創新物聯網Wi-Fi®無晶圓半導體公司摩爾斯微電子(Morse Micro)今天宣布完成B輪融資，並募集到1.4億美元。本輪融資由日本ASIC與SoC服務領導廠商MegaChips Corporation領投，BlackbirdVentures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、Uniseed與Malcolm and Lucy Turnbull等既有投資者也參與這一輪融資。

摩爾斯微電子打算用這筆資金加速推動數位變革，讓Wi-Fi HaLow技術的應用與需求達到前所未有的規模，並致力提升相關產品與服務，其中包括設計新解決方案，同時也將加速執行現有Wi-Fi HaLow晶片與模組的上市策略。

在融資期間，摩爾斯微電子也與Megachips建立策略合作關係，幫助東亞地區加速邁入Wi-Fi HaLow技術的新時代。除了為摩爾斯微電子生產基於IEEE 802.11ah標準的半導體元件與模組，MegaChips也將提供品管與銷售支援服務以及新經銷通路，將產品推廣至整個東亞。雙方也將在銷售與行銷活動上攜手合作，共同壯大Wi-Fi HaLow解決方案的市場。

「MegaChips的資金以及強大的生產與銷售支援將有助於摩爾斯微電子持續擴展Wi-Fi HaLow的SoC、模組、軟體與開發工具產品組合，以實現全面改革IoT連線的目標，」Morse Micro聯合創辦人暨執行長Michael De Nil表示。「Wi-Fi HaLow符合顧客需求的解決方案在IoT生態系統中逐漸獲得市場青睞，也帶我們來到一個令人振奮的轉折點。MegaChips與我們有著相同願景，不僅渴望推動IoT連線的變革，也希望打造符合未來需求的Wi-Fi HaLow解決方案。在持續提升公司的市場佔有率與領導地位的同時，我們很高興能與他們合作，並獲得所有投資人的支持。」

自2016年成立以來，摩爾斯微電子始終專注於長距離、低功耗的無線傳輸技術。該公司目前的產品組合包括業界體積最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi HaLow SoC與模組。其產品已廣泛應用於IoT生態系統中的各個領域，舉凡消費型、商業型、工業型與農業應用等。摩爾斯微電子讓無線網路設備獲得比傳統Wi-Fi網路長10倍的傳輸距離、大100倍的覆蓋面積甚至是高1,000倍的傳輸容量。

「MegaChips希望與前景看好的新創企業建立策略夥伴關係，並提供他們資金，例如摩爾斯微電子。這些公司擁有創新想法、頂尖應用，並持續在工業物聯網、無線傳輸與能源管理等領域發展，」MegaChips集團總裁暨執行長Tetsuo Hikawa表示。「摩爾斯微電子的管理團隊具有宏觀的願景，並帶給Wi-Fi產業廣大深遠的影響。藉由合作，我們期望將提升該公司Wi-Fi HaLow旗艦產品的產量與銷售量，進而締造更驚人的成就。」