PCDIY!業界新聞
技嘉科技推出2款機架式R系列伺服器,搭載第二代AMD EPYC處理器,擁有雙倍記憶體插槽數量!
(本資訊由廠商提供,不代表PCDIY!立場) 2020-10-22 16:11:12高性能伺服器與工作站領導品牌技嘉科技;於今日發表2款標準機架式R系列伺服器:R162-ZA0、R262-ZA0,兩款伺服器皆搭載單顆第二代AMD EPYC™處理器,提供雙倍記憶體插槽數量、安全性防護設計以及支援PCIe 4.0傳輸速度;兩者的差異除了機箱大小不同之外,R262-ZA0在有限的2U機箱空間中提供最大量的儲存空間,展現技嘉科技獨特的設計與巧思,同時滿足海量數據儲存與降低資料中心成本的需求。
此2款新伺服器產品包含下列特色:
提供雙倍記憶體插槽數量協助降低固定資本支出 巧妙的機構配置於有限機箱空間提供最大化的儲存與擴展性
擴展槽與M.2插槽皆支援PCIe 4.0
支援信任根安全性防護設計
提升記憶體插槽數協助降低固定資本支出
技嘉科技藉由雙通道記憶體模式設計,讓記憶體插槽的支援數量從標準8組插槽提升到16組;即使提供雙倍數量的記憶體插槽仍可提供穩定、快速的記憶體存取速度*與效能;藉由提供雙倍的記憶體插槽數量,使用者可以選購經濟實惠的記憶體模組同時仍擁有充足的記憶體容量配置。* 於雙通道記憶體模式下欲維持3200Mhz速度時,需依照BIOS設定並選用經過技嘉測試驗證的記憶體模組
支援晶片根(Root Of Trust)– 基於硬體架構的安全性防護
以晶片為基礎的信任根(Root of Trust)是以硬體架構為基礎而提供的一套安全性防護設計。透過嵌入在主機板上的加密控制晶片執行開機時的SPI flash驗證,能確保系統元件在開機啟動時使用的是經過授權及驗證的程式碼,保證BIOS以及BMC韌體是安全無虞的;藉由晶片信任根所執行的基礎防禦,能保護BIOS以及BMC韌體無法被輕易更新或修改。R系列伺服器 – R162-ZA0
R162-ZA0搭載單顆第二代AMD EPYC™處理器,可支援功耗至240瓦;採雙通道記憶體模式設計,故可提供多達16組DDR4記憶體插槽,傳輸速度最高可達3200MHz、容量最高至4TB。擴展槽方面,提供3組PCIe 4.0 x16 FHHL擴展槽,兩組位於機身後側、一組配置於機箱內側;另外還提供1組OCP 3.0與1組2.0夾層卡插槽。在儲存方面,提供4組3.5/2.5吋SATA/SAS硬碟與1組PCIe 4.0 M.2插槽。下表為R162系列機種比較:R系列伺服器 – R262-ZA0
R262-ZA0 為首款R262系列機種,與R162-ZA0相同,皆搭載單顆第二代AMD EPYC™處理器,可支援功耗240瓦;採雙通道記憶體模式設計,提供16組DDR4記憶體插槽,傳輸速度最高可達3200MHz*。不同的是,2U機身高的R262-ZA0提供多達40組SATA/SAS硬碟槽,24組位於機箱前側、8組位於機箱後側、8組採用獨特且簡易使用的托架設計配置於機箱內側;除此之外,在機箱後側另有2組支援PCIe 4.0 U.2硬碟槽與板端上提供一組PCIe 4.0 M.2插槽;擴展槽方面,提供2組PCIe 4.0 x16 FHHL擴展槽以及提供1組OCP 3.0與1組2.0夾層卡插槽。* 於雙通道記憶體模式下欲維持3200Mhz速度時,需依照BIOS設定並選用經過技嘉測試驗證的記憶體模組
遠端與多節點伺服器管理
在伺服器管理方面,技嘉科技提供使用者可自行下載的伺服器管理軟體;在單機管理方面,使用者可透過技嘉伺服器管理平台(GIGABYTE Management Console)藉由遠端控制晶片(BMC)進行伺服器狀態監控、更新BIOS和韌體等;或是透過技嘉伺服器管理軟體(GSM)進行多重伺服器管理與狀態監控。- 發表您的看法
請勿張貼任何涉及冒名、人身攻擊、情緒謾罵、或內容涉及非法的言論。
請勿張貼任何帶有商業或宣傳、廣告用途的垃圾內容及連結。
請勿侵犯個人隱私權,將他人資料公開張貼在留言版內。
請勿重複留言(包括跨版重複留言)或發表與各文章主題無關的文章。
請勿張貼涉及未經證實或明顯傷害個人名譽或企業形象聲譽的文章。
您在留言版發表的內容需自負言論之法律責任,所有言論不代表PCDIY!雜誌立場,違反上述規定之留言,PCDIY!雜誌有權逕行刪除您的留言。
最近新增
- TRYX Panorama 來了!首創裸視3D曲面水冷,專利50:50黃金比例,全系列Asetek散熱模組,無聲主宰,靜冷制霸!
