PCDIY!業界新聞
東芝推出新藍芽低功耗5.0版通用IC,輕鬆實現高效率遠距離傳輸
(本資訊由廠商提供,不代表PCDIY!立場) 2018-01-25 15:05:43東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布推出最新兩款TC35680FSG以及TC35681FSG藍芽5.0版IC並內建快閃記憶體,樣品出貨於本月開始啟動。
除了支援低功耗藍牙(Bluetooth®) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY(500kbps和125kbps)所需的全部資料傳輸速率之外,125kbps時的接收端(Rx)靈敏度處於業界領先[2]水準,達到-105dBm,而發射端(Tx)內建高功率放大器實現最高可達+8 dBm。以上特性都有助於低功耗並實現遠距離通訊。IC搭載ARM® Cortex®-M0處理器,支援Bluetooth®基頻處理的256KB ROM和用於處理Bluetooth®應用程式和資料的144KB RAM。
此外,兩款IC還配有18埠GPIO介面,包含SPI、I2C和UART其各可設定2個通道,並連接各種週邊設備。也可對這些GPIO進行設定,進而實現喚醒功能、4通道PWM、5通道ADC介面以及可外接遠距離通訊外部放大器控制介面等。
TC35680FSG內建128KB快閃記憶體,因此適用各種不同應用,且在獨立操作中不需要外部非揮發性記憶體。也可減少零件數量,降低成本,縮小PCB版面積。TC35681FSG無內建快閃記憶體,需與外部非揮發性記憶體或主機處理器配合使用。該產品支援-40°至 +125°C的廣泛工作溫度範圍,故非常適合在高溫之應用場合。
東芝為低功耗Bluetooth®產品與物聯網設備提供整合支援,以滿足IoT設備需要的高速、頻寬和遠距離通訊等需求。隨著廣泛工作溫度範圍的系列產品推出,除了可應用於各種工業設備方面並為使用者持續提高產品價值之外,也在近期推出適用於車用藍芽產品系列。
應用方面
Beacon、IoT、工業設備等遠距離通訊應用產品特點
1. 低功耗11.0mA(發射器工作電流@3.0V,輸出功率: +8dBm,1Mbps傳輸速率下)
5.1mA(接收器工作電流@3.0V,1Mbps傳輸速率下)
深度休眠(@3.0V)時電流消耗小於100nA
2. 接受器靈敏度:-94.4dBm(1Mbps傳輸速率下),-105dBm (125kbps傳輸速率下)
3. 發射功率:+8dBm~-40dBm
4. 支援低功耗藍芽5.0版標準的中心設備和周邊設備
5. 內建GATT(通用屬性設定檔)
6. 支援GATT定義的伺服器和用戶端功能
7. 低功耗藍芽附加特性
LE 2M PHY
LE Coded PHY (500kbps & 125kbps)
LE Advertising Extensions
LE通道選擇演算法#2
8. 內建128KB快閃記憶體(TC35680FSG)
主要規格
- 發表您的看法
請勿張貼任何涉及冒名、人身攻擊、情緒謾罵、或內容涉及非法的言論。
請勿張貼任何帶有商業或宣傳、廣告用途的垃圾內容及連結。
請勿侵犯個人隱私權,將他人資料公開張貼在留言版內。
請勿重複留言(包括跨版重複留言)或發表與各文章主題無關的文章。
請勿張貼涉及未經證實或明顯傷害個人名譽或企業形象聲譽的文章。
您在留言版發表的內容需自負言論之法律責任,所有言論不代表PCDIY!雜誌立場,違反上述規定之留言,PCDIY!雜誌有權逕行刪除您的留言。
最近新增
- 支援 NVIDIA HGX B300 平台的技嘉 AI 旗艦伺服器
- NVIDIA 與英國打造國家 AI 基礎設施與生態系,以推動創新、經濟成長與就業 在英國首相施凱爾與 NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳宣布合作三個月後, NVIDIA 與英國展示重大進展,將 AI 產業革命帶到全英國
- 創見推出工業級嵌入式鏡頭模組, 強化Edge AI與智慧應用
- 第14屆索尼創意科學大賞即日起至12/5免費報名 號召國小生和Sony「玩」出自己的未來世界!
- 宏碁Nitro VG250Q F3與Predator XB253Q F3電競螢幕上市 320Hz高刷新率親民價格 裝備升級好時機
- 預估2025年全球筆電出貨年增2.2%,東南亞產能持續擴張
- 史上交屋潮來襲!專家籲靠這招嚴防交屋糾紛
- APMIC 推出全新地端 AI 平台 PrivStation 助企業打造特化模型、強化隱私合規
- ADATA 推出 SD820 與 SC735 外接式固態硬碟 升級經典設計 輕巧且高速 強悍守護行動生活
- TikTok 吸引萬人參與「青少年守護星」活動, 社群自律公約同步全面升級,主動下架 99% 違規內容
- 擎發表 AI QuickSet WSL 在Windows下執行Linux AI Apps只在彈指之間
- 漸強實驗室發布「AI-First Communication Cloud」戰略藍圖 為終結工具、數據分散難題 首推三大 AI 平台串聯一站式解決方案
最多人點閱
- Microsoft Azure Certified for IoT 快速打造智慧物聯網
- SP廣穎電通將於德國2015 Embedded World展示全方位工控系列產品
- 英特爾舉辦亞洲區創新高峰會 促進台灣與全亞洲產業體系的創新發展
- IEM於台北國際電玩展熱血開打,購買Intel Core i5/i7處理器系列+SSD 750即得限量好禮
- 深根台灣成就萬物相聯 2015 ARM®新竹辦公室擴大營運暨亞洲第一座CPU設計中心開幕
- AMD發表全球首款GPU硬體虛擬化產品線
- PLEXTOR感恩節大回饋,M6V卡禮來雙重送!
- 希捷科技:2016年六大科技趨勢
- 台灣微軟與Lamigo聯手 應援總冠軍封王賽「Win for 10」!
- InWin 805 NVIDIA EDITION機殼爆紅,迎廣GeForce GTX特仕版機箱正式開賣!
- AMD獲選2015年道瓊永續性指數 連續14年榮獲此殊榮
- 微軟推出Office 2016 引領MOCO新世代 Office 2016 以全新特色打造工作新境界 隨時隨地 無所不在
