顯示卡

Intel Xe顯示卡原型真面目曝光,GDC 2019發表第9代Core H行動處理器、第11代內顯與全新軟體介面,宣示搶佔電競市場企圖心旺盛

文.圖/Johan 2019-03-21 16:39:57
近十幾年來,電競活動經常性在世界各地舉辦,且有越來越擴大的趨勢,搭配各軟硬體廠商紛紛推出高價位的電競產品,將電競市場推往高峰,每年持續成長。當各大硬體廠商都有推出自家的電競產品之際,Intel除了推出更高效能的處理器、更快速的儲存產品之外,在顯示卡方面幾乎只能交出一個N/A的成績(編按:請選NVIDIA或AMD的方案)。

雖說Intel也非常積極贊助各種電競活動,但所謂的高效能電競硬體的金三角(GPU、CPU、SSD),真的是缺一不可,尤其GPU又是擺在第一!每次列出硬體配備時,除了在CPU有Intel名字之外,GPU都只能顯示N/A (NVIDIA或AMD)。不過,最近Intel真的是鐵了下心,不想在GPU領域繳白卷,因此除了在去年挖角前AMD顯卡大將之外,更預計要在2020年推出自己的獨立顯示卡,以讓其硬體金三角能站得更穩!

現在Intel除了有CPU、SSD,現在GPU也將逐漸站穩,成為最賺錢的金三角! (製圖、設計對白:PCDIY!)


Intel於GDC 2019正式發表第九代Core H系列行動處理器

Intel先前推出了桌上型的第九代Core家族處理器,其中Core i9-9900K號稱地表最強的遊戲處理器,但是行動處理器方面呢?那些當今最強的電競筆電,GPU都已經升級到最高RTX 2080等級,但CPU還停留在第八代的最高Core i9-8950HK等級(最高4.8GHz),使得他們只能紛紛向Intel敲碗,何時才會推出9xxx系列的行動版本處理器呢?

Intel於GDC 2019正式發布第九代Core H系列行動處理器,為筆電注入強「芯」劑


終於,這次Intel在GDC 2019正式發表了6款第九代Core H行動處理器,依序是Core i9-9980HK (最高5GHz)、Core i9-9880H、Core i7-9850H、Core i7-9750H、Core i5-9400H、Core i5-9300H。其中最高等級的i9-9980HK,等於將之前8代的4.8GHz提升到跟桌機同級的5GHz! 這樣才像話嘛!

地表最強遊戲處理器,現在也有行動版本


▼表 Intel 9th Gen. Core H處理器規格列表

第九代Core行動處理器,針對極致效能專業玩家、電競玩家、內容創作者而設計


這次的技術特點,涵蓋Wi-Fi 6、Optane H10和Thunderbolt 3


這次9代Core H處理器,除了提升CPU效能支援,也將搭配新的Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig級無線網路),讓透過無線來玩遊戲也能享受更高效能、低延遲的體驗。至於儲存方面,也提供新的Intel Optane Memory H10,讓輕薄筆電也可以導入這種儲存加速技術。再來就是Thunderbolt 3,這次CPU雖然還沒有內建,但Intel還是希望廠商能導入就是了!

看來,那些想買8代U、RTX 20顯卡之電競筆電玩家,也許可以期待新的搭配9代U、RTX 20顯卡的全新電競筆電了!

強化遊戲體驗:全新Intel顯示晶片控制中心(IGCC)、Odyssey玩家社群

先前Intel在GDC 2019大會之前,先放出了他們最新版的Intel顯示晶片控制中心(Intel Graphic Command Center, IGCC)影片預告,讓大家聞香一下。這次在GDC 2019大會中,Intel則是正式公佈其最新的IGCC完整畫面,以為未來Gen.11甚至Gen.12的繪圖處理器做好準備!

