疫情帶動數位經濟的崛起，加速各產業的科技創新與數位化進程，而半導體作為數位化的核心材料，在驅動雲端、物聯網、5G 等創新應用中起到關鍵作用。根據 VLSI Research，半導體在電子產品的收益佔比呈現逐年增長，隨著智慧型手機、通訊、汽車等大廠陸續布局 IC 設計，智慧型系統也不斷湧現，促使半導體收益佔進一步提升，2026 年前將達 25%。

不斷推陳出新的產品線不僅縮短上市時間，還需應對各種複雜挑戰，因此可有效加速半導體生命週期、協助企業從設計、模擬、測試再到製造全流程的 EDA 工具，更是企業數位化的重要推手。西門子數位化工業軟體調查指出，過去 10 年 EDA 工具的全球年複合成長率為 9%，展現市場強勁動能。

西門子 EDA 深耕 EDA 行業多年，持續從技術擴展、設計擴展、系統擴展三大面向協助企業實踐數位轉型：

l 技術擴展（Technology Scaling）：針對實現新節點和 3D 封裝的價值承諾，西門子 EDA 提供與先進工藝節點相匹配的工具套件與解決方案，如 Calibre® signoff 品質的物理驗證、可製造性設計（DFM）、光刻和 Tessent 良率與測試工具，並對於 AI/ML 技術在 EDA 領域的應用加大研發力量，使其工具可快速提供準確結果；

l 設計擴展（Design Scaling）：IC 設計人員需較以往更快的速度推出尺寸更小、功能更豐富的全新 SoC，而 Catapult™ HLS 可在 SoC 設計中協助用戶以軟體功能運行的慢速演算法改以硬體邏輯閘執行，並對其進行強化，助力實現最佳 PPA 的目標；同時，RTL 程式碼功耗分析與優化工具 PowerPro 為晶片設計公司提供低功耗設計優化能力；Solido 產品可利用機器學習快速進行特徵向量庫的生成和選取，以更少的時間和人力實現高規格驗證精度；

l 系統擴展（System Scaling）：隨著系統複雜程度不斷增加，推升市場對於驗證、系統確認及數位孿生的迫切需求，西門子 EDA 的產品工具涵蓋晶片設計與 PCB 系統級設計，並可與西門子數位化工業軟件的解決方案相結合。以雙方攜手打造的 PAVE 360 為例，其覆蓋了汽車軟、硬體子系統、整車模型、感測器數據融合、交通流量等場景，還要覆蓋智慧都市的模擬環境，以數位孿生為核心，為下一代汽車晶片的研發提供跨汽車生態系統、多供應商合作的綜合環境。

西門子 EDA 副總裁，台灣暨東南亞區總經理林棨璇表示：「半導體不僅僅意味著電子產品，更是協助企業走向數位化的基礎架構。台灣身為全球半導體產業重鎮，EDA 工具的年複合成長率超越全球平均，高達 11%，顯示對 IC 設計的強勁需求。為協助台灣業者加速開發創新應用，西門子 EDA 將持續投資相關解決方案，致力促進台灣半導體產業發展，進而全方位賦能產業數位化升級。」