不管是AMD還是Intel，我們都可以發現目前在處理器設計的一大趨勢就是採用多顆小Chiplet(小晶片)來組合成一枚大晶片，模組化的組成方式讓晶片設計能有更多的彈性和可能，只不過當前的小晶片多不具備通用性，廠商是沒有辦法直接撿現成來拼裝的，為此處理器界的三巨頭：AMD、ARM、Intel共同發表了Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）小晶片通訊標準，來讓模組化晶片設計能夠更為便利。



UCIe標準的目標在於解決不同廠商、功能之間的小晶片在混搭上面的問題，就由統一的晶片資料交換協定，能夠讓處理器同時搭載來自不同廠商設計的小晶片，實現更快速的生產、更高的客製化程度，也有助於提升小型晶片設計廠能夠帶來更多創新思維，為市場創造功能更為多樣化的處理器晶片。




目前加入UCIe標準的成員除了前述的三巨頭之外，Google、微軟、Meta(Facebook母公司)、高通、三星、台積電等科技與半導體界的龍頭廠商也都已經是成員之一，1.0版本的標準也已經正式通過，理論上在不久的將來，我們不只能看到整合多間代工廠的晶片，還有機會見到混合多個品牌小晶片的處理器產品呢！




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