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AMD B550最強C/P值晶片組駕到:Ryzen 4000 Ready、PCIe 4.0普及、雙顯示卡支援、更多USB 3.2 Gen 2! ft. B550 AORUS MASTER

文.圖/JC 2020-06-05 15:30:16
玩家們到了這個時間點,想必也已經看了不少廠商都已經正式推出AMD B550系列主機板產品。才剛端出兩顆7nm製程、最佳入門級Ryzen 3 3100和3300X處理器的AMD,在處理器C/P值部分可說是早已將Intel甩得看不見車尾燈,而現在在主流中階主機板選項中,又再度推出全新的B550系列,也就意味著現階段AMD除了最入門版的A520(?)主機板尚未看到影子以外,中階、高階的3A平台已全線預備,尤其在一般玩家最重視的主流中階市場上,B550駕到也意味著,Intel的B460幾乎毫無反擊之力。 (型號差之毫釐、失之千里R~)

AMD B550晶片組,中階PCIe 4.0最強C/P值主機板平台


AMD B550主機板亮相:PCIe 4.0、下世代Ryzen 4000 Ready

AMD規劃的500系列晶片組,以全面支援PCIe 4.0規格為目標。而作為先前B450的下世代平台,也就是B550晶片組,也跟上了先前「7nm真香潮」的步伐,在同樣支援PCIe 4.0的規格下,也使得內部的效能得以進一步解放,以下先就B550主機板的重要資訊跟玩家做一一介紹。

Ryzen 3000支援、4000 Ready!
首先在處理器支援部分,B550目前對應的,是現階段的Ryzen 3000系列處理器,包含去年推出的一眾3000系列處理器們,以及近日新推出的R3 3100、3300X全部都可直接採用,對比先前玩家們如果想要完整享受Ryzen 3000效能潛力的話,當時能夠對應的僅X570主機板,但價格落差的關係,也使得R3~R5系列Ryzen處理器總是有種「小孩子騎大象」的概念,不過當然,即便玩家當時選擇搭配的是X570主機板,至少同樣能夠對未來的處理器做好升級準備。而這次B550的出現,也就意味著R3 3100和3300X終於有了C/P值最高的「坐騎」可以對應。

B550的推出,讓先前的R3 3300X / 3100現在有了最好的中階對應平台。


除此之外,B550在處理器對應上,還能夠直接為未來的Zen 3架構的Ryzen 4000處理器做好升級準備,同樣採用AM4腳位下,屆時藉由BIOS更新的方式,即可輕鬆支援,玩家不必額外再買新的主機板,即可直接支援下世代CPU,「AMD真香!」再下一城。(望向隔壁棚的改「槽」換代...)

不過,玩家們如果是AMD鐵粉的話,手上可能已有先前的Ryzen 2000及1000系列處理器,值得注意的是,B550在設計上是不支援這兩代處理器的喔!畢竟AM4腳位已經佛心的陪伴玩家多年,在眾多處理器中,雖然主機板可藉由升級的方式支援前代處理器,但更多的支援彈性雖然對消費者來說是「揪甘心欸~」設計,但不可避免的是容易衍生的相容問題也可能更多,對比AMD方面需要做的維護也會相對高了一些,這點就望大家多擔待些了,畢竟至少就中階主機板來說,B550已經做好支援下世代Ryzen 4000處理器的準備(人總是要往前看的嘛~笑)。

陪伴玩家多年的AM4腳位,依舊是由B550繼續採用,不過目前僅支援Ryzen 3000處理器使用喔!


