全球連接與感測器領域領導廠商TE Connectivity（TE）今日宣佈，旗下新推出的Sliver金手指連接器，已被認定符合SNIA SFF TWG 技術聯盟的SFF-TA-1002規格標準，而且是該規格中效能最好的金手指連接器。基於Sliver 2.0設計，TE的SFF-TA-1002連接器是業界的理想之選，支援多協議、多通道連接的解決方案，能滿足新一代高速、高密度資料傳輸的矽智財設計需求。此外，新型Sliver金手指連接器中的電源連接器，支援高功率通過轉接卡與硬體加速器，且可極小化電纜線的使用，讓空氣於密閉空間中更加流通，還能簡化其中的設計。

SFF-TA-1002引腳設計規範符合EDSFF、PCIe、OCP NIC及其他協定的效能要求；TESFF-TA-1002連接器藉由整合多種引腳技術和速度配置，可實現簡易設計和多源供應。Sliver SFF-TA-1002連接器支援PCIe Gen 5，並可擴展至112G PAM-4；相較於市面上現有產品幾乎都已達到PCIe標準通道數的極限，Sliver SFF-TA-1002連接器採用0.6mm間距的高密度設計，可滿足新一代矽智財PCIe標準的通道數要求。

TE Connectivity產品經理Lucas Benson表示，「TE SFF-TA-1002 Sliver金手指連接器的效能領先業界，支援28G NRZ / 56G PAM-4資料傳輸速率，並可升級至56G NRZ / 112G PAM-4。我們非常自豪新型Sliver金手指連接器能夠成為SFF-TA-1002所規範的標準連接器。」