作為領先全球的特殊工藝半導體商格羅方德（GF®）近日與梭意科技(Soitec)宣佈一項300mm射頻絕緣上覆矽（RF-SOI）晶圓的供貨為期多年的協議，後者在設計和製造創新半導體材料領域同樣位於全球領先地位。基於雙方的長期合作夥伴關係，這份戰略協議確保了晶圓供應，使格羅方德能夠在為下一代手機市場提供解決方案並發揮關鍵作用。兩家公司的高層最終確認于本周通過虛擬簽約儀式。

市場對於格羅方德先進的RF-SOI解決方案8SW的需求不斷增長為促成這份晶圓供應協議的主要因素。8SW RF-SOI作為先進射頻前端模組（FEM）平台，採用由梭意科技開發的先進的RF-SOI基板，具備性能出色的開關和低雜訊放大器，並且經過了優化，在性能、功效和數位整合提供差異性組合，可滿足當前和未來4G LTE及6 GHz以下5G智慧手機設計人員和供應商的需求。

格羅方德的8SW RF-SOI的客戶為6 GHz以下5G智慧手機的主流FEM供應商。

格羅方德的移動和無線基礎設施部資深副總裁兼總經理Bami Bastani博士表示：「當今市場上每十支智慧手機中就有八支採用了格羅方德製造的晶片，而且，隨著產業向5G邁進，對我們射頻解決方案的需求會持續飆升。如果沒有格羅方德和我們業界領先的專業射頻解決方案，5G革新將無法實現。確保來自我們長期合作夥伴梭意科技的晶圓供應十分重要，這樣就使格羅方德能夠滿足市場對我們5G解決方案不斷成長的需求。」

梭意科技營運長Bernard Aspar博士表示：「我們設計生產的基板為製造電子行業所需的高性能和高可靠性半導體設備奠定了基礎。我們在法國和新加坡都有生產設施，因而在設計製造先進基板方面，我們擁有全球最大的產能，可滿足5G市場快速成長的需求。通過這項多年度協議，我們與格羅方德已經建立的合作夥伴關係能夠得以持續，對此我們感到很欣慰。」

這份新協議建立在格羅方德與梭意科技之間牢固的合作夥伴關係基礎上。2017年，針對格羅方德22FDX®平台所需要的全空乏絕緣上覆矽（FD-SOI）晶圓，兩家公司簽訂了為期五年的供貨協議。製造於德國德勒斯登的格羅方德22FDX平台所獲得的設計訂單迄今已經實現了45億美元營收，並交付給全球客戶超過3.5億個晶片。