Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq：SMCI) 為企業級運算、儲存、網路解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者，宣布推出目前業界中支援 AMD EPYC 7003 系列處理器的最完整伺服器產品系列。Supermicro 的 SuperBlade 在 SPECjbb 2015-Distributed 上的 critical-jOPS 和 max-jOPS 測試中接連獲得破世界記錄的基準分數。SuperBlade 從第 2 代到第 3 代 AMD EPYC CPU效能提升多達 36%，如此驚人的升幅可滿足效能要求高的企業工作負載。

Supermicro A+ 系列產品包含結合單路和雙路系統解決方案的伺服器，這些解決方案旨在縮短取得結果所需的時間，還能提高商業決策的效率。例如，最近發表的全新 2U 2 節點多 GPU 伺服器為適用於視訊串流、高階雲端遊戲和無數社群網路應用程式的理想平台。其擁有領先市場的系統靈活性，還能節省成本，可提供不間斷的效能。Supermicro 採用創新的伺服器設計，可在降低所需功耗的同時保持領先業界的效能，奠定應用程式最佳化伺服器的基礎，讓現代化企業能降低成本，並提升使用者體驗。

Supermicro 執行長暨總裁 Charles Liang 表示：「Supermicro 持續領先業界，專注設計及製造能夠滿足客戶需求、應用最廣且最佳化的伺服器產品組合。我們的組合式架構讓我們能推出多元化的系統產品組合，無論是適合雲端遊戲之搭載 PCIe 4.0 的 2U 雙節點 GPU 系統，還是適合儲存應用的 2U CloudDC 單處理器高核心數系統，都能使第 3 代 AMD EPYC 處理器發揮最大優勢，滿足特定的工作負載。這些系統可降低總體擁有成本 (TCO) 和總體環境成本 (TCE)，這是一項重要指標，因為我們所有人都有責任將資料中心對環境的影響降至最低。」

全新第 3 代 AMD EPYC 7003 系列處理器採用「Zen3」核心設計，每週期指令數比前一代產品多出 19%，且每插槽可包含多達 64 個核心，能在許多常見的基準測試和實際工作負載中展現卓越效能。Supermicro 的全新系統包含一系列運算及儲存系統，是專為 AI、高效能運算 (HPC)、企業和雲端部署中最高要求的應用程式所設計。

AMD EPYC 產品管理部企業副總裁 Ram Peddibhotla 表示：「我們設計 EPYC 7003 系列處理器的目的，是為我們的客戶提供所需的一切、適合所有工作負載的效能，讓客戶一開箱即可使用，有更多時間實現價值。EPYC 7003 系列處理器靠著領先的架構、效能和現代化安全功能，將是客戶的絕佳選擇，並繼續提升現代化資料中心的標準。」

搭載 AMD EPYC 7003 系列處理器的全新 A+ 產品系列可協助縮短頂尖企業為各種應用找出解決方案的時間、添加強化的安全功能，並允許所有工作負載在雲端、內部部署或私有雲中執行。Supermicro 已對許多解決方案和參考架構進行認證，能讓組織輕鬆部署，以前所未有的速度從其資料中獲取深入見解。這些解決方案包括：人工智慧 (AI)/機器學習 (ML)/深度學習 (DL) 訓練推論工作負載最佳化認證伺服器、超融合式基礎架構 (HCI)/軟體定義的基礎架構 (SDI)，或 VMWare vSAN、RedHat CEPH 和 Weka.IO 等軟體定義的儲存。Oracle 19c、Apache Hadoop 和 Cassandra 等資料管理，以及 Ansys Fluent、OpenFOAM 和 WRF 等高效能運算應用程式最佳化，全都能發揮更優異的效能。

Supermicro A+ 系統主題演講和虛擬攤位 - 3 月 17 日

Supermicro 將設立一個虛擬攤位，由資深副總裁主持一場主題演講，針對適用於現代化資料中心應用程式和工作負載的最新 AMD 產品和技術進行產品展示。這場虛擬體驗將使 Supermicro 的產品專家和技術領導者齊聚一堂，一同討論雲端、AI 和儲存工作負載在效能和效率上的躍進、現代化資料中心的趨勢，並以互動方式展示我們的最新產品