魚與熊掌兼得的時代，筆電要講究「輕薄」+「效能」

「電競筆電」原本應該就是設計成方便玩家可以走到哪玩到哪。因此除了那些大塊頭的筆電之外，走向輕盈，已成為各大廠的共同目標。





自NVIDIA提出Max-Q的設計概念，想推動筆電產業走向「輕薄」+「效能」這種「魚與熊掌兼得」的定位，以讓一般遊戲甚至電競玩家不需要為了追求高效能而必須揹著一台厚重的筆電，到朋友家中或是LAN Party會場。

至於AMD的部份，他們雖然有自己的CPU、GPU，甚至APU的產品，理應可以一手打造出最佳的電競電腦系統，但事實上，AMD的GPU都被遊樂器廠商拿去設計次世代的遊戲，在PC領域，由於AMD的APU效能普普，再加上不少SI廠商、筆電廠商在推廣3A Inside (AMD主機板+AMD CPU+AMD獨立GPU)的意願缺缺，使得AMD的產品在PC領域，似乎一直無法得到1+1+1 > 3的綜效。

Intel出馬，與AMD「一邊一U」，讓輕薄筆電注入超強繪圖效能

由於Intel在筆電市場的CPU佔有率超高，但其內建的HD Graphics、Iris系列的GPU效能實在太嫩，無法拿來執行市面上的中量、重量級遊戲，雖然SI廠商可以使用Intel CPU + NVIDIA GPU的模式，做出重量級、怪獸級的電競筆電，或是使用NVIDIA Max-Q設計規範來設計出輕薄型電競筆電，但這些筆電的單價頗高(高於800美元)，針對許多只想花399～799美元)的一般遊戲消費者而言，這些筆電實在是負擔太重了！



為了讓輕薄筆電也能執行中、重量級的遊戲，Intel選擇與AMD合作，在其最新的Core H系列行動處理器內，把自家的內顯砍掉重練，直接內建AMD的效能級GPU，還搭配HBM等級的繪圖記憶體，這樣「一邊一U」，效能絕對往上提升，這樣子，玩家們應該不會再嘴了吧？！

全新Intel Core H系列處理器，內建AMD GPU搭配HBM記憶體

根據Intel新聞室揭露，將於2018年第一季推出新的Core H系列(Coffee Lake)行動處理器，其整合了AMD Radeon獨立GPU，讓玩家們可以在輕薄型筆電也享有高效能的繪圖表現。

根據影片內容顯示，Intel雖然表示其Core H系列行動處理器，內建了AMD獨立Radeon繪圖晶片，但該CPU+GPU其實是包裝在同一個DIE，兩家公司採用了一種叫做Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)的智慧「電橋」技術，讓異質的處理器元件(即CPU與GPU)能夠直接傳遞資訊。Intel還表示這也將是第一顆採用High Bandwidth Memory 2 (HBM2)技術、EMIB技術的行動處理器。



在軟體方面，也可以同時監控CPU與GPU的時脈、功耗、溫度等，一個驅動程式就搞定了CPU、GPU的需求，讓筆電可以視需求來設定或自動切換成超省電或超效能模式，相信會讓電池效率變得更高！

第七代來不及，那就第八代在導入，2018年上市

由於Intel有與NVIDIA簽訂GPU交互授權合約，雙方可以就專利與技術方面做技術授權，然受到其合約的綁約因素，Intel無法跟其他GPU廠商合作。由於NVIDIA的GPU技術超前，Intel為此付出了不少授權費用，Intel一直想要換一家GPU合作廠商，終於，雙方的合約在2017年第一季底截止，市場也一直傳聞Intel將「攜碼」到AMD，與AMD合作。只是Intel、AMD、NVIDIA三方都對是否合作、續約等這件事情做表示！



終於，傳言不攻自破，Intel終於在11/06的新聞稿中，正式宣佈在第八代Core H (Coffee Lake)行動處理器內，整合AMD Radeon GPU。原本Intel打算在第七代的Kaby Lake就想換AMD了，但卡在與NVIDIA合約還沒到期中，所以一等到合約一過，Intel就趕快「攜碼」到AMD，直接在「咖啡湖」裡面整合了「半訂製版」的AMD Radeon GPU，讓輕薄型的筆電，也能玩3A級的遊戲大作。只是，Intel目前尚未說明，其Core H所整合的GPU，其等級是AMD Radeon哪個等級，且視訊記憶體的容量也尚未得知。



但，目前已知搭配Core H行動處理器的筆電，預計將於CES 2018年陸續發表！屆時想要買Intel輕薄型筆電，又想玩3A級遊戲的玩家們，就可以考慮選購搭配Core H行動處理器的筆電囉！

Intel新聞影片，解釋新一代Core H行動處理器的內部架構與運作模式