全球工控儲存與記憶體領導品牌Apacer宇瞻科技(8271)將於2月26 -28日於德國紐倫堡舉行的全球嵌入系統盛事Embedded World，展示全系列以瞄準AIoT/IoT市場及高速儲存應用而開發的儲存解決方案，滿足AIoT/IoT世代的速度需求，並解決長時間且不間斷的資料讀寫下，所衍生的耐受度風險，全面發揮固態硬碟的成本和性能綜效，大幅提升企業用戶營運效益。

Turbocharged USB 傳輸效率大超越

全新超高速Turbocharged USB有別於市面USB，專為高速應用和小資料儲存而開發。從IOPS模式下相較，其傳輸效率呈倍數級快速，特別適合用於儲存作業軟體或中介軟體(Middleware)以快速開機，及其他如隨機資料讀寫、Log小檔案儲存…等應用。Turbocharged USB搭載SATA平台，其高速、低延遲、體積輕巧的特色，不僅拆卸方便，同時解決USB長期被詬病的速度問題，又滿足客戶成本需求，是為AI和IoT世代下的高性價比儲存解決方案。

Double-barreled Solution雙重機制透視SSD操作軌跡 優化效能和耐受度

進入AIoT/IoT世代，相關產品如雨後春筍般而生，儲存行為變得多樣且複雜，同一儲存產品已難以概全、通用於所有設備系統。為讓SSD儲存裝置更靈活反應實際儲存行為，Double-barreled Solution解決方案採用二階段程序，先是透過CoreAnalyzer2記錄並分析使用行為如：工作負載、資料抹除次數、連續寫入資料量及隨機存取率後，進一步為該應用量身打造最適SSD產品和韌體；第二階段利用SSDWidget2.0遠端即時監控SSD的健康狀態，避免無預警的停機風險，同時可執行自我檢測和效能優化。Double-barreled Solution雙階段功能可隨時保持SSD處於最佳使用狀況，並將儲存效能最佳化。

正工規3D TLC NAND儲存方案 拓展工業物聯網儲存版圖

宇瞻科技推出全新3D TLC NAND固態硬碟儲存方案，採用嚴選工規級顆粒，其BiCS3晶片與64層垂直堆疊技術和搭載Over-Provisioning技術，適用於自動化、運輸、物流、醫療、智能製造、智慧城市…等垂直應用市場，全面滿足IoT世代讀寫密集、高容量、高速、高耐受度需求。

宇瞻科技深耕工控市場多年，自1998 年以來，已交貨超過1億3,800 萬件記憶體模組產品，宇瞻科技垂直市場應用事業處處長 黃美惠表示：「AIoT/IoT世代降臨，加上3D NAND技術已見成熟，兩大市場優勢為宇瞻科技工控營運增添新柴火，我們將持續開發創新技術和產品，與客戶攜手共創雙贏。」

宇瞻科技2019 Embedded World 攤位資訊
 展出時間：2/26 - 2/28, 2019
 攤位號碼：Hall 1 /Stand 1-505
 展覽地點：德國，紐倫堡展覽中心