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金士頓與NXP恩智浦半導體結盟,攜手打造i.MX 8M Plus處理器,NXP開發板採用金士頓嵌入式記憶體解決方案,智慧裝置與IoT產業全面受益

(本資訊由廠商提供,不代表PCDIY!立場) 2021-04-08 09:40:31
全球記憶體儲存領導品牌Kingston金士頓今日宣布與恩智浦半導體(NXP)結盟,共同打造全新i.MX 8M Plus應用處理器。恩智浦半導體是全球領先的應用處理器開發商,致力研發結合智慧科技的通訊基礎設施解決方案;而金士頓本次以旗下的eMMC嵌入式記憶體解決方案獲得青睞、裝載於恩智浦推出的最新款應用處理器。

此後,智慧裝置製造商若採用搭載恩智浦i.MX 8M Plus晶片組的工程驗證套件,即可受益於其內建的金士頓eMMC嵌入式記憶體。金士頓旗下的記憶體與儲存方案也曾被應用於恩智浦前幾代的i.MX 6 和 i.MX 7 系列處理器;本次,金士頓與恩智浦也藉此鞏固合作關係、展現了金士頓嵌入式記憶體解決方案將為IoT製造業帶來的絕佳助益。

金士頓表示:「本次,我們非常榮幸能與全球頂尖的半導體公司恩智浦強化合作、共同打造最新的i.MX 8M Plus開發板。從資料中心、企業應用到一般PC,金士頓旗下產品將能為各類型的機台、裝置與嵌入式產品提供絕佳效能。透過深耕記憶體產業超過33年的經驗,我們也希望本次藉由與恩智浦的合作,能將嵌入式解決方案業務推升至全新的里程碑。」

恩智浦半導體則表示:「本次推出的新款i.MX 8M Plus處理器將著重於機器學習、影像與多媒體處理、工業用IoT設備等應用,而我們也非常樂於透過在開發板上採用金士頓的嵌入式記憶體,將夥伴關係從技術端延伸至行銷業務面,為更多開發與製造商提供助力。」


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