CPU / 中央處理器
間接證實今年不會有Zen 4處理器?! AMD確定會在年底開始生產3D Chiplets的Zen 3處理器
文．圖／Lucky 2021-06-03 11:20:20
AMD在COMPUTEX 2021發表會上展示了全新的3D Chiplets晶片封裝技術，能夠將以垂直堆疊的方式在每個小晶片(Chiplets)上放置一塊最高可達64MB的L3快取，讓一整個處理器能夠有著驚人的192MB L3快取，如此巨大的快取能夠為處理器帶來驚人效率提升，在不需要改動另外其他處理器與測試條件的情況下，就能使平均效能多出15%！
在大會之後，官方證實採用3D Chiplets技術的Zen 3晶片將會在年底進行量產，預計將會在明年2022年初與大家見面。各位沒有看錯，官方說的是「Zen 3」架構的處理器，不是Zen 4。
3D Chiplets利用3D V-Cache垂直堆疊技術，讓處理器的L3快取容量大增。
這個證實的資訊量可以說相當的大，首先這代表我們今年將確定無緣見到採用Zen 4架構的處理器產品；其次因為使用新技術的Zen 3處理器要等到明年才會推出，換言之，今年AMD如果還要推出新的處理器產品，其產品的架構恐怕也不會是採用謠傳的Zen 3+架構，而僅是單純的強化版Ryzen 5000XT系列。
依照過往AMD桌上型處理器產品週期，新世代的產品多每年的9～11月推出，而上半年可能會加推強化版的XT系列或是搭在內顯的G系列，因此倘若AMD真的要拖到明年年初才上市新版Zen 3處理器的話，今年AMD的處理器產品將會面對相當嚴峻的空窗期來對抗使用新的10nm製程的Intel第12代處理器Alder Lake了。(但，如果Alder Lake又延期呢？呵呵)
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依照過往AMD桌上型處理器產品週期，新世代的產品多每年的9～11月推出，而上半年可能會加推強化版的XT系列或是搭在內顯的G系列，因此倘若AMD真的要拖到明年年初才上市新版Zen 3處理器的話，今年AMD的處理器產品將會面對相當嚴峻的空窗期來對抗使用新的10nm製程的Intel第12代處理器Alder Lake了。(但，如果Alder Lake又延期呢？呵呵)
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