這邊也建議如果手上還有Ryzen 1000和2000系列處理器的玩家,現階段如果想要升級的話,除非真的有十分必要的急迫性,否則可以再等些日子,等到後續Ryzen 4000系列處理器登場以後,再一併連同處理器、主機板、甚至顯示卡做一次大範圍的升級,會來得更有效率些。

PCIe 4.0普及化,支援雙顯卡輸出
另一個最重要的一點自然就是PCIe 4.0下放,這個在此之前僅X570系列主機板支援的功能,終於迎來第二位支援的選項。B550在PCIe 4.0介面的支援上和X570相同,通道設計上兩者最高都是24條PCIe 4.0/3.0通道,這包含了兩個層面,一個是在顯示卡使用的PCIe 4.0 x16介面插槽、另一個則是M.2 SSD使用的PCIe 4.0 x4介面。

B550支援PCIe 4.0介面,也是AMD首度將該功能交給中階玩家,可望帶動PCIe 4.0普及化趨勢。


先說顯示卡的部分,雖然就一般玩家日常使用下,是否採用PCIe 4.0對於遊戲的效能來說,不會有非常大的效能差距,但PCIe 4.0能提供的理論頻寬對比PCIe 3.0是其兩倍,也就是說在嚴苛的環境下,「PCIe 3.0 x16」 vs. 「PCIe 4.0 x16」才會有較大的效能差距,例如遊戲場景非常複雜時,又或是材質開到最佳等級,因為記憶體資料負荷量大,此時也比較能感受到PCIe 4.0所帶來的真正效益。不過當今遊戲大多還是以PCIe 3.0 x16的標準,就能擁有流暢的表現,因此PCIe 4.0 x16要獲得完整效能的展現,勢必要有更大場景、動用到更複雜材質的大型遊戲出現,才能讓支援PCIe 4.0 x16的顯示卡有更大效能的發揮。

另外在多顯示卡支援度的部分,以往都是高階主機板才有這項功能,不過這次AMD首度在主流中階平台中,開放支援AMD自家CrossFireX與NVIDIA SLI技術,這也就意味著在以往僅X470、X570等高階主機板能玩的多顯示卡輸出,也能在B550主機板上用到,不過如果要和X570對比的話,比較可惜的是B550在AMD CrossFireX支援上僅支援到雙顯示卡、而非X570能支援三顯示卡。

但這邊也要提醒的一點是,其實現階段因為顯示卡本身的效能逐步提高,加上不管是遊戲廠商還是AMD或NVIDIA自己,已經鮮少再為了遊戲做CrossFireX(或SLI)支援,因此,市場上其實也越來越少遊戲可以讓玩家用兩張、甚至三張顯示卡去搞極限輸出,除非是想要在現階段搞8K超高畫質解析度的遊戲,自然就另當別論了。總之,B550支援CrossFireX和SLI對於真正有需要的玩家來說,絕對是喜事一樁,有支援總是比沒支援在「奇摩子」心情上總是好得多。

PCIe Gen 4 SSD支援
PCIe 4.0帶來的另一個優勢是M.2 SSD效能狂飆,這次B550晶片組提供原生支援PCIe 4.0的功能,在通道上是採用PCIe 4.0 x4介面,對應主流Gen 4 SSD。先前在X570主機板登場時,就有跟著許多PCIe 4.0 SSD推出,基本上來說,最大讀寫速度都可達到近5,000 MB/s(甚至更高),對比現階段PCIe 3.0前段班SSD僅3,000 MB/s左右的水準來說,數字上確實有十分明顯的差距,但在一般日常使用中則不一定,端看玩家使用情境而定。

舉例來說,如果玩家想要入手PCIe 4.0 SSD作為遊戲使用是比較不建議的,對於遊戲速度的影響上來說,Gen 4 SSD帶來的提升並不十分明顯,甚至可說是和Gen 3 SSD不相上下;但如果玩家時常有需要大量移動檔案的需求、加上檔案長度又十分龐大的話,這時Gen 4 SSD才會帶來實質上明顯的影響,有這類需求的玩家才會建議入手Gen 4 SSD,畢竟雖然現在B550也搭載了PCIe 4.0功能,意味著Gen 4 SSD的價格可望有機會普及些,但現階段來說,價格還是普遍昂貴的。

