全球IP矽智財授權領導廠商Arm宣布其基於台積公司22奈米ULP技術的POP IP已獲聯詠科技(Novatek)採用，結合big.LITTLE組態架構優勢，為數位電視市場晶片發展開創新局。

電視系統正邁入革命性的新時代。更高解析度的視訊、全面擴展的服務、加上全新人工智慧(AI) 驅動的功能，將帶動使用者需求以及裝置數量雙雙成長。這讓終端消費者為之振奮外，同時對於SoC晶片設計業者而言，也代表一大挑戰。要在電視系統中加入這些功能，複雜度勢必隨之增長，因此工程團隊除了努力在成本與功能之間找到平衡點，還得要提供出色的使用者經驗以及縮短產品的上市時程。

Arm的合作夥伴聯詠科技致力提供種類眾多的顯示驅動IC以及多媒體SoC晶片。因應4K數位電視系統日趨複雜的需求，聯詠科技成為首家採用Arm基於台積公司22奈米超低功耗(Ultra Low Power；ULP)製程的Artisan實體IP ，完成數位電視SoC晶片設計定案。

這項里程碑凸顯Arm與聯詠科技成功的夥伴關係，聯詠科技長期採用Arm核心以及Arm Artisan實體IP，從40奈米一路涵蓋到22奈米，開發多個世代的SoC晶片，為數位電視市場提供眾多領先的產品。放眼未來，聯詠科技下一款SoC將結合POP IP與Arm核心的各項優勢，以big.LITTLE組態架構，進一步擴展在數位電視市場的競爭優勢。

運用POP IP讓SoC設計更加簡易

台積公司的22奈米超低功耗 (ULP) 與超低漏電 (Ultra Low Leakage；ULL) 技術提供最佳化且簡化的轉移途徑，銜接台積公司28HPC+製程。此外，SoC晶片設計團隊還能一次跨越更多製程世代，包括從40奈米或55奈米直接跨入到這兩種台積公司22奈米製程。

在2018年5月，Arm 宣布與台積公司聯手，開發22奈米ULP與ULL平台，其中包括晶圓廠贊助開發記憶體編譯器。支援這些編譯器的產品包括超高密度與高效能的標準元件庫(standard cell libraries)、電源管理套件，以及高厚度閘極氧化層 (Thick Gate-Oxide Library)，協助優化元件的漏電率。再加上General Purpose I/O (GPIO)通用I/O解決方案，建構出完整的基礎IP方案。

而聯詠科技迅速發揮這項新技術機會的優勢，運用基於台積公司22奈米ULP製程的POP IP，從而在Arm的CPU核心獲得頂尖功耗、效能以及面積(PPA)組合，生產出首款22奈米製程的4K 數位電視SoC晶片。

聯詠科技SOC事業群總經理張忠恒(J. H. Chang)表示：「多年來與Arm的合作讓我們推出真正創新的SoC晶片，帶動4K電視市場的成長與競爭活力。Arm完整的建置解決方案為Arm CPU核心打造頂尖的PPA組合。藉由開發客製化的記憶體與參考流程方法，並配合我們採用的電子設計自動化(EDA)設計流程，Arm的POP IP讓我們縮短設計、驗證、修正微調的往返時間，進而以最快的速度讓產品上市。」

數位電視市場的主要焦點在於提升使用者經驗，也使得針對4K電視設計的SoC晶片，無可避免地面臨面積更大且更為複雜的挑戰。Arm的big.LITTLE 架構結合 Arm POP IP 讓設計團隊能在效能、功耗、以及成本之間取得平衡點，藉以為其客戶提供最佳的解決方案。這種模式以及合作不僅簡化設計流程，還能加快產品上市時程。此外，包括像聯詠科技等合作夥伴，亦能透過POP駐地團隊 (POP Landing Team)，免費提供Arm的現場支援，縮短作業完成時間，使其設計成品更快投入市場。