慧與科技 (Hewlett Packard Enterprise, HPE) 今天宣布台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電) 已採用使用 AMD 第二代EPYC 7000 系列處理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器，以提升其應用程式開發效率、降低總持有成本 (TCO)，並實現虛擬化架構上平台即服務 (Platform as a Service, PaaS) 的管理及維運簡化目標。

台積電此次專案涵蓋全台各生產基地，主要目的除了為應用程式開發團隊提供更高的運算效能外，並希望在虛擬化架構上部署以Kubernetes為基礎的平台即服務環境，讓開發人員無需分心管理虛擬機器 (VM)，以提高應用開發的效率。

HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器與AMD EPYC處理器的組合，因為AMD 第二代EPYC 7000系列處理器的CPU擁有兩倍的核心數，其效能也比前一代高出一倍1,2，讓台積電在部署大規模伺服器叢集環境時，不但能大幅節省成本，也能滿足公司內部進行應用程式開發時的多重測試需求。

HPE ProLiant DL385 和DL325 Gen10伺服器內含Integrated Lights-Out (iLO) 伺服器管理晶片，提供硬體層級的維運功能，可讓IT人員從任何地點遠端高效管理和監控伺服器、快速解決問題並保持業務正常運作的功能。同時，HPE與客戶長期的合作關係也加深彼此對環境需求的了解，HPE並提供即時的在地支援服務以確保新系統的順暢運作。

HPE 與AMD的結合也提供企業客戶一流的安全保障。HPE ProLiant DL325及DL385 Gen10伺服器均包含新世代的HPE iLO 5，其內含的矽晶片信任根 (Silicon Root of Trust)，不但建立無法竄改的指紋，也可以驗證 BIOS 中最低層級的韌體以及軟體，確保伺服器端不會執行有安全疑慮的韌體程式碼。

與矽晶片信任根結合的AMD Secure處理器，是內嵌於AMD EPYC系統單晶片的專屬安全處理器，負責管理安全開機、記憶體加密、以及安全虛擬化作業。它可以協助企業客戶確保安全儲存與處理敏感性資料和受信任的應用程式，並保護關鍵資源的完整性與機密性，例如使用者介面與服務供應商的資產。

此外，藉由AMD第二代EPYC處理器高核心數及其打破多項基準測試世界紀錄的效能特性，並搭載AMD EPYC處理器的最新 HPE DL385 和DL325 Gen10伺服器，可以協助企業客戶在深化軟體定義基礎架構部署時，提供一個具安全性、可管理性和高效能，並足以因應各種工作負載的智慧基礎架構。

1 TPC Express Benchmark V (TPCx-V) 內含單顆處理器的伺服器執行虛擬化資料庫的效率評估
2 SPECpower_ssj2008., SPEC 與 SPECpower_ssj 屬於標準效能評估機構 (Standard Performance Evaluation Corporation, SPEC) 的註冊商標。保留所有權利，請參閱2019年8月7日以後的Spec.org。