全新12LP 技術將提供超越現行技術的密度及效能改善 適合新一代車載電子設備和 射頻/類比應用的平台功能強化

GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體，GF) 今日宣布推出全新 12nm Leading-Performance (12LP) FinFET 半導體製程之計畫。此技術將可望超越 GF 現行 14奈米 FinFET 技術之產品，提供優異的密度及效能提升，進而滿足最高規格的運算密集型應用，例如人工智慧、虛擬實境、高階智慧型手機以及網路基礎架構等。之處理需求。

相較於現今市場上的 16奈米和14奈米 FinFET 解決方案，全新 12LP 技術可提供高達 15% 的電路密度提升，以及超過 10% 的效能強化，這將賦予 12LP 技術與其他 12奈米 FinFET 技術全面競爭的優勢。此技術運用GF在紐約薩拉托加郡晶圓 8 廠的專業，早在 2016 年初，該廠房的 14奈米 FinFET 平台便已進入大量生產階段。

GF執行長 Sanjay Jha 表示：「現今的世界正急速轉型為連網智慧時代，而新的 12LP 技術提供了客戶所需的效能及密度改善，進而為高階繪圖顯示處理、汽車以及工業應用帶來即時連線能力以及強大的邊緣運算處理，協助客戶在系統層級持續創新。」

AMD 技術長暨技術及工程部門資深副總裁 Mark Papermaster 表示：「我們很高興能加強我們和GF長久以來的合作關係，並成為全新 12LP 技術的首批客戶。我們與GF的深度合作關係， 讓AMD得以在推出一系列領先業界並採納 14奈米 FinFET 技術的高效能產品。我們非常期待能與GF針對其全新的 12LP 製程技術進行合作，這將是我們致力於加強產品及技術優勢之計畫的一部分。」

除了電晶體方面的效能提升，12LP 平台將包含專為車載電子設備和射頻及類比應用(RF/analog application)所設計，並以市場為導向的新功能；車載電子設備和射頻及類比應用是產業中成長最快速的兩個領域。

● 車輛安全系統及自動駕駛等新興汽車應用，需要結合處理能力和極致可靠性。12LP 能夠同時滿足此兩種需求，而晶圓 8 廠預計將在 2017 年第 4 季取得車載系統 2 級 (Automotive Grade 2) 認證。

● 新的 RF 產品，提升 12LP 平台對 sub-6GHz 無線網路頂級收發器等射頻及類比應用的支援。12LP 主要運用數位內容以及少數射頻及類比內容，以針對 RF 晶片架構的邏輯及記憶體提供最佳微縮效能。


GF的全新 12奈米 FinFET 技術更加強化了現有的 12奈米 FD-SOI 系列產品 (12FDXTM) 。

雖然部分應用需要 FinFET 電晶體優異的高效能，許多連網裝置則需要高整合度和更優良的效能及功耗彈性，成本超過 FinFET 上所能負荷。12FDX 提供了適用於新一代連網智慧系統的替代解決方案，不但具備 10奈米 FinFET 的高效能，並且與目前的晶圓代工 FinFET 技術相比，擁有更優異的耗電效能、RF 整合度，以及相對實惠的成本。