東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出業界首款[1]能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通信光耦。這兩款元件分別是典型資料傳輸率為5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。並將於今日開始出貨。

此款IC能在低至2.2V的低電壓下工作，因此能夠適應週邊電路的較低電壓，甚至能配合2.5V LVCMOS的低電平電壓電路。也無需使用單獨的電源驅動光耦，從而能夠減少元件數量。

新型光耦在-40℃至+125℃的工作溫度範圍內閾值輸入電流低至1.6mA（最大值）、供電電流低至0.5mA（最大值），能夠直接通過微控制器來驅動，並有助於降低功耗。

其為5引腳SO6封裝，最大封裝高度僅為2.3mm，為電路板上設計提供了更大的靈活性。

應用

高速數位介面
（可程式設計邏輯控制器（PLC）、通用變頻器、測量設備和控制設備等）

產品特性

· 低工作電壓：VDD＝2.2V至5.5V

· 低閾值輸入電流：IFLH＝1.6mA（最大值）

· 低供電電流：IDDH、IDDL＝0.5mA（最大值）

· 高額定工作溫度：Topr最大值＝125℃

· 高速資料傳輸率：5Mbps（典型值）（TLP2312）／20Mbps（典型值）（TLP2372）



產品主要規格

注：
[1] 根據東芝2020年6月調查，在高速通信IC輸出光耦產品中。
[2] 在VIN＝2.5V，RIN＝470Ω，CIN＝68pF時