PCDIY!業界新聞
格羅方德與明導Mentor合作推出新款半導體驗證解決方案,加碼嵌入式先進機器學習功能,專供格羅方德 12LP +平台設計所用,新款DFM解決方案加強機器學習功能,率先業界為客戶提供更有效率的體驗,加快產品上市腳步
(本資訊由廠商提供,不代表PCDIY!立場) 2020-09-29 11:25:11
作為領先全球的的特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GF®)日前在年度全球技術大會(GTC)上發表新款可製造性設計(DFM)套件,該產品在先進的機器學習 (ML)功能加持下,性能大幅提升。這款領先業界的ML增強型DFM解決方案,由格羅方德與西門子旗下的明導(Mentor)共同開發,並透過Mentor的Calibre®nmDRC平台精心打造,為客戶提供更有效的設計和開發體驗,以縮短交貨時間作為終極目標。
在格羅方德推出差異化的12LP+ 半導體解決方案後,新款ML增強型DFM套件可謂其製程設計套件(PDK)的更新版。12LP+ 建立在具備強大生產生態系統的平台上,針對AI培訓和推理應用進行最佳化,目前已準備在美國紐約州馬爾他的晶圓8廠(Fab 8)進入生產階段。
格羅方德率先業界推出新款ML增強型DFM解決方案,並規劃2020年第四季將這套功能導入12LP 和22FDX®半導體平台的製程設計套件中。
格羅方德技術應用支援部副總裁Jim Blatchford表示:「我們很高興能推出這款融合先進機器學習模型的增強版功能,除為客戶提供更迅速的全面DFM驗證,以及更有效的設計體驗外,更實現成功的原型設計以及加快上市腳步的目標。我們與明導的密切合作,讓新款強化功能得以無縫整合至我們的12LP+ DFM套件中,我們期待在其他特殊半導體解決方案的製程設計套件中,導入其他機器學習功能。」
明導Calibre設計解決方案物理驗證產品管理總監Michael White指出:「我們很榮幸與格羅方德共同針對12LP+平台,將以機器學習為本的模型納入Calibre nmDRC中。在與格羅方德合作的過程中,我們將機器學習納入設計流程,協助共同的客戶在過渡期能夠無縫接軌。」
自2009年成立以來,格羅方德率先開發出一套名為DRC+的DFM檢查平台,該平台結合了電子設計自動化(EDA)軟體的各類模式配對工具,並搭配良率減損器模式庫(proprietary library of yield detractor patterns)。 DRC+能讓晶片設計工程師預先偵測出早期設計中的瑕疪模式或熱點,避免潛在的製造缺陷。
格羅方德與明導合作將格羅方德開發的ML模型整合到DRC+中,藉此增強DRC +的識別能力,偵測出前所未見的新熱點模式並改善產能。 拜格羅方德於製造過程中所蒐集的矽數據所賜,新款ML增強型DFM套件經訓練後已通過驗證,足以讓晶片設計工程師在設計初期發現並緩解潛在問題時更加順利。
對於致力成功原型設計和規模製造的設計工程師而言,在開發階段找出並解決這些熱點問題至關重要。
格羅方德 12LP+準備投產
格羅方德的12LP+ 專為滿足快速增長的AI市場特定需求所設計,可針對性能、功率和面積效率等方面提供最佳組合。幕後新功臣則包括更新後的標準元件庫、用於2.5D封裝的中介層,以及低功耗的0.5V Vmin SRAM位單元,以支援AI處理器和記憶體之間的低延遲和低功耗數據往返。
12LP+平台是以格羅方德知名的14nm/12LP平台為基礎,目前已出貨超過一百萬片晶圓。 透過密切合作並向AI客戶學習的方式,格羅方德開發出12LP+平台,在為AI工程設計師提供更多差異化和更高價值的同時,將開發和生產成本降至最低。
12LP+ 平台的性能之所以超越12LP,在於將SoC級邏輯性能提高20%,以及邏輯區域縮放方面提高10%。而這些進步的實現,可歸功於12LP+ 平台的下一代標準單元庫,因其具備性能驅動的面積最佳化組件、單一Fin單元、新款低電壓SRAM位單元,以及改良後的類比佈局設計規則。
在格羅方德推出差異化的12LP+ 半導體解決方案後,新款ML增強型DFM套件可謂其製程設計套件(PDK)的更新版。12LP+ 建立在具備強大生產生態系統的平台上,針對AI培訓和推理應用進行最佳化,目前已準備在美國紐約州馬爾他的晶圓8廠(Fab 8)進入生產階段。
格羅方德率先業界推出新款ML增強型DFM解決方案,並規劃2020年第四季將這套功能導入12LP 和22FDX®半導體平台的製程設計套件中。
格羅方德技術應用支援部副總裁Jim Blatchford表示:「我們很高興能推出這款融合先進機器學習模型的增強版功能,除為客戶提供更迅速的全面DFM驗證,以及更有效的設計體驗外,更實現成功的原型設計以及加快上市腳步的目標。我們與明導的密切合作,讓新款強化功能得以無縫整合至我們的12LP+ DFM套件中,我們期待在其他特殊半導體解決方案的製程設計套件中,導入其他機器學習功能。」
