就在大家準備好放春假連續假期的前夕，Intel (英特爾)選擇在2018年4月3日15:01正式發表第8代Core處理器。熟悉CPU市場的讀者可能會問：咦？不是之前就發布了嗎？沒錯！之前發布的產品嚴格來說，是主打桌機版的CPU，搭配高階的Z370晶片組。

而這次發表的，則包含了旗艦版(i9)、高階版(i7)與主流版(i5)等規格的筆電版處理器，同時將中低階與商用的H370/B360/H110/Q370等晶片組也補齊了。讓極致玩家、商用玩家、入門玩家，都可以進駐真正的第八代Core處理器新世界！

第八代處理器家族，從桌上型、整合型，到筆電平台

先前2017年第4季正式發表之第8代Intel桌上型處理器與晶片組型號，主打的是極致效能，當時的平台是搭配Z370晶片組，CPU名稱從i7、i5、i3，各有2種型號，有K的代表未鎖頻，以下是各產品的規格簡述。

從桌上型、整合型，到筆電平台

到了CES 2018，Intel趕緊推出整合Radeon RX Vega M的處理器，將AMD Radeon RX Vega架構的GPU整合在同一顆處理器內，將繪圖效能再往上提升，以下是這次發表代號Kaby Lake-G的第八代Intel G系列處理器，主打一般遊戲效能。

這次發表的Core i9、i7、i5，14nm++進駐筆電市場

這次2018年第二季初，Intel正式推出第8代Core i9/i7/i5行動處理器，設計功率僅45W，其旗艦版本為Core i9-8950K，高階版本有Core i7-8850H與8750H，皆採用6核心12線緒的架構。主流版本有Core i5-8400H與i5-8300H，採用4核心8線緒的架構。而Intel也將這三款處理器皆搭配Intel Optane Memory的系統，推出了新的Core i5+、i7+、i9+的Logo，讓玩家擁有最高的效能。

全新H370、B360、H310晶片組同步推出

這次除了發表的全新系列的第8代Intel筆記型處理器之外，還發表了H370、B360、H310等晶片組，搭配原先高階的Z370晶片組，可說是第八代Core處理器對應的300晶片組都齊備了！

全新Intel i5、i7、i9筆電版CPU發表會，現場直擊！

接下來就讓我們鏡頭轉向北京的Intel記者會，來看看這次Intel葫蘆裡面賣的是什麼膏藥吧！

記者會開始與簡報內容

全新Core i5+、i7+ Logo，代表配置Optane技術的系統

內容創作，即時繪圖超流暢

6核心，遊戲滿載依然順暢

以上，記者會發表會就此結束。後面的舞台活動，就是現場邀請到遊戲戰隊與當紅直播主們，一起用筆電來玩做實況友誼賽對戰。

展示攤位現場直擊！各家電競筆電爭奇鬥艷！

接下來，就來看看這次Intel第8代行動處理器家族的產品與應用展示區，有什麼新鮮事吧！以下筆電區，有些廠商有推出多種筆電，這裡挑選各家一款筆電來介紹。

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