ASE、AMD、Arm、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft Corporation、Qualcomm Incorporated、Samsung 和 TSMC今日宣布建構一個產業聯盟，將建立晶片到晶片的互連標準並促進開放式的小晶片生態系。

該組織代表一個多樣化的市場生態系，將滿足客戶對於更加客製化的封裝層級整合需求，從一個可互通、多廠商的生態系，連結同級最佳晶片到晶片互連和協定。

Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）規範現已推出
發起企業還批准了UCIe規範，這是一款開放式業界標準，於封裝層級建立無所不在的互連。UCIe 1.0規範涵蓋晶片到晶片I/O實體層、晶片到晶片協定和軟體堆疊，均利用成熟的PCI Express®（PCIe®）和Compute Express Link™（CXL™）業界標準所制定。此規範將提供給UCIe成員，並可從網站下載。

開放給成員使用

發起企業包括重要的雲端服務供應商、晶圓代工廠、系統OEM、矽晶IP供應商和晶片設計業者，且目前正處於整合成開放標準組織的最後階段。今年稍晚整合成新的UCIe產業組織之後，成員企業將開始著手下一世代的UCIe技術，包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其它必要協定。