明導Calibre設計解決方案物理驗證產品管理總監Michael White指出:「我們很榮幸與格羅方德共同針對12LP+平台,將以機器學習為本的模型納入Calibre nmDRC中。在與格羅方德合作的過程中,我們將機器學習納入設計流程,協助共同的客戶在過渡期能夠無縫接軌。」
自2009年成立以來,格羅方德率先開發出一套名為DRC+的DFM檢查平台,該平台結合了電子設計自動化(EDA)軟體的各類模式配對工具,並搭配良率減損器模式庫(proprietary library of yield detractor patterns)。 DRC+能讓晶片設計工程師預先偵測出早期設計中的瑕疪模式或熱點,避免潛在的製造缺陷。
格羅方德與明導合作將格羅方德開發的ML模型整合到DRC+中,藉此增強DRC +的識別能力,偵測出前所未見的新熱點模式並改善產能。 拜格羅方德於製造過程中所蒐集的矽數據所賜,新款ML增強型DFM套件經訓練後已通過驗證,足以讓晶片設計工程師在設計初期發現並緩解潛在問題時更加順利。
對於致力成功原型設計和規模製造的設計工程師而言,在開發階段找出並解決這些熱點問題至關重要。
格羅方德 12LP+準備投產
格羅方德的12LP+ 專為滿足快速增長的AI市場特定需求所設計,可針對性能、功率和面積效率等方面提供最佳組合。幕後新功臣則包括更新後的標準元件庫、用於2.5D封裝的中介層,以及低功耗的0.5V Vmin SRAM位單元,以支援AI處理器和記憶體之間的低延遲和低功耗數據往返。
12LP+平台是以格羅方德知名的14nm/12LP平台為基礎,目前已出貨超過一百萬片晶圓。 透過密切合作並向AI客戶學習的方式,格羅方德開發出12LP+平台,在為AI工程設計師提供更多差異化和更高價值的同時,將開發和生產成本降至最低。
12LP+ 平台的性能之所以超越12LP,在於將SoC級邏輯性能提高20%,以及邏輯區域縮放方面提高10%。而這些進步的實現,可歸功於12LP+ 平台的下一代標準單元庫,因其具備性能驅動的面積最佳化組件、單一Fin單元、新款低電壓SRAM位單元,以及改良後的類比佈局設計規則。
- 發表您的看法
請勿張貼任何涉及冒名、人身攻擊、情緒謾罵、或內容涉及非法的言論。
請勿張貼任何帶有商業或宣傳、廣告用途的垃圾內容及連結。
請勿侵犯個人隱私權,將他人資料公開張貼在留言版內。
請勿重複留言(包括跨版重複留言)或發表與各文章主題無關的文章。
請勿張貼涉及未經證實或明顯傷害個人名譽或企業形象聲譽的文章。
您在留言版發表的內容需自負言論之法律責任,所有言論不代表PCDIY!雜誌立場,違反上述規定之留言,PCDIY!雜誌有權逕行刪除您的留言。
最近新增
- 市售最強散熱海景!全漢 FSP 發表 M580 PRO 海景機殼,270° 無死角視覺震撼上市
- 技嘉於 CES 2026 以獨家 X3D Turbo Mode 2.0 全面釋放新世代 AMD Ryzen 9000 系列 X3D 處理器效能
- 技嘉科技推出 EAGLE 360 系列一體式水冷散熱器
- 技嘉科技擴展 AI PC 願景 CES 2026 推出智慧升級GiMATE 與全新超薄 AI 電競筆電
- 技嘉於 CES 2026 發表精巧設計 AORUS GeForce RTX 5090 INFINITY 顯示卡 以創新散熱技術釋放極致效能
- 技嘉發表會「Refine & Define」以精煉效能為核心,推動 AI 運算新時代
- 【金屬黑魂美學】JONSBO 喬思伯 CA90 第3代純黑化異扇雙塔:TDP 270W 逆重力6導管絕對壓制!
- 《七騎士Re:BIRTH》聯名快閃咖啡廳今起登場 官方釋出限定序號 免費領取四皇「孫悟空
- 創見推出DrivePro Body 10D穿戴式攝影機, 全面支援前線執勤與蒐證
- 凱擘大寬頻與國際資安專家趨勢科技獨家續約 強化居家網路防護網
- 深化產學合作能量!華碩攜手臺大培育AI即戰力
- 毛孩家庭如臨大敵!冬天潮濕空氣讓你越清反而越臭!? 石頭科技 F25 ACE Pro 全新超微泡沫洗地技術 解決異味困擾
最多人點閱
- SP廣穎電通將於德國2015 Embedded World展示全方位工控系列產品
- AMD發表全球首款GPU硬體虛擬化產品線
- 希捷科技:2016年六大科技趨勢
- InWin 805 NVIDIA EDITION機殼爆紅,迎廣GeForce GTX特仕版機箱正式開賣!
- 2024開學季筆電選購指南: 10大熱銷筆電推薦榜
- Windows 10 搭載 Office 版本聲明稿 Office Mobile 、 Office 2016 與 Office 365 版本差異說明
- Lenovo聯想持續拓展伺服器市場,瞄準中型企業推出ThinkServer系列伺服器
- 你的人生「升級」了沒?倒數十天!Windows 10開闊你的無限視野
- 全新Intel Core X系列處理器- Intel Core i9 極致版處理器 重裝上陣
- 微軟攜手研華、凌華與新漢 以Azure IoT Suite串聯物聯網大未來
- PLEXTOR展現軟實力,一舉推出三大獨家軟體
- 東芝擴充新一代N-channel MOSFET:30V與60V系列 雙面散熱超高效率