格芯(GlobalFoundries)日前宣佈，自2017年9月推出針對行動優化的8SW RF SOI技術平台以來，客戶端設計收益已逾10億美元。8SW的良率與性能均遠超過客戶預期，設計師可於8SW上開發解決方案，為今日4G/LTE-A和未來6GHz以下的5G行動和無線通訊應用提供更快的下載速度、更高品質的連接和更可靠的數據連接能力。

8SW是業內首款300 mm RF SOI晶圓代工解決方案，兼具卓越的性能、集成度和尺寸優勢，以及出色的低噪音放大器(LNA)和開關性能，這些均有助於改善前端模組(FEM)中的集成解決方案。優化的RF FEM平台是專為滿足前端模組應用更高的LTE和6 GHz以下標準而量身定制，包括5G IoT、行動設備和無線通訊。

Qorvo首席技術官Todd Gillenwater表示：「Qorvo持續擴展業內領先的射頻產品組合，以支援所有Pre-5G和5G架構，因此我們需要最佳的可行技術，以便在6 GHz以下及5G毫米波等方面為客戶提供最廣泛連接的出色解決方案。格芯8SW技術使前端模組開關和LNA同時具有性能、集成度和尺寸優勢，為我們的優質產品提供了一個很好的平台。」

格芯業務部資深副總裁Bami Bastani表示：「隨著包括4G LTE和5G在內的新高速標準複雜程度日益增加，射頻前端無線電設計的創新必須不斷滿足日益增長的網路、數據資料和應用需求。格芯不斷強化廣泛的RF SOI能力，通過首次設計成功，優化性能和縮短上市時間方面都為我們的客戶提供具有競爭力的市場優勢。」

Mobile Experts認為，2022年行動射頻前端市場預估達到220億美元，其中年均複合增長率達8.3%。憑藉2018年RF SOI晶片，格芯出貨量超過400億片，在該領域獨具優勢，可為汽車、5G連接和物聯網(IoT)等各種高增長應用提供更廣泛的射頻產品組合。

Mobile Experts的首席分析師Joe Madden表示：「用於6 GHz以下及毫米波的無線電複雜性將會提高，進而推動多種射頻功能的緊密集成。市場需要具備線性性能的射頻高效解決方案，同時能夠在較大晶圓上使用可擴展工藝。格芯已經擁有成熟的RF SOI工藝，有助於長期拓展市場。」

格芯結合了豐富的射頻技術經驗和業內極具差異化的RF技術平台，涵蓋先進和成熟的技術節點，協助客戶為下一代產品研發5G連接解決方案。

格芯將參加2月25日今日舉辦的巴賽隆納全球行動通信大會，與業界專家共聚一堂，展示其支持5G的射頻解決方案，地點是西班牙巴賽隆納格蘭大道菲拉會議中心NEXTech實驗室劇院。如需瞭解更多資訊，請訪問globalfoundries.com。