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AMD在COMPUTEX 2022展示領先業界的遊戲、商用及主流PC技術,AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器,採用Zen 4和Socket AM5插槽平台,在效能與連接性方面實現令人驚豔的躍升幅度
(本資訊由廠商提供,不代表PCDIY!立場) 2022-05-23 19:25:33
AMD(NASDAQ: AMD)在2022年台北國際電腦展(COMPUTEX)上,展示運算技術的最新創新成果,推升高效能運算體驗。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen™ 7000系列桌上型處理器,憑藉全新的“Zen 4”架構,將在2022年秋季上市時帶來顯著的效能提升。
此外,蘇姿丰博士也展示AMD在行動市場的強勢成長與動能,在預計有超過200款搭載Ryzen 6000系列處理器的超輕薄、遊戲和商用筆電設計中,目前已經推出或發表了超過70款。此外,AMD高階主管發表Ryzen行動產品陣容的最新成員“Mendocino”、最新的AMD智慧技術SmartAccess Storage,以及全新AM5平台的更多細節,包括各大主機板製造商的鼎力支援。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,我們在COMPUTEX 2022上展示各大PC供應商在超輕薄、遊戲與商用筆電中持續擴大採用擁有領先業界效能與電池續航力的Ryzen 6000系列行動處理器。藉由即將推出的AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器,我們將透過新一代5奈米製程“Zen 4”架構為桌上型市場注入更多領先優勢,並為遊戲玩家與創作者提供無與倫比的高效能運算體驗。
除了全新“Zen 4”運算晶片,Ryzen 7000系列處理器也搭載全新6奈米製程的I/O晶片,內建基於AMD RDNA™ 2的繪圖引擎,採用AMD Ryzen行動處理器的全新低功耗架構,並能夠支援DDR5和PCI Express® 5.0等最新記憶體和連接技術,以及支援多達4個顯示器。
AM5系列具有三個等級的主機板:
• X670 Extreme:PCIe 5.0支援兩個顯示卡插槽和一個記憶體插槽,帶來最強大的連接性和極致的超頻能力。
• X670:PCIe 5.0支援一個記憶體插槽及選配的顯示卡支援,滿足狂熱級玩家所追求的超頻功能。
• B650:PCIe 5.0支援記憶體,專為講究效能的使用者量身設計。
華擎、華碩、映泰、技嘉、微星等合作夥伴廠商預計將推出涵蓋上述三種晶片組的主機板型號, Crucial、美光、群聯等眾多合作夥伴也將推出PCIe 5.0儲存解決方案。
首批採用全新“Mendocino”處理器的系統將由OEM合作夥伴廠商於2022年第4季推出。
全新AMD Advantage系統將由Alienware、華碩、聯想、HP等OEM合作夥伴廠商推出,Metamechbook和Origin PC等系統整合商也將推出全新設計。
此外,Corsair將推出首款專為遊戲玩家及實況主設計、採用AMD Advantage設計框架的筆電,配備由Elgato熱門Stream Deck軟體提供支援的整合式10鍵串流控制中心,以及1080p高逼真度串流等級的網絡攝影機。
此外,蘇姿丰博士也展示AMD在行動市場的強勢成長與動能,在預計有超過200款搭載Ryzen 6000系列處理器的超輕薄、遊戲和商用筆電設計中,目前已經推出或發表了超過70款。此外,AMD高階主管發表Ryzen行動產品陣容的最新成員“Mendocino”、最新的AMD智慧技術SmartAccess Storage,以及全新AM5平台的更多細節,包括各大主機板製造商的鼎力支援。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,我們在COMPUTEX 2022上展示各大PC供應商在超輕薄、遊戲與商用筆電中持續擴大採用擁有領先業界效能與電池續航力的Ryzen 6000系列行動處理器。藉由即將推出的AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器,我們將透過新一代5奈米製程“Zen 4”架構為桌上型市場注入更多領先優勢,並為遊戲玩家與創作者提供無與倫比的高效能運算體驗。
AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器
全新Ryzen 7000系列桌上型處理器採用超高效率的5奈米製程“Zen 4”架構打造,持續擴展Ryzen 5000系列桌上型處理器的創新與領先效能。新款處理器每個核心配置容量加倍的L2快取,並配備更高的時脈速度,單執行緒效能可望比前一代提升超過15%,帶來頂尖的桌上型PC體驗註1。在主題演講中展示的Ryzen 7000系列桌上型處理器量產前工程樣品,能夠全程以5.5 GHz的時脈速度運行3A級遊戲大作;另外在Blender多執行緒渲染工作負載的效能也比Intel Core i9-12900K高出30%以上註2。除了全新“Zen 4”運算晶片,Ryzen 7000系列處理器也搭載全新6奈米製程的I/O晶片,內建基於AMD RDNA™ 2的繪圖引擎,採用AMD Ryzen行動處理器的全新低功耗架構,並能夠支援DDR5和PCI Express® 5.0等最新記憶體和連接技術,以及支援多達4個顯示器。
AMD Socket AM5插槽平台
全新AMD Socket AM5插槽平台為要求最嚴苛的狂熱級遊戲玩家提供先進的連接性。全新插槽採用1718針腳LGA設計,支援高達170瓦TDP的處理器、雙通道DDR5記憶體及全新SVI3電源基礎架構,為Ryzen 7000系列處理器挹注領先業界的全核效能。AMD Socket AM5插槽配備業界最多的24條PCIe 5.0通道,使其成為最快、最大、最高擴充性的桌上型平台,支援新一代及更高等級的記憶體與顯示卡。AM5系列具有三個等級的主機板:
• X670 Extreme:PCIe 5.0支援兩個顯示卡插槽和一個記憶體插槽,帶來最強大的連接性和極致的超頻能力。
• X670:PCIe 5.0支援一個記憶體插槽及選配的顯示卡支援,滿足狂熱級玩家所追求的超頻功能。
• B650:PCIe 5.0支援記憶體,專為講究效能的使用者量身設計。
華擎、華碩、映泰、技嘉、微星等合作夥伴廠商預計將推出涵蓋上述三種晶片組的主機板型號, Crucial、美光、群聯等眾多合作夥伴也將推出PCIe 5.0儲存解決方案。
AMD Ryzen行動產品陣容持續擴大
全新“Mendocino”處理器為兼具效能及價值的完美組合,將提供出色的日常效能,建議售價預計為399美元至699美元。採用“Zen 2”核心並內建基於RDNA 2架構的顯示核心,全新處理器設計旨在提供價格範圍內最佳的電池續航力和效能,讓使用者能以極具吸引力的價格充分釋放他們的筆電效能。首批採用全新“Mendocino”處理器的系統將由OEM合作夥伴廠商於2022年第4季推出。
AMD Advantage™系統與AMD SmartAccess Storage
AMD Advantage筆電設計旨在提供卓越的遊戲體驗,帶來頂尖效能、精緻的高更新率畫面、出色電池續航力等。AMD Advantage系統採用AMD智慧技術,結合各項先進功能,使AMD CPU和GPU能夠協作運行,幫助消除各種系統瓶頸並發揮極致效能與效率。AMD今日發布智慧技術系列的最新成員AMD SmartAccess Storage註3,支援Microsoft DirectStorage,並運用AMD Smart Access Memory™及其他AMD技術,幫助縮短遊戲載入時間並加快紋理串流(texture streaming)。有關AMD SmartAccess Storage的更多訊息將在未來幾個月公布。全新AMD Advantage系統將由Alienware、華碩、聯想、HP等OEM合作夥伴廠商推出,Metamechbook和Origin PC等系統整合商也將推出全新設計。
此外,Corsair將推出首款專為遊戲玩家及實況主設計、採用AMD Advantage設計框架的筆電,配備由Elgato熱門Stream Deck軟體提供支援的整合式10鍵串流控制中心,以及1080p高逼真度串流等級的網絡攝影機。
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