晶片開發流程向來是運算、儲存與網路科技發展的核心推動力。長期下來，晶片開發流程的範圍大幅地擴張，晶片尺寸、晶片密度及製程的複雜度也持續提高，且不斷突破高效能運算 (high-performance computing, HPC) 與儲存基礎架構的技術極限。在雲端運算促成各產業邁向數位轉型的大環境下，雲端技術用來輔助晶片開發的契機也陸續湧現。台積電今天於 2018 年開放創新平台生態論壇 (Open Innovation Platform Ecosystem Forum) 上，發布兩項與微軟合作的重大計畫：正式推出「開放創新平台虛擬設計環境」(Open Innovation Platform® Virtual Design Environment，OIP VDE) 及 宣布成立 OIP 雲端聯盟 (OIP Cloud Alliance)，將為半導體產業帶來更高效率的晶片設計環境。

台積電透過 OIP VDE 與 OIP 生態夥伴及微軟 Azure 共同支援雲端晶片設計 提供安全、可靠、強大的高效能運算能力
由台積電正式推出的「開放創新平台虛擬設計環境」(OIP VDE)，提供半導體客戶在安全的雲端平台上設計晶片。OIP VDE 在彈性的雲端架構上導入台積電的「開放創新平台」 (OIP) 設計架構，此為台積電與 OIP 設計生態夥伴、與微軟等頂尖雲端供應商三方聯手打造的成果，提供完整的系統單晶片 (systems-on-chip, SoCs) 雲端設計環境。

微軟 Azure 硬體基礎架構總經理暨傑出工程師 Kushagra Vaid 表示：「越來越多半導體客戶在 Azure 運算雲端平台上進行晶片設計。Azure 是經過層層驗證與測試的雲端平台，提供全球用戶安全、可靠與可擴充的高效能運算，符合半導體產業不斷演變的技術需求。」Kushagra Vaid 並指出：「微軟、台積電和益華電腦 (Cadence) 三強聯手，協助新創晶片設計公司 SiFive 運用台積電全新 OIP VDE 推出完整的系統單晶片(SoC) 設計。OIP VDE 是佈署在微軟 Azure 上，且由益華電腦雲端代管設計方案提供的服務。建立在 Azure 上的 OIP VDE 能以堅實的安全性、強大地擴充性與彈性的使用模式來支援跨企業、跨地域設計團隊，幫助半導體產業成功發展。」

微軟 Azure 提供全球通用並兼具安全、可靠與擴充性的高效能運算平台，有效針對電子設計自動化 (electronic design automation, EDA) 軟體設計和晶片開發流程中當前與新興的基礎架構需求。微軟除了參考自身內部的 EDA 晶片開發經驗，並加上半導體客戶及夥伴的實際佈署案例和回饋，精心打造出 Azure 半導體解決方案。

TSMC 第五個開放創新平台 (Open Innovation Platform) 聯盟 —— 微軟為創始成員並獲頒年度雲端最佳夥伴獎

台積電今日也宣佈成立 OIP 雲端聯盟 (OIP Cloud Alliance)，微軟不僅是創始成員之一，同時也獲頒年度雲端最佳夥伴獎項。微軟與台積電的合作已經在 Azure 上完成支援數位電路設計 RTL-to-GDSII 及Soc邏輯框架(Schematic Capture) 設計和設計流程的驗證。半導體產業的益華電腦 (Cadence) 與新思科技 (Synopsys) 也將透過微軟 Azure 雲端架構提供產品與服務。Kushagra Vaid 指出：「微軟很高興成為台積電 OIP 雲端聯盟的核心夥伴，也很榮幸獲頒台積電『2018 年度雲端最佳夥伴獎』，此舉肯定了我們在共同開發 OIP VDE 雲端方案的努力。藉由此次合作，將有更多半導體業者可運用 Azure 運算雲端平台的能力實現現代化晶片開發的優勢。」

台積電採用 Azure 大幅縮短設計流程時間並保護企業核心競爭know-how

台積電今天也宣布，新創晶片設計公司 SiFive 已採用 OIP VDE 平台完成 28 奈米製程的單晶片設計。此設計架構由SiFive 與 益華電腦 (Cadence) 於 微軟Azure 運算雲端平台上聯手完成，搭載 SiFive 自行開發的 64 位元多核開放原始碼指令集架構 (Multi-Core RISC-V CPU) 製成的Freedom Unleashed系列首款高端處理器U540，可運行 RISC-V Linux 系統與應用。SiFive 的成功經驗證明 Azure 是可促進晶片設計產業現代化的可靠運算雲端平台。