PCDIY!業界新聞
西門子推出適用於類比、數位及混合訊號 IC 設計的 mPower 電源完整性解決方案
(本資訊由廠商提供,不代表PCDIY!立場) 2021-10-12 11:54:57
西門子數位化工業軟體今天推出 mPower 電源完整性軟體,此軟體是業界首款也是唯一一款能為類比、數位及混合訊號 IC 提供幾乎無限可擴充性的 IC 電源完整性驗證解決方案,即便對於最大規模的 IC 設計,也可支援全面的電源、電遷移(EM)與壓降(IR)分析。
mPower 軟體適用於所有版本的 2D 設計以及任何大小的 2.5/3D IC 實作,同時還可輕易整合至現有的設計流程之中。IC 設計工程師可以使用 mPower 更快、更完整地驗證設計是否滿足與電源相關的設計目標,此種能力可以幫助 IC 客戶大幅提升品質及可靠度,並加速上市時間。
mPower 為類比 IC 設計工程師提供了創新的動態解決方案,可對最大規模的區塊和晶片進行高度準確的模擬式 EM/IR 分析,從而取代對選定網路粗略的靜態分析與 SPICE 模擬。使用 mPower 軟體的客戶會發現,相較於他們現有的解決方案,mPower 在整體執行時間上將有大幅提升,不僅速度提高了兩倍,過去不能完成首遍 EM/IR 分析的大型類比 IP 區塊,現在亦可以成功實現。
MaxLinear 的 SoC 設計與技術副總裁 Paolo Miliozzi 博士表示:「西門子的 mPower 協助我們做到了過去無法做到的事,讓我們在大型類比電路的晶片製造期間,充滿信心地評估 EM/IR。」
除了卓越的類比功能,西門子全新的數位化 mPower 可擴充式 EM/IR 引擎也可對所有數位 IC 設計進行分析。此款數位解決方案可輕易整合至現有的各式設計流程中,提供世界級的電源分析功能,而且每部機器只需相當低的記憶體,即便對於最大規模的數位設計,用戶也可以完成驗證。
領先的 AI 運算解決方案開發商 Esperanto Technologies 的 VLSI 副總裁 Darren Jones 表示:「在使用 mPower 之前,我們無法對 1000+ 核心 64 位元 RISC-V AI 晶片執行單次全晶片 EM/IR 分析。使用 mPower 之後,我們就可以在自己的伺服器場中以較少的資源執行 240 億電晶體的 7 nm AI 晶片,周轉時間也優於我們的從前預期。」
mPower 電源完整性解決方案進一步完善了西門子的電子物理簽核(Signoff)套件,可全方位處理功耗、效能與可靠度分析問題,此套件還包括 Calibre® PERC 軟體、PowerPro 軟體、HyperLynx™ 軟體以及 Analog FastSPICE 平台,設計業者現在可以使用全套西門子電源完整性設計流程進行設計。
西門子 IC EDA 部門執行副總裁 Joe Sawicki 表示:「設計公司必須執行區塊與全晶片 EM/IR 分析,以確認電網可以為設備提供必需的電流,而且保證電線不會提前失效。有了我們創新的 mPower 解決方案,業界即擁有了可用於任何規模的類比、數位與混合訊號 layout 的快速可擴充動態分析能力,對於最大規模的數位晶片,也可實現矽晶驗證的準確度及快速周轉時間。」
西門子 mPower 電源完整性解決方案目前已全面上市。
mPower 軟體適用於所有版本的 2D 設計以及任何大小的 2.5/3D IC 實作,同時還可輕易整合至現有的設計流程之中。IC 設計工程師可以使用 mPower 更快、更完整地驗證設計是否滿足與電源相關的設計目標,此種能力可以幫助 IC 客戶大幅提升品質及可靠度,並加速上市時間。
無與倫比的類比功能;世界級的數位化效能
類比 IC 可將聲音、動作與視像等實際的物理資料轉成數位格式,這種方法對於消費性電子產品、自動駕駛汽車、物聯網以及一些其他增量市場的關鍵應用而言日益重要。mPower 為類比 IC 設計工程師提供了創新的動態解決方案,可對最大規模的區塊和晶片進行高度準確的模擬式 EM/IR 分析,從而取代對選定網路粗略的靜態分析與 SPICE 模擬。使用 mPower 軟體的客戶會發現,相較於他們現有的解決方案,mPower 在整體執行時間上將有大幅提升,不僅速度提高了兩倍,過去不能完成首遍 EM/IR 分析的大型類比 IP 區塊,現在亦可以成功實現。
MaxLinear 的 SoC 設計與技術副總裁 Paolo Miliozzi 博士表示:「西門子的 mPower 協助我們做到了過去無法做到的事,讓我們在大型類比電路的晶片製造期間,充滿信心地評估 EM/IR。」
除了卓越的類比功能,西門子全新的數位化 mPower 可擴充式 EM/IR 引擎也可對所有數位 IC 設計進行分析。此款數位解決方案可輕易整合至現有的各式設計流程中,提供世界級的電源分析功能,而且每部機器只需相當低的記憶體,即便對於最大規模的數位設計,用戶也可以完成驗證。
