其中，西門子 Aprisa™ 數位實作解決方案獲得台積電業界領先的 N5 與 N4 製程認證，客戶現可利用經過認證的 Aprisa 技術，進行以高容量應用為主的設計專案，Aprisa 可支援台積電最新技術的所有設計規則與功能，成功通過了執行完整實體實作流程的嚴格程序，並符合所有簽核標準，包括 DRC、LVS、計時、電源與電源完整性要求。台積電可應客戶需求，提供面向 N5 與 N4 設計的 Aprisa 解決方案檔案。

此次認證是西門子與台積電攜手合作的又一里程碑，西門子對 Aprisa 數位實作解決方案投注莫大心力，協助設計人員克服今日積體電路設計的嚴峻挑戰。

其他近日獲台積電最新製程認證的西門子 EDA 產品還包括 Calibre® nmPlatform——領先的 IC 簽核實體驗證解決方案，以及 Analog FastSPICE 平台——為奈米類比、無線射頻（RF）、混合訊號、記憶體和客製化數位電路提供先進的電路驗證功能。這兩個產品系列目前已獲台積電的 N4P 與 N3E 製程認證。作為台積電 N3E 製程客製化設計參考流程（CDRF）的一部分，Analog FastSPICE 平台可支援可靠性感知模擬，其中包含老化、即時自體發熱效應，和進階的可靠性功能。

西門子數位化工業軟體 IC EDA 執行副總裁 Joe Sawicki 表示：「台積電和西門子協力合作，對西門子 Aprisa、Calibre 以及 Analog FastSPICE 解決方案進行技術認證，幫助雙方共同客戶滿足嚴格的上市時間指標，同時達到優異的效能、功率及面積。台積電和西門子 EDA 結合彼此的專業知識，打造聯合解決方案，協助 IC 設計界迅速建立並驗證創新 IC，以應對市場和應用的高增長需求。」

Calibre 平台的整體認證中還包括西門子的 Calibre® xACT™ 軟體。這套軟體現已獲得台積電 N3E/N4P 製程認證，可為高頻高速數位應用及其他進階應用提供簽核寄生參數抽取功能。

台積電設計基礎架構管理部副總裁 Suk Lee 表示：「台積電與西門子 EDA 的最新合作成果，讓我們的共同客戶能夠利用台積電最先進的製程技術來降低功耗並提升效能，我們期待繼續與西門子 EDA 密切合作，提供突破性技術，協助客戶以更快的速度推出創新的晶片產品。」