AMD在今年的COMPUTEX 2021的發表會上，除了公開了RX 6000M筆電用顯示卡以及用以抗衡NVIDIA DLSS的FidelityFX Super Resolution之外，也有公布自家處理器在PC以外的領域也獲得不少的成功，並同時宣布將會加碼推出搭載內顯的Ryzen 5000系列APU，以及為更多元的平台設備設計晶片和全新的晶片封裝技術。只能說相比昨天的Intel開幕演講掏出來的東西多太多了，果然蘇媽的誠意滿滿滿啊！



這次發布的不僅是筆電陣營的布局，在主戰場桌上型處理器方面，AMD終於在沉寂多時之後，帶來了兩款全新搭載內顯的處理器版本，分別是採6C/12T的Ryzen 5 5600G以及採8C/16T的Ryzen 7 5700G，其中Ryzen 7 5700G在多項生產力操作中能夠比Intel Core i7-11700快上約10%~20%，而在遊戲上更是能多出2倍以上。




雖然官方並沒有表示其內顯是採用既有的Vega架構還是新的RDNA2架構(行動版顯示卡是RDNA2)，但是根據發表會上展示處理器可以單憑內顯滿足1080P最高畫質下的《Rogue Company》遊玩需求，以及比升級成Iris Xe內顯的Core i7-11700還要高出兩倍的圖像性能，使用RDNA 2的可能性非常的高。



只是想要驗證內顯版本的話，玩家可能還要稍等一段時間，因為兩顆處理器預計要到8月5號才會開賣，售價方面則分別是259與359美元，所以短時間內顯卡荒的最佳替代方案還是只有Intel的11代處理器，想入手新版APU的朋友請耐心再稍等一下。



發表會接續在Ryzen 5000 APU公布之後，AMD也向大家正式宣告在繼Xbox Series X/S、PS5的合作外，官方也和知名電動車品牌「Tesla」以及Samsung進行合作，要將自家的RDNA 2顯示晶片架構帶導入到電動車與手機晶片上，這也代表未來玩家將可以在車上遊玩3A遊戲，而手機方面的圖像性能也將會出現爆發性的成長，根據蘇媽的說法，光追功能將會因此有望來到手機上，不過實際的手機晶片和相關產品要等未來由Samsung親自公布，玩家們可以先期待。





在發表會的最後，AMD公開了另一項全新的晶片設計技術，「3D Chiplets(3D 小晶片)」，這項技術算是既有Chiplets(小晶片)的進階版，整體的架構一樣是利用多顆小晶片拼接成一顆獨立的大晶片，的差別在於3D Chiplets利用3D堆疊快取(3D V-Cache)直接將L3快取搭建在封裝核心(CCD)之上，大大提高了傳輸頻寬的效率、快取容量。





透過3D Chiplets技術，單顆Chiplet的L3快取容量能大幅增加到64MB之多，相當於現今一整顆Ryzen 9 5950X、5900X的L3快取容量，而完整的一整顆處理器是三組Chiplets組成，換言之在3D Chiplets的幫助下，處理器的L3快取容量將會達到驚人的192MB！

L3快取的容量對於處理器的運行效率有著極為直接的影響，Zen 3架構便是透過將每顆核心的快取合併形成「Infinite Cache」，使得單核心的效能突飛猛進，而AMD也在發表會上使用了3D Chiplets技術的工程版Ryzen 9 5900X與標準版的Ryzen 9 5900X進行比較。



在所有配置條件、顯卡、核心頻率都一樣的情況下於《戰爭機器5》進行跑分，使用3D Chiplts的Ryzen 9 5900X硬是比標準版多出了12%的FPS，在其他遊戲上也都有5~20%的增長，由此就能看出單單快取的改變就足以大幅改變處理器的運算效能。




然而很遺憾的，這項技術預計要到明年2021年1月才會進入量產測試，所以除非AMD打算在這段期間推出Ryzen 5000XT或Zen 3+處理器來墊檔，否則咱們恐怕是無緣在首發的Zen 4處理器上見到3D Chiplts技術了QQ。

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