AMD下一代的Ryzen 7000處理器，在內外都進行了大幅度改動，除了用上了新的製程架構，處理器的脆弱腳針也換成了觸點式的LGA封裝，就連外層保護晶片的IHS散熱蓋都換成了奇特的不規則形狀，如今有外媒搶先取得了IHS實體樣貌，發現AMD也在這部分的導熱方面下了相當的功夫。



AMD官方以「章魚」來形容自家IHS散熱蓋的外型，它之所以會被設計這樣的原因在於Ryzen 7000將處理器的電容全部都安排在了正面，不像Intel是選擇設計在背面，但也因為Ryzen 7000正面的電容實在太多，足以將整個處理器圍一圈，讓IHS散熱蓋的焊接必須在夾縫中求生存，所以就變成了這種奇特外型。




正因IHS蓋的8個固定點都位在電容之間，外媒表示開蓋的過程相當的困難，每個點都有使用散熱介質來固定，在逐一撬開之後，整個IHS蓋為了達到更好的熱量傳導，直接在底層度上了一層黃金，並在核心與I/O的小晶片位置塗上上「液態金屬」的散熱膏，對比Intel到了12代還在使用低成本的焊錫，AMD可說是下了重本。




液態金屬在受熱之後會從固態轉變成黏稠的液態，可以與導熱金屬形成更緊密的結合，達到更好的熱量傳導效率，一般是高階客製化主機才會使用的散熱材質。


消息來源：https://wccftech.com/amd-ryzen-7000-desktop-cpu-delidded-ihs-features-gold-plating-with-high-quality-liquid-tim-for-zen-4-ccds-and-io-die/


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