CPU / 中央處理器
NVIDA GTC 2022大會老黃放大招進攻伺服器級市場,推出全新Hopper GPU、Grace CPU以及混合型的Grace Hopper CPU+GPU超級晶片
文.圖/Lucky 2022-03-23 12:01:12
NVIDIA的GTC 2022年度大會已經正式展開,本次老黃持續在伺服器和AI學習領域進攻,以電腦科學家先驅Grace Murray Hopper作為命名參考,帶來了Hopper架構的GPU晶片、Grace架構的CPU晶片和將兩者結合的Grace Hopper超級晶片。
此外,官方還為H100加入了新的Transformer Engine與第四代NVIDIA NVLink多GPU串聯技術,效能更是比上一代的A100高出一倍,擁有FP8 4,000 TFLOPS、FP16 2,000 TFLOPS、FP64 60 TFLOPS、TF32 1,000 TFLOPS的運算能力,不過功耗相對也相當失控,TDP來到誇張的700W,等於必須接上兩條PCIe 5.0的16 Pin電源線才行…
這次為H100為了主攻AI、基因研究、深度學習等高複雜運算需求的領域,除了加入Transformer Engine來提升深度學習的效率外,還新增了「DPX指令」能夠來大幅提昇Route Optimization、Genomics、Floyd-Warshall等多種複雜演算法的執行效率,具NVIDIA表示能夠比自家上一代GPU產品快上7倍,比用CPU運算快上40倍。
H100因應不同運算領域的需求,將會推出多出型態的版本,包含SXM和PCIe尺寸,更推出了將8顆H100晶片組合起來的DGX H100系統,擁有高達640GB的超巨大HBM3記憶體和高達32 PFLOPS(約32,000TFOLPS)的運算能力,還配有 2個 BlueField-3 DPU作為卸除、加速、隔離、儲存與安全服務等功能。
如果覺得還不夠,NVIDIA還再向上推出推出了NVIDIA SuperPOD快速擴充套件,可以一口氣連接576套DGX H100系統,讓總計4,608張H100一同運作,構成擁有18.4 exaFLOPS (18,400,000 TFLOPS) NVIDIA EOS系統。
H100晶片預計在今年Q3的時候開始出貨。
不僅如此,Grace CPU也是第一款能夠支援ECC錯誤校正功能LPDDR5X記憶體的處理器,加上ARM架構的省電優勢,預計在500W的功耗下能夠帶來比AMD、Intel同級產品的2倍效能,甚至在同樣都搭在DGX-GPU系統的條件下,更能比x86架構伺服器快上10倍之多,同時透過NVLINK C2C連接技術,能夠快速擴充NVIDIA處理器和顯示卡,解決ARM架構設備擴充性不佳的難點。
Grace Hopper讓GPU和CPU共用驚人的600GB記憶體,且記憶體頻寬比上一代DGX A100高出30倍,再外加NVLINK技術提供900GB/s的周邊裝置的連接頻寬,能夠比PCIe 5.0高出7倍的傳輸效率。
Grace Hopper超級晶片將全部使用NVIDIA自有軟體開發套件和平台,包含NVIDIA HPC、NVIDIA AI、NVIDIA Omniverse、NVIDIA Computing Stack。不過這個產品不會在短期內上市,預計要等到2023年的年中才會真的推向伺服器市場。
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Hopper GPU
新的Hopper GPU將採台積電的4nm製程,首個產品將命名為NVIDIA H100,透過更精密的製程技術,這一次晶片的電晶體數量上看800億個!同時H100還配有HBM3記憶體,擁有高達3TB/s驚人記憶體傳輸頻寬,更是NVIDIA首個支援PCIe 5.0通道的產品。此外,官方還為H100加入了新的Transformer Engine與第四代NVIDIA NVLink多GPU串聯技術,效能更是比上一代的A100高出一倍,擁有FP8 4,000 TFLOPS、FP16 2,000 TFLOPS、FP64 60 TFLOPS、TF32 1,000 TFLOPS的運算能力,不過功耗相對也相當失控,TDP來到誇張的700W,等於必須接上兩條PCIe 5.0的16 Pin電源線才行…
這次為H100為了主攻AI、基因研究、深度學習等高複雜運算需求的領域,除了加入Transformer Engine來提升深度學習的效率外,還新增了「DPX指令」能夠來大幅提昇Route Optimization、Genomics、Floyd-Warshall等多種複雜演算法的執行效率,具NVIDIA表示能夠比自家上一代GPU產品快上7倍,比用CPU運算快上40倍。
H100因應不同運算領域的需求,將會推出多出型態的版本,包含SXM和PCIe尺寸,更推出了將8顆H100晶片組合起來的DGX H100系統,擁有高達640GB的超巨大HBM3記憶體和高達32 PFLOPS(約32,000TFOLPS)的運算能力,還配有 2個 BlueField-3 DPU作為卸除、加速、隔離、儲存與安全服務等功能。
如果覺得還不夠,NVIDIA還再向上推出推出了NVIDIA SuperPOD快速擴充套件,可以一口氣連接576套DGX H100系統,讓總計4,608張H100一同運作,構成擁有18.4 exaFLOPS (18,400,000 TFLOPS) NVIDIA EOS系統。
H100晶片預計在今年Q3的時候開始出貨。
Grace CPU
雖然說NVIDIA收購Arm公司以失敗收場,但這並不妨礙老黃打造ARM架構CPU的決心,新的Grace CPU透過NVLink-C2C技術連接144顆支援Arm V9指令集的核心,並擁有1TB/s的超大記憶體傳輸頻寬。不僅如此,Grace CPU也是第一款能夠支援ECC錯誤校正功能LPDDR5X記憶體的處理器,加上ARM架構的省電優勢,預計在500W的功耗下能夠帶來比AMD、Intel同級產品的2倍效能,甚至在同樣都搭在DGX-GPU系統的條件下,更能比x86架構伺服器快上10倍之多,同時透過NVLINK C2C連接技術,能夠快速擴充NVIDIA處理器和顯示卡,解決ARM架構設備擴充性不佳的難點。
Grace Hopper超級晶片
NVIDIA現在已經接近AMD,有了自己的CPU和GPU,官方也決定要在伺服器市場打造自己的「3N平台」,將Grace CPU和Hopper GPU結合,打造出了Grace Hopper超級晶片(SUPERCHIPS)Grace Hopper讓GPU和CPU共用驚人的600GB記憶體,且記憶體頻寬比上一代DGX A100高出30倍,再外加NVLINK技術提供900GB/s的周邊裝置的連接頻寬,能夠比PCIe 5.0高出7倍的傳輸效率。
Grace Hopper超級晶片將全部使用NVIDIA自有軟體開發套件和平台,包含NVIDIA HPC、NVIDIA AI、NVIDIA Omniverse、NVIDIA Computing Stack。不過這個產品不會在短期內上市,預計要等到2023年的年中才會真的推向伺服器市場。
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