組過熱問題。另一方面，透過敷形塗料(Conformal Coating)與抗硫化(Anti-Sulfuration)技術，更確保產品於潮濕、充滿灰塵與腐蝕性氣體的應用環境下仍可穩定運行，為工業級記憶體提供全新選擇。

Apacer宇瞻科技XR-DIMM的連接器設計，符合MIL-STD-810及ANSI/VITA 47-2005震動與衝擊標準，提供DDR4 2133/2400規格並支援ECC功能，共有8GB與16GB兩種容量選擇。透過創新抗震設計與多重防護技術，宇瞻XR-DIMM為全球唯一具有抗震動、耐高低溫、防潮濕與灰塵與抗硫化腐蝕的記憶體產品，可謂為記憶體界的無敵鐵金剛，為未來智慧應用發展開創了無限可能。