接下來看看Intel繪圖控制程式的全新風貌


Intel表示,在2018年以前,總共有超過10億的用戶,安裝Intel Graphics的內顯驅動程式,當時軟體的設計主力,是著重在提供遊戲玩家們,能夠使用內顯來玩遊戲的需求!事實上,許多包含LoL、Overwatch等遊戲,是可以透過調整解析度、畫質精細度,來讓Intel UHD 630這類等級的內顯,在Full HD解析度下也能擁有流暢的遊戲畫面。但可能由於Intel Graphics的使用者介面不太親和,讓大家認為Intel的內顯無法透過調校的方式,來讓遊戲表現變得更流暢,導致大家埋沒了其威力!

全新Intel Graphics Command Center的介紹,以及早鳥使用者募集影片

因此,2019年起,Intel表示將提供更好的驅動程式優化,並使用全新的UI (使用者介面),來讓這些既有的10億玩家,更能善用當今Gen.9 (第9代)內顯所帶來的威力,也同時為其未來的Gen.11 (第11代)與Gen.12 (第12代)繪圖晶片鋪路!

在2018年,Intel擁有10億用戶安裝其內顯驅動程式,並著重在提供遊戲玩家使用內顯來玩遊戲的需求。2019年起,Intel將提供更好的優化與使用者介面,讓這些10億玩家更能善用其內顯所帶來的威力


目前Intel成立的Odyssey,是一個開放性的玩家論壇,Intel也將蒐集玩家們的意見,來做為未來產品的改善方針


目前,全新Intel Graphics Command Center正在募集早鳥使用者,只要你是Windows 10 1709版以後的使用者,現在就可以到Microsoft Store軟體市集去下載玩玩看!只要你是使用第六代Core處理器(Skylake)以上的玩家,就可以趕快去下載了!

全新Intel Graphics Command Center,採用全新的介面設計,搭配單鍵遊戲優化,以及各種繪圖效果的解釋,讓玩家更容易了解並善用


早鳥使用者募集中!目前新版IGCC可以在第六代Core處理器(Skylake)以後的平台上使用了


實測Intel顯示晶片控制中心(IGCC),3A級遊戲尚無法自動抓出

以下是筆者親自下載試用,發現全新Intel Graphics Command Center,確實提供不一樣的視覺感受,讓玩家們可以更快速來針對不同遊戲進行優化。在首頁中,可讓程式掃描硬碟裡面安裝好的遊戲,亦可自己加入遊戲,來設定細部的項目。



IGCC的首頁畫面


可掃描硬碟裡面安裝好的遊戲,或是自己加入遊戲 (目前能掃描的遊戲,大多以能支援Intel內顯的輕量級遊戲為主,近兩年的3A重量級遊戲可能無法找到,要自己加入才行)


可針對不同遊戲來設定各種繪圖選項,讓遊戲跑得更流暢


筆者發現能掃描的遊戲,大多以能支援Intel內顯的輕量級遊戲為主,近兩年的3A重量級遊戲可能無法找到,要自己加入才行,應該是可能GPU的Power不足,因此就算自行加入這些遊戲,也可能跑不太動。但未來也許等Gen. 11、Gen. 12的GPU推出之後,這些遊戲就可以陸續被自動掃描出來,讓3A級遊戲可以在IGCC裡面直接執行。

至於影片頁面,則是可以針對不同的影片,來做細部的調整,包括亮度、對比、色調等等。

影片頁面,可以針對影片播放來做細部調整


Intel的Xe顯示卡正式亮相!好厚一片啊!

再來的重頭戲,就是Intel的最新獨立顯示卡啦!前面說過目前Intel的內顯的確不夠力!那麼就來看看Intel將於2020年推出的獨顯吧!從透露出來的顯示卡外觀,可以看到,這張顯示卡的正面有Intel Graphics Xe的標示,正面的散熱護甲非常「厚實」,有點類似Optane的散熱造型設計,然而搭配一組散熱風扇,同樣是採用PCIe 3.0的介面設計,採用2-Slot的顯示卡寬度!背後也具有金屬裝甲設計,以防止長久安插下所造成的板彎現象!