B550在SSD上也同樣採用了PCIe 4.0支援,確保玩家可以進一步解放Gen 4 SSD效能。


注意!真的是完全PCIe 4.0嗎?
然而,關於B550支援PCIe 4.0這點還是有幾個注意要點,簡單來說,「B550並非完全支援!」

什麼意思?以GPU PCIe插槽先來看,目前B550系列主機板普遍會提供兩組插槽,一是位於處理器下方的主插槽、第二組則是來自晶片組的副插槽,主插槽部分的確是採PCIe 4.0 x16模式沒錯,這點毫無爭議;但值得注意的是,位於南橋附近的PCIe插槽並非原生支援Gen 4介面,在使用上,該插槽仍會以PCIe 3.0 x4介面運行,也就是說,速度上兩者仍會有些微差距,這點玩家在安裝顯示卡要十分注意,如果只插單一顯示卡的話,記得要將顯示卡插入接近處理器的主PCIe插槽,才會是以實質PCIe 4.0 x16模式運行喔!否則,可以預期碰到效能下滑的問題。

而這邊也不得不提到,B550是首度讓AMD玩家能在中階玩家市場上使用雙顯示卡輸出的主機板,但也因為兩條PCIe插槽並非都會以實質Gen 4介面運行,也因此導致即便使用多顯示卡,預期的效能也不會完全像X570那般相同,這點有需要的玩家使用時須注意些。

另外,同樣的問題也出現在M.2 SSD上,B550同樣普遍會提供兩組M.2 SSD插槽供玩家使用,但實質上,僅接近處理器附近的那組會以PCIe 4.0 x4運行,接近南橋的M.2插槽則是會以PCIe 3.0 x4運行,基本上和先前的Gen 3 SSD相同,因此,玩家這時候即便將Gen 4 SSD插上,也僅會以Gen 3 x4的速度(也就是約3,000 MB/s讀寫)運行喔!

I/O埠更彈性、更完整
接下來在其他亮點部分,則是可以發現B550的I/O埠布局更加完整,基本就提供了更多組的USB 3.2 Gen 2 Type-C連接埠,讓玩家至少能前後各有一組使用,但理論上最高可提供多達4組的USB 3.1 / 3.2 Gen 2連接埠給玩家使用,對比先前的B450還增加了2組。至於Gen 1連接埠的總數則是CPU+PCH總共可提供8組,對比前代同樣多提供了2組,而傳統USB 2.0連接埠部分則是維持在6組、和前代相同,不過在SATA 6Gbps連接埠的部分,則是提高到6組給玩家使用,對比先前的4組也算是有了更多的彈性(畢竟現在用SATA做主要儲存裝置的人已不多)。

高階的B550主機板在I/O的彈性配置上會更加完整,甚至也會提供Wi-Fi 6和2.5GbE LAN支援,端看廠商的產品定位。


其他新一代I/O技術如2.5GbE LAN支援、或是WI-Fi 6無線網路等等,就端看板廠對於不同主機板產品線來配置了。

B550對比其他AMD主機板

B550的市場定位恰恰好可說是卡在X570和前代X470之間,畢竟雖然不像X570在架構和布局上這麼完整,但在支援PCIe 4.0這方面就已經勝過X470和先前的B450了,我們快速來做個簡單比較。

這邊先放上B550和其他AMD眾主機板間的重點差異部份給玩家參考。


B550 vs. X570
首先,B550和X570在處理器的支援上,X570能夠支援Ryzen 2000到未來Ryzen 4000系列處理器,但B550目前是僅支援Ryzen 3000至Ryzen 4000,也就是說,如果玩家原先是使用R5或R3 2000系列處理器對應B450主機板的話,B550是不能支援這類處理器的喔!另外,X570在多顯示卡支援上,CFX技術部分能提供三顯示卡輸出,對比B550的雙顯示卡支援還是有些差異。

而I/O部分,X570在USB 3.1 / 3.2 Gen 2連接埠的數量上更多,可提供到多達8組Gen 2,Gen 1部分也能多達12組,SATA 6Gbps更是有8組支援,對比B550分別最大提供4組和8組的情況下,X570在整體I/O的彈性布局上仍會相對更完整些。

