全球專業記憶體與儲存解決方案的領導者 SMART Modular世邁科技（NASDAQ: SGH）今日宣佈推出新型DuraMemory™ 64GB DDR4 VLP RDIMM工規記憶體模組。身為業界最高密度的VLP產品之一，此新品適用於1U刀鋒伺服器、儲存、企業級網路、電信及工業用插槽式單板電腦。

SMART Modular世邁科技DuraMemory™ VLP 與 ULP模組新成員主要特色為：
精省空間：VLP RDIMM高度僅有18.75mm，可直立放置於1U刀鋒伺服器中。
高密度：在1U運算及儲存刀鋒系統中，12 條DIMM 插槽可達到768G容量。
高效能： DDR4-2933能在嚴苛條件環境下運作，能運行於-40°C至+85°C的工業級溫度，另SMART Modular世邁科技提供固定夾確保插槽閂鎖定位。

與通用記憶體模組規格相較，該款高密度解決方案作為SMART Modular世邁科技快速成長的DuraMemory™系列新品，能為現今工作環境所需的高度遠距溝通，提供高耐用、可靠性與最佳效能表現。

SMART Modular世邁科技擁有超過30 年設計與製造專業記憶體解決方案的經驗，更奠基於此發展DuraMemory™產品線。在品質控管及嚴謹的設計、採購、製程中，造就先進記憶體模組中的DuraMemory™ 64GB VLP RDIMM。