全球連接與感測器領域領導廠商TE Connectivity（TE）今日宣佈推出新型高密度（HD+）金手指電源連接器，是目前市面上最高電流密度的金手指電源連接器，支援高達3000W的電功率，滿足下一代資料中心不斷提升的電力需求。

TE新型HD+金手指連接器可實現高達15A/2.54mm的電流密度，並為資料中心設備提供2000-3000W的電源供應；該連接器的訊號間距為1.27mm，電源間距為5.08mm，其工作電壓為直流60V。

此外，憑藉獨特的雙層電源端子及直通式針腳（pin）設計，全新HD+金手指電源連接器在與PCB配接時可提供多個接觸點，從而達到非常低的接觸電阻；此款產品也符合業界PCB封裝標準，採用通用電源和訊號端子模組，其設計結構完整且經濟實惠。HD+金手指連接器讓設計人員可靈活配置端子數，具備更好的可擴充性，能夠支援交流和直流電下的各種低功率與高功率應用，亦適用於伺服器、交換器以及大型儲存系統的應用場域。

TE Connectivity產品經理 Bandy Yuan表示：「隨著資料中心設備對電功率的需求不斷增加，設計人員需要一種具有高效能、高密度和高可靠性的連接器來滿足設計需求。TE的新型HD+金手指電源連接器不僅是市場上可支援最高電流密度的金手指電源連接器，其雙層電源端子設計更可確保卓越的可靠性。」