半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏今（28）日宣布將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室，為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室，其占地 180 平方公尺且擁有最先進設備，預計於 2022 上半年正式啟用，將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業—賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室，提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。

賀利氏電子執行副總暨全球業務副總 Chi Keung Lau 表示：「開設創新實驗室代表賀利氏對台灣電子產業的承諾，同時也是一直以來我們的目標—成為客戶首要技術合作夥伴的重要里程碑。透過就近服務，賀利氏能進一步了解各區域特有的市場挑戰，與在地合作夥伴建立更加緊密的關係；這也意味著我們可以提供更即時的回應、更快速的協助客戶開發與靈活支援。」

賀利氏台灣創新實驗室將提供迅速、全面的產品測試服務和快速的客製化技術方案。該實驗室最先進的設備包括應用於半導體 IC 的電磁干擾屏蔽（EMI shielding）噴墨列印系統，以及進行錫膏（solder paste）和 IC 銲線（wire bonding）的品質管理和設備相容性測試。此外，客戶也將受益於賀利氏創新實驗室半導體專業工程人員的設計支援、材料分析、故障排除和共同專案研發創新。

賀利氏數位列印電子負責人 Franz Vollmann 補充：「透過在地實驗室，即使客戶突然在幾小時、甚至幾分鐘內將零組件送至實驗室，也能立刻進行測試。賀利氏能夠將自家材料嵌入客戶開發的產品，快速與便捷地提供客戶測試結果和技術方案。」

因應當前電子設備需要更多功能、具備更強大處理能力與更快速度的需求，共同測試和開發先進封裝技術方案，將有助於客戶提升首次開發成功率並縮短開發週期。隨著電子產品邁向微型化，系統級封裝中的模組複雜性和零組件數量逐漸增加，客戶面臨成本壓力，且需要更強大的整合支援、客製化服務和靈活性。

賀利氏在 2021 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被廣泛運用於先進 IC 封裝的材料、技術方案，包含全新的超微小焊墊專用錫膏、高性價比的金包銀焊線、先進環保的再生金焊線以及 IC package 級別的電磁屏蔽系統方案，歡迎於 12 月 28 日至 12 月 30 日蒞臨台北南港展覽館 1 館一樓材料專區的 I2300 號賀利氏攤位了解更多詳情。