Intel最近發表新產品的動作頻繁，繼Computex 2017正式發表針對HEDT(高階桌上型處理器)市場所規劃的Core X系列處理器(X299平台，Skylake-X、Kaby Lake-X)家族，高階處理器更以i9來命名，以迎戰AMD Ryzen Threadripper的來勢洶洶。之後緊接在7月中旬，Intel又發表了針對伺服器市場所規劃之全新Xeon Scalable (可擴充)處理器，不再用E7/E5/E3來命名，改用類似電源供應器的Platinum(白金)、Gold(金)、Silver(銀)、Bronze(銅)等四個等級來區分產品等級，以進駐HPC(高效能運算)市場。

好多湖，第八代主流處理器Coffee Lake即將發表

隨著Intel每年計畫推出的新處理器產品的時程，Intel即將於8月21日正式發表Coffee Lake (處理器)，也就是第八代Core家族處理器，這一代是接續第七代Kaby Lake之後的產品，以更高核心數與執行緒數，雖說也是LGA 1151的pin腳設計，採用更先進的14奈米製程，但這一代完全無法跟200系列(例如Z270)相容，據悉Coffee Lake處理器，將搭配Z370晶片組主機板一起推出！

第九代主流處理器Ice Lake計畫公佈

隨著Intel在14nm的Process-Architecture-Optimization (PAO，製程、架構、優化)的進化三部曲，即將在Coffee Lake發表後宣告進入下世代的10nm的輪迴，Intel早在2017年CES便公佈了10nm的處理器計畫代號：Cannon Lake平台，這將是第一顆採用10nm的處理器平台，預計2018年發表。



不過，除了砲彈湖之外，Intel在其官網優先透漏其Ice Lake (冰湖)全新平台的名稱，並表示這是第八代Core處理器之後的繼任者，這個也就是Intel即將在2018年下半年公佈的第九代處理器的計畫。

Intel處理器製程與平台規格表

看來，每年都有更好的處理器，更進步的架構，還是一句老話，早買早享受，晚買撿便宜！何時下手，就端看各位看官們的荷包了！

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