- 《Special Force》官方線下賽宣布延期舉行 「現場網路受攻擊癱瘓」
- NVIDIA 驅動歐洲最快超級電腦 NVIDIA Grace Hopper 平台助力德國於利希研究中心 JUPITER 超級電腦的模擬與訓練, 以百萬兆級的速度推動歐洲科學突破
- 統一資訊運用微軟 GitHub Copilot 與 Azure DevOps 強化內部開發效能,加速推進數位與雲端轉型
- 2025年6月11日 MSI 618年中購物戰正式開跑 熱銷電競、AI、商務筆電限時優惠 指定機款登錄送電子現金
- TrendForce: 關稅效應與中國補貼政策延續,減輕1Q25淡季效應,晶圓代工營收季減收斂至5.4%
- 摩爾斯微電子與Gateworks攜手合作,以 Wi-Fi HaLow 技術革新工業連線
- Red Hat 推出 llm-d 社群專案,加速推進大規模分散式的生成式 AI 推論 此專案由創始貢獻者 CoreWeave、Google Cloud、IBM Research 與 NVIDIA 共同發起,並獲得 AMD、Cisco、Hugging Face、Intel、Lambda 和 Mistral AI 等業界領導者、加州大學柏克萊分校和芝加哥大學等學術機構的參與。此專案的目標為讓生產環境中
- 華碩領航資安專利布局 榮獲後量子密碼CAVP認證
- 威剛科技跨界力挺G-DRAGON 同步釋出品牌影片開啟品牌新篇章 見證王者回歸 分享動人時刻
- 東擎科技發表全新Intel Core 200S工業主機板系列 加速AI邊緣應用進化
- 微星科技在ISC 2025引領企業AI邁向新世代
最多人點閱
- Microsoft Azure Certified for IoT 快速打造智慧物聯網
- SP廣穎電通將於德國2015 Embedded World展示全方位工控系列產品
- 英特爾舉辦亞洲區創新高峰會 促進台灣與全亞洲產業體系的創新發展
- IEM於台北國際電玩展熱血開打,購買Intel Core i5/i7處理器系列+SSD 750即得限量好禮
- 深根台灣成就萬物相聯 2015 ARM®新竹辦公室擴大營運暨亞洲第一座CPU設計中心開幕
- AMD發表全球首款GPU硬體虛擬化產品線
- AMD推出全球首款業界領先的32GB記憶體伺服器GPU 瞄準高效能運算
- AMD推出全新Catalyst 15.7驅動程式 讓AMD APU及GPU充分展現Windows®10直覺化體驗
- PLEXTOR感恩節大回饋,M6V卡禮來雙重送!
- 希捷科技:2016年六大科技趨勢
- 台灣微軟攜手台大電機 高中程式夏令營獲佳評
- 台灣微軟與Lamigo聯手 應援總冠軍封王賽「Win for 10」!