Intel Xe獨立顯示卡正式亮相 (圖取自https://twitter.com/KyleBennett)


Intel Xe獨立顯示卡的背面,採用金屬裝甲設計 (圖取自https://twitter.com/KyleBennett)


Intel Xe獨立顯示卡的側面,有Xe的商標(具備RGB LED燈效)。厚度是滿滿的2-Slot設計 (圖取自https://twitter.com/KyleBennett)


除了高階顯示卡之外,另有入門款的版本,顯示卡長度比較短,但一樣也採用2-Slot設計。至於效能方面,就等Intel正式推出,再來為各位做實測囉!

Intel另有入門款的Xe顯示卡,大概是長這個樣子。一樣很厚,但長度稍微短一些了 (圖取自https://twitter.com/KyleBennett)


Intel的Gen. 11架構介紹

前面說到,Gen. 11將有更好的效能。這次Intel也透露一些Gen. 11 GPU的架構細節:Gen. 11顯示晶片將採用第三代10奈米FinFET製程所設計,並將在內建於今年推出之Ice Lake處理器內。在API支援度方面,可支援DirectX、OpenGL、Vulkan、OpenCL和Metal (蘋果的介面)。由於Gen. 11等於是重新打造的GPU,能夠提升每瓦效能表現,讓新一代CPU (意指Ice Lake)的繪圖效能大大提升 (也意味著Ice Lake可能會賣更貴)!

Intel Gen. 11 GPU與CPU的架構


這次的Gen. 11 GPU處理器,具備高達TeraFlops的效能。內部架構方面,從圖中可以看出Gen. 11是由8*8 = 64組EU (執行單元)所組成,相較於Gen9來說,核心運算能力提升了2.67倍。搭配增加快取,以滿足大量負載時所需要的頻寬需求。

至於其SoC設計方面,GPU所佔去的空間,比CPU核心和LLC (Last Level Cache)還多很多,中間採用Soc Ring Interconnect機制來串連。這次Intel採用Slice (小切片)的設計,而其中8組EU則是子切片(SubSlice)設計,以及固定3D功能(Slice Common),再加上幾何與L3快取等模組,來構成整個Gen. 11 GPU,看來以後要擴充EU數量,應該比以前更容易。

Intel Gen. 11 GPU部分的架構


採用8片SubSlice (子切片)的封裝方式,搭配固定3D功能(Slice Common)、快取等模組所構成


從下面規格表中可以看到,Gen.9 GT2的3組子切片(提供24組EU),到這次Gen. 11 GT2的8組子切片(提供64組EU)來看,效能等於提升2.67倍,使得Gen. 11效能提升到單精度1 TFLOPS和半精度2 TFLOPS的運算效能。再搭配暫存器容量從672KB也提升到1792KB,共享系統本地端記憶體也從192KB增加到512KB,以及L3快取也從768KB提升到3072KB,還有時脈提升兩倍。看來這次Gen. 11的內顯效能,值得玩家們期待!

▼表 Intel第9代GT2內顯與第11代GT2內顯的規格比較

金三角儼然成形,Intel全電競,2020年見真章

綜合上述的介紹,可以看到Intel在這次GDC 2019發表了不少新的技術與新的訊息,以宣示他們進佔電競市場的決心!首先是行動處理器方面,當今電競筆電幾乎都是Intel CPU的天下,現在推出第九代Core H處理器,可讓整體效能再往上提升,再搭配全新Intel Graphics Command Center更親和性的使用者介面,讓既有的電競玩家擁有更好的整體玩樂體驗!

如今,CPU市場站很穩了,而SSD技術也領先群雄,就只剩GPU了!這次,Intel預計2020年將推出內建全新Gen. 11內顯的處理器(Ice Lake),以及即將發表的Xe獨立顯示卡,透過內顯+外顯同時布局的策略,來讓入門玩家、中階玩家,甚至電競玩家,在選購CPU時,也能倚賴其GPU,來打造玩家的電競神機!就看到時候Intel的遊戲效能表現,是否能讓玩家買單囉!



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