這陣子不只是顯示卡有了新的一系列產品推出，連處理器大戰也越來越火熱，日前AMD發表了強大的Zen 3架構處理器，市場一片真香味飄揚，但Intel陣營方面除了現有的10代之外，後續登場的Rocket Lake則是要等到2021年Q1才發布，雖然說後面的Alder Lake似乎有著不小的火力(希望不是牙膏XD！)，但還沒真正看到實際效能表現之前，優勝劣敗都還在未定之數！

近日在知名外媒Videocardz上頭也曝光了Alder Lake-S CPU的外觀圖，那就來看看Alder Lake-S與目前版本有甚麼不同的地方吧。


Intel Alder Lake-S為Intel桌上型平台首款採用10nm製程的架構(終於脫離14nm了…)，採用大小核(big.SMALL)設計，在大核方面採用Golden Cove架構，搭配小核方面採用Gracemont架構，這種設計在智慧型行動裝置非常常見，但在主流桌上型平台是首次出現，很期待在效能上是否會有更大的突破。支援性方面已經確認將支援DDR5記憶體，當然PCIe 4.0早在第11代的Rocket Lake就說會支援了，還有謠傳甚至可能支援PCIe 5.0(本來說不需要PCIe 4.0，現在不僅支援還要衝到PCIe 5.0 XD??)。

因為新製程的關係，要擠進更多的電晶體在CPU上恐怕以現有的Die Size大小會有問題(塞不進去？)，從曝光圖上可以得知Alder Lake-S的大小比目前的Comet Lake-S還要大些(Alder Lake-S為37.5 x 45.0mm，Comet Lake—S為37.5 x 37.5mm)，而造型也從原本的正方形拉成長方形，腳位上也將改為LGA 1700，代表該CPU除了需要搭配全新晶片組(可能是Intel 600系列)的主機板才能使用，散熱器的安裝孔位可能也得跟著做出改變，使得現有的散熱器周邊可能將無法相容或是需要額外轉接，看來想擁有Alder Lake-S的玩家要更換的東西可不是主機板那麼簡單了(換啦，哪次不換！)。



不過目前的諸多消息都還只是猜測，這次曝光的照片也只是工程樣本，實際最終產品也有可能會不同，正確規格還是要等到發布後才能確定，小編很期待Alder Lake-S的改革是否能再次展現初Intel「外星科技」的本領，就讓我們一邊存錢、一邊拭目以待吧！




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