當今3C產品為了追求輕薄短小，在外型設計時必須把機構、電性、擴充性做全面性考量，同時盡量整合多種電子元件，甚至必要時得犧牲其擴充性(例如電池內建、減少擴充孔、改用mini連接埠等等)，以設計出時尚又高效能的產品。

然而也有不少廠商為了讓3C產品擁有更高的擴充彈性，推出模組化的設計規範。例如Google推出的模組化智慧型手機(Project Ara)、宏碁推出模組化迷你電腦(Acer Revo Build)、聯想的模組化周邊(Lenovo ThinkPad Stack)，就是要讓電腦像組合音響一般，能夠自由拼裝成想要的等級，讓PC DIY更加容易。

微軟也推模組化PC，還搶先申請專利來卡位

無獨有偶的，微軟這次也推出了模組化PC的概念，還搶先向美國專利商標局(USPTO)申請專利，搶先為下世代模組化PC產業布局。從這次微軟申請的「modular computing device」專利中可知，其目的就是要讓人們根據自己所需，來購買各種等級的PC周邊裝置，並將其連結在一起，以成為期望的一部電腦，而當需要升級時，只要重新購買這類周邊裝置即可，而不需要重新購買整部PC。

該專利早在2015年7月就申請了，並於2016年2月中旬正式公開，而發明者之一的Tim Escolin，其實就是微軟Surface裝置與周邊部門的工業設計師。接下來讓我們看看微軟這次註冊的模組化PC，是長什麼樣子吧！



從上圖可知，微軟的可模組化PC，共分成三個部份：

1. 最上層的「顯示模組」：含外殼、顯示用硬體元件。上面則置放螢幕
2. 中間層的「電腦模組」：含外殼、處理器系統、記憶體等元件
3. 最底層的「週邊模組」：含外殼、各式硬體配件



再看第二種，微軟推出類似All-in-One的模組化PC，除了螢幕之外，其底部的主機，主要是電腦運算裝置，以及選轉控制模組與感測器，亦即該螢幕是採可以旋轉的設計。



至於螢幕的設計、機構與轉軸部份，微軟的專利書裡面也有說明，其含有樞軸控制器，可以將螢幕平放(Tablet mode)，也可升起來變成相框(Stand mode)模式，以符合各種視角的設計。



至於上圖，則是模組化的外殼溝槽設計的細節，採用磁鐵來互相吸住，讓各個模組之間可以輕易連結，免螺絲，故能方便使用者置換。

有了專利，下一步呢？

微軟透過申請這樣的專利，除了宣示自己的工業設計實力外，也似乎在明示或暗示PC業者們，下一代的PC將可能走向模組化設計。而有了專利，也不一定代表微軟會照著設計圖上面的說明來推出類似的產品，可能是在對PC業者招手，讓PC業者們主動來找微軟合作，共同推動這個全新規範。

然而在PC出貨量每下愈況，加上PC毛利越來越低的情況下，各業者推整機系統產品來賺更多利潤(例如推電競筆電)都快來不及了，哪有可能還有更多心思來投資這種不曉得短期內是否能回收的模組化PC？更何況被微軟搶先註冊掉專利走呢？對PC業者來說，若未來模組化PC起來的話，PC業者們應該是會選擇專利迴避的方式，來推出自己的模組化PC。要不然就是微軟不收專利費，才有可能大家一起將這個工業規範拱起來，然而在不收專利費的情況下，微軟是否會將費用轉嫁到下一代作業系統(可以支援模組化PC的版本)呢？相信這又是業界必須面對的課題了！

至於消費市場而言，這類模組化PC不見得會吸引到DIY族群的興趣，因為喜愛自己組裝電腦的人懂得選購C/P值最高的產品來武裝自己的電腦。因此微軟的這種模組化PC，主打的族群是比較不愛DIY的族群，例如筆電使用者，或者迷你電腦的使用者族群為優先。且由於模組化PC能夠搭配共用的可置換式模組，讓電腦擴充功能，而不需要拆電腦，不需要有太多電腦專業知識即可，因此模組化PC，很適合家庭與辦公室使用。

您希望模組化PC時代的到來嗎？


參考來源：USPTO

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