整體來說,如果玩家原先使用的處理器就已經是R7以上的話,建議玩家還是以X570作為主要選項,價格上就要玩家另外考量了,X570價格普遍會多B550約3,000元新台幣左右的價格(甚至更多!)。但如果是現階段初次想要進場AMD的話,B550搭配現有的R3或R5 3000系列處理器會是一個不錯的組合。

B550 vs. X470
如果是對比X470系列主機板呢?X470雖然支援Ryzen 3000以降的各式Ryzen處理器,但對於未來Ryzen 4000系列是否能支援,目前還無法確認,考量到單純未來升級彈性的話,X470會比B550還要來的弱一點,不過玩家如果是想要先以之前的Ryzen 1000或Ryzen 2000處理器找個暫時的升級方案的話,也是能試試看找找便宜的X470主機板先用。

X470同樣也支援CFX三顯示卡輸出,但是採用PCIe 3.0介面,在SSD讀寫速度方面會有些落差。另外,I/O埠表現部分,USB 3.1 / 3.2 Gen 2僅提供2組,對比B550的4組就有些差強人意,而雖然USB 3.1 / 3.2 Gen 1可以有10組的空間,但如果不完全用滿全部連接埠,那麼選擇B550其實就已經有非常不錯的使用彈性了。

B550 vs. B450
再來看看和上代B450之間的差異對比,B450在處理器支援的問題上其實和X470相同,Ryzen 3000以降的處理器雖然都支援,但面對未來的Ryzen 4000目前仍是未知數,R3 / R5玩家如果想要暫時找個升級替代方案,加上手上也沒有Gen 4 SSD需求的話,其實倒也未必需要直接入手B550喔!

B450雖然在USB 3.1 / 3.2 Gen 2連接埠方面僅提供2組,但USB 3.1 / 3.2 Gen 1部分仍是有6組可以給玩家彈性使用的,也就是說,如果玩家手頭上目前沒有非常急迫的升級需求,Ryzen 1000和Ryzen 2000的玩家實際上是可以再等待些許日子做升級的。

頂級B550的模樣 ft. B550 AORUS MASTER

總結來說,B550主機板的登場正如前文所示,意味著AMD在主流中階及入門玩家的布局上已經做好準備,尤其至少提供了PCIe 4.0的支援和更多的Type-C連接埠,在使用上的彈性就已經大大的提升。

對比Intel陣營的B460主機板還在單純的給PCIe 3.0和記憶體超頻限制,B550在各方面來看都給的更大方些,多數B550在板卡廠的設計下,目前都可以看到平均有4000MHz以上的超頻幅度,對於一般玩家來說,等同是能夠進一步在有限的預算下來最大化PC效能,徹底解放電腦潛力,也是美事一樁。

B550主機板目前雖然在效能方面仍是在NDA下,但因為外觀和主機板開箱的部分已經可以看大家分享了,所以接下來小編將會以B550 AORUS MASTER這款技嘉在B550主機板陣容中,最高階代表形象給大家見識一下「頂級B550的模樣」。


16相數位供電、直觸熱導管散熱
我們這次收到的技嘉頂級B550 AORUS MASTER主機板,在用料上採用最高階的配置,尤其在處理器供電部分可說是煞費苦心,用上了16相數位供電(X570版本都沒用上這麼多!)、單相70A電晶體設計,確保總功率可達1120W,在面對R5、R7、甚至R9處理器下都能應對自如。另外,為求散熱效能穩定,採用Fins-Array散熱鰭片和直觸式熱導管,強化處理器周圍MOSFET散熱效果,確保處理器的散熱效果穩定,減少降頻的可能。另外,主機板背面也做了美背設計,並使用散熱背板材質,進一步強化整體的散熱效能。

