全新推出的ARM® Cortex®-M系列處理器基於ARMv8-M架構，內建了ARM TrustZone®安全技術

物聯網子系統ARM CoreLink™系統IP，能以風險最低的方式加速矽元件的開發

藉由TrustZone CryptoCell技術更進一步強化SoC設計安全防護

新推出的ARM Cordio® 無線IP支援802.15.4與Bluetooth® 5標準，提供了完整的無線解決方案

透過新推出的ARM mbed™ Cloud，能夠以雲端服務的方式安全地管理各式物聯網裝置

針對台積公司40奈米超低耗電製程(40ULP)的ARM Artisan® 物聯網IP優化實作流程

全球IP矽智財授權領導廠商ARM今(26) 發表公司史上陣容最完備的系列產品，為物聯網(IoT)安全性、低功耗、省電連線、以及物聯網裝置生命週期管理等提升至全新的層次。透過推出新處理器、無線通訊技術、物聯網子系統、端對端的安全防護、以及雲端服務平台，ARM致力於加速全球物聯網大規模的部署與迅速發展。

ARM全球執行副總裁暨產品事業群總裁Pete Hutton表示，「隨著物聯網技術日趨普及，業界當前應該有一個完整的解決方案，能夠從感測器到服務端的每一個面向都能保護資料不受侵害。」Peter Hutton，指出「ARM合作夥伴去年晶片出貨量已創下150億顆的紀錄，其中有許多是瞄準智慧嵌入式應用。ARM作為物聯網的主力運算核心已是既定事實，如今的目標是進一步擴大規模，我們努力的方向是提供陣容完備的技術與服務，使兩者能無縫配合，進一步達成目標。」

ARM生態體系擁有超過1,000家合作夥伴，為目前業界最成功的物聯網合作網絡。ARM最新的產品組合使晶片到任何雲端環境的裝置管理都能妥善防護，讓生態體系獲得最快且最有效率的管道來確保各種物聯網應用安全無虞。

將經市場驗證的TrustZone技術導入Cortex-M處理器

ARM Cortex-M23與Cortex-M33是第一批採用ARMv8-M架構的嵌入式處理器，將經過市場驗證的ARM TrustZone安全基礎導入對省點極為要求的物聯網節點中。全球前十大微控制器供應商中，多數都已取得上述一款或兩款處理器的授權，其中包括Analog Devices、Microchip、新唐科技(Nuvoton)、恩智浦(NXP)、瑞薩電子(Renesas)、Silicon Labs、以及意法半導體 (STMicroelectronics)等大廠。

· 可廣泛應用的Cortex-M33提供各種組態選項，包括協同處理器介面、數位訊號處理器、以及浮點運算，而且效能與功耗更勝過Cortex-M3與Cortex-M4

· Cortex-M23為各式對省電有嚴苛需求的裝置提供安全功能，延續Cortex-M0+所建立的標準，提供佔用footprint空間極小的超低功耗微處理器

· 新款Cortex-M處理器能與ARMv6-M以及ARMv7-M架構相容，讓用戶能直接快速轉換，以加快產品的研發

· TrustZone CryptoCell-312能強化SoC的安全性，透過一系列多重的安全防護功能保障晶片內程式碼與資料的真實性、完整性、以及機密性

為基於ARMv8-M的SoC提供最快且風險最低的產品上市途徑

矽晶片設計團隊可運用各種針對最新Cortex-M處理器進行優化的ARM系統IP，不僅縮短其產品上市時程，還能同時適用於多項物聯網應用

· ARM CoreLink SIE-200已開始向ARM晶片設計合作夥伴提供授權，另外還提供多種互連元件與控制器，將TrustZone技術延伸至整個系統

· ARM CoreLink SSE-200 物聯網子系統讓產品上市時程大幅縮短6至12個月，除了內部整合的Cortex-M33、CryptoCell、以及Cordio無線通訊IP，還提供軟體驅動程式、安全函式庫、通訊協定堆疊、以及mbed OS作業系統等資源。

無受限的物聯網連線能力

新一代的ARM Cordio無線通訊IP強化無線連網功能，全面支援Bluetooth 5藍牙標準及以802.15.4標準為基礎的ZigBee和Thread通訊協定。這些無線連網規格是市場最受歡迎的超低功耗無線通訊標準，已被各種物聯網應用廣為採納。研發人員可自行挑選眾多晶圓廠提供的數種製程，委外生產其標準無線通訊元件。Cordio架構能同時支援ARM與第三方業者的射頻元件。

· 新一代Bluetooth 5技術，帶來更快的資料傳輸率與更遠的傳輸距離，而且維持現有超低功耗設計

· 802.15.4標準協助確保能在逐漸擴展的ZigBee及Thread裝置市場依然維持相容性

· 包括Bluetooth以及802.15.4為基礎的各式通訊標準，可單獨建置或混合運用

· 完整且通過驗證的單一廠商供應解決方案，從射頻到堆疊軟體，全都配合ARM處理器與系統IP進行設計。

ARM首款雲端SaaS方案，提供安全無虞的物聯網裝置管理

ARM mbed 物聯網裝置平台(ARM mbed IoT Device Platform)經過擴充後納入mbed Cloud，一項全新標準以及著重安全性, 基於雲端SaaS的物聯網裝置管理解決方案。透過mbed Cloud，OEM廠商能夠:

· 在複雜網路環境中，簡化裝置的連線、Provisioning、更新資料、以及安全防護等作業

· 提供更快速的擴充彈性、提高生產力、以及縮短上市時程，讓開發者能在任何雲端環境使用任何裝置

· 透過mbed OS 5作業系統強化各種裝置端功能，由全球20萬開發者所組成的社群提供支援，每個月超過100萬次的線上編譯建置動作.

運用台積公司40奈米超低耗電製程ARM物聯網POP IP以簡化晶片實作

採用最新Cortex-M處理器為基礎的SoC，可透過基於台積公司40奈米超低耗電製程 (40ULP)的Artisan 物聯網 POP IP 加快實作流程。在研發各式低功耗產品並針對物聯網應用加以優化的過程中，ARM Artisan 物聯網 POP IP是關鍵要素，可藉由:

· 創新邏輯與記憶體架構來提升效能，並將面積與動態功耗減至最低

· 經過實際矽驗證的實體IP，能與Cortex-M33緊密搭配

· 與CoreLink SSE-200 物聯網子系統完全整合，克服低功耗設計所面臨的挑戰

有關ARM最新物聯網技術的詳細資訊，敬請參閱ARM TechCon新聞頁面，提供包括包括產品詳細資料、進一步的技術細節、合作夥伴證言、以及新聞稿等資源。