領先的 AI 運算解決方案開發商 Esperanto Technologies 的 VLSI 副總裁 Darren Jones 表示:「在使用 mPower 之前,我們無法對 1000+ 核心 64 位元 RISC-V AI 晶片執行單次全晶片 EM/IR 分析。使用 mPower 之後,我們就可以在自己的伺服器場中以較少的資源執行 240 億電晶體的 7 nm AI 晶片,周轉時間也優於我們的從前預期。」
mPower 電源完整性解決方案進一步完善了西門子的電子物理簽核(Signoff)套件,可全方位處理功耗、效能與可靠度分析問題,此套件還包括 Calibre® PERC 軟體、PowerPro 軟體、HyperLynx™ 軟體以及 Analog FastSPICE 平台,設計業者現在可以使用全套西門子電源完整性設計流程進行設計。
西門子 IC EDA 部門執行副總裁 Joe Sawicki 表示:「設計公司必須執行區塊與全晶片 EM/IR 分析,以確認電網可以為設備提供必需的電流,而且保證電線不會提前失效。有了我們創新的 mPower 解決方案,業界即擁有了可用於任何規模的類比、數位與混合訊號 layout 的快速可擴充動態分析能力,對於最大規模的數位晶片,也可實現矽晶驗證的準確度及快速周轉時間。」
西門子 mPower 電源完整性解決方案目前已全面上市。
- 發表您的看法
請勿張貼任何涉及冒名、人身攻擊、情緒謾罵、或內容涉及非法的言論。
請勿張貼任何帶有商業或宣傳、廣告用途的垃圾內容及連結。
請勿侵犯個人隱私權,將他人資料公開張貼在留言版內。
請勿重複留言(包括跨版重複留言)或發表與各文章主題無關的文章。
請勿張貼涉及未經證實或明顯傷害個人名譽或企業形象聲譽的文章。
您在留言版發表的內容需自負言論之法律責任,所有言論不代表PCDIY!雜誌立場,違反上述規定之留言,PCDIY!雜誌有權逕行刪除您的留言。
最近新增
- 微星COMPUTEX 2025重磅展出 X870(E)系列主機板,全面搭載祥碩獲獎USB4控制晶片ASM4242,升級極速傳輸體驗
- HPE推出業界最先進的私有雲產品組合,徹底改變企業的混合IT現代化方式
- 技鋼科技與bp嘉實多簽署合作備忘錄,攜手推動液冷資料中心發展 以浸沒式與直接液冷技術實現高效綠色資料中心
- 曜越COMPUTEX 2025推出鋼影Toughpower i2000W白金牌數位電源供應器:超高瓦數搭配精準監控 新一代數位電源:四條原生PCIe Gen 5.0接頭、80 PLUS白金牌認證、即時監控電源/電腦狀態
- 神瑞人工智慧獲得InnoVEX 2025 Pitch Contest創新競賽首獎 AI創新應用當道 10個獎項得主同步曝光
- OPPO A5 5G 硬派登場:IP65 防水防塵 × 抗摔雙認證 戶外強悍首選 七千有找!OPPO 最親民 5G 手機
- 沉浸新競界!ROG電競實驗室引爆COMPUTEX
- 華擎科技工作站主機板完美支援AMD Ryzen Threadripper Pro 9000 / Threadripper 9000系列處理器
- Synology 雙主動 NVMe PAS7700 上市, 為企業關鍵應用所需效能與可用性打造
- 華碩共同執行長許先越 歡迎AMD運算與顯示卡事業部資深副總裁暨總經理Jack Huynh蒞臨COMPUTEX展區
- 2025年5月20日 MSI Computex 2025推出重磅新品 匠心工藝與奢華聯名筆電齊發、電競掌機再進化
- TrendForce: HBM4新規格拉高製造門檻,預期溢價幅度逾30%
最多人點閱
- Microsoft Azure Certified for IoT 快速打造智慧物聯網
- SP廣穎電通將於德國2015 Embedded World展示全方位工控系列產品
- 英特爾舉辦亞洲區創新高峰會 促進台灣與全亞洲產業體系的創新發展
- IEM於台北國際電玩展熱血開打,購買Intel Core i5/i7處理器系列+SSD 750即得限量好禮
- 深根台灣成就萬物相聯 2015 ARM®新竹辦公室擴大營運暨亞洲第一座CPU設計中心開幕
- AMD發表全球首款GPU硬體虛擬化產品線
- AMD推出全球首款業界領先的32GB記憶體伺服器GPU 瞄準高效能運算
- AMD推出全新Catalyst 15.7驅動程式 讓AMD APU及GPU充分展現Windows®10直覺化體驗
- PLEXTOR感恩節大回饋,M6V卡禮來雙重送!
- 希捷科技:2016年六大科技趨勢
- 台灣微軟攜手台大電機 高中程式夏令營獲佳評
- 台灣微軟與Lamigo聯手 應援總冠軍封王賽「Win for 10」!
