格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布其180nm 特高壓(180UHV)技術平台已經進入量產階段以符合各式各樣的客戶應用，其中包括工業電源供應器的 AC-DC 控制器、無線充電、固態及 LED 照明，以及消費性電子產品和智慧型手機的 AC 變壓器。

各界對於高性價比系統需求的積體電路(IC)需求持續增加，透過獨立元件整合至相同晶片，在大幅節省空間的同時也減少物料清單(BOM)及印刷電路板(PCB)的佔用體積。格芯180UHV平台具有3.3V低壓CMOS基準，提供HV18、HV30和700V UHV等選項，相較於傳統的5V雙極CMOS DMOS (BCD)，可為數位和類比電路節省大量面積。

AC-DC交換式電源供應器市場的領先業者 - 昂寶電子(On-Bright)執行長陳志樑 (Julian Chen)表示：「格芯在提供高電壓解決方案居於領先地位，對於昂寶的供電技術而言是完美的策略合作夥伴。格芯的新型180UHV製程在設計時納入昂寶的專業技術，以180nm數位及類比技術將 UHV 元件整合至相同IC。這項技術減少了昂寶的交換式電源供應器成本和體積，讓我們的AC-DC交換式電源產品享有更多的系統級優勢。」

格芯180UHV製程技術屬於以180nm製程節點為基礎的模組化平台，相較於前代的整合式 AC-DC轉換，可提升10倍的數位密度。平台針對AC-DC轉換整合了高壓電晶體，以及精密的類比和被動裝置，以控制AC-DC SMPS電路的高輸入和輸出電壓。製程最高溫度可達150°C，以承受電源供應器和LED照明產品周圍的高溫度。

格芯業務部門資深副總裁 Bami Bastani 博士表示：「格芯將持續擴展UHV產品組合，提供具競爭力的技術能力及卓越的製造，協助客戶扮演關鍵角色，推出新一代的高度整合裝置。對於尋求開發適用於新一代整合式數位、類比及高壓應用最高效能解決方案的客戶而言，格芯的180UHV技術是理想選擇。」

格芯提供各類型的HV、BCD及UHV技術做為該公司類比及電源平台的一部分，協助客戶在5V至700V的廣大電壓範圍內整合電源及高壓電晶體，以因應高低電源應用的各種不同需求。格芯在新加坡的200mm及300mm生產線製造類比及電源解決方案方面有著成功紀錄。