PCDIY!業界新聞
東芝推出新一代具有高容量、中電壓、小型封裝光繼電器IC
(本資訊由廠商提供,不代表PCDIY!立場) 2017-11-22 14:37:53最新的MOSFET溝槽製程可取代機械繼電器
東芝電子元件及儲存裝置株式會社今日(11月14日)宣布推出新一款採用小型2.54SOP4封裝的新型光繼電器TLP3145,該光繼電器關閉狀態輸出端電壓達200V,導通電流為0.4A。量產出貨即日啟動。
新IC採用最新的U-MOS VIII MOSFET溝槽製程製造,具備200V的關閉狀態輸出端電壓和最高達0.4A的可控導通電流。這使得TLP3145適用於取代採用100V AC電路控制的1A機械繼電器。採用尺寸更小且無需繼電器驅動器的光繼電器取代機械繼電器,有助於提高系統可靠性並為節省空間型設計提供支援。
此外,TLP3145額定工作溫度可達110ºC(最大值),更易於在系統級散熱設計上達成更好的效果。
根據2015年和2016年的銷售額,Gartner最新市場報告肯定了東芝作為光耦合器領先製造商的地位。2016會計年度,東芝相關產品佔有23%的銷售市場版圖。(資料來源:Gartner, Inc.「市佔率:2016年全球半導體設備和應用」,2017年3月30日)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社將根據市場趨勢促進多樣化光電耦合器和光繼電器產品組合的開發,繼續提供滿足客戶需求的產品。
應用方面
1. 工業設備(PLC、I/O介面)2. 建築自動化系統
3. 半導體測試儀器
產品特點
1. SOP小型封裝: 2.54 SOP4 2.54mm(腳距),2.1mm(高側)2. 常開型(1-Form-A/1a)
3. 關閉狀態輸出端電壓:200V(最大值)
4. 導通電流0.4A(直流)、1.2A(脈衝電流)
5. 工作溫度:110℃(最大值)
6. 安全標準:UL (UL1577)、隔離電壓1500Vrms(最小值)
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