B550 AORUS MASTER在外觀上採用低調的黑化設計,I/O蓋和南橋上的髮絲紋提高了視覺質感。

使用16相數位VRM供電,搭配Fins-Array散熱鰭片和直觸式熱導管,單相70A電晶體設計,整體能提供1120W功耗,大幅提高處理器散熱效率和穩定度。

採用8+4 pin電源孔,確保處理器穩定運作。

記憶體最大容量128GB,其中,超頻彈性驚人,三代Ryzen最高可達DDR4-5200。

記憶體插槽旁則是提供獨立的Debug燈,提供狂熱玩家使用。

I/O蓋簡單低調的印上AORUS字樣,簡潔有力下更顯其效能霸氣。

下方則是AMP-UP音效技術,搭載Realtek ALC1220-VB晶片,並且支援DTS:X Ultra技術,提供高品質的音效輸出。

PCIe插槽提供三組:主插槽有金屬裝甲保護並以PCIe 4.0 x16運作(由3代Ryzen處理器掌管);其他兩組插槽則支援PCIe 3.0 x4規格 (有B550晶片組掌管)。

SSD部分同樣也是提供三組,皆由CPU掌管,在3代Ryzen處理器下,可支援PCIe 4.0 x4/x2 M.2 SSD,主插槽除NVMe模式之外,亦可支援SATA模式。

南橋保護蓋上簡單的放了技嘉老鷹頭圖案,另外值得注意的是,B550晶片不像X570晶片這麼「熱情」,因此普遍來說,板廠們這次就沒在晶片組上做獨立風扇強化散熱了。

主機板背面做了散熱美背設計,進一步強化散熱效能。

I/O部分前面其實已經看過,比較值得注意的自然就是B550搭載了Wi-Fi 6和2.5GbE LAN網路,大幅強化電競玩家的使用體驗。值得注意是,它有預留一組HDMI埠,可支援未來Ryzen 4000G (Renoir)含有內顯的處理器


內部用料細看
這邊小編也把B550 AORUS MASTER外觀卸下,看看內部的用料使用。

首先是主機板拆卸後整體的配件分布。

卸下所有「武裝」後的B550 AORUS MASTER。

我們從最關鍵的B550晶片本體開始看吧!第一眼最直接的自然就是斗大的MADE IN TAIWAN字樣囉!

下方則是ITE IT8688E環控晶片。

PCIe插槽之間另有ITE IT8795E環控晶片,主要和IT8688E監控主機板上各功能的穩定。

音效部分可看到Realtek ALC1220-VB音效控制晶片,提供120dB訊噪比 AMP-UP高傳真音效。

接著看到MOSFET部分,確認為16相數位供電。

採用Infineon XDPE132G5C PWM控制晶片。

其他部分另有I/O保護蓋和下方的一體式Fins-Array散熱鰭片。

翻過面來看則是直接和MOSFET接觸的熱導管和散熱墊,整體顯現B550 AORUS MASTER的產品定位十分高檔。


主流最強C/P主機板駕到

總結來說,雖然目前因為NDA的關係,還不能和大家公布B550的效能表現,但藉由這次的外觀和晶片介紹,相信玩家們已經可以了解B550在AMD主機板和市場上帶來的「改革」能力,尤其在PCIe 4.0上這點更是有望徹底帶來市場向前進的動力,全面導入Gen 4 SSD的世界或許也不遠了,而AMD這次端出PCIe 4.0給中階主流市場以後,也就意味著如果對手再不趕快做應對,中階市場也將逐漸轉向AMD的天下,這對於Ryzen處理器來說,無疑是最佳捷報。

另一方面,B550雖然目前僅支援Ryzen 3000處理器,無法支援先前的處理器系列算是比較可惜的一點,雖然AMD有說過能夠支援,但畢竟還未正式確認,擁有先前Ryzen處理器的玩家還需觀望些,否則的話,就是直接等待下世代600系列(?)主機板和Ryzen 4000的到來。但反過來說,如果現階段玩家想要入手AMD 3A平台組裝高C/P主機的話,中階最佳選擇無疑就是R3 3300X加上B550的組合,另外再以像是RX5600XT做輔助,就足夠應付多數市場上遊戲了,「俗擱大碗」的代表無疑就是在